1、21. 1. LED Light Bar 材料介材料介紹紹索引索引2.SMT生產流程介紹生產流程介紹3. LED Light Bar 生產流程介紹生產流程介紹4. LED Light Bar 檢驗設備介紹檢驗設備介紹5. LED Light Bar 產品介紹產品介紹LED Light Bar LED Light Bar 材料介紹材料介紹4名詞解釋LED概述概述 LED（Light Emitting Diode），），發光二極管發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹

2、脂封裝起來。FPC概述概述 FPC是是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性的簡稱，又稱軟性線路板線路板、柔性印、柔性印刷刷電路板電路板,撓性線路板，簡稱軟板或撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。產品特點： 1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。5名詞

3、解釋PCB概述概述 PCB板即板即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制電路板，的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT概述概述 SMT就是就是表面組裝技術表面組裝技術（表面貼裝技術）（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點有何特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有

4、傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 6LED Light Bar 產品類別產品類別1.PCB+wire assy+LED (焊接，點UV膠)2.PCB+CONN+LED 3.PCB+FPC+LED （HOT BAR）4.FPC+wire assy+LED (焊接，點UV膠) 5.FPC+LED7LED Light Bar 材料介紹材料介紹FPC 連板圖連板圖PCB

5、 連板圖連板圖PAD焊盤金手指8LED Light Bar 材料介紹材料介紹9LED Light Bar 材料介紹材料介紹10LED Light Bar 材料介紹材料介紹噴墨條形碼打印條形碼CONN11LED Light Bar 材料介紹材料介紹PAD測試點定位孔PAD測試點定位孔V-CUT 槽12原材料包裝說明原材料包裝說明LEDPCBCONNSMT生產流程介紹生產流程介紹14SMT 基本工藝構成要素基本工藝構成要素印刷（或點膠）印刷（或點膠）- 貼裝貼裝 - （固化）（固化） - 回流焊回流焊接接 - 清洗清洗 - 檢測檢測 - 返修返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，

6、為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 （錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。 點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。 15SMT 基本工藝構成要素基本工藝構成要素印刷（或點膠）印刷（或點膠）- 貼裝貼裝 - （固化）（固化） - 回回流焊流焊接接 - 清洗清洗 - 檢測檢測 - 返修返修 貼

7、裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。16SMT 基本工藝構成要素基本工藝構成要素印刷（或點膠）印刷（或點膠）- 貼裝貼裝 - （固化）（固化） - 回流焊回流焊接接 - 清洗清洗 - 檢測檢測 - 返修返修 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑

8、等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 17SMT產線介紹產線介紹PCB連板印刷機貼片機手工焊線裁板機 Hot Bar機回焊爐X-Y噴印低/高電流測試包裝目測點UV膠UV固化AOI18生產工藝圖片生產工藝圖片錫膏印刷成品貼片成品Light

9、Bar生產流程介紹生產流程介紹20PCBA生產流程PCB+wire assy+LEDFPC+wire assy+LEDV-CUT焊接點UV膠UV固化點燈掃B/C貼背膠檢測/包裝出貨焊接點UV膠貼加強膠點燈掃B/C貼背膠檢測/包裝出貨UV固化21PCBA生產流程PCB+CONN+LED PCB+FPC+LED FPC+LEDV-CUT點燈掃B/C貼背膠檢測/包裝出貨PCB V-CUTHOT BAR點UV膠UV固化點燈掃B/C貼背膠檢測/包裝出貨貼加強膠貼加強膠點燈掃B/C貼背膠檢測/包裝出貨22進料檢驗設備介紹23制程檢驗設備介紹24成品檢驗設備介紹Light Bar產品介紹產品介紹26PCB

10、LED Light Bar(LED108顆顆)PCB/FPC LED Light BarFPC LED Light BarLED Light Bar 產品說明產品說明27LED Light Bar 產品說明產品說明WIRE ASSY 硬板硬板 LED Light BarWIRE ASSY 硬板硬板 LED Light Bar； LED 120顆，顆，3528系列系列28LED Light Bar 產品說明產品說明WIRE ASSY PCB LED Light BarFPC LED Light Bar29SMT常用知識簡介常用知識簡介 1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為233。 2. 錫膏印

11、刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 30SMT常用知識簡介常用知識簡介 10. ESD的全稱是Electro-static disch

12、arge, 中文意思為靜電放電。 11. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。 12. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 13. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%。 14. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 15. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 16. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 17.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑

13、、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183。 31SMT常用知識簡介常用知識簡介 18.制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT 19. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d

14、.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 20. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。32SMT常用知識簡介常用知識簡介 10. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 11. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。 12. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 13. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%。 14.