1、半導體硅片市場情況分析整合營銷傳播執(zhí)行（一）整合營銷傳播的操作思路（1）以整合為中心。著重以消費者為中心并把企業(yè)所有資源綜合利用，實現(xiàn)企業(yè)的一體化營銷。（2）強調(diào)協(xié)調(diào)、統(tǒng)一，系統(tǒng)化管理。企業(yè)營銷活動的協(xié)調(diào)性，不僅強調(diào)企業(yè)內(nèi)部各環(huán)節(jié)、各部門的協(xié)調(diào)一致，而且強調(diào)企業(yè)與外部環(huán)境協(xié)調(diào)一致，整體配置所有資源，形成競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)整合營銷目標。（二）影響整合營銷傳播執(zhí)行的技能1、營銷貫徹技能為使營銷傳播計劃貫徹執(zhí)行快捷有效，必須運用分配、監(jiān)控、組織和配合等技能。分配技能指營銷各層面負責人對資源進行合理分配，使其在營銷活動中優(yōu)化配置的能力。監(jiān)控技能指在各職能、規(guī)劃和政策層面建立系統(tǒng)的營銷計劃結(jié)果的反饋系統(tǒng)并形

2、成控制機制。組織技能指開發(fā)和利用可以依賴的有效的工作組織。配合技能指營銷活動中各部門及成員要善于借助其他部門以至企業(yè)外部的力量有效實施預期的戰(zhàn)略。2、營銷診斷技能營銷傳播執(zhí)行的結(jié)果偏離預期目標，或是執(zhí)行中遇到較大阻力時，需確定問題的癥結(jié)所在并尋求對策。（1）問題評估技能。營銷執(zhí)行中的問題，可能產(chǎn)生于營銷決策，即營銷政策的規(guī)定；可能產(chǎn)生于營銷規(guī)劃，即營銷功能與資源的組合；也可能產(chǎn)生于行使營銷功能方面，如廣告代理、經(jīng)銷商。問題發(fā)現(xiàn)后，應(yīng)評定問題所處的層面及解決問題所涉及的范圍。（2）評價執(zhí)行結(jié)果技能。將營銷活動整體的目標，分解成各階段和各部門的目標，并對各分目標完成結(jié)果和進度及時進行評價，這是對營

3、銷活動實施有效控制和調(diào)整的前提。（三）整合營銷傳播執(zhí)行過程在整合營銷傳播執(zhí)行中，涉及資源、人員、組織與管理等方面。（1）資源的最佳配置和再生。實現(xiàn)資源最佳配置，既要利用內(nèi)部資源運用主體的競爭，力求實現(xiàn)資源使用的最佳效益，又要利用最高管理層和各職能部門，組織資源共享，避免資源浪費。（2）人員的選擇、激勵。人是實現(xiàn)整合營銷目標的最能動、最活躍的因素，要組成有較高的合作能力和綜合素質(zhì)的非正式團隊小組，保證圓滿完成目標；通過激勵措施不斷增強人員信心，調(diào)動積極性，促使創(chuàng)造性變革的產(chǎn)生。（3）學習型組織。整合營銷團隊具有動態(tài)性特點，而組織又要求具有穩(wěn)定性。要建立組織中人們的共同愿景，保持個人與團隊目標和企

4、業(yè)目標的高度一致，并強化團隊學習，創(chuàng)造出比個人能力總和更高的團隊，形成開放思維，實現(xiàn)自我超越。（4）監(jiān)督管理機制。高層管理力求使各種監(jiān)管目標內(nèi)在化，通過共同愿景培養(yǎng)各成員、各團隊自覺服務(wù)精神，通過激勵、培養(yǎng)塑造企業(yè)文化，通過團隊中人員、職能設(shè)置強化團隊自我管理能力。團隊自身也承擔了原有監(jiān)管應(yīng)承擔的大量工作，在最高層的終端控制下，自覺為實現(xiàn)企業(yè)營銷目標努力協(xié)調(diào)工作。半導體硅片市場情況1、半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈情況半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設(shè)備、物

5、聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢，在功率半導體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算，預計2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年均復合增長率約為5.24%。同時，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導體硅片的需求持續(xù)增長。

6、2、半導體硅片及下游市場規(guī)模5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報告顯示，全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。2014年起，隨著中國各半導體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導體制造技術(shù)的不斷進步與半導體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了發(fā)展的快車道。產(chǎn)能方面，據(jù)IC

7、Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。據(jù)ICInsights對未來產(chǎn)能擴張預測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%，2018至2022年，年復合增長率為22.93%。因此，中國半導體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴產(chǎn)而打開提升空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年中國半導體硅材料市場規(guī)模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復合增長率達到16.2%。國內(nèi)半導體硅材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國

8、硅片市場90%左右的市場仍由日本信越化學、SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。2014年起，隨著中國各半導體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導體制造技術(shù)的不斷進步與半導體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了發(fā)展的快車道。產(chǎn)能方面，據(jù)ICInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。據(jù)ICInsights對未來產(chǎn)能擴張預測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%，2018至2022年，年復合增長率為22.93%。因此

9、，中國半導體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴產(chǎn)而打開提升空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年中國半導體硅材料市場規(guī)模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復合增長率達到16.2%。國內(nèi)半導體硅材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國硅片市場90%左右的市場仍由日本信越化學、SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低?？涛g設(shè)備用硅材料市場情況1、刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯

10、片制造廠商提供硅部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠商構(gòu)成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。2、刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系行業(yè)上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異，按照行業(yè)標準可以分為三級，刻蝕設(shè)備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級多晶硅之外，大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級多級硅。全球范圍內(nèi)，高純度多晶硅的主要供應(yīng)商為德國瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；國內(nèi)供應(yīng)商逐漸進入包括下游企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。3、刻蝕設(shè)備

11、用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶加工制成刻蝕用硅部件，裝配進入刻蝕設(shè)備腔體，最終應(yīng)用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度，同時對硅晶圓邊緣進行保護。半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。作為諸多電子產(chǎn)品的核心，半導體行業(yè)在支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、保障國家安全、促進國民經(jīng)濟增長的過程中起到了基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的作用。半導體

12、主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，集成電路、分立器件和傳感器2020年合計市場份額占比約90%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局，具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點。半導體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導體前道制造設(shè)備、半導體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導體晶圓制造材料與半導體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。半導體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計

13、數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導體硅片作為襯底片。行業(yè)壁壘1、技術(shù)壁壘半導體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從多晶到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內(nèi)完成晶體生長，工藝難度大。除了熱場設(shè)計、摻雜技術(shù)、磁場技術(shù)外，還需要匹配各類工藝參數(shù)，才能獲得性能和穩(wěn)定性俱佳的硅單晶。硅片作為半導體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數(shù)及表面潔凈度，才能實現(xiàn)良好的芯片性能?？焖俑?lián)Q代的下游應(yīng)用市場對半導體硅片提出了越來越高的要求，除了控制晶體缺陷、晶體雜質(zhì)外，對半導體硅片表面平整度、機械強度等要求不斷提高；先進制程對于硅片的翹曲度、彎曲

14、度、電阻率、表面金屬殘余量等參數(shù)指標方面也有更高的要求，對市場新進入者形成了較高的技術(shù)壁壘?？涛g設(shè)備用硅材料質(zhì)量優(yōu)劣的評價標準主要包括缺陷密度、雜質(zhì)含量、電阻率范圍及分布均勻性等一系列參數(shù)指標。工藝技術(shù)水平?jīng)Q定了產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性，也是核心競爭力所在。建立有市場競爭力的半導體級單晶硅材料生產(chǎn)線需要長期的研發(fā)投入及技術(shù)積淀，作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導體級單晶硅材料行業(yè)對市場新進入者形成了較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘半導體硅材料行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。半導體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料制造工藝復雜，生產(chǎn)所需先進設(shè)備價格高，硅片企業(yè)要形成規(guī)?；a(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，并且隨著技術(shù)的進步、客戶的需求不

15、同，還需要對生產(chǎn)設(shè)備不斷進行改造和升級。由于設(shè)備折舊等固定成本高，硅片企業(yè)在沒有實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)前，可能長期處于虧損狀態(tài)，需要大量運轉(zhuǎn)資金。因此進入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實力。3、人才壁壘半導體硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復雜，涉及固體物理、半導體物理、化學、材料學等多學科領(lǐng)域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復合型人才。此外，生產(chǎn)設(shè)備不斷改造和升級、調(diào)試等，都需要掌握專門技術(shù)和豐富經(jīng)驗的人才。要打造高技術(shù)水平團隊，需要大量的人力資源投入和時間積累，后進企業(yè)面臨較高的人才壁壘。4、認證壁壘鑒于半導體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片制造企業(yè)對于硅片等各類原材料的質(zhì)量

16、有著嚴苛的要求，對供應(yīng)商的選擇非常謹慎，對于核心材料半導體硅片供應(yīng)商的選擇尤其謹慎，并設(shè)有嚴格的認證標準和程序，要進入芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商名單面臨較高的壁壘。芯片制造企業(yè)通常會要求硅片供應(yīng)商提供樣品進行試生產(chǎn)，試生產(chǎn)階段一般生產(chǎn)測試驗證片。驗證通過后，會進行小批量試生產(chǎn)量產(chǎn)片，量產(chǎn)片通過內(nèi)部認證后，芯片制造企業(yè)會將產(chǎn)品送至下游客戶處，待客戶認證通過后，才會對硅片供應(yīng)商進行最終認證，并最后簽訂采購合同。上述認證程序一般需要的時間較長，通常情況下，面向半導體集成電路制造常規(guī)應(yīng)用的拋光片和外延片產(chǎn)品認證周期一般為6-18個月；面向汽車電子、醫(yī)療健康以及航空航天等應(yīng)用的半導體硅片產(chǎn)品認證周期通常為2年

17、以上，新進入企業(yè)面臨較高的認證壁壘。行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球及中國半導體市場規(guī)模將持續(xù)增長伴隨著全球科技進步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導體市場預計將持續(xù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。WSTS預計全球半導體市場規(guī)模2022年將增長至5,730億美元。半導體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力。2012年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，“十四五

18、”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。半導體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。2、中國半導體市場在全球市場將維持較高的占比近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動影響，國際半導體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國際大型半導體公司基本均在中國大陸進行布局，全球半導體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。根據(jù)SEMI及WSTS統(tǒng)計，2021年中國大陸半導體市場規(guī)模占34.63%，是目前全球最大的半導體市場；其次為美國市場，規(guī)模占比約為27.07%；亞

19、太其他地區(qū)（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導體市場規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預計隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進一步轉(zhuǎn)移，中國半導體企業(yè)技術(shù)水平將進一步提升，中國半導體市場在全球市場亦將維持較高的占比。3、硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高集成電路用半導體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導體硅片的制造過程中，需要嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標，對于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進一步提高。刻蝕設(shè)備用硅材料方面，

20、隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標，滿足下游客戶需求。4、大尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域不斷開發(fā)細化，8英寸硅片將長期與

21、12英寸硅片共存大尺寸化是半導體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導，2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢，與12英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。同時，雖然半導體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域，對芯片的計算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒有手機、平板電腦那么苛刻，更關(guān)注芯片在各類極端環(huán)境下的可靠性和耐久度，以及原材料的經(jīng)濟性。

22、而8英寸晶圓具備成熟制程工藝，可靠度、耐久度及經(jīng)濟性較強，應(yīng)用領(lǐng)域較廣。并且，中美貿(mào)易爭端日趨激烈，國內(nèi)現(xiàn)在處于普及8英寸的階段，目前國內(nèi)8英寸率僅為20%左右，尚處于較低水平。近年來8英寸產(chǎn)線建設(shè)加速，8英寸硅拋光片在未來較長時期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，產(chǎn)能將進一步增長。根據(jù)SEMI預測，未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月，增長率達21%。因此，8英寸硅片的需求將長期存在。同時，隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動，8英寸半導體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發(fā)展，一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開發(fā)，比如MEMS方面的應(yīng)用上，目前

23、行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領(lǐng)域，目前12英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于MPU及一些特別應(yīng)用上，8英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應(yīng)用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應(yīng)用。可見，硅片尺寸的增長不是業(yè)內(nèi)技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一考量，產(chǎn)品的投資合理性才最為關(guān)鍵，8英寸和12英寸硅片會長期共存，在各自的特定領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢。消費者行為研究任務(wù)及內(nèi)容1、消費者行為消費者行為指消費者在內(nèi)在和外在因素影響下挑選、購買、使用和處置產(chǎn)品和服務(wù)以滿足自身需要的過程。消費者行為直接決定了營銷企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、銷售、利潤

24、乃至興衰。消費者市場研究實質(zhì)就是消費者行為研究。2、消費者行為研究任務(wù)消費者行為研究的任務(wù)有三個方面：一是揭示和描述消費者行為的表現(xiàn)，即通過科學的方法發(fā)現(xiàn)和證實消費者存在哪些行為，也就是觀察現(xiàn)象，描述事實，所謂“知其然”。二是揭示消費者行為產(chǎn)生的原因，所謂“知其所以然”。把觀察到的已知事實組織起來、聯(lián)系起來，提出一定的假說去說明這些事實發(fā)生的原因及其相互關(guān)系。三是預測和引導消費者行為，即在影響因素既定的條件下預測消費者行為，并通過設(shè)置或改變某些條件來引導和控制消費者行為。3、消費者行為研究內(nèi)容消費者行為的研究內(nèi)容分為消費者購買決策過程、消費者個體因素、外在環(huán)境因素和市場營銷因素四個方面。消費者

25、購買決策過程是消費者購買動機轉(zhuǎn)化為購買活動的過程，分為確認問題、信息收集、產(chǎn)品評價、購買決策和購后行為五個階段。個體因素指消費者自身存在的影響消費行為的各類因素，包括心理因素、生理因素、經(jīng)濟因素和生活方式等。外在環(huán)境因素指消費者外部世界中所有能對環(huán)境產(chǎn)生影響的物質(zhì)和社會要素的總和。市場營銷因素指企業(yè)在市場營銷活動中可以控制的各類因素。市場營銷因素通過個體因素和環(huán)境因素作用于消費者，又受到個體因素和環(huán)境因素的影響。本書其他章節(jié)主要內(nèi)容就是市場營銷因素對消費者行為的影響，所以本章不展開這部分內(nèi)容。以上四類因素中，“消費者購買決策過程”即為消費者行為，其他三類因素為消費者行為的影響因素。因此，消費者

26、行為學的研究內(nèi)容又可以分為消費者行為和消費者行為影響因素兩大類。年度計劃控制主要用于檢查營銷效果是否達到年度計劃預期，對銷售額、市場占有率、費用等指標進行控制，確保年度計劃所規(guī)定的銷售、利潤和其他目標能夠?qū)崿F(xiàn)。（一）銷售分析銷售分析衡量并評估實際銷售額與計劃銷售額的差距。具體有兩種方法：1、銷售差距分析主要用來衡量造成銷售差距的不同因素的影響程度。當中既有售價下降的原因，也有銷量減少的原因。沒有完成計劃銷售量是造成差距的主要原因。企業(yè)還要進一步分析銷售量減少的原因。2、地區(qū)銷售量分析用來衡量導致銷售差距的具體產(chǎn)品和地區(qū)。有必要進一步查明原因，加強該地區(qū)的營銷管理。（二）市場占有率分析銷售分析一

27、般不反映企業(yè)在競爭中的地位。因此還要分析市場占有率或市場份額，揭示企業(yè)與競爭者之間的相對關(guān)系。比如一家企業(yè)銷售額的增長，可能是它的績效較競爭者有所提高，也可能是整個宏觀環(huán)境得到改善，市場上所有的企業(yè)都從中受益，而這家企業(yè)和對手之間的相對關(guān)系并無實質(zhì)變化。企業(yè)和營銷人員應(yīng)當密切關(guān)注市場占有率的變化情況。造成市場占有率波動的原因很多，需要具體的問題具體分析：（1）市場占有率的下降，有可能出于企業(yè)戰(zhàn)略的考慮。有時候企業(yè)調(diào)整其經(jīng)營戰(zhàn)略、營銷戰(zhàn)略，主動減少一些不能盈利的產(chǎn)品，導致總銷售額下降，影響了市場占有率。如果利潤反而有所增長，這種市場占有率的下降就是可接受的。（2）市場占有率的下降，也可能是新競爭

28、者的進入所致。通常新競爭者的加入，會引發(fā)其他企業(yè)的市場占有率一定程度下降。（3）外界環(huán)境因素對參與競爭的各個企業(yè)，影響方式和程度往往不同，產(chǎn)生的影響也不一樣。如原材料價格上漲，會對同一行業(yè)各個企業(yè)都發(fā)生影響，但不一定所有企業(yè)及同類產(chǎn)品都受到同樣程度的影響。有些企業(yè)推出創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計，在市場上爭取到較多的客戶，市場占有率反而可能上升。（4）分析市場占有率，要結(jié)合營銷機會。機會好的企業(yè)，市場占有率一般應(yīng)高于機會程度低的競爭者，否則其效率就有問題。正常情況下，市場占有率上升表示績效提高，在競爭中處于優(yōu)勢；反之，說明在競爭中不利。（三）營銷費用率分析年度計劃控制還要確保企業(yè)在完成計劃指標時，費用沒有超

29、支。因此要分析各項費用率，并控制在一定的限度。如果費用率變化不大，在安全范圍內(nèi)，可暫不采取任何的措施；如果變化幅度太大，上升速度過快，接近或超出上限，就必須采取相應(yīng)的措施。年度計劃控制的過程一般分為四個步驟：確定年度計劃中的月份目標或季度目標；監(jiān)督營銷計劃的實施；如果營銷計劃執(zhí)行中出現(xiàn)不可接受的偏差，一定要找出原因；采取補救或調(diào)整措施，以縮小計劃與實際之間的差距。具體措施包括調(diào)整計劃指標，使之更切合實際；或調(diào)整營銷戰(zhàn)略，以利于計劃指標實現(xiàn)。如果指標和戰(zhàn)略、措施等沒有問題，那就要從營銷計劃的實施查找原因。建立持久的顧客關(guān)系精明的企業(yè)不僅要創(chuàng)造顧客，還想要“擁有”顧客的“一生”。為此，它必須建立持

30、久的顧客關(guān)系。企業(yè)可以在多個層次上建立顧客關(guān)系。一般地說，企業(yè)對那些數(shù)量龐大、邊際利潤低的顧客，更多會謀求建立層次較低的基本關(guān)系。如洗滌劑生產(chǎn)廠商通常不會逐個打電話給洗衣粉家庭用戶，分別了解、征詢意見，而會通過廣告、促銷、服務(wù)電話或電子網(wǎng)站來建，立關(guān)系。但對那些數(shù)量很少且邊際利潤很高的顧客，如大用戶、大型零售商，企業(yè)則希望與它們建立全面伙伴關(guān)系。在這兩個極端之間，企業(yè)可根據(jù)不同情況建立其他層次的顧客關(guān)系。（1）財務(wù)層次。指通過價格優(yōu)惠等財務(wù)措施來樹立顧客價值和滿意度。如賓館為?？吞峁┟赓M或降價服務(wù)；商場提供惠顧折扣券；民航公司對常客實施優(yōu)惠方案等。（2）社交層次。即通過加強社會交往來提高企業(yè)與顧客的社會化聯(lián)系，與常客保持特殊關(guān)系。如企業(yè)主動與顧客保持聯(lián)系，不斷了解顧客需要和提供服務(wù)；向常客贈送禮品和賀卡，表示友誼和感謝；組織?？蜕缃痪蹠鰪娦湃胃械?。（3）結(jié)構(gòu)層次。指使用高新技術(shù)成果，精心設(shè)計服務(wù)體系，使顧客得到更多消費利益，來增強顧客關(guān)系。如批發(fā)公司通過計算機數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，幫助零售商客戶做好存貨管理、訂貨、信貸等一系列工作