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文檔簡介

鑒于直接覆銅陶瓷基板領域無行業標準可依，江蘇富樂華半導征求中國電子電路行業協會標準化工作委員會意見，計劃編制《直接覆銅(DBC)陶瓷印覆銅陶瓷載板是熱電器件和電力電子模塊的基礎材料。它是一種將24、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混肥圣達電子科技實業有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、博敏電子股份有限公司、有限責任公司、廣德新三聯電子有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、重慶航凌電域的不斷發展,多領域大量應用,質量穩定的特性,該專利持有人已向本文件的發布機構承諾，他愿意同任何申九與現行相關法律、法規、規章及相關標準的協調性本標準為新建標準，建議加快標準審查、出十二替代或廢止現行相關標準的建議

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