1、制表：*Dec.-25-05附件：Mark點設計規(guī)范一、MARK點作用及類別Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的每個設備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關重要。mark點分類作用地位附圖備注1、單板mark單塊板上定位所有電路特征的位置必不可少/局部MARK”板MARK拼板MARK也陰組合MARK標記點或I征點mark點1空曠區(qū)完整MARK點組成2、拼板MARK拼板上輔助定位所有電路特征的位置輔助定位3、局部MARK定位單個兀件的基準點標記，以提高貼裝精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部mark）必不可少TMARK點設

2、計規(guī)范所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC如下：（參照：ipc-SMT-782關于Mark點設計的相關SPEC）CHECK項目設計要求備注及附圖如:mark點作用及類別備注3、位置1）Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置；2）為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT試跑的所有機種（包括衍生機種），每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的MARK點，即必須有單板MARK（單板和拼板時，板內(nèi)MARK位置如右圖所示）。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用；3）拼板時，

3、每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導致各單板MARK點位置不對稱；4）PCB板上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現(xiàn)的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)，才能使用。-*3單板和拼板時，單板MARK位置圖示1、形狀要求Mark點標記為實心圓；2、組成一個完整的MARK點包括：標記點（或特征點）和空曠區(qū)域。4、尺寸單層板Mark多層板Mark1）Mark點標記最小的直徑為1.0mm0.040，最大直徑是3.0mm0.120oMark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25微米0.001；2）特別強調(diào)：同一

4、板號PCB上所有Mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB）；3）建議RD-layout將所有圖檔的Mark點標記直徑統(tǒng)一為1.0mm；Mark點（邊緣）距離印制板邊緣必須5.0mm0.200（機器夾持PCB最小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求。5、邊緣距離板邊markJMARK點邊緣距板邊距離三5mm強調(diào)：所指為mark點邊緣距板邊距離5.0mm0.200,而非MARK點中心。6、空曠度要求在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑r2R,R為MARK點半徑，r2Rr達到3R時，機器識別效果更好。一常有發(fā)現(xiàn)MARK點空曠區(qū)為字符層所遮擋或為V-CUT所切割，造成SMT機器無法識別。7、材料Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊（soldermask），不應該覆蓋Mark點或其空曠區(qū)域8、平整度Mark點標記的表面平整度應該在15微米0.0006之內(nèi)。9、對比度a）當Mark點標記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達到最佳的性能。b）對于所有Mark點的內(nèi)層背景必須