顯卡制程介紹2008.3.7目錄顯卡生產(chǎn)流程.產(chǎn)品設計制程要求.產(chǎn)品項目R&D技術支援.※顯卡生產(chǎn)流程圖顯卡生產(chǎn)主要分為四個大工序:SMT貼片,DIP插件,測試和包裝.1、SMT貼片2、DIP插件3、測試4、包裝SMT流程準備貼膠紙和條碼下工序印刷錫漿貼片洄流焊外觀檢查及修理FQA抽檢生產(chǎn)準備：生產(chǎn)前的準備：包括貨倉領料；PCB上線前的外觀檢查；受潮物料的烘烤；錫漿回溫－攪拌－上線使用。1、PCB上線前的外觀檢查，主要是將有外觀不良PCB在上線就挑選出來。2、受潮物料的烘烤。烘烤的目的，為了保證受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感類元器件）在上線貼片前充分干燥。不同的物料烘烤標準是不一樣的(見附表）物料名稱烘烤溫度（℃）烘烤時間（小時）備注

保質(zhì)期過保質(zhì)期保質(zhì)期過保質(zhì)期是否超過規(guī)定的儲存期，如果超過了，就按過保質(zhì)期的要求處理。

PCB原包裝105±5oC135±5oC5-62.5

散裝物料名稱烘爐溫度（℃）烘爐時間（小時）未受潮：打開原包裝濕度指示全為藍色。受潮：打開原包裝濕度指示為白色或淡紅色。散裝料：所有散裝料都按受潮處理。未受潮受潮/散裝料未受潮受潮/散裝料DDR/IC卷帶裝不烘烤60±5oC不烘烤16盤裝不烘烤115±5oC不烘烤12BGA卷帶裝不烘烤60±5oC不烘烤16盤裝不烘烤115±5oC不烘烤12

3、錫漿保存－回溫－攪拌－上線使用存儲溫度2~10℃冰箱下冷藏回溫8H允分攪拌目前工廠無鉛工藝，使用的SnCu3.0Ag0.5無鉛錫漿。貼高溫膠紙和條碼貼制程流水號條碼貼高溫膠紙保護金手指印刷錫漿設備狀況：全自動印刷機：2臺半自動印刷機：10臺印刷后會100%對印刷情況進行檢查,以保證印刷質(zhì)量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。貼片設備狀況:2條超高速線PhilipAX-5線：184萬*2＝368萬點/天，4條高速線FUJICP-842線：80萬*4＝320萬點/天，1條中高速線Panasonic線：35萬點/天，1條中速線JUKI線：4+1=35+11＝46萬點/天，多功能機CP-243E：8.28萬*6＝49.68萬點/天

貼片精度要求:貼片偏移不超過1/5.洄流焊設備狀況:偉創(chuàng)力洄流焊：2臺,10溫區(qū)。HELLER洄流焊：2臺,10溫區(qū)。科隆威洄流焊：5臺,12溫區(qū)。設備的溫度精度可達到±2℃.每天都會對爐內(nèi)溫度進行的實際量測。參數(shù)說明:1、預熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S,降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊曲線圖：DIP流程準備插件波峰焊裝配QC下工序生產(chǎn)準備生產(chǎn)前的準備：包括貨倉領料；部分電解電容，晶振剪腳；相關治具的準備。電解電容剪腳加工插件波峰焊設備狀況:無鉛雙波峰焊：3臺。參數(shù)說明：預熱溫度：130+/-5℃，時間150-200s焊接溫度：260+/-5℃，時間4-5s波峰焊曲線圖：裝配1、補焊,使過波峰爐后可能出現(xiàn)假焊、空焊，錫帽不良，需用烙鐵補焊來完善.2、清洗.清洗2、裝BGA保護框---安裝散熱器/風扇---安裝鐵片---裝鋁條裝BGA保護框安裝散熱器/風扇安裝鐵片裝鋁條Test流程開/短路測試Test27+MODS3DMark測試HDCP測試TV/HDTV測試FQA抽檢下工序開/短路測試顯卡加電測試前,會對其進行量測基本供電部分的對地阻值情況,這部分需要R&D提供各電壓量測點,及其電壓范圍.MODS+TEST27對于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做開機顯示測試，VGA接口做MODS+TEST27測試。對于雙DVI接口的板卡，則使用下端口做開機顯示測試，上端口做MODS+TEST27測試1、開機測試2、TEST27測試a、查看BIOS信息.包括BIOSVERSION、SSDID、NVCLK/MCLKb、TEST27查看BIOS信息TEST273、MODS測試測試結束后須打開MODS.LOG文件,查看溫度測試結果.該部分須R&D提供判定標準.a、抽取10%的測試機架進行3DMARKS測試.b、所測試項目均為3DMARKS默認測試項目.根據(jù)產(chǎn)品選擇測試軟件(3DMARKS03、3DMARKS05、3DMARKS06)c、本部分測試須R&D提供產(chǎn)品相應的驅動程序版本.3DMARKS測試HDCP測試對于具備HDCP功能的產(chǎn)品須100%測試HDCP功能.TV測試本部分測試包括2個方面:a、TV開機測試b、TV+CRT測試.測試TV與CRT在DOS環(huán)境下的單屏轉換顯示與雙屏顯示.LCD+HDTV測試本部分測試內(nèi)容包括:1、LCD開機測試2、在Windows環(huán)境下,LCD與HDTV的雙屏顯示、MS-DOS界面與Windows界面的轉換、寫字板測試.QC外觀檢測與分頻掃描FQA抽檢隨機抽取送檢產(chǎn)品,抽檢測試內(nèi)容包括:1、外觀.2、3DMARKS功能測試.3、寫字板測試,MS-DOS界面與Windows界面轉換測試、播放器測試、敲打測試、撲克牌測試.PACKINGOBA入盒封箱配置配件套吸塑包裝貼認證標識外觀檢查出貨貼認證標識1、撕生產(chǎn)貼紙2、貼認證標識貼認證標識撕正面貼紙撕反面貼紙外觀檢查1、鐵片檢查2、外觀檢查檢查鐵片外觀檢查套吸塑包裝1、貼品牌標識2、套吸塑包裝配置配件配件包括:DVI轉接頭、TV線、說明書入盒封裝OBA抽檢包括:外觀、功能、配件稱重，出貨。在產(chǎn)品封箱后，進行稱重，確保Carton箱產(chǎn)品重量在規(guī)定的范圍內(nèi),產(chǎn)品設計制程要求工廠無鉛焊接標準物料承認的要求PCBLayout要求新封裝元件規(guī)范的先期探討回流焊參數(shù)說明:1、預熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時間：60-90s;3、峰值溫度：245-248℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S,降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊工廠標準曲線圖：波峰焊預熱溫度：130+/-5℃，時間150-200s焊接溫度：260+/-5℃，時間4-5s物料承認的要求1、SMT物料；物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時間10-20秒；引腳端子熔點溫度范圍：220℃±15℃，耐溫時間60-80秒；2、DIP物料；物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時間5-10秒；引腳端子熔點溫度范圍：220℃±15℃；塑膠耐溫280℃-300℃，耐溫時間5-10秒；PCBLayout要求PCBLayout要求：1、貼片零件焊盤距離PCB板邊有效值應該≧5.0MM,如不能做到這點，需要增加工藝邊，因為目前洄流焊爐鏈條支撐柱通用長度為4.8MM，生產(chǎn)正面時，反面零件會碰到鏈條支撐點而移位甚至脫落。2、貼片零件焊盤距離旁邊DIP件引腳插孔有效值應該≧5.0MM，這樣即利于防焊治具能按正常規(guī)格制作，又可以保證PCB焊盤盡可能預熱，才能保證焊接良好。3、金手指側空白處（如圖所示），建議增加工藝邊，保證入洄流焊爐順暢，否則極易卡板甚至掉板，在生產(chǎn)中最常見到此類現(xiàn)象。新產(chǎn)品的先期準備1、針對新產(chǎn)品出現(xiàn)的新封裝的物料，R&D在產(chǎn)品導入生產(chǎn)前,預先通知工廠,必要提供相關的參考資料(包括:鋼網(wǎng)的開孔規(guī)范,溫度曲線等…)目的是使工廠有允分的時間做生產(chǎn)前相關準備,集思廣益,使隱藏問題在前端就解決.2、新產(chǎn)品的測試設備和制程要求，也需要預先通知，以便于工廠做好相關的準備。產(chǎn)品項目R&D技術支援舉例:ProductProjectProject:T88P-YDF(P393)

ProjectLeader:Zeke_lee

ProjectHJ-PE:李家軒（)

Date:2008-3-3

NOTypeDescriptionRemark1GerberfileP393gerber.rar/

2XYfileP393XY.rar/

3SchematicP393.pdf/

4BOM02-T88P-YDF-A0P393-A01G92-270512MBGDDR316X32VA.0

5BIOST88PYDFBIOS.rarforT88P-YDF(P393)Products

6Driver169.02PleaserefertoCD制作通告.

7MODS0165.GX1.rar

8TestingguideT88PYDFSOP包括:加余量,GPUDOS

9MassproductionfileTW07033_T88P-YDF(P393).docpleaserefertoTW07033_T88P-YDF(P393)file

10PackingBOM09-T88P-YDF0-10PV-T88P-YDF0"FLEXP393,XFXP393"PACKINGBOMV1.0

11其它生產(chǎn)指引文件風扇螺絲裝配圖80-T88PR30B-CMS風扇螺絲裝配圖

12其它生產(chǎn)指引文件0.3PatchDNF指引鋼網(wǎng)開孔指導書

經(jīng)常不斷地學習,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量StudyConsta