1、SMTSMT員工培訓教材員工培訓教材l適用于適用于SMDSMD新入職員工培訓新入職員工培訓 編制：許賢軍編制：許賢軍 20152015年年1010月月 0101版版 SMTSMT員工培訓教材員工培訓教材目錄目錄l1. SMT1. SMT名詞解釋名詞解釋l2. SMT2. SMT生產流程介紹生產流程介紹l3. SMT3. SMT印刷知識印刷知識l4. SMT4. SMT貼片元件介紹貼片元件介紹l5. SMT5. SMT回流焊接知識回流焊接知識l6. SMT6. SMT品質常識介紹品質常識介紹SMTSMT認識認識lSMT名詞？SMT 英文字母Surface Mount Technology的簡寫,

2、中文意為表面貼裝技術。PCB 英文字母Print Circuit Board的簡寫 ,中文意為印制電路板Screen printer 錫膏印刷機器，用于將錫膏涂敷于PCB表面焊盤上的機器。Solder paste 焊錫膏，用于粘著和使元件間電路導通的膏狀物質。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的簡寫,中文意為表面貼裝元件。SMTSMT認識認識lSMT名詞？COB 英文字母Chip On Board 的簡寫 ,中文意板面晶片IC 英文字母Integrated Circuit 的簡寫 ,中文意為集成電路ICT 英文字母In-Circuit Test的簡寫 ，中文意為在線測

3、試PPM 英文字母Parts Per Million 的簡寫 ，中文意為每百萬個元件的壞品率。 ESD 英文字母SMTSMT生產流程生產流程lSMT流程：PCB = 印刷錫膏(紅膠）= SPI檢測= 機器貼裝元件= 回流焊接= AOI檢查= 功能測試= QA抽檢= 出貨 SMT車間對環境要求較高，車間溫度需控制在18-26度，濕度需控制在30-70%SMTSMT生產流程生產流程lSMD生產流程圖印刷知識印刷知識lSMT錫膏印刷所需條件 錫膏錫膏 Solder pasteSolder paste 印刷機印刷機 PrinterPrinter 鋼網鋼網 StencilStencil 刮刀刮刀 Squ

4、eegeeSqueegee印刷知識印刷知識l錫膏Solder paste錫膏分類： 有鉛錫膏有鉛錫膏(Pb) 其主要成分為錫（Sn)和鉛（Pb），其錫鉛所占比例為63:37. SMT所用之有鉛錫膏的熔點為183 C. 無鉛錫膏無鉛錫膏(Pb free) 其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5 : 3.0 : 0.5，我司現使用的無鉛錫膏為KOKI和唯特偶，其錫銀銅所含比例為95.5 : 3.8 : 0.7。無鉛錫膏的熔點在217 C.印刷知識印刷知識l印刷錫膏的準備1. 錫膏的儲存錫膏的儲存 l根據生產需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在30天以內。l錫膏

5、入庫前要貼上按照購進日期的標簽以區分不同批次流水號l錫膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置。l未開封使用的錫膏應存放在冰箱內，錫膏的儲存條件：溫度210，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。l錫膏使用遵循先進先出的原則，按照流水號由小號到大好發放。倉管人員必須每天檢測儲存錫膏的冰箱溫度及濕度，如果發現異常及時向上級反饋。注意：注意： 印刷設備停機印刷設備停機30分鐘以上需將分鐘以上需將 鋼網上的錫膏收入錫膏瓶中鋼網上的錫膏收入錫膏瓶中! 印刷知識印刷知識2.2.錫膏的使用錫膏的使用l生產線物料員根據生產需，應至少提前4小時通知小倉庫錫膏管理人員

6、第二天生產所需要的錫膏型號及用量，以便倉庫錫膏管理人員有足夠的時間對錫膏進行回溫。l倉管員將錫膏從冰箱拿出，首先應檢查錫膏是否過期，一般的錫膏有效期從出廠日期算起6個月。然后貼上“錫膏使用時間控制標簽”見附標簽1，并填上錫膏回溫記錄表見附表4，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定4至24小時，超過24小時沒開蓋使用的錫膏應放回冰箱儲存。錫膏的回溫不能超過兩次，超過兩次應填寫錫膏報廢申請單報廢，見附表2。l操作員在領用錫膏時應填寫錫膏錫膏領用記錄，見附表3。l錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：l機器攪拌的時間一般在24分鐘。l人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，盡量避免攪拌刀

7、碰到錫膏瓶壁。攪拌時間在36分鐘。注意：注意： 印刷設備停機印刷設備停機30分鐘以上需將分鐘以上需將 鋼網上的錫膏收入錫膏瓶中鋼網上的錫膏收入錫膏瓶中! . .錫膏的回收錫膏的回收 在機器內未使用完的錫膏可以回收一次，并與新錫膏分瓶放置，注明回收的日期，時間，放入冰箱，再次使用時同新錫膏領用程序相同，回收的錫膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch0.65mm)的產品)。印刷知識印刷知識印刷知識印刷知識l鋼網Stencil 鋼網按開刻方法分：1.激光鋼網激光鋼網 精度高，成本高2.蝕刻鋼網蝕刻鋼網 精度一般，成本低 3.電鑄鋼網電鑄鋼網 精度高，成本高。鋼網厚主不同

8、，所印刷的錫膏厚度亦不同,鋼網的厚度有：0.1mm 0.12mm 0.13mm, 0.15mm 0.18mm 0.2mm.鋼網厚度與元件的關系：1.一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC間距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度的鋼網2.一般有不小于0603元件，及無密腳IC的PCB（間距大于0.5mm)，采用0.15mm的鋼網3.紅膠工藝的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的鋼網4.如PCB有特殊工藝要求的，可根據要求制定相應厚度的鋼網Stencil在印刷機中的stencilStencil錫膏印刷錫膏印刷印刷中印刷前印刷后印刷貼片焊接刮刀刮刀 Squeege

9、el刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45 和60 ，通常橡膠刮刀為45 ，金屬刮刀為60 ,以利于錫膏在鋼網上的滾動。45 橡膠刮刀鋼網60 金屬刮刀鋼網刮刀刮刀 Squeegeel刮刀使用刮刀使用l刮刀清洗劑：酒精或洗板水，刮刀清洗輔助材料，白碎布或無塵紙；l刮刀清洗頻率：每班一次，與洗鋼網同時進行；l刮刀每日進行一次日產點檢，每月一次把刮刀從刀架上拆下來進行保養l刮刀安裝方法刮刀安裝方法l在安裝刮刀前，需檢查刮刀是否有損壞。如有損壞，通知SMT技術人員更換新刮刀；l把刮刀上a和b兩個螺絲掛在刮刀固定裝置的a和b掛鉤上并旋緊螺絲；l刮刀安裝完需再檢

10、查一次，確認刮刀與固定裝置是否松動；l操作員按生產需要，將換下的刮刀用碎布沾酒精清洗干凈，檢查是否有損壞，再退回SMT材料倉庫，倉庫管理員收到刮刀后用刮刀放置盒或泡沫袋包裝好放在固定區域存放以防損壞，壞刮刀通知SMT技術員處理。l操作員每天交班時需把刮刀取下清潔及檢查是否有損壞，如有損壞通知SMT技術員處理；刮刀刮刀 Squeegee刮刀刮刀 Squeegeel刮刀日點檢刮刀日點檢l外觀，檢查刀片鋒口有無缺口，若有缺口須更換；l刀片形狀，看有無變形，是否平整，若有扭曲變形嚴重的須更換；l刮刀硬度，太硬傷網板，太軟刮不干凈，可通過印刷判斷，再鋼網和設備參數無誤的狀況下試印看網板上面的錫膏是否刮的

11、干凈，若有錫膏在網板上面則說明刮刀硬度太小；l印刷過程中，錫膏的滾動會使部分錫膏進入刮刀的縫隙中，進入縫隙的錫膏如果沒有及時的清除，時間唱了錫膏變干就會形成錫膏硬塊，須將刮刀卸下清洗錫膏硬塊，清洗干凈刮刀部件后重新裝好刮刀，要求設備操作每次清洗鋼網時將刮刀清洗干凈；l合理設定和管理印刷參數避免摩擦力過大；刮刀刮刀 Squeegeel刮刀保養刮刀保養l月保養須輕拿輕放，避免對鋒線造成傷害；l刀座的角度一般有2種，常用的為50-70度，設為60度，另一種為45度；l每月對刮刀進行月保養，檢查刀縫是否殘留的有雜物，檢查刀片是否變形、彎曲查看刀片鋒口有無缺口，要確認刀口的平坦度確認方法：l （1）放在

12、平臺上看有無縫隙，用塞尺過0.2mm，不能過為OK；反之判為NG，須更換新的刮刀；l （2）在同等條件下，與新的刮刀印刷出的產品對比其印刷品質，測試其厚度是否在規定范圍內，依次來判斷刮刀的使用壽命。刮刀刮刀 Squeegeel刮刀廢棄刮刀廢棄l在調整參數情況下，錫漿仍刮不干凈時，此刮刀片須作廢棄處理；l刮刀片使用中變形，導致刮錫漿不干凈，影響印刷效果時，必須作廢棄處理；l刮刀片必須經工程技術確認后，作廢棄處理，更換新刮刀時必須填寫報廢申請單；l廢棄刮刀必須用紅色油性筆標記“NG”或印有“NG”字樣的標簽，作廢棄處理；l廢棄刀片編號失效，新刀片可裝在原刀架編號上（即刀架號不變），建立新刀片目錄；

13、刮刀刮刀 Squeegeel印刷注意事項1.印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,。2.印刷過程中隨時注意錫膏量，及時添加錫膏，以免出現漏印錫膏，少錫等不良。3.印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質，防止不良品流入下一站。4.注意清潔鋼網。5.刮刀須輕拿輕放，不可以隨便放置；以免導致刮刀變形印刷知識印刷知識l錫膏太厚錫膏太厚原因：原因：鋼網厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準度 錫膏太厚會導致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對策：對策：減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調整錫膏印刷的參數.印刷知識印刷知識l少錫少錫原因：原因：鋼網厚度太薄，開孔太小錫膏量不足 少錫會產生假焊，少

14、錫等不良現象對策：對策：增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.提升印著的精準度.調整錫膏印刷的參數印刷知識印刷知識l粘著力不夠粘著力不夠原因：原因：環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉粒度太大的問題. 粘著力不夠會產生飛件，假焊，豎件等不良。對策：對策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。印刷缺陷舉例印刷缺陷舉例不良品的判定和調整方法不良品的判定和調整方法不良品的判定和調整方法不良品的判定和調整方法1.常見的電子元器件的分類常見的電子元器件的分類: (1)、電阻類、電阻類(Res):電子學符

15、號電子學符號R 貼片電阻、色環電阻、貼片電阻、色環電阻、 壓敏電阻、溫敏電阻壓敏電阻、溫敏電阻 (2)、電容類、電容類(Cap):電子學符號電子學符號C 貼片電容、安全電容、電解電容貼片電容、安全電容、電解電容 磁片電容、聚酯電容、鉭電容磁片電容、聚酯電容、鉭電容 (3)、電感類、電感類(IND):電子學符號電子學符號L 貼片疊層電感、貼片繞線電感貼片疊層電感、貼片繞線電感 色環電感、繞線電感色環電感、繞線電感(4)、二極管(DIO):電子學符號D 貼片二極管、硅二極管、 鍺二極管、發光二極管(5)、三極管(TRA):電子學符號QTR(6)、開關(KEY): 電子學符號SW撥檔開關、按鍵開關(

16、7)、集成電路(IC):電子學符號U ,QFP、 PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):電子學符號Y(9)、插座(JACK): 電子學符號J1.常見的電子元器件的分類: (10)、光電耦合器、光電耦合器(OPTO) (11)、變壓器、變壓器 (12)、FUSE(保險管保險管) 2.常用的電子元件單位及換算常用的電子元件單位及換算: (1)、電阻、電阻:基本單位基本單位:歐姆歐姆 符號符號: 常用單位常用單位:千歐千歐 符號符號:K 兆歐兆歐 符號符號:M 換算關系換算關系:1M1000K=10000001.常見的電子元器件的分類: (2)、電容電容: 基本單位基本單位:法拉法

17、拉 符號符號:F 常用單位常用單位:毫法毫法 符號符號:mF 微法微法 符號符號:F 納法納法 符號符號:nF 皮法皮法 符號符號:pF 換算關系換算關系: 1F1103mF=1106F1109nF 11012pF 2.常用的電子元件單位及換算: (3)、電感電感: 基本單位基本單位:亨利亨利 符號符號:H 常用單位常用單位:毫亨毫亨 符號符號:mH 微亨微亨 符號符號:uH 納亨納亨 符號符號:nH 換算關系換算關系: 1H=1103mH=1106H=1109nH2.常用的電子元件單位及換算:3:常見元件在常見元件在PCB板上的絲印板上的絲印(1)、貼片電阻的絲印、貼片電阻的絲印:電阻元件代

18、號元件位置 (2)、二極管的絲印：二極管的絲印： 元件位置元件位號二極管負極標識3:常見元件在PCB板上的絲印(3)、貼片三極管絲印圖元件代號元件位置3:常見元件在PCB板上的絲印 (4)、貼片、貼片IC的絲印的絲印:元件位置IC代號IC方向標識元件位置IC第一腳標示IC第一腳標示3:常見元件在PCB板上的絲印(5)、晶振的絲印: 晶振標識元件位置3:常見元件在PCB板上的絲印 4:常見電子元件誤差及耐壓表示方法 (1)、誤差字母識別法: C D J K M Z 0.25pF 0.5pF 5% 10% 20% +80% -20% (2)、 耐壓字母識別法: A B C 25V 50V 100V

19、 5: 貼片電阻的識別 例: 圖片中的電阻 絲印 為750 第一、二位 75 第三位0 75*10075歐電阻絲印750 阻值識別規則：第一、二位表示元件值有效數字，第三位 表示有效數字后應乘的位數 . 5:貼片電阻的識別 貼片電阻是一種外觀上非常單一的元件。方形、黑色，表面有絲印標識元件值，體積小。尺寸有各種大小（主要尺寸見附頁1貼片元件尺寸介紹）阻值識別規則：第一、二位表示元件值有效數字，第三位表示有效數字后應乘的位數。它的允許誤差應在材料的廠家編碼中用誤差代碼來識別。 元件值讀取的例子：圖片中電阻的絲印為331，讀取其元件值： 第一、二位33 X 第三位133X10330歐排 阻排阻絲印

20、820 5: 貼片電阻的識別 阻值識別規則：第一、二位表示元件值有效數字，第三位 表示有效數字后應乘的位數 . 例: 圖片中的 排 阻 絲印 為820第一、二位82 第三位0 82*10082歐6:電容的識別 (1)、貼片電容有:貼片鉭電容、貼片瓷片容、 紙多層貼片電容、貼片電解電容。貼片鉭電容:是有極性的電容， 絲印上標明了電 容值為6.8 F和 耐壓值25V。貼片鉭電容容量耐壓正極 貼片瓷片電容：體積小，無極性，無絲印。 基本單位pF貼片瓷片電容6:電容的識別 紙多層貼片電容:與貼片瓷片電容基本相同，材質紙質。 基本單位 為pF,但此電容容量一般在uF級。紙多層貼片電容6:電容的識別貼片電

21、解電容:絲印印有容量、耐壓和極性標示。 其基本單位為F。貼片電解電容電容值耐壓值負極6:電容的識別7:電感元件的識別 貼片疊層電感貼片疊層電感:外觀上與貼片電容的區別很小,區分的方法是貼片電容有多種顏色其中有褐色、灰色、紫色等，而貼片電感只有黑色一種 。基本單位：nH. 7:電感元件的識別 貼片電感實例： 元件值讀取的例子： 圖一中電感的絲印為100，讀取其元件值： 第一、二位10 X 第三位010X110H 圖二中電感的絲印為紅紅紅，讀取元件值： 第一、二位22 X 第三位222X1002200nH=2.2H圖一圖二 常見貼片元件尺寸規范介紹注：1）此處的0201表示0.02X0.01inc

22、h,其他相同; 2）在材料中還有其它尺寸規格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在實際使用中使用范圍并不廣泛所以不做介紹。 3）對于實際應用中各種對尺寸的稱呼有所不同，一般情況下使用英制單位稱呼為多，例如一般我們在工作中會說用的是0603的電容，也有時使用公制單位例如說用1608的電容此時使用的就是公制單位 。 在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產的元件之間有更多的通用性，國際上各大廠家進行了尺寸要求的規范工作，形成了相應的尺寸系列。其中在不同國家采用不同的單位基準主要有公制和英制，對應關系如下表：8:二極管、三極管 (1)、二極管簡介 D、二

23、極管有極性區分，一般二極管的負極用白色、紅 色或黑色色環標 識，發光二極管一般用引腳長度不 同來區分極性，較短的引腳為負極 C、不同的半導體材料特性不同，一般開關二極管采用 鍺二極管，整流二極 管、發光二極管多采用硅二極 管,一般鍺二極管采用玻璃封裝，硅二極管采用塑封。 A、從封裝材料分可以分為玻璃二極管、塑封二極管；B、從半導體材分:可以分為鍺材質二 極管、硅材質二極管; 從 功 能 分:有開關二極管、整流二極管、發光二極管;(2)二極管的封裝圖片二極管極性標示貼片玻璃二極管 塑封二極管 負極(2)二極管的封裝圖片 (3):三極管 三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管 分為NPN管，

24、PNP管，MOS管。 A、 SOJ封裝IC（雙排直列J形內側) IC的分類主要依據IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內側J形）、PLCC(四方J形引腳）、QFP（正四方)BGA (底部球狀形)三種形式。IC方向指示缺口IC第一腳指示SOJ IC(雙排直列),IC 的絲印面具有型號絲 印、方向指示缺口、第一腳指示標記。方向指示缺口型號絲印生產周期國際上采用IC腳位的統一標準：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠離自己的一邊從右至左為第N1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產的IC不是用方向指示缺口來標識，而是用一條絲印來表示方向辨認腳位的方法和上述方法一樣

25、。B、PLCC(四方J形引腳) C、 QFP（正四方翅形引腳）正四方翅形引腳）正四方IC引腳腳位辨認方法:將方向指示標記朝左并靠近自己，正對自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時針方向依次為第二腳至第N腳。 QFP IC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個矛盾設計出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。IC方向標示生產周期型號絲印生產廠家 D、 BGA(底部錫球引腳)BGA封裝:隨著技術的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強 大的IC不斷被設計出來，引腳不斷增多QFP方式已不 能解決需求，因此BGA封裝方式被設計

26、出來，它充分 利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC 的底面和垂 直焊接方式，從而解決了引腳的問題。錫球引腳BGA極性標示型號絲印生產周期生產廠家 10:晶振 晶振是一種通過一定電壓激勵產生固定頻率 的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。類型分為: 無源晶振 、有源晶振。無源晶振一般只有兩只引 腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機時對相 應腳位有嚴格的要求，如果插反方向會將晶振損壞。 (同時貼片晶振的振膜很薄,拿取時要輕拿輕放).貼片晶振貼片晶振2頻率貼片晶振1 10:晶振 11:光耦器的識別 主要有：貼片光耦器，手插光耦器。其與IC的區別主要在于IC一般有8只或8只以上的引腳，而

27、光耦器一般為4到6只腳。貼片光耦器 12:插座 插座在電子儀器、設備、家用電器等電子產品中廣泛使用，起到連接作用。是電子產品模塊化，而更便于更新、維修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附號或元器件的缺口表示方向符號 12:插座1:通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,表示貼片元件 體積大小的一種表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm)2:常用貼片元件的規格有以下幾種: A:0402 表示該元件：長 0.04Inch 寬 0.02InchB:0603 表示該元件：長 0.06Inch 寬 0.03Inch C:0805 表示該元件：長 0.08Inch 寬 0.05Inch D:1

28、206 表示該元件：長 0.12Inch 寬 0.06InchE:1210 表示該元件：長 0.12Inch 寬 0.1Inch 3:規格圖示規格圖示3310.08(inch)0.05(inch) 元件規格：0805 此圖表示：331的電阻的規格是0805inch 1:材料的料盤上編碼必須與客戶清單上的編碼相對應。 2:材料的型號必須與客戶清單上的型號要求相對應。 3:材料的規格要符合客戶清單上的要求。 4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。 5:材料實物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則 必須有客戶有效的文件支持. 6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家必須滿足客戶的要求. SMT

29、材料的包裝材料的包裝 1:貼片元件的包裝通常采用園盤狀的塑料盤貼片元件的包裝通常采用園盤狀的塑料盤料 盤料 帶 2:IC類材料的包裝類材料的包裝 IC類元件通常用類元件通常用TRAY盤來包裝盤來包裝,TRAY的規格通的規格通常是根據常是根據TRAY盤能夠裝盤能夠裝IC的的(寬與長寬與長)個數來表示個數來表示.TRAY盤TRAY盤的規格是(4X10)測試題：1.常用的電子元件有_、_、_、_、_。2.寫出以下元件的電子學符號標示：集成電路_、晶振_、 開關_、插座_、電感_、三極管_和_。3.貼片電容分為:_、_、_、_。4.IC按封裝形式可分為:_、_、_、_。5.貼片電阻的絲印為542，其電

30、阻值是:_。 1562的電阻 值是_。330的電阻值是_。6.貼片電感絲印為221，其感量應是_。 貼片電感絲印為綠紫紅，其感量應是_。7.晶振是沒有極性的元件。 ( )8. 容量相同的情況下，電容誤差小的可以代替誤差大的。( )SMD元件介紹元件介紹lSMD元件認識SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件無源器件：貼片電阻，貼片電容, 貼片電感有源器件有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式： 1.盤裝物料盤裝物料 Tray 2. 卷裝物料卷裝物料 Tape, reel 3. 管裝物料管裝物料 TubeSMD元件介紹元件介紹lSMD元件認識Ch

31、ip 電阻，電容電阻，電容集成電路集成電路Lead pitch英制英制公制（公制（mm)英制英制公制（公制（mm)02010.6 0.3501.2704021.00.5300.806031.6 0.8250.6508052.0 1.25200.512063.2 1.6120.312103.5 2.580.2SMD元件介紹元件介紹l元件單位換算電阻電阻(R): 單位：歐姆單位：歐姆 ()，千歐，千歐(K)(K)，兆歐，兆歐(M)(M) 1M 1M = = 1000K 1000K = = 106 電容電容(C):(C): 單位：法拉（單位：法拉（F），微法，微法(uF)(uF)，納法（，納法（nF

32、nF） ，皮法（，皮法（pFpF） 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 106 uF = uF = 109 nF = nF = 1012 pF F電感電感(L):(L): 單位：亨（單位：亨（H），毫亨（），毫亨（mH) , 微亨微亨(uH) ，納亨，納亨(nH) 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 106 uH = uH = 109nH nH SMD元件介紹元件介紹lChip元件識別方法電阻電阻電容電容10010 10010pF101100 101100pF1021K 1021000pF1051M 1051uF22022 3323.3nF684680K 2

33、2022pFSMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識別1.以缺口為方向以缺口為方向 2.以標點為方向以標點為方向 OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號缺口缺口標點標點l二極管 Dl齊納二極管 ZD l發光二極管 LED 電感 L振蕩器 X.Y.OSC晶體管 Q.TR集成電路 U SMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識別3.以線條為方向以線條為方向. 4.以絲印文字作方向以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標型號T931511HC02A1132412廠標型號線條線條ICIC下排引腳的左邊第一個腳為下排引腳的左邊第一個腳為“1 1”回流焊接回流焊接

34、Reflowl回流焊接知識 熱風回流爐熱風回流爐 紅外線回流爐紅外線回流爐 熱風熱風+ +紅外線回流爐紅外線回流爐 氣相回流爐氣相回流爐 激光回流爐激光回流爐 回流爐分類回流爐分類回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識 目前使用最多的回流焊接方式是熱風回流爐，其原理為由馬達帶動風扇轉動產和氣流，氣流經過發熱管時被加熱，形成熱風，在封閉的回流爐內形成熱風氣流，對PCB加熱至使錫膏熔化，達到焊接的目的。SMD回流爐回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識回流焊接分為四個區：回流焊接分為四個區：1. 1. 預熱區預熱區. . 其作是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達到第二階段設定目標。其升溫的速率

35、要控制適當，通常為1-3/秒，若過快，則對PCB和元件造成熱沖擊致損害，過慢則助焊劑過早揮發，不利于焊接。2. 2. 恒溫區恒溫區. . 其作用是PCB及元件的溫度達到一致，盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3. 3. 焊接區焊接區. . 其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4. 4. 冷卻區冷卻區. . 其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點。回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識 有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預熱區的升溫速度需小于其預熱區的升溫速度需小于3/3/秒，恒溫區的時間秒，恒溫區的時間在在60-120S60-120S，熔點在，熔點在183 183 ，焊接區的時間持續，焊接區的時間持續60-90S,60-90S,最高溫度低于最高溫度低于220 220 。Temperature1-3 /Sec183 Peak 215 5 60 - 90 Sec110-150 60-120 Sec 預熱預熱Preheat恒溫區