1、電路板設計環境配置及電路板設計流程第1頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20221HwadeeOverview課程介紹主題一主題二主題三主題四第2頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20222Hwadee課程介紹第3頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五關于本次課程課程目標預備知識目標聽眾日程表詞匯表第4頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20224Hwadee課程目標了解XXXXXXX；明確XXXXXXX；掌握XXXXXXX。第5頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期

2、五9/24/20225Hwadee預備知識 了解XXXXXX知識；了解XXXXXX知識；了解XXXXXX。第6頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20226Hwadee目標聽眾XXXXXXXX第7頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20227Hwadee日程表共計: 天詳細安排課程介紹 主題一主題二主題三主題四問題&反饋Total: hours第8頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/20228Hwadee詞匯表本講義所用的詞匯解釋第9頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202

3、29Hwadee印制電路板圖設計流程1. 繪制電路圖：這是電路板設計的先期工作，主要是完成電路原理圖的繪制，包括生成網絡表。當所設 計的電路圖非常簡單時，也可以不進行原理圖的繪制，而直接進入PCB設計系統。2. 規劃電路板：在繪制印制電路板之前，用戶要對電路板有一個初步的規劃，比如說電路板采用多大的物理尺寸，采用幾層電路板（單面板還是雙面板），各元件采用何種封裝形式及其安裝位置等。它是確定電路板設計的框架。3. 設置參數：主要是設置元件的布置參數、層參數、布線參數等等。有些參數用其默認值即可，有些參數在Protel 99 SE使用過以后，即第一次設置后，幾乎無需修改。第10頁，共42頁，202

4、2年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202210Hwadee印制電路板圖設計流程續4. 裝入網絡表及元件封裝：將已生成的網絡表裝入，若前面沒有生成網絡表，則可以用手工的方法放置元件。封裝就是元件的外形，對于每個裝入的元件必須有相應的外形封裝，才能保證電路板布線的順利進行。 5. 元件的布局：規劃好電路板并裝入網絡表后，可以讓程序自動裝入元件，并自動將元件布置在電路板邊框內。也可以讓用戶手工布局，將元件封裝放置在電路板的合適位置，才能進行下一步的布線工作。6布線：布線是完成元件之間的電路連接，它也有自動布線和手工布線兩種方式。一般采用手工布線。7文件保存及提交：完成電路板的布線后，保存

5、完成的PCB圖并提交生產部門。第11頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202211Hwadee新建項目元件外形庫第12頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202212Hwadee工作層設置對話框注意各種柵格的設置Paste Mask(錫膏層）是做鋼網用的Solder Mask(阻焊層)是防止綠油上焊盤的, 一般情況下Paste Mask大小=焊盤的大小Solder Mask大小略大于焊盤的大小0.05mm第13頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202213Hwadee工作層對話框“System”設置D

6、RC Errors：用于設置是否顯示自動布線檢查錯誤信息。Connections：用于設置是否顯示飛線，在絕大多數情況下都要顯示飛線。Pad Holes：用于設置是否顯示焊盤通孔。Via Holes：用于設置是否顯示過孔的通孔。Visible Gird1：用于設置是否顯示第一組柵格。Visible Grid2：用于設置是否顯示第二組柵格。第14頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202214Hwadee工作層對話框其它設置“Grids”柵格設置 （1）Snap X、Snap Y： 設定光標每次移動的最小間距。可以直接輸入數據來設置，也可以在下拉式菜單中選擇一個合適

7、的值。 （2）Component X、Component Y： 設定對元器件移動操作時，光標每次在X方向、Y方向移動的最小間距。 （3）Visible Kind：設定柵格顯示方式。Lines（線狀）和Dots（點狀。“Electrical Grid”電氣柵格設置 電氣柵格就是在走線時，當光標接近焊盤或其他走線一定距離時，即被吸引而與之連接，同時在該處出現一個記號。如果選中“Electrical Grid”，表示具有自動捕捉焊盤的功能。Range（范圍）用于設置捕捉半徑。若取消該功能，只需將“Electrical Grid”前的對號去掉。 建議使用該功能。3“Measurement Unit”度

8、量單位 系統提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric（公制），系統默認為英制。 公制單位的選擇為我們在確定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。 第15頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202215Hwadee使用向導新建元件注意嚴格按照芯片資料來做封裝第16頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202216Hwadee手工制作元件重點注意元件封裝原點的設定！新建元件放置焊盤放置外形第17頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202217Hwadee元件封裝編號規律一般為“元件類型+焊盤

9、距離（焊盤數）+元件外形尺寸”。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距為400mil（約等于10mm）；RB.2/.4表示柱狀元件焊盤間距為200mil，外形為400mil;DIP16表示雙排直列引腳的器件封裝，兩排共16個引腳。貼片阻容封裝數字代表封裝尺寸，與具體值沒有關系。例如0805表示長為80mil，寬為50mil。 第18頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202218HwadeeProtel元件封裝總結可以打開安裝目錄（采用默認路徑安裝為）C:program filesdesign explorer 99selibrarypcb.相應的庫

10、文件選用合適的封裝。 直插類：電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V單排多針插座SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1 注意:每個元件封裝必需要認真嚴謹對待，原則是可生產性能第19頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202219Hwadee新建PCB設計文件PCB設計文件第20頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202220Hwadee工具欄定制工具欄的打開與關閉也可以通過執行“ViewToolbarsCustomi

11、ze” 選項來進行。Menus菜單標簽頁：可選擇當前主菜單類型，編輯印制電路板圖時為“Menu”，建議不要更改。Toolbars工具欄標簽頁：在左下角列表中列出了工具欄名稱，前面帶“”號的表示現在該工具欄處于打開狀態，將光標移至某個工具欄名稱上單擊鼠標左鍵，則可切換其打開與否。Shortcut Keys 快捷鍵標簽頁。第21頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202221HwadeePCB設計環境設置柵格設置、單位設置、相關層打開第22頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202222HwadeePCB設計規則設置安全間距設置過孔設置線

12、寬設置第23頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202223HwadeePCB電路參數設置對話框第24頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202224Hwadee“Editing Options”編輯選項區域Online DRC：在布線整個過程中，系統自動根據設計規則檢查。Snap To Center：在移動元件封裝或者字符串時，光標自動移動到元件封裝或者字符串的平移參考點上，否則執行移動命令，光標與元件或字符串連在光標指向處。系統默認選中此項。Extend Selection：在選取印制電路板圖上元件的時候，不取消原來的選取，系統默

13、認選中此項。 如果不選，則只有最后一次選擇的元件是處于選取的狀態。此選項的系統默認值為選中。Remove Duplicates：系統將自動刪除重復的元件，以保證電路圖上沒有元件標號完全相同的元件。此選項的系統默認值為選中。Confirm Global Edit：在整體編輯操作前，系統將給出提示，讓用戶確認，以防錯誤編輯的發生。此選項的系統默認值為選中。Protect Locked Object：在高速自動布線時保護鎖定的對象。此項的系統默認值為不選。第25頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202225Hwadee“Interactive routing” 模式選

14、擇區域1）Mode選項：單擊“Mode（模式）”右邊的下拉式按鈕，可看到以下3個選項可供選擇。 “Ignore Obstacle（忽略障礙）”：選中表示在布線遇到障礙時，系統會忽略遇到的障礙，直接布線過去。“Avoid Obstacle（避免障礙）”：選中表示在布線遇到障礙時，系統會設法繞過遇到的障礙，布線過去。“Push Obstacle（清除障礙）”：選中表示在系統布線遇到障礙時，系統會先將障礙清除掉，再布線過去。2）Plow Through Polygon選項：表示在布線的整個過程中，導線穿過多邊形布線。該項只有在“Avoid Obstacle”選項中有效。3）Automatically

15、 Remove選項：表示在布線的整個過程中，在繪制一條導線以后，如果系統發現還有一條回路可以取代此導線的作用，則會自動刪除原來的回路。第26頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202226Hwadee其它區域“Polygon Repour”區域：用于設置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。如果Polygon Repour中選為Always，則可以在已敷銅的PCB中修改走線，敷銅會自動重鋪。“Component Drag”拖動圖件區域：用于設置元件移動方式。用鼠標左鍵單擊Mode列表右邊的下拉式按鈕，其中包括兩個選項：“None（沒有）”和“Component Tr

16、acks（連接導線）”。如果選擇“Component Tracks（連接導線）”選項，則使用“EditMoveDrag”命令移動元件時，與元件相聯系的線將跟隨移動。如果選擇“None”項，在使用菜單命令“EditMoveDrag”移動元件時，與元件連接的銅膜導線會和元件斷開，此時菜單命令“EditMovDrag”和“EditMoveMove”沒有區別。第27頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202227Hwadee手工繪制板框切換至禁止布線層用布線工具按電路板實際大小繪制出板框，線寬一般為10mil注意將層切換到keepoutlayer可直接用輸入坐標的方式來準

17、確繪制邊框第28頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202228Hwadee裝入元件封裝庫（1）在編輯印制電路板文件的狀態下，將左邊的設計管理器切換為 “Browse PCB”標簽頁界面。然后單擊“Browse”瀏覽欄下右邊的下拉按鈕，選擇“Libraries（庫）”。最后單擊左下方的“Add/Remove（添加/刪除）”按鈕，將彈出添加/刪除庫文件的對話框。第29頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202229Hwadee裝入元件封裝庫續（2）在該對話框中，通過上方的搜尋窗口選取庫文件的安裝目錄，C:Program FilesDes

18、ign Explorer99 SELibrary PCBGeneric FootPrints。（3）目錄選中后，選取所要引入的所有元件封裝庫文件，單擊“Add”按鈕，此文件就會出現在選擇的文件列表中。在制作PCB時比較常用的元件封裝庫有Advpcb.ddb、DC to DC.ddb、General IC.ddb等，用戶還可以選擇一些自己設計所需的元件庫，方法相同。（4）添加完所有需要的元件封裝庫，然后單擊“OK”按鈕 ，關閉對話框，系統即可將所選中的元件庫裝入。 如果想刪除某個庫文件，只需在下面文件列表中選中該文件，而后單擊“Remove（刪除）”按鈕即可完成庫文件的卸載。最后單擊“OK”按鈕

19、即可。第30頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202230Hwadee導入網絡表文件元件封裝沒找到第31頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202231Hwadee布線放置線放置焊盤放置過孔注意焊盤與過孔的區別第32頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202232Hwadee檢查PCBPCB布線完成后先手工檢查以下內容電源線和地線的寬度是否合適，電源線和地線之間是否緊耦合，地線是否還有能加寬的地方對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線對一些不理想的線進行修改阻焊是否符合生產工藝要求，字

20、符標志是否壓在焊盤上第33頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202233Hwadee設計規則檢查第34頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202234Hwadee如何看DRC文件未連接的網絡違反安全間距第35頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202235Hwadee放置多邊形覆銅刪除死銅覆銅網絡第36頁，共42頁，2022年，5月20日，7點51分，星期五9/24/202236Hwadee調整標識將元件標識調整整齊便于生產與維修切換到topoverlay，放置存檔的文件名和版本號放置便于測試的標識第37頁，