1、2022年立昂微主營業務及核心競爭力分析1. 立昂微：國內硅片龍頭，12 寸硅片加速放量1.1 國內硅片制造龍頭企業公司前身為立昂有限，立昂有限于 2002 年 3 月 19 日成立，于 2011 年 11 月 16 日 整體變更為股份有限公司，注冊資本為 7,000 萬元。自設立以來，公司主營業務為半 導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯 片等。公司 2015 年收購同一實際控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，主營業務延伸至 上游的半導體硅片的研發、生產和銷售，半導體硅片主要產品包括硅研磨片、硅拋光 片、硅外延片等。1.2 股權結構穩定，董事長為實際

2、控制人截至 2022Q1，公司董事長王敏文直接持股 17.41%，并通過仙游泓祥和仙游泓萬間 接持股，為公司的實際控制人。其中，仙游泓祥和仙游泓萬是員工持股平臺。1.3 2021 年營利大增，12 寸硅片取得突破2021 年度盈利水平大幅提升。2021 年公司實現營業收入 25.4 億元，較上年同期 增長 69.2%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.0 億元，較上年同期增長 197.2%；實 現扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.8 億元，較上年同期增長 288.83%。三大業務板塊：半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片。公司設 立子公司開展不同業務。其中，母公

3、司立昂微電主要從事肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片、TVS 芯片的研發、制造和銷售以及二極管成品的代工銷售；子公司浙 江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子主要從事硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的制 造和銷售；子公司立昂東芯主要從事化合物半導體射頻芯片的研發、生產和銷售。半導體硅片業務：增速顯著，12 寸硅片加速放量。2021 年，半導體硅片業務實現 營業收入 14.59 億元，毛利率為 45.21%。6 寸、8 寸硅片產線長期處于滿負荷運轉狀態。 12 寸硅片加速放量，在關鍵技術、產品質量以及生產能力、客戶供應上取得重大突破， 在 2021 年底已達到年產 180 萬片的產能規模。技術能力已

4、覆蓋 14nm 以上技術節點邏 輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術節點且已大規模出貨，目前主要 銷售的產品包括拋光片測試片及外延片正片，同時正在持續開展客戶送樣驗證工作和 產銷量爬坡。半導體功率器件業務：毛利率顯著改善。2021 年，半導體功率器件業務實現營業 收入 10.07 億元,毛利率為 50.59%，同比增長 21 個百分點。半導體功率器件產品的銷 售規模及市場占比快速提升。其中，光伏類產品銷售規模持續增加，占全年功率器件 總發貨量的 46%，在全年全球光伏類芯片銷售中占比達 43-47%；溝槽芯片發貨量增長 顯著，同比增長 260%；平面肖特基定制品同比增幅達 170%。

5、肖特基、MOS 芯片每月訂 單量遠超實際最大產能，全年維持滿產滿銷狀態。化合物半導體射頻芯片業務：商業化銷售進展順利。經過多年的技術積累、客戶 認證，射頻芯片業務有了跨越式發展，開發出了 0.15m E-mode pHEMT 等一批具有低 成本、高性能、高均勻性、高可靠性特點的工藝和產品并陸續進入市場，形成了較大 規模的商業化銷售并保持了快速上量的勢頭，擁有了包括昂瑞微、芯百特等在內的 60 余家優質客戶群，同時正在持續開展客戶送樣驗證工作和產銷量爬坡。2. 立昂微核心競爭力：產品廣覆蓋，行業高壁壘2.1 先發優勢奠定行業地位國內重摻硅片龍頭，先發優勢奠定行業地位。公司是我國較早一批專業從事半

6、導 體硅片和半導體功率器件研發、生產和銷售的企業之一。多年來，公司一直專注于主 營業務的開拓與發展，逐漸成為國內半導體硅片、半導體功率器件和化合物半導體射 頻芯片細分行業的領先企業，也是國內重摻硅片龍頭企業，在技術積累、產品布局、 經營管理、客戶維系與開發等諸多方面，具有一定的先發優勢。2.2 產品覆蓋面廣，并購國晶發力大硅片公司半導體硅片產品覆蓋面廣。公司硅片產品類型實現從 6 寸到 12 寸、輕摻到 重摻、N 型到 P 型等領域全覆蓋。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微電子為 半導體硅片行業的領軍企業、重摻硅片領域龍頭企業，產品覆蓋 6-12 寸半導體硅拋光 片和硅外延片。并購國晶（嘉

7、興）半導體，發揮 12 寸輕摻產能優勢。2022 年 3 月，公司董事會 審議通過了關于控股子公司簽訂的議案，并購完成后，公司二級子 公司金瑞泓微電子為國晶半導體第一大股東，直接持有國晶半導體 58.69%股權，通過 嘉興康晶間接持有 19.28%股權，合計持有股權達到 77.97%，公司取得國晶半導體的控 制權。國晶半導體主要產品為 12 寸硅片，自動生產線已貫通投產，處于客戶導入和產 品驗證階段。此次并購有利于進一步擴大公司現有的 12 寸硅片的生產規模，提高公司 在存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位，與衢州基地齊頭并進，實現優勢互補、資 源共享，全面加快 12 寸硅片國產化、產業化進程。

8、2.3 產品質量國內領先，手握大客戶資源產品質量通過多體系認證。公司自設立以來，始終堅持高品質標準，在技術上不 斷滿足半導體行業高端客戶的要求。公司自成立起就建立了嚴格、完整的質量保證體 系，先后通過 ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015 等體系認證。目前，公 司能夠分別按國際 SEMI 標準、中國國家標準、銷售目的地國家標準及客戶特定要求控 制產品質量。公司客戶資源優渥。公司所處行業的下游客戶對產品的品質要求較高，開發周期 較長、供應商認證門檻較高，能否被選定為供應商一般需要長達半年以上的質量考察。 在嚴格和高標準的品質保證之下，公司已經成為部分

9、頭部優質公司的穩定供應商，并 通過了其對產品質量體系、產品工藝和產品質量的嚴格審核和認證，公司客戶包括 ONSEMI、AOS、東芝公司、中國臺灣半導體、中國臺灣漢磊等國際知名跨國公司，以及中芯國際、 華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等國內知名公司在內的穩定客戶群，同時已順利通過 諸如博世（Bosch）、大陸集團（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3 審核認證。2.4 研發高投入，技術團隊高水平研發投入大幅增加。2021 年研發項目主要以大尺寸半導體硅片的生產工藝技術、 砷化鎵射頻芯片的生產工藝技術和高端的功率器件的生產工藝技術研發為主。報告期 內，公司研發投入總額為

10、 2.3 億元，占營業收入的 9.01%，研發投入總額較去年同期增 加 104.04%。截止 2021 年底公司擁有 64 項授權專利，其中發明專利 33 項，實用新型 專利 31 項。技術團隊專業化程度高。公司主要研發人員具有在國內外知名半導體企業擔任重 要技術崗位的從業背景，截至 2021 年 12 月末，公司擁有研發與技術人員超過 400 人。 形成了技術專家、技術骨干、技術后備力量為主體的多層次技術團隊，擁有較為完善 的技術層級和技術人才儲備。在技術研發、控制工藝參數、提高成品率、可靠性和產 品質量管理上有著豐富的實踐經驗，具有較強的自主研發和創新能力。2.5 行業壁壘高，資金與技術“

11、雙密集型”資金方面，半導體硅片制造商要形成規模化、商業化的生產，需要進行金額巨大 的固定資產投資，例如一組拋光機設備的價格高達數千萬元，而 12 寸以上大尺寸硅片 生產線的投資規模更是數以十億計。例如，行業龍頭 SUMCO 用于擴建先進制程 12 寸硅 片的投資金額高達 20 億美元。技術方面，半導體硅片、分立器件芯片的生產線從設備工藝調試，到產品下游驗 證，再到大規模量產，都需要大量的技術人員對生產線各個環節的技術參數、制造工 藝等進行不斷的調整與嚴格的把控。3. 財務分析3.1 利潤表：半導體硅片和功率器件雙發力，21 年營收快速增長公司營業收入實現穩步增長。2017-2021 年公司營業

12、收入 CAGR 達到 28.50%。2021 年全球半導體市場需求快速增長，公司的半導體硅片與功率器件產品加速放量，公司 營收增速達 69.17%，增速顯著。半導體硅片和半導體功率器件是營收的主要組成部分。2021 年，半導體硅片和半導體功率器件業務分別占總營業收入的 57.4%和 39.6%，化合物半導體射頻芯片占比 2%。 受益于半導體市場景氣，2021 年半導體硅片和半導體功率器件產品銷售勢頭強勁，營 收同比增長分別為49.85%和100.34%，同時化合物半導體射頻芯片取得重大進展，2021 年銷售收入達到 4,411 萬元。半 導 體 硅 片 業 務 營 收 呈 穩 步 增 長 。

13、2017-2021 年 營 業 收 入 分 別 為 4.83/7.98/7.59/9.73/14.59 億元，CAGR 達到 31.85%。2017-2021 年，半導體功率器件 業務營收分別為 4.40/4.18/4.23/5.03/10.07 億元，CAGR 達到 22.98%。2021 年 公 司 凈 利 潤 大 增 。 2017-2021 年 公 司 歸 母 凈 利 潤 分 別 為 1.06/1.81/1.28/2.02/6.00 億元，扣非歸母凈利潤分別為 0.83/1.55/0.86/1.50/5.84 億元。2021 年，公司歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別同比增長 197.24%

14、和 288.83%， 受益于半導體行業景氣度上升，公司產能不斷釋放，同時加大成本管控，公司盈利能 力快速上升。半導體硅片毛利率穩定，半導體功率器件毛利率快速增長。2017-2021 公司半導體 硅片毛利率分別為28.03%/46.55%/47.63%/40.66/45.45%，半導體功率器件毛利率分別 為31.35%/20.17%/19.89%/29.95%/50.95%，2021 年半導體功率器件業務產能不斷釋放， 固定成本分攤大幅減少，毛利率大幅增長。費用方面，2017-2021公司管理費用率分別為5.25%/4.27%/4.33%/3.79/2.78%，管 理費用率的持續降低是由于主營業

15、務收入的快速上升。財務費用率分別為3.84%/4.90%/7.55%/6.29%/4.20%，其中2019年公司財務費用率較高是由于公司增加了 短期借款、長期借款和售后回租應付款等以保障當年硅片和射頻芯片項目的資金需求， 導致利息支出總額明顯增加；銷售費用率分別為0.94%/0.91%/0.86%/0.62%/0.70%。公司以研發為核心，研發投入持續增長，研發費用率總體上升。2018 年以來，公 司 研 發 費 用 率 保 持 在 7% 以 上 ， 2017-2021 研 發 費 用 率 分 別 為5.63%/7.08%/8.14%/7.47%/9.01%，2021 年公司研發費用為 2.2

16、9 億元，同比增長 104.04%，體現公司高度重視技術研發，不斷提升自身核心競爭力。3.2 資產負債表：21 年資產負債率顯著下降，存貨周轉維持穩定營運能力：公司 2021 年應收賬款周轉率快速上升，達到 4.08，為近五年最高值。 2021 年末公司應收賬款達到 7.13 億元，同比增長 26.48%。同時公司存貨五年內持續增 長，2021 年末公司存貨達到 8.82 億元，同比增長 70.89%，存貨的不斷增長體現公司應 對疫情的預備性和對未來銷售增長的看好，半導體硅片和半導體功率器件業務將進一 步放量。2021 年公司存貨周轉天數為 180 天，相比于上年同期略有上升。資產狀況：公司 2021 年資產負債率為 34.39%，同比下降 43.24%，主要是由于當年 股份募集資金增加、子公司金瑞泓微電子 12 英寸硅片項目轉固、在建工程增加等因素 導致公司資產大幅上升，而負債同比增加較少。公司流動資產占總資產比例基本保持 穩定，2017-2021 年維持在約 45%的水平。3.3 現金流量表：定增募資 52 億元，經營活動現金流大