第頁【智能電子產業導論】【IntroductionToIntelligentElectronicsIndustry】一、基本信息課程代碼：【2050378】課程學分：【2】面向專業：【電子科學與技術】課程性質：【系級專業必修課】開課院系：機電學院電子工程系使用教材：教材【微電子學概論張興黃如劉曉彥主編北京大學出版社第3版】參考書目【微電子學概論郝躍主編高等教育出版社第2版】、【半導體器件論DonaldA.Neamen編清華大學出版社英文影印版】課程網站網址：/先修課程：【無】二、課程簡介集成電路已廣泛應用于國民經濟的各個領域以及人們日常的工作和生活設施中。比如衛星、導彈的控制系統，以及汽車、船舶的電子裝置，乃至人們用的電腦、看的電視、打的手機、聽的音響，其核心部件（或稱心臟部件）無一不采用集成電路塊。集成電路已成為信息產業和高新技術的核心和未來經濟發展的基石。從整體上看，目前我國國內對集成電路了解和熟悉的人們還不多。要發展集成電路產業，不僅需要成千上萬的設計、制造、封裝和測試集成電路的技術人員和管理人員，而且需要在各行各業中有一大批應用集成電路的骨干。本課程是電子信息工程類專業的一門專業基礎課。該門課程主要介紹集成電路發展史，半導體特性與晶體管工作原理，集成電路芯片制造技術的基本概念和步驟；討論半導體材料的基本特性及MOS器件所用材料，集成電路封裝測試的基本工藝流程；最后介紹了芯片的設計流程、有關的設計工具。該課程為學生進行微電子技術研究和集成電路的開發提供了理論基礎。三、選課建議本課程面向微電子科學與工程、電子科學與技術專業一年級本科生授課，要求學生了解集成電路的器件，組成，制造工藝及基本設計方法。四、課程與專業畢業要求的關聯性專業畢業要求關聯LO11理解他人的觀點，尊重他人的價值觀，能在不同場合用書面或口頭形式進行有效溝通。LO21：能根據需要確定學習目標，并通過搜集信息、分析信息、討論、實踐、質疑、創造等方法來實現學習目標。LO31：能夠應用本專業知識進行設計計算●LO32:能夠應用計算機輔助工具進行智能電子產品及系統的設計、仿真和調試LO33:具備本專業工程問題的邏輯分析能力LO34:嵌入式系統應用及控制能力L035:能夠綜合本專業知識，進行系統級智能設備和網絡的測試，常見問題分析和維護LO41：遵守紀律、守信守責；具有耐挫折、抗壓力的能力。（“責任”為我校校訓內容之一）●LO51：同群體保持良好的合作關系，做集體中的積極成員；勇于從不同角度思考問題，勇于提出新設想LO61：能在學習、工作中應用信息技術解決問題LO71：愿意服務他人、服務企業、服務社會；為人熱忱，富于愛心，懂得感恩（“感恩、回報、愛心”為我校校訓內容之一）LO81：具有基本的外語表達溝通能力與跨文化理解能力五、課程學習目標序號課程預期學習成果課程目標教與學方式評價方式1LO311能解釋與本專業相關的設計計算知識與理論1.知道集成電路的定義，分類，發展史2.理解集成電路產業鏈3．會分析集成電路的發展現狀及發展趨勢1．自主學習2．課堂授課課堂提問作業筆記期末考試2LO413愛崗敬業：了解與專業相關的法律法規，充分認識本專業就業崗位在社會經濟中的作用和地位，在學習和社會實踐中遵守職業規范，具備職業道德操守。1.遵守參觀時間，不遲到，遵守企業內部規章制度；服從指導教師及企業相關工作人員安排；2．獨立完成參觀內容；3.通過實踐了解集成電路的制作工藝，封裝和測試流程4.通過調研，知道企業文化，產品及工作模式。1.自主學習2.企業參觀報告六、課程內容單元知識點能力要求教學難點1.IC基礎知識（2學時）1.知道集成電路的發展史；L12.知道集成電路的概念及分類；L13.理解集成電路發展的特點。L2了解集成電路的發展史；熟悉集成電路的概念及分類；了解集成電路發展的特點1.集成電路的概念2.集成電路發展的特點。2.半導體物理和器件物理基礎（8學時）1.知道半導體的基本特性；L12.理解載流子的擴散及漂移運動L23.理解PN結的結構及工作原理；L24.理解MOS場效應管的結構及工作原理。L2能夠畫出PN結的結構，MOS場效應管的結構并理解其工作原理1.載流子的擴散及漂移運動2.PN結的結構及工作原理3.MOS場效應管的結構及工作原理3.集成電路工藝(6學時)1.知道雙極型MOS的基本工藝；L12.理解MOS集成電路工藝流程。熟悉知道雙極型MOS的基本及MOS集成電路工藝流程。1.MOS集成電路工藝流程4.半導體材料基礎（2學時）1.知道半導體材料的定義，分類L12.知道半導體材料的發展史L13.理解半導體材料的特征L24.分析半導體材料的發展現狀及應用L4了解半導體材料的發展史，能夠理解半導體材料的特征，并會分析半導體材料的發展現狀及應用1.半導體材料的特征5.集成電路封裝測試(4學時)1.知道集成電路封裝發展史L12.知道封裝基礎知識L13.知道測試基礎知識L14.分析封裝測試的發展現狀及趨勢L4了解集成電路封裝發展史，能夠知道封裝與測試基礎知識，并能分析封裝測試的發展現狀及趨勢.1測試原理2.封裝流程6.集成電路設計（2學時）1.知道集成電路設計特點L12.理解集成電路設計流程L23.知道集成電路設計方法L1能夠知道集成電路設計特點及方法并熟悉集成電路設計流程1.集成電路設計流程2.集成電路設計方法七、課內實驗名稱及基本要求列出課程實驗的名稱、學時數、實驗類型（演示型、驗證型、設計型、綜合型）及每個實驗的內容簡述。序號實驗名稱主要內容實驗時數實驗類型備注1產業視頻觀看及實習安排1.通過觀看視頻,了解企行業發展概況,知道相關知識2.實習安排,流程,注意事項,紀律等2綜合型2中國電子展會參觀1.參觀展會的電子器件區,IC展區,及電子通信,和智能機器人,激光器等2.通過參觀各展區的設備及電子產品,對電子領域有更直