1、IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司文件批準 Approval Record部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY標準化 STANDARDIZED BY批準 APPROVAL文件修訂記錄Revision Record:版本號 Version No修改內容及理由 Change and Reason修訂審批人Approval生效日期 Effective DateV1.0新歸檔IPC-A-6

2、10EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司1、目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2、適用范圍Scope:2.1本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的 情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。2.2特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以 適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、 定義 Definition:3.1標準【允收標準】(Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(Target Condition):此

3、組裝情形接近理想與完美的組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準，其有口J能影 響產品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭 力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質功能上已失去實用性或 造

4、成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA 表示的。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司【次要缺陷】（Minor Defect）:系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低 其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝 上的差異，以MI表示的。3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。【沾錫角】（Wetting Angle）被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體的界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】（Non-Wettin

5、g）被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于 90度。【縮 錫】（De-Wetting）原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜， 隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。4、 引用文件ReferenceIPC-A-610E機板組裝國際規范5、職責 Responsibilities:無6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1檢驗環境準備6.1. 1照明：室內照明800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢 驗確認；6.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施（配帶干凈手套與IPC-A-610E

6、PCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司防靜電手環接上靜電接地線）；6.1. 3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2本標準若與其它規范文件相沖突時，依據順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業指導書、返工作業指導書等提出 的特殊需求；6.2. 2本標準；6.2. 3最新版本的IPC-A-610B規范Class 16.3本規范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規范Class 1為標準。6.4若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發部或質量管理部分析原因與責任單位, 并于維修后由質量管理部復判外觀是否允收。7、 附錄

7、 Appendix:7.1沾錫性判定圖示熔融焊錫面沾錫角被焊物表面圖示：沾錫角（接觸角）的衡量想焊點呈凹錐而IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 2芯片狀(Chip)零件的對準度(組件X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發生偏出，所有各金屈封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其 零件寬度的50%。(X至1/2W)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的 50% (MI)

8、。(X>1/2W)以丄缺陷大于或等于一個就拒收。-5milIPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.3芯片狀(Chip)零件的對準度(紐件Y方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發生偏出，所有各金屈封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零 件寬度的25%以上。(Y1 M 1/4W)2. 金屈封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住 焊墊 5mil(0. 13mm)以上。(Y2 M 5mil)拒收狀況(Reject Condi

9、tion)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI)o(YK1/4W)2. 金屈封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0. 13mm) (MI)» (Y2<5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司理想狀況（Target Condition）組件的 ''接觸點"在焊墊中心注：為明了起見,焊點上的錫已省去。允收狀況（Accept Condition）1. 組件端寬（短邊）突出焊墊端部份是 組件端直徑33%以下。（YW1/3D）2. 零件橫向偏移，但焊埶尚保有具零件

10、直徑的33%以上。（X1M1/3D）3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊 墊以上。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊報的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2WO (X圭1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離M 5m訂。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI) o (X>1/2W )2

11、. 偏移接腳的邊緣與焊華外緣的垂直 距離 V5mil (0. 13mm) (MI)。(S<5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 6鷗翼(Gull-Wing) $件腳趾的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊笊的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的 接腳，尚未超過焊墊側端外緣。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準度理想狀況(Target Cond

12、ition)各接腳都能座落在各焊建的中央，而未 發生偏滑。XMWA W允收狀況(Accept Condition)各接腳已發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(XMW)。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 8 J型腳寒件對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 l/2Wo (XW1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離M5ndl (0.13mm)以上。(SM5m

13、訂)拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的l/2W(MI)o (X>1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊址外緣的垂直距離 V 5mil(0. 13mm)以 F (MI) oIPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)1引線腳的側面,腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊熱間的焊錫，連接很 好且呈一凹面焊錫帶

14、。2. 錫少，連接很好且呈一阿而焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫 帶至少涵蓋引線腳的95%以上。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 10鷗.(Gull-Wing)腳面焊點最大量拒收狀況(Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹而 焊錫帶(MI)o2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側而，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Co

15、ndition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。2. 引線腳的輪廓模糊不清(MI) o3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延仲到引線上彎曲處底 部與下彎曲處頂部(0間的中心點。 注：A：引線上彎頂部B：引線上彎底部C：引線下彎頂部D：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶

16、已延伸到引線上彎曲處 的底部(B)。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B),延伸過高，且沾錫角超過90 度，才拒收(MI)o理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂 部(A, B)；3. 引線的輪廓消楚可見：4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。7. 12 J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1焊錫帶存在于引線

17、的三側以F(MI)o2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以 下(h<l/2T) (MI)o3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂 部(A, B) o3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司-1 包n拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶接觸到組件本體(MI):2引線頂部的輪廓不清楚(MI):3 錫突出焊墊邊(MI)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。7. 13芯片狀(Chip)零件的

18、最小焊點(三IB或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹而并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。Y<1/4H FX<1/4HIPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25% 以下(MI)o (Y<1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 端的距離為芯片高度的25%以下 (MI)o (X<1/4H)3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7. 14芯片狀(Chip)零件的戰大焊點(三而或五面焊點)理

19、想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。7. 15焊錫性問題(錫珠、錫渣)IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；2. 錫延伸出焊墊端(MI)；3. 看不到芯片頂部的輪廓(MI)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度 L5m訂。(D,L

20、W5m訂)2. 不易被剝除者，直徑D或長度L lOmilo (D,L10m訂)不易被剝除者L> lOmilIPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度 L>5m訂(MI)。(D,L>5m訂)2. 不易被剝除者，直徑D或長度L>10mil(MI)o (D,L>10mil)3. 以上缺陷任何一個都不能接收。7. 16臥式零件組裝的方向與極性 理想狀況(Target Condition)1. 零件正確組裝于兩錫墊中央；2. 零件的文字印刷標示可辨識；3. 非極性零件文

21、字印刷的辨識排 列方向統一。(由左至右，或 由上至下)允收狀況(Accept Condition)(引 I" 1.極性零件與多腳零件組裝止確。斜III間刷的辨示排列方向未統一 (R1, R2) o2.組裝后，能辨識出零件的極性符號。3.所有零件按規格標準組裝于正確位4.非極性零件組裝位置正確，但文字印IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 使用錯誤零件規格(錯件)(MA) o2. 零件插錯孔(MA)。3. 極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4. 多腳零件組裝錯誤位置(MA) o5. 零件缺組裝(MA)。(缺

22、件)6. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件的文字標示辨識由上 至下。2. 極性文字標示清晰。允收狀況(Accept Condition)1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司LmaxLmin卸叭允收狀況(Accept Condition)1不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面；2. 須剪腳的零件腳長度下限標準(Lniin)為可目視零件腳出錫面為IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司LmaxLminM7. 19臥式電子零組件(

23、R, C, L)安裝高度與傾斜傾斜Wh壟0.8 nun傾斜/浮高LhWO. 8 mm拒收狀況(Reject Condition)1. 無法目視零件腳露出錫面(MI)；2. Lmin長度下限標準，為可目視零件 腳未出錫面，零件腳最長的長度2. 5mm (MI) ； (L>2. 5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA)：4. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于機板表面；2. 浮高判定量測應以PCB零件面與零 件基座的最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面的最大距

24、離須=0. 8mm；(Lh = 0. 8mm)2. 零件腳不折腳、無短路。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司LhWh7. 20立式電子零組件浮件IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1. 浮高=1. Omm；(Lh= 1. 0mm)2. 錫而可見零件腳出孔；3. 無短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高>1. Onun(MI) ； (Lh>l. 0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA);3. 短路(MA)；4. 以上任何一個缺陷都不能接收。

25、理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于PCB零件面；2. 無傾斜浮件現象：3. 浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件而與零件基朋的最低點為量測 依據。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司Lh = 0. 2mmLh>0.2mma|允收狀況(Accept Condition)1. 浮高WO. 2； (Lh = 0. 2mm)2. 錫面可見零件腳出孔且無短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0. 2nun(MI)； (Lh>0. 2mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA);3. 短路(MA):7.

26、22 機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)4. 以上任何一個缺陷都不能接收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司PIN歪程度PINA低誤差W05mmX圭DPIN歪程度PIN島低誤差>0. 5mn)X > D允收狀況(Accept Condition)1. PIN (撞)歪程度W1PIN的厚度;(XWD)2. PIN高低誤差WO. 5mmo拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI)； (XD)2. PIN 高低誤差0. 5nun(MI)；3. 其配件裝不入或功能失效(MA):

27、7. 23 機構零件(Jumper Pins. Box Header)組裝外觀(2)4. 以上缺陷任何一個都不能接收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司PIN扭轉.扭曲不良現象拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現 象(MA) o拒收狀況(Reject Condition)1 .連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA):2. PIN變形、上端成草狀不良現象(MA)；7. 24零件腳折腳、未入孔、未岀孔3. W以上缺陷任何一個都不能接收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7. 26零件腳

28、廳線路間距拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影 響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)o理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司D 0. 05mm (2 mil )D<0. 05mm (2 mil )允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路 間距 DM 0. 05mm (2 mil)。拒收狀況(Reject Condition)1.

29、 需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線 路間距 D<0. 05mm (2 mil) (MI)；2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它 導體短路(MA)；3. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 沒有明顯的破裂，內部金屈組件外露；2. 零件腳與封裝體處無破損；3. 封裝體表皮有輕微破損；4文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳彎曲變形(MI)；2. 零件腳傷痕，凹陷(MI)；3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。IPC-A-610EPCB

30、A外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1. 零件本體不能破裂，內部金屈組件無外露；2. 文字標示規格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)-理想狀況(Target Condition)零件內部芯片無外露,IC封裝良好, 無破損。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現彖；2. IC腳與本體封裝處不可破裂;3. 零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1. IC破裂現象(MA)；2. IC腳與本

31、體連接處破裂(MA)；3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾 油脂或影響焊錫性(MA);4. 本體破損不露岀內部底材，但寬度 超過 1. 5mm (MI)；5. 以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 焊錫而需有向外及向上的擴展，且 外觀成一均勻弧度；2. 無冷焊現彖與其表面光亮；3. 無過多的助焊劑殘留。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1. 零件孔內目視可見錫或孔內填錫 量達PCB板厚的75%；2. 軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至 彎腳。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件孔內無法目視可見錫或孔內 填錫量未達PCB板厚的75%(MI)；2 焊錫超越觸及零件本體(MA)3. 不影響功