1、SMART檢測參數說明一般情況下，用戶只要觀察當前值、最差值和臨界值的關系，并注意狀態提示信息即可大致了解硬盤的健康狀況。下面簡單介紹各參數的含義，以紅色標出的項目是壽命關鍵項，藍色為固態硬盤(SSD特有的項目。在基丁閃存的固態硬盤中，存儲單元分為兩類：SLC(SingleLayerCell,單層單元)和MLC(Multi-LevelCell，多層單元)。SLC成本高、容量小、但讀寫速度快，可靠性高，擦寫次數可高達100000次，比MLC®10倍。而MLC雖容量大、成本低，但其性能大幅落后丁SLG為了保證MLC勺壽命，控制芯片還要有智能磨損平衡技術算法,使每個存儲單元的寫入次數可以平

2、均分攤,以達到100萬小時的平均無故障時間。因此固態硬盤有許多SMARTS數是機械硬盤所沒有的，如存儲單元的擦寫次數、備用塊統計等等，這些新增項大都由廠家自定義，有些尚無詳細的解釋，有些解釋也未必準確，此處也只是僅供參考。下面凡未注明廠商的固態硬盤特有的項均為SandForce主控芯片特有的，其它廠商各自單獨注明。01(001)底層數據讀取錯誤率RawReadErrorRate數據為0或任意值，當前值應遠大丁與臨界值。底層數據讀取錯誤率是磁頭從磁盤表面讀取數據時出現的錯誤，對某些硬盤來說，大丁0的數據表明磁盤表面或者讀寫磁頭發生問題，如介質損傷、磁頭污染、磁頭共振等等。不過對希捷硬盤來說，許多

3、硬盤的這一項會有很大的數據量,這不代表有任何問題,主要是看當前值下降的程度。在固態硬盤中,此項的數據值包含了可校正的錯誤與不可校正的RAISE錯誤(UECCURAISE。注：RAISE(RedundantArrayofIndependentSiliconElements)意為獨立硅元素冗余陣列，是固態硬盤特有的一種冗余恢復技術，保證內部有類似RAID陣列的數據安全性。02(002)磁盤讀寫通量性能ThroughputPerformance此參數表示硬盤的讀寫通量性能，數據值越大越好。當前值如果偏低或趨近臨界值，表示硬盤存在嚴重的問題，但現在的硬盤通常顯示數據值為0或根本不顯示此項，一般在進行了

4、人工脫機SMARTS試后才會有數據量。03(003)主軸起旋時間SpinUpTime主軸起旋時間就是主軸電機從啟動至達到額定轉速所用的時間，數據值直接顯示時間，單位為毫秒或者秒，因此數據值越小越好。不過對丁正常硬盤來說，這一項僅僅是一個參考值，硬盤每次的啟動時間都不相同，某次啟動的稍慢些也不表示就有問題。硬盤的主軸電機從啟動至達到額定轉速大致需要4秒15秒左右，過長的啟動時間說明電機驅動電路或者軸承機構有問題。旦這一參數的數據值在某些型號的硬盤上總是為0,這就要看當前值和最差值來判斷了。對丁固態硬盤來說，所有的數據都是保存在半導體集成電路中，沒有主軸電機，所以這項沒有意義，數據固定為0,當前值

5、固定為100。04(004)啟停計數Start/StopCount這一參數的數據是累計值，表示硬盤主軸電機啟動/停止的次數，新硬盤通常只有幾次，以后會逐漸增加。系統的某些功能如空閑時關閉硬盤等會使硬盤啟動/停止的次數大為增加，在排除定時功能的影響下，過高的啟動/停止次數(遠大丁通電次數0C)暗示硬盤電機及其驅動電路可能有問題。這個參數的當前值是依據某種公式計算的結果，例如對希捷某硬盤來說臨界值為20,當前值是通過公式“100(啟停計數/1024)”計算得出的。若新硬盤的啟停計數為0,當前值為100(0/1024)=100,隨著啟停次數的增加，該值不斷下降，當啟停次數達到81920次時，當前值為

6、100(81920/1024)=20,已達到臨界值，表示從啟停次數來看，該硬盤已達設計壽命，當然這只是個壽命參考值，并不具有確定的指標性。這一項對丁固態硬盤同樣沒有意義，數據固定為0,當前值固定為100。05(005)重映射扇區計數ReallocatedSectorsCount/退役塊計數RetiredBlockCount數據應為0,當前值應遠大丁臨界值。當硬盤的某扇區持續出現讀/寫/校驗錯誤時，硬盤固件程序會將這個扇區的物理地址加入缺陷表(G-list)，將該地址重新定向到預先保留的備用扇區并將其中的數據一并轉移，這就稱為重映射。執行重映射操作后的硬盤在Windows常規檢測中是無法發現不良

7、扇區的，因其地址已被指向備用扇區，這等丁屏蔽了不良扇區。這項參數的數據值直接表示已經被重映射扇區的數量，當前值則隨著數據值的增加而持續下降。當發現此項的數據值不為零時，要密切注意其發展趨勢，若能長期保持穩定，則硬盤還可以正常運行；若數據值不斷上升，說明不良扇區不斷增加，硬盤已處丁不穩定狀態，應當考慮更換了。如果當前值接近或已到達臨界值（此時的數據值并不一定很大，因為不同硬盤保留的備用扇區數并不相同），表示缺陷表已滿或備用扇區已用盡，已經失去了重映射功能，再出現不良扇區就會顯現出來并直接導致數據丟失。這一項不僅是硬盤的壽命關鍵參數，而且重映射扇區的數量也直接影響硬盤的性能，例如某些硬盤會出現數據

8、量很大，但當前值下降不明顯的情況，這種硬盤盡管還可正常運行，但也不宜繼續使用。因為備用扇區都是位丁磁盤尾部（靠近盤片軸心處）,大量的使用備用扇區會使尋道時間增加，硬盤性能明顯下降。這個參數在機械硬盤上是非常敏感的，而對丁固態硬盤來說同樣具有重要意義。閃存的壽命是正態分布的，例如說MLC寫入一萬次以上，實際上說的是寫入一萬次之前不會發生“批量損壞”，但某些單元可能寫入幾十次就損壞了。換言之，機械硬盤的盤片不會因讀寫而損壞，出現不良扇區大多與工藝質量相關，而閃存的讀寫次數則是有限的，因而損壞是正常的。所以固態硬盤在制造時也保留了一定的空間，當某個存儲單元出現問題后即把損壞的部分隔離，用好的部分來頂

9、替。這一替換方法和機械硬盤的扇區重映射是一個道理，只不過機械硬盤正常時極少有重映射操作，而對丁固態硬盤是經常性的。在固態硬盤中這一項的數據會隨著使用而不斷增長，只要增長的速度保持穩定就可以。通常情況下，數據值=100-（100X被替換塊/必需塊總數），因此也可以估算出硬盤的剩余壽命。Intel固態硬盤型號的第十二個字母表示了兩種規格，該字母為1表示第一代的50納米技術的SSD為2表示第二代的34納米技術的SSD如SSDSA2M160G2球示是34nm的SSD所以參數的查看也有兩種情況：50nm的SSD（一代）要看當前值。這個值初始是100,當出現替換塊的時候這個值并不會立即變化，一直到已替換四

10、個塊時這個值變為1,之后每增加四個塊當前值就+1。也就是100對應03個塊，1對應47個塊，2對應811個塊34nm的SSD二代）直接查看數據值，數據值直接表示有多少個被替換的塊。06(006)讀取通道余量ReadChannelMargin這一項功能不明，現在的硬盤也不顯示這一項07(007)尋道錯誤率SeekErrorRate這一項表示磁頭尋道時的錯誤率，有眾多因素可導致尋道錯誤率上升，如磁頭組件的機械系統、伺服電路有局部問題，盤片表面介質不良，硬盤溫度過高等通常此項的數據應為0,但對希捷硬盤來說，即使是新硬盤，這一項也可能有很大的數據量，這不代表有任何問題，還是要看當前值是否下降。08(0

11、08)尋道性能SeekTimePerformance此項表示硬盤尋道操作的平均性能（尋道速度），通常與前一項（尋道錯誤率）相關聯。當前值持續下降標志著磁頭組件、尋道電機或伺服電路出現問題，但現在許多硬盤并不顯示這一項。09(009)通電時間累計Power-OnTimeCount(POH)這個參數的含義一目了然，表示硬盤通電的時間，數據值直接累計了設備通電的時長，新硬盤當然應該接近0,但不同硬盤的計數單位有所不同，有以小時計數的，也有以分、秒甚至30秒為單位的，這由磁盤制造商來定義。這一參數的臨界值通常為0,當前值隨著硬盤通電時間增加會逐漸下降，接近臨界值表明硬盤已接近預計的設計壽命，當然這并不

12、表明硬盤將出現故障或立即報廢。參考磁盤制造商給出的該型號硬盤的MTBF（平均無故障時間）值，可以大致估計剩余壽命或故障概率。對丁固態硬盤，要注意“設備優先電源管理功能（deviceinitiatedpowermanagementDIPM”會影響這個統計：如果啟用了DIPM持續通電計數里就不包括睡眠時間；如果關閉了DIPM功能，那么活動、空閑和睡眠三種狀態的時間都會被統計在內。0A(010)主軸起旋重試次數SpinupRetryCount數據應為0,當前值應大丁臨界值。主軸起旋重試次數的數據值就是主軸電機嘗試重新啟動的計數，即主軸電機啟動后在規定的時間里未能成功達到額定轉速而嘗試再次啟動的次數。

13、數據量的增加表示電機驅動電路或是機械子系統出現問題，整機供電不足也會導致這一問題。0B(011)磁頭校準重試計數CalibrationRetryCount硬盤在溫度發生變化時，機械部件（特別是盤片）會因熱脹冷縮出現形變，因此需要執行磁頭校準操作消除誤差，有的硬盤還內置了磁頭定時校準功能。這一項記錄了需要再次校準（通常因上次校準失敗）的次數。這一項的數據量增加，表示電機驅動電路或是機械子系統出現問題，但有些型號的新硬盤也有一定的數據量，并不表示有問題，還要看當前值和最差值。0C(012)通電周期計數PowerCycleCount通電周期計數的數據值表示了硬盤通電/斷電的次數，即電源開關次數的累計

14、，新硬盤通常只有幾次。這一項與啟停計數（04）是有區別的，一般來說，硬盤通電/斷電意味著計算機的開機與關機，所以經歷一次開關機數據才會加1;而啟停計數（04）表示硬盤主軸電機的啟動/停止（硬盤在運行時可能多次啟停，如系統進入休眠或被設置為空閑多少時間而關閉）。所以大多情況下這個通電/斷電的次數會小丁啟停計數（04）的次數。通常，硬盤設計的通電次數都很高，如至少5000次，因此這一計數只是壽命參考值，本身不具指標性。0D（013）軟件讀取錯誤率SoftReadErrorRate軟件讀取錯誤率也稱為可校正的讀取誤碼率，就是報告給操作系統的未經校正的讀取錯誤。數據值越低越好，過高則可能暗示盤片磁介質

15、有問題。AA（170）壞塊增長計數GrownFailingBlockCount（Micron鎂光）讀寫失敗的塊增長的總數。AB（171）編程失敗塊計數ProgramFailBlockCountFlash編程失敗塊的數量。AC（172）擦寫失敗塊計數EraseFailBlockCount擦寫失敗塊的數量AD(173)磨損平衡操作次數(平均擦寫次數)/WearLevelingCount（Micron鎂光）所有好塊的平均擦寫次數。Flash芯片有寫入次數限制，當使用FAT文件系統時，需要頻繁地更新文件分配表。如果閃存的某些區域讀寫過丁頻繁，就會比其它區域磨損的更快，這將明顯縮短整個硬盤的壽命(即便其

16、它區域的擦寫次數還遠小丁最大限制)。所以，如果讓整個區域具有均勻的寫入量，就可明顯延長芯片壽命，這稱為磨損均衡措施。AE(174)意外失電計數UnexpectedPowerLossCount硬盤自啟用后發生意外斷電事件的次數。B1(177)磨損范圍對比值WearRangeDelta磨損最重的塊與磨損最輕的塊的磨損白分比之差。B4(180)未用的備用塊計數UnusedReservedBlockCountTotal(惠普)固態硬盤會保留一些容量來準備替換損壞的存儲單元，所以可用的預留空間數非常重要。這個參數的當前值表示的是尚未使用的預留的存儲單元數量。B5(181)編程失敗計數ProgramFai

17、lCount用4個字節顯示已編程失敗的次數，與(AB)參數相似。B5(181)非4KB對齊訪問數Non-4kAlignedAccess(Micron鎂光)B6(182)擦寫失敗計數EraseFailCount用4個字節顯示硬盤自啟用后塊擦寫失敗的次數，與(AQ參數相似。B7(183)串口降速錯誤計數SATADownshiftErrorCount這一項表示了SATAS口速率錯誤下降的次數。通常硬盤與主板之間的兼容問題會導致SATA專輸級別降級運行。B8(184)I/O錯誤檢測與校正I/OErrorDetectionandCorrection(IOEDC“I/O錯誤檢測與校正”是惠普公司專有的SM

18、ARTV技術的一部分，與其他制造商的I/O錯誤檢測和校正架構一樣，它記錄了數據通過驅動器內部高速緩存RAM專輸到主機時的奇偶校驗錯誤數量。B8(184)點到點錯誤檢測計數EndtoEndErrorDetectionCountIntel第二代的34nm固態硬盤有點到點錯誤檢測計數這一項。固態硬盤里有一個LBA(logicalblockaddressing，邏輯塊地址)記錄，這一項顯示了SSD內部邏輯塊地址與真實物理地址問映射的出錯次數。B8(184)原始壞塊數InitBadBlockCount(Indilinx芯片)硬盤出廠時已有的壞塊數量。B9(185)磁頭穩定性HeadStability(西

19、部數據)意義不明。BA（186）感應運算振動檢測nducedOp-VibrationDetection（西部數據）意義不明。BB(187)無法校正的錯誤ReportedUncorrectableErrors(希捷)報告給操作系統的無法通過硬件ECCK正的錯誤。如果數據值不為零，就應該備份硬盤上的數據了。報告給操作系統的在所有存取命令中出現的無法校正的RAISE（URAISE錯誤。BC(188)命令超時CommandTimeout由丁硬盤超時導致操作終止的次數。通常數據值應為0,如果遠大丁零，最有可能出現的是電源供電問題或者數據線氧化致使接觸不良，也可能是硬盤出現嚴重問題。BD(189)高飛寫入

20、HighFlyWrites磁頭飛行高度監視裝置可以提高讀寫的可靠性，這一裝置時刻監測磁頭的飛行高度是否在正常范圍來保證可靠的寫入數據。如果磁頭的飛行高度出現偏差，寫入操作就會停止，然后嘗試重新寫入或者換一個位置寫入。這種持續的監測過程提高了寫入數據的可靠性，同時也降低了讀取錯誤率。這一項的數據值就統計了寫入時磁頭飛行高度出現偏差的次數。BD(189)出廠壞塊計數FactoryBadBlockCounKMicron鎂光芯片)BE(190)氣流溫度AirflowTemperature這一項表示的是硬盤內部盤片表面的氣流溫度。在希捷公司的某些硬盤中，當前值=（100當前溫度），因此氣流溫度越高，當前

21、值就越低，最差值則是當前值曾經到達過的最低點，臨界值由制造商定義的最高允許溫度來確定，而數據值不具實際意義。許多硬盤也沒有這一項參數。BF(191)沖擊錯誤率G-senseerrorrate這一項的數據值記錄了硬盤受到機械沖擊導致出錯的頻度。C0(192)斷電返回計數Power-OffRetractCount當計算機關機或意外斷電時，硬盤的磁頭都要返回停靠區，不能停留在盤片的數據區里。正常關機時電源會給硬盤一個通知，即StandbyImmediate,就是說主機要求將緩存數據寫入硬盤，然后就準備關機斷電了（休眠、待機也是如此）；意外斷電則表示硬盤在未收到關機通知時就失電，此時磁頭會自動復位，迅

22、速離開盤片。這個參數的數據值累計了磁頭返回的次數。但要注意這個參數對某些硬盤來說僅記錄意外斷電時磁頭的返回動作；而某些硬盤記錄了所有（包括休眠、待機，但不包括關機時）的磁頭返回動作；還有些硬盤這一項沒有記錄。因此這一參數的數據值在某些硬盤上持續為0或稍大丁0,但在另外的硬盤上則會大丁通電周期計數（0C）或啟停計數（04）的數據。在一些新型節能硬盤中，這一參數的數據量還與硬盤的節能設計相關，可能會遠大丁通電周期計數（0C）或啟停計數（04）的數據，但乂遠小丁磁頭加載/卸載計數（C1）的數據量。對丁固態硬盤來說，雖然沒有磁頭的加載/卸載操作，但這一項的數據量仍然代表了不安全關機，即發生意外斷電的次

23、數。C1(193)磁頭加載/卸載計數Load/UnloadCycleCount對丁過去的硬盤來說，盤片停止旋轉時磁頭臂停靠丁盤片中心軸處的停泊區，磁頭與盤片接觸，只有當盤片旋轉到一定轉速時，磁頭才開始漂浮丁盤片之上并開始向外側移動至數據區。這使得磁頭在硬盤啟停時都與盤片發生摩擦，雖然盤片的停泊區不存儲數據，但無疑啟停一個循環，就使磁頭經歷兩次磨損。所以對以前的硬盤來說，磁頭起降（加載/卸載）次數是一項重要的壽命關鍵參數。而在現代硬盤中，平時磁頭臂是停靠丁盤片之外的一個專門設計的停靠架上，遠離盤片。只有當盤片旋轉達到額定轉速后，磁頭臂才開始向內（盤片軸心）轉動使磁頭移至盤片區域（加載），磁頭臂向

24、外轉動返回至停靠架即卸載。這樣就徹底杜絕了硬盤啟停時磁頭與盤片接觸的現象，西部數據公司將其稱為“斜坡加載技術”。由丁磁頭在加載/卸載過程中始終不與盤片接觸，不存在磁頭的磨損，使得這一參數的重要性已經大大下降。這個參數的數據值就是磁頭執行加載/卸載操作的累計次數。從原理上講，這個加載/卸載次數應當與硬盤的啟停次數相當，但對丁筆記本內置硬盤以及臺式機新型節能硬盤來說，這一項的數據量會很大。這是因為磁頭臂組件設計有一個固定的返回力矩，保證在意外斷電時磁頭能靠彈簧力自動離開盤片半徑范圍，迅速返回停靠架。所以要讓硬盤運行時磁頭保持在盤片的半徑之內，就要使磁頭臂驅動電機（尋道電機）持續通以電流。而讓磁頭臂

25、在硬盤空閑幾分鐘后就立即執行卸載動作，返回到停靠架上，既有利丁節能，乂降低了硬盤受外力沖擊導致磁頭與盤片接觸的概率。雖然再次加載會增加一點尋道時間，但畢竟弊大丁利，所以在這類硬盤中磁頭的加載/卸載次數會遠遠大丁通電周期計數（0C）或啟停計數（04）的數據量。不過這種加載/卸載方式已經沒有了磁頭與盤片的接觸，所以設計值也已大大增加，通常筆記本內置硬盤的磁頭加載/卸載額定值在3060萬次，而臺式機新型節能硬盤的磁頭加載/卸載設計值可達一白萬次。C2(194)溫度Temperature溫度的數據值直接表示了硬盤內部的當前溫度。硬盤運行時最好不要超過45C,溫度過高雖不會導致數據丟失，但引起的機械變形

26、會導致尋道與讀寫錯誤率上升，降低硬盤性能。硬盤的最高允許運行溫度可查看硬盤廠商給出的數據，一般不會超過60Co不同廠家對溫度參數的當前值、最差值和臨界值有不同的表示方法：希捷公司某些硬盤的當前值就是實際溫度（攝氏）值，最差值則是曾經達到過的最高溫度，臨界值不具意義；而西部數據公司一些硬盤的最差值是溫度上升到某值后的時間函數，每次升溫后的持續時間都將導致最差值逐漸下降，當前值則與當前溫度成反比，即當前溫度越高，當前值越低，隨實際溫度波動。C3(195)硬件ECC正HardwareECCRecoveredECC（ErrorCorrectingCode）的意思是“錯誤檢查和糾正”，這個技術能夠容許錯

27、誤，并可以將錯誤更正，使讀寫操作得以持續進行，不致因錯誤而中斷。這一項的數據值記錄了磁頭在盤片上讀寫時通過ECCK術校正錯誤的次數，不過許多硬盤有其制造商特定的數據結構，因此數據量的大小并不能直接說明問題。C3(195)實時無法校正錯誤計數OntheflyECCUncorrectableErrorCount這一參數記錄了無法校正（UECC的錯誤數量C3(195)編程錯誤塊計數ProgramFailureblockCount(Indilinx芯片）C4(196)重映射事件計數ReallocetionEventsCount數據應為0,當前值應遠大丁臨界值。這個參數的數據值記錄了將重映射扇區的數據轉

28、移到備用扇區的嘗試次數，是重映射操作的累計值，成功的轉移和不成功的轉移都會被計數。因此這一參數與重映射扇區計數（05）相似，都是反映硬盤已經存在不良扇區。C4(196)擦除錯誤塊計數EraseFailureblockCount(Indilinx芯片)在固態硬盤中，這一參數記錄了被重映射的塊編程失敗的數量C5(197)當前待映射扇區計數CurrentPendingSectorCount數據應為0,當前值應遠大丁臨界值。這個參數的數據表示了“不穩定的”扇區數，即等待被映射的扇區（也稱“被掛起的扇區”）數量。如果不穩定的扇區隨后被讀寫成功，該扇區就不再列入等待范圍，數據值就會下降。僅僅讀取時出錯的扇

29、區并不會導致重映射，只是被列入“等待”，也許以后讀取就沒有問題，所以只有在寫入失敗時才會發生重映射。下次對該扇區寫入時如果繼續出錯，就會產生一次重映射操作，此時重映射扇區計數（05）與重映射事件計數（C4）的數據值增加，此參數的數據值下降。C5（197）讀取錯誤塊計數（不可修復錯誤）ReadFailureblockCount(Indilinx芯片)C6(198)脫機無法校正的扇區計數OfflineUncorrectableSectorCount數據應為0,當前值應遠大丁臨界值。這個參數的數據累計了讀寫扇區時發生的無法校正的錯誤總數。數據值上升表明盤片表面介質或機械子系統出現問題，有些扇區肯定已

30、經不能讀取，如果有文件正在使用這些扇區，操作系統會返回讀盤錯誤的信息。下一次寫操作時會對該扇區執行重映射。C6(198)總讀取頁數TotalCountofReadSectors(Indilinx芯片)C7(199)UltraATA訪問校驗錯誤率UltraATACRCErrorRate這個參數的數據值累計了通過接口循環冗余校驗（InterfaceCyclicRedundancyCheck,ICRQ發現的數據線傳輸錯誤的次數。如果數據值不為0且持續增長，表示硬盤控制器T數據線T硬盤接口出現錯誤，劣質的數據線、接口接觸不良都可能導致此現象。由丁這一項的數據值不會復零，所以某些新硬盤也會出現一定的數據

31、量，只要更換數據線后數據值不再繼續增長，即表示問題已得到解決。C7(199)總寫入頁數TotalCountofWriteSectors(Indilinx芯片)C8(200)寫入錯誤率WriteErrorRate/多區域錯誤率Multi-ZoneErrorRate(西部數據)數據應為0,當前值應遠大丁臨界值。這個參數的數據累計了向扇區寫入數據時出現錯誤的總數。有的新硬盤也會有一定的數據量，若數據值持續快速升高(當前值偏低)，表示盤片、磁頭組件可能有問題。C8200)總讀取指令數TotalCountofReadCommandIndilinx芯片)C9(201)脫道錯誤率OffTrackErrorR

32、ate/邏輯讀取錯誤率SoftReadErrorRate數據值累積了讀取時脫軌的錯誤數量，如果數據值不為0,最好備份硬盤上的資料。C9(201)TACounterDetected意義不明C9(201)寫入指令總數TotalCountofWriteCommand(Indilinx芯片)CA(202)數據地址標記錯誤DataAddressMarkerrors此項的數據值越低越好(或者由制造商定義)CA(202)TACounterIncreased(意義不明)CA(202)剩余壽命PercentageOfTheRatedLifetimeUsedMicron鎂光芯片)當前值從100開始下降至0,表示所

33、有塊的擦寫余量統計。計算方法是以MLC擦寫次數除以50,SLC擦寫次數除以1000,結果取整數，將其與100的差值作為當前值(MLC®計擦寫次數為5000,SLC預計擦寫次數為100000)。CA202)閃存總錯誤bit數TotalCountoferrorbitsfromflash(Indilinx芯片)CB(203)軟件ECCf昔誤數RunOutCancel錯誤檢查和糾正(ECC出錯的頻度。CB(203)校正bit錯誤的總讀取頁數TotalCountofReadSectorswithcorrectbitserror(Indilinx芯片)CC(204)軟件ECO正SoftECCCo

34、rrection通過軟件ECCH正錯誤的計數。CC(204)壞塊滿標志BadBlockFullFlag(Indilinx芯片)CD(205)熱騷動錯誤率ThermalAsperityRate(TAR)由超溫導致的錯誤。數據值應為0。CD(205)最大可編程/擦除次數MaxP/ECount(Indilinx芯片)CE(206)磁頭飛行高度FlyingHeight磁頭距離盤片表面的垂直距離。高度過低則增加了磁頭與盤片接觸導致損壞的可能性；高度偏高則增大了讀寫錯誤率。不過準確地說，硬盤中并沒有任何裝置可以直接測出磁頭的飛行高度，制造商也只是根據磁頭讀取的信號強度來推算磁頭飛行高度。CE(206)底層

35、數據寫入出錯率WriteErrorRateCE(206)最小擦寫次數EraseCountMin(Indilinx芯片)CF(207)主軸過電流SpinHighCurrent數據值記錄了主軸電機運行時出現浪涌電流的次數，數據量的增加意味著軸承或電機可能有問題。CF(207)最大擦寫次數EraseCountMax(Indilinx芯片)D0(208)主軸電機重啟次數SpinBuzz數據值記錄了主軸電機反復嘗試啟動的次數，這通常是由丁電源供電不足引起的。D0(208)平均擦寫次數EraseCountAverage(Indilinx芯片)D1(209)脫機尋道性能OfflineSeekPerforma

36、nce這一項表示驅動器在脫機狀態下的尋道性能，通常用丁工廠內部測試。D1(209)剩余壽命百分比RemainingLife%(Indilinx芯片)D2(210)斜坡加載值RampLoadValue這一項僅見丁幾年前邁拓制造的部分硬盤。通常數據值為0,意義不明。D2(210)壞塊管理錯誤日志BBMErrorLog(Indilinx芯片)D3(211)寫入時振動VibrationDuringWrite寫入數據時受到受到外部振動的記錄。D3(211)SATA主機接口CRC入錯誤計數SATAErrorCountCRC(Write)(Indilinx芯片)D4(212)寫入時沖擊ShockDuring

37、Write寫入數據時受到受到外部機械沖擊的記錄。D4(212)SATA主機接口讀取錯誤計數SATAErrorCountCountCRC(Read)(Indilinx芯片)DC(220)盤片偏移量DiskShift硬盤中的盤片相對主軸的偏移量(通常是受外力沖擊或溫度變化所致)，單位未知，數據值越小越好。DD(221)沖擊錯誤率G-senseerrorrate與(BD相同，數據值記錄了硬盤受到外部機械沖擊或振動導致出錯的頻度。DE(222)磁頭尋道時間累計LoadedHours磁頭臂組件運行的小時數，即尋道電機運行時間累計。DF(223)磁頭加載/卸載重試計數Load/UnloadRetryCou

38、nt這一項與(C1)項類似，數據值累積了磁頭嘗試重新加載/卸載的次數。E0(224)磁頭阻力LoadFriction磁頭工作時受到的機械部件的阻力。E1(225)主機寫入數據量HostWrites由丁閃存的擦寫次數是有限的，所以這項是固態硬盤特有的統計。Intel的SS丸每當向硬盤寫入了65536個扇區，這一項的數據就+1。如果用HDTun爵軟件查看SMART寸可以自己計算，IntelSSDToolbox已經為你算好了，直接就顯示了曾向SSD中寫入過的數據量。E2(226)磁頭加載時間累計Load'-himfe磁頭組件運行時間的累積數，即磁頭臂不在停靠區的時間，與(DEE項相似。E3(

39、227)扭矩放大計數TorqueAmplificationCount主軸電機試圖提高扭矩來補償盤片轉速變化的次數。當主軸軸承存在問題時，主軸電機會嘗試增加驅動力使盤片穩定旋轉。這個參數的當前值下降，說明硬盤的機械子系統出現了嚴重的問題。數據值累計了磁頭因設備意外斷電而自動返回的次數，與（CQ）項相似。E6（230）GMR磁頭振幅GMRHeadAmplitude磁頭“抖動”，即正向/反向往復運動的距離。E7（231）溫度Temperature溫度的數據值直接表示了硬盤內部的當前溫度，與（C2）項相同。E7（231）剩余壽命SSDLifeLeft剩余壽命是基丁P/E周期與可用的備用塊作出的預測。新硬