會計學1無損檢測基礎2第二章缺陷的種類及產生原因一、外觀缺陷２.１鋼焊縫中常見缺陷及產生原因序缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注1咬邊咬邊是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽。它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。1、電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。2、焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。3、直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。4、某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。1、咬邊減少了母材的有效截面積，降低結構的承載能力。2、造成應力集中，發展為裂紋源。1、矯正操作姿勢，選用合理的規范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。2、焊角焊縫時用交流代替直流焊也能有效地防止咬邊。第1頁/共33頁3序缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注2焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤1、焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。2、在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。1、焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導致裂紋。2、焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。3、管子內部的焊瘤減少了他的內徑，可能造成流動物堵塞。1、使焊縫處于平焊位置。2、正確選用規范，選用無偏芯焊條，合理操作3凹坑凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。1、凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑）。2、仰、立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。1、凹坑減小了焊縫的有效截面積。2、弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。1、選用有電流衰減系統的焊機。2、盡量選用平焊位置。3、選用合適的焊接規范。4、收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動，填滿弧坑。第2頁/共33頁4序缺陷名稱定義產生原因危害防止措施備注4未焊滿未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。1、填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。2、規范太弱，焊條太細，運條不當等會導致未焊滿。1、未焊滿同樣削弱了焊縫。2、容易產生應力集中。3、由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。1、加大焊接電流。2、加焊蓋面焊縫。5燒穿燒穿是指焊接過程中，焊深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺陷。1、焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會產生燒穿缺陷。2、工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現燒穿現象。完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯接及承載能力。1、選用較小電流并配合合適的焊接速度。2、減小裝配間隙。3、在焊縫背面加設墊板或藥墊。4、使用脈沖焊。燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷6其他表面缺陷成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高（圖2-25a或b），表面不光滑（圖2-25c），以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置，見圖2-25d，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。塌陷單面焊時由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落，成形后焊縫背面突起，正面下榻，見圖2-25e。表面氣孔及弧坑縮孔見圖2-25f、g。各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬于焊接缺陷。角變形也屬于裝配成形缺陷。第3頁/共33頁5二.氣孔序缺陷名稱定義分類形成機理產生原因危害防止措施1氣孔氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的。1.從其形狀上分：a.球狀氣孔b.條蟲狀氣孔2從數量上分a.單個氣孔b.群狀氣孔群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集氣孔和鏈狀分布氣孔之分3.按氣孔內氣體成分a.氫氣孔b.氮氣孔c.二氧化碳氣孔d.一氧化碳氣孔e.氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一，熔池金屬在凝固過程中，有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時，就形成氣孔。表2-4給出了氫在不同溫度金屬中的溶解度。1.母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量。因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。2.焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。3.焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。1.氣孔減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，從而降低了接頭的強度，降低塑性，還會引起泄漏。2.氣孔也是引起應力集中的因素。3.氫氣孔還可能促成冷裂紋。1.清除焊絲，工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。2.采用堿性焊條、焊劑，并徹底烘干。3.采用直流反接并用短電弧施焊。4.焊前預熱，減緩冷卻速度。5.用偏強的規范施焊。第4頁/共33頁6三.夾渣序缺陷名稱定義分類分布與形狀產生原因危害防止措施1夾渣夾渣是指焊后熔渣殘存在焊縫中的現象。a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫中，習慣上稱為夾鎢、夾銅。b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。1.單個點狀夾渣2.條狀夾渣3.鏈狀夾渣4.密集夾渣1.坡口尺寸不合理；2.坡口有污物；3.多層焊時，層間清渣不徹底；4.焊接線能量小；5.焊縫散熱太快，液態金屬凝固過快；6.焊條藥皮，焊劑化學成分不合理，熔點過高，冶金反應不完全，脫渣性不好；7.鎢極惰性氣體保護焊時，電源極性不當，電流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中。8.手工焊時，焊條擺動不良，不利于熔渣上浮。1.點狀夾渣的危害與氣孔相似2.帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中，尖端還會發展為裂紋源，危害較大。根據原因分別采取對應措施以防止夾渣的產生第5頁/共33頁7四、裂紋1.定義 焊縫中原子結合遭到破壞，形成新的界面而產生的縫隙稱為裂紋。2.裂紋的分類序分類依據各類名稱特點1裂紋尺寸大小宏觀裂紋肉眼可見的裂紋。微觀裂紋在顯微鏡下才能發現。超顯微裂紋在高倍數顯微鏡下才能發現，一般指晶間裂紋和晶內裂紋。2產生溫度熱裂紋產生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現，又稱為結晶裂紋。這種裂紋主要發生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。冷裂紋指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度Ms點以下產生的裂紋，一般是在焊后一段時間（幾小時，幾天甚至更長）才出現，故又稱為延遲裂紋。3裂紋產生的原因再熱裂紋接頭冷卻后再加熱至500～700℃時產生的裂紋。再熱裂紋產生于沉淀強化的材料（如Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬）的焊接熱影響區內的粗晶區，一般從熔合線向熱影響區內的粗晶區發展，呈晶間開裂特性。層狀撕裂再具有丁字接頭或角接頭的厚大構件中，沿鋼板的軋制方向分層出現的階梯狀裂紋，見圖2-28。層狀撕裂主要是由于鋼材再軋制過程中，將硫化物（MnS）、硅酸鹽類、Al2O3等雜質夾在其中，形成各向異性。在焊接應力或外拘束應力的使用下，金屬沿軋制方向的雜物開裂。應力腐蝕裂紋在應力合腐蝕介質共同作用下產生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外，應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態有關。第6頁/共33頁83.裂紋的危害 裂紋，尤其是冷裂紋，帶來的危害是災難性的。世界上的壓力容器事故除極少數是由于設計不合理，選材不當的原因引起的以外，絕大部分是由于裂紋引起的脆性破壞。名稱特征產生機理防止措施影響因素熱裂紋（結晶裂紋）結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間，為橫向裂紋（圖2-29）。弧坑裂紋是另一種形態的，常見的熱裂紋。熱裂紋都是沿晶界開裂，通常發生在雜質較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料焊縫中。熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，最常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱為脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而收到拉應力，最終開裂形成裂紋。a.減小硫、磷等有害元素的含量，用含碳量較低的材料焊接。b.加入一定的合金元素，減小柱裝晶和偏析。如鉬、釩、鈦、鈮等可以細化晶粒。c.采用熔深較淺的焊縫，改善散熱條件使低熔點物質上浮在焊縫表面而不存在于焊縫中。d.合理選用焊接規范，并采用預熱和后熱，減小冷卻速度。e.采用合理的裝配次序，減小焊接應力。a.合金元素合雜質的影響碳元素以及硫、磷等雜質元素的增加，會擴大敏感溫度區。使結晶裂紋的產生機會增多。b.冷去速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現機會。c.結晶應力與拘束力的影響在脆性溫度區內，金屬的強度極低，焊接應力又使這部分金屬受拉，當拉應力達到一定程度時，就會出現結晶裂紋。４．熱裂紋第7頁/共33頁9名稱特征產生機理防止措施影響因素再熱裂紋a.再熱裂紋產生于焊接熱影響區的過熱粗晶區。產生于焊后熱處理等再次加熱的過程中。b.再熱裂紋的產生溫度：碳鋼于合金鋼550～650℃奧氏體不銹鋼約300℃c.再熱裂紋為晶界開裂（沿晶開裂）。d.最易產生于沉淀強化的鋼種中。e.與焊接殘余應力有關。a.再熱裂紋的產生機理有多種解釋，其中楔型開裂理論的解釋如下：近縫區金屬在高溫熱循環作用下，強化相碳化物（如碳化鈦、碳化釩、碳化鈮、碳化鉻等）沉積在晶內的位錯上，使晶內強化遷都大大高于晶界強化，尤其是當強化相彌散分別在晶粒內時，會阻礙晶粒內部的局部調整，又會阻礙晶粒的整體變形，這樣由于應力松弛而帶來的塑性變形就主要由晶界金屬來承擔，于是，晶界區金屬會產生滑移，且在三晶粒交界處產生應力集中，就會產生裂紋，即所謂的楔型開裂。圖2-30是楔型開裂的示意圖。a.注意冶金元素的強化作用及其對再熱裂紋的影響。b.合理預熱或采用后熱，控制冷卻速度。c.降低殘余應力避免應力集中。d.回火處理時盡量避開再熱裂紋的敏感溫度區或縮短在此溫度區內的停留時間。５．再熱裂紋第8頁/共33頁10名稱特征產生機理防止措施冷裂紋a.成生于較低溫度，且產生于焊后一段時間以后，故又稱為延遲裂紋。b.主要產生于熱影響區，也有發生在焊縫區的。c.冷裂紋可能是沿晶開裂，穿晶開裂或兩者混合出現。d.冷裂紋引起的構件破壞是典型的脆斷。a.淬硬組織（馬氏體）減少了金屬的塑性儲備。b,接頭的殘余應力使焊縫受拉。c.接頭內有一定的含氫量。含氫量和拉應力是冷裂紋，（這里指氫致裂紋）產生的兩個重要因素。一般來說，金屬內部原子的排列并非完全有序的，而是有許多微觀缺陷。在拉應力的作用下，氫向高應力區（缺陷部位）擴散聚集。當氫聚集到一定濃度時，就會破壞金屬中原子的結合鍵，金屬內就出現一些微觀裂紋。應力不斷作用，氫不斷地聚集，微觀裂紋不斷地擴展，直致發展為宏觀裂紋，最后斷裂。決定冷裂紋的產生與否，有一個臨界的含氫量和一個臨界的應力值。當接頭內氫的濃度小于臨界含氫量，或所受應力小于臨界應力時，將不會產生冷裂紋（即延遲時間無限長）。在所有的裂紋中，冷裂紋的危害性最大。a.采用低氫型堿性焊條，嚴格烘干，在100～150℃下保存，隨取隨用。b,提高預熱溫度，采用后熱措施，并保證層間溫度不小于預熱溫度，選擇合理的焊接規范，避免焊縫中出現淬硬組織。c.選用合理的焊接順序，減少焊接變形和焊接應力。d.焊后及時進行消氫熱處理。６．冷裂紋第9頁/共33頁11五、未焊透和未熔合名稱定義產生原因危害防止措施備注未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現象，間圖2-31。1焊接電流小熔深淺。2坡口和間隙尺寸不合理，鈍邊太大。3磁偏吹影響。4焊條偏芯度太大。5層見及焊根清理不良。1減少了焊縫的有效面積，使接頭強度下降。2未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大得多。3未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。4未焊透可能為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。1．使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。2.焊角焊縫時，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設計坡口并加強清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。未熔合未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間為熔化結合在一起的缺陷。1焊接電流過小；2焊接速度過快；3焊條角度不對；4產生了磁偏吹現象；5焊接處于下坡焊位置，母材未熔化時已被鐵水復蓋；6母材表面有污物或氧化物影響熔敷金屬與母材間的熔化結合等。1未熔合是一種面積型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減少都非常明顯。2應力集中也比較嚴重，其危害性僅次于裂紋。1采用較大的焊接電流；2正確地進行施焊操作；3注意坡口部位的清潔。按其所在部位，未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合和根部未熔合三種第10頁/共33頁12六、其他缺陷序名稱特征備注1焊縫化學成分或組織成分不符合要求焊材與母材匹配不當，或焊接過程中元素燒損等原因，容易使焊縫金屬的化學成分發生變化，或造成焊縫組織不符合要求。這可能帶來焊縫的力學性能的下降，還會影響接頭的耐蝕性能。2過熱和過燒若焊接規范使用不當，熱影響區長時間在高溫下停留，會使晶粒變得粗大，即出現過熱組織。若溫度進一步升高，停留時間加長，可能使晶界發生氧化或局部熔化，出現過燒組織。過熱可通過熱處理來消除，而過燒是不可逆轉的缺陷。3白點在焊縫金屬的拉斷面上出現的象魚目狀的白色斑，即為白點，白點是由于氫聚集而造成的危害極大。第11頁/共33頁13２.２鑄件中的常見缺陷氣孔、夾雜、夾沙、密集氣孔、冷隔、縮孔和縮松、裂紋２.３鍛件中的常見缺陷縮孔和縮管、非金屬夾雜物、夾砂、龜裂、鍛造裂紋、白點２.４軋材中的常見缺陷１．鋼管中的缺陷縱裂紋、橫裂紋、表面劃傷、翹皮和折疊、夾雜和分層２．鋼棒和型材中的缺陷內部缺陷表面缺陷３．鋼板中的缺陷（材料引起和軋制引起）分層、裂紋、線狀缺陷、非金屬夾雜物、夾渣、折疊、偏析２.５使用中的常見缺陷疲勞裂紋、應力腐蝕裂紋、氫損傷、晶間腐蝕、摩擦腐蝕第12頁/共33頁14第三章射線檢測基礎知識射線檢測最主要是探測試件內部的宏觀幾何缺陷。射線照相法是指用X射線或r射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法。3.1射線照相法原理X射線是從X射線管中產生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電，使之白熾，電子就在從陰極移向陽極的方向加速飛行，獲得很大的動能，當這些電子撞擊陽極時，與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，發出軔致輻射而放出X射線。射線還有一個性質就是能使膠片感光，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心，經過顯影和定影后就會黑化。為了表示底片的黑化程度，采用底片黑度D表示D＝lg（L0/L）D—底片的黑度L0—透過底片前的光強L--透過底片后的光強第13頁/共33頁153.2射線檢測設備1射線檢測機2高能射線探傷設備3r射線探傷機3.3射線照相工藝特點1照相的操作步驟一般把被檢的物體安放在離X射線裝置50厘米到一米的位置處,把膠片盒緊貼在試樣的背后,讓射線照射適當長的時間進行曝光.把曝光后的膠片在暗室中進行顯影、定影、水洗、干燥，將干燥的底片在觀片燈的顯示屏上觀察，根據底片的黑度和圖像來判斷存在缺陷的種類，大小和數量，隨后對缺陷按照通行的標準進行評定和分級。2照相規范規定應注意以下幾點：（1）透照方式的選擇和透照厚度比值的控制（2）射線源的選擇（3）透照距離的選擇（4）曝光量的選擇（5）膠片、增感屏的選擇與底片黑度控制第14頁/共33頁163象質計（透度計）的應用4底片評定（1）底片的黑度應在規定范圍內，影像清晰，反差適中（2）標記齊全，擺放正確（3）在評定區無影響評定的偽缺陷3.4射線的安全防護1射線的危害2輻射計量及單位3射線防護方法（屏蔽防護、距離防護、時間防護）3.5射線照相法的特點1）檢測結果有直接記錄-底片2）可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準確3）對體積型缺陷檢出率高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響4）適于檢測厚度較薄的工件而不適宜較厚的工件5）適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果較差，不適宜檢測板材、棒材、鍛件。6）有些試件結構和現場條件不適合射線照相7）對缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的確定比較困難。8）檢測成本高9）射線照相檢測速度慢10）射線對人體有害第15頁/共33頁17第四章超聲波檢測基礎知識超聲波檢測主要用于檢測試件的內部缺陷，它的應用十分廣泛。用于探傷的超聲波頻率為0.4～25兆Hz4.1超聲波的發生及其性質1超聲波的發生和接收壓電效應2超聲波的種類縱波橫波表面波板波3聲速橫波的聲速大約是縱波聲速的一半，而表面波聲速大約是橫波的0.9倍。4波長波在一個周期內或者說質點完成一次振動所經過的路程稱為波長。5超聲場及其特征量充滿超聲波的空間叫做超聲場，描述超聲場的特征量有聲壓、聲強、聲阻抗。6界面的反射和透射（1）垂直入射時的反射和透射當超聲波垂直地傳到界面上時，一部分超聲波被反射，而剩余的部分就穿透過去，這兩部分的比率取決于兩種介質的聲阻抗。（2）斜射時的反射和透射當超聲波斜射到界面上時，在界面上會產生反射和折射。第16頁/共33頁187指向性聲束集中向一個方向輻射的性質，叫做聲波的指向性，探傷采用高頻超聲波，其理由之一就是希望它具有指向性，便于超聲波探傷發現缺陷，確定缺陷位置。8近場區和遠場區在超聲波探頭的聲場中，按聲場變化的規律分為近場區和遠場區。9小物體上的超聲波反射在超聲波探傷中，缺陷尺寸的檢出極限超聲波波長的一半。缺陷尺寸越大，越容易反射。4.2超聲波檢測原理超聲波檢測可以分為超聲探傷和超聲波測厚，以及超聲波測晶粒度、測應力等。脈沖反射法的縱波和橫波探傷原理如下：1垂直探傷法當把脈沖振蕩器發生的電壓加到晶片上時，晶片振動，產生超聲波脈沖。如果被檢物是鋼的話，超聲波以5900米/秒的固定速度在鋼內傳播，超聲波碰到缺陷時，一部分從缺陷反射回到晶片，而另一部分未碰到缺陷的超聲波繼續前進，直到被檢底面才反射回來。2斜射探傷法在斜射法探傷時，由于超聲波在被檢物中是斜向傳播的，超聲波是斜射向底面不會有底面回波。第17頁/共33頁19目前對掃描線的調整有三種方法：（1）按水平距離調整（2）按深度調整（3）按聲程調整4.3試塊1試塊的用途（1）確定合適的探傷方法（2）確定探傷靈敏度和評價缺陷大小（3）校驗儀器和測試探頭性能2試塊的種類（1）調節儀器及測試探頭的試塊（2）縱波探傷用試塊（3）橫波探傷用試塊4.4超聲波檢測工藝要點1、探傷方法的分類1）按原理分類2）按顯示方式分類3）按探傷波型分類4）按探頭數目分類5）按接觸方式分類第18頁/共33頁202、基本操作（1）探傷時機選擇（2）探傷方法的選擇（3）探傷儀器的選擇（4）探傷方向和掃描面的選定（5）頻率的選擇（6）晶片直徑、折射角的選定（7）探傷面修整（8）耦合劑和耦合方法的選擇（9）確定探傷靈敏度（10）進行粗探傷和精探傷（11）寫出檢驗報告第19頁/共33頁214.5超聲波檢測的特點（1）面積型缺陷檢出率高，體積型檢測率低（2）適宜檢測厚度較大的工件（3）適于檢測各種試件（4）檢驗成本低，速度塊，儀器體積小（5）無法得到缺陷的直觀圖像，定性困難，定量精度不高（6）檢測結果無直接見證記錄（7）對缺陷在工件厚度方向上定位準確（8）材質、晶粒度對探傷有影響（9）工件不規則的外形和一些結構會影響檢測（10）不平或粗糙的表面會影響耦合和掃查，從而影響檢測精度和可靠性第20頁/共33頁22第五章磁粉檢測基礎知識5.1磁粉檢測的原理1通電導體產生的磁場2描述磁場的幾個物理量磁場強度磁感應強度磁導率3鐵磁材料的磁化曲線通用B－H曲線來描述鐵磁性材料的磁化過程。表示循環交變過程B與H的關系曲線叫做磁滯曲線。4磁粉檢測的原理試件中的裂紋造成的不連續性是的磁力線畸變，由于裂紋中空氣介質的磁導率遠遠低于試件的磁導率，使磁力線受阻，一部分磁力線擠到缺陷的底部，一部分穿過裂紋，一部分排擠出工件的表面后進入工件。如果這是在工件上撒上磁粉，漏磁場就會吸附磁粉，形成與缺陷形狀相近的磁粉堆積，從而顯示缺陷。5影響漏磁場的因素（1）外加磁場強度（2）材料的磁導率（3）缺陷的延伸方向與磁力線的夾角（4）缺陷的埋藏深度第21頁/共33頁235.2磁粉檢測設備器材1磁力探傷機分類按設備體積和重量，磁力探傷機可分為固定式，移動式，攜帶式；2靈敏度試片用于檢查磁粉探傷設備、磁粉、磁懸液的綜合性能。3磁粉和磁懸液5.3磁粉檢測工藝特點1磁化方法線圈法、磁軛法、軸向通電法、觸頭法、中心導體法、平行電纜法2磁粉探傷方法分類按檢驗時機分為連續法和剩磁法按使用的電流種類可分為交流法、直流法按施加磁粉的方法分類可分為濕法和干法3磁粉探傷的一般程序預處理，磁化，施加磁粉，磁痕的觀察與判斷，記錄以及后處理5.4磁粉檢測的特點（1）適宜鐵磁材料探傷，不能用于非鐵磁材料（2）可以檢測出表面和近表面的缺陷，不能檢測內部缺陷（3）靈敏度高，可以發現細小的裂紋（4）檢測成本很低，速度快（5）工件的形狀和尺寸有時對探傷有影響，難以磁化而無法探傷第22頁/共33頁24第六章滲透檢測基礎知識6.1滲透檢測的基本原理零件表面被施涂含有熒光染料或著色染料的滲透液后，在毛細管的作用下，經過一段時間，滲透液可滲透到表面開口的缺陷中，經去除零件表面多余的滲透液后；再在零件表面施涂顯象劑，同樣在毛細管的作用下，顯象劑將吸引缺陷中保留的滲透液，滲透液回滲到顯象劑中；在一定光源下，缺陷處的滲透液痕跡被顯示，從而測出缺陷的形貌和分布狀態。滲透操作的基本步驟有：滲透、清洗、顯象、觀察6.2滲透檢測的分類1根據滲透液所含染料成分分類（著色法、熒光法）2滲透液去除方法分類（水洗型、后乳化型、溶劑去除型）3顯象法的種類（1）濕式顯象法（2）快干式顯象法（3）干式顯象法（4）無顯象劑式顯象法6.3滲透檢測工藝要點1不同滲透探傷方法的操作程序P162第23頁/共33頁252各種滲透探傷方法的優缺點和應用選擇著色法只需在白光或日光下進行，熒光法需配備黑燈和暗室。水洗著色法適于檢測表面較粗糙的零件后乳化型著色法具有較高靈敏度適于精密零件溶劑去除型著色法應用較廣水洗熒光法成本低，有明亮的熒光，易清洗，速度快，靈敏度低后乳化型熒光法具有高靈敏度，難清洗，成本高溶劑去除型熒光法靈敏度較高，成本較高3滲透探傷注意事項（1）預處理時要在試件上造成充分潤濕條件（2）確定適當的滲透的種類（3）清洗時只需除去覆著在試件上的滲透液，不要過度清洗（4）干式顯象前進行干燥時，要有合適的干燥溫度6.4滲透檢測的安全管理第24頁/共33頁266.5滲透檢測的特點1除了疏松多孔材料外任何種類的材料都可以用2形狀復雜的部件也可以用滲透檢測3同時存在幾個方向的缺陷，用一次探傷操作就可以完成檢測4不需要大型的設備5試件表面光潔度影響大6可以檢測表面張口的缺陷，但對埋藏缺陷或閉合型的表面缺陷無法檢測出7檢測程序多，速度慢8檢測靈敏度比磁粉探傷低9材料較貴，成本較高10有些材料易燃、有毒第25頁/共33頁27第七章渦流檢測基礎知識7.1渦流檢測的原理試件中的渦流方向與給定的試件施加交流磁場線圈的電流方向相反。由渦流所產生的交流磁場也產生磁力線，其磁力線也是隨時間而變化，它所穿過激勵線圈內感生出交流電。因為這個電流方向與渦流方向相反結果就與激勵線圈中原來的電流方向相同了，這就是說線圈中的電流由于渦流的反作用而增