1、HDB xxx-xxx撓性印制電路板加工貿易單耗標準征求意見稿20210617商品編號 85340010、853400901范圍本標準規定了以撓性覆銅板商品編號 74102100、覆蓋膜商品編號39209990、 粘結膜商品編號39209400和銅箔商品編號74101100為原料，加工生產撓性印 制電路板商品編號85340010 85340090的加工貿易標準。本標準適用于海關和外經貿管理部門對以覆銅板、覆蓋膜、粘結膜和銅箔為原料加 工生產撓性印制電路板的加工貿易企業進行加工貿易單耗審批、備案和核銷管理。2定義撓性印制電路板Flexible Printed Circuit Board :指采用

2、撓性基材制作的可 以撓曲彎折的印制電路板。俗稱柔性印制電路板、軟性印制電路板。撓性印制電路板按 其所含導體層數有單面、雙面和多層之區別。撓性覆銅板Flexible Copper Clad Lamin ate:由可撓曲彎折的聚合物膜覆蓋銅箔構成的基板。聚合物膜與銅箔之間可以有粘結劑或無粘結劑。覆蓋膜Cover Film: 一面附有粘結劑的聚合物膜。在撓性印制電路板上起到保護 外表導體的作用。粘結膜Adhesive Film:處于半固化狀態的膜狀粘結劑。在撓性印制電路板上起到 層間粘合與絕緣的作用。銅箔Copper Foil:由電解或壓延制得的純銅箔。在撓性印制電路板上起到導體的 作用。單耗：指加

3、工企業在正常生產條件下，加工生產單位面積撓性印制電路板耗用的覆 銅板、覆蓋膜、粘結膜和銅箔的數量，均以平方米為計量單位。凈耗：指加工生產中在單位面積撓性印制電路板中上述原材料的數量。含不合格品的損耗。工藝損耗：指因加工生產工藝的要求，在生產過程中所必須耗用且不能物化在撓性印制電路板中的上述原材料的數量。損耗率：指工藝損耗占單位進口保稅料件投入量 單耗的百分比。即：損耗率=單耗-凈耗單耗x 100 %3單耗標準3.1原料品質規格撓性覆銅板、覆蓋膜、粘結膜和銅箔的品質規格應符合國家標準或指定標準的規定, 及合同對其品質的規定。3.2成品品質規格撓性印制電路板應符合國家標準或指定的標準，及合同的規定

4、。3.3撓性印制電路板根本構成1撓性單面印制電路板采用撓性基材制作的僅一面有導體的印制電路板。通常構成如圖1a。2撓性雙面印制電路板采用撓性基材制作的兩面有導體的印制電路板。通常構成如圖1b。3撓性多層印制電路板b.撓性雙面印制電踣板>粘結膜雙面螯銅板基材膜+銅箔銅箔，覆蓋腰銅箔、覆蓋膜c.撓性四層印制電齬板采用撓性基材制作的有三層及以上導體的印制電路板。通常構成如圖1c。單面覆銅板基材虧銅箔覆中膜a.撓性單面印制電路板圖1撓性印制電路板根本構成因撓性板產品工藝路線多種，產品結構和所用材料存在差異，具體以實際產品而定。3.4撓性印制電路板的單位面積撓性印制電路板產品面積以最終向客戶交貨的

5、單元為準。其面積以矩形計算，如圖2 中a x b。圖2交貨單元和面積4. 常規單耗規定見下表。撓性印制電路板加工貿易單耗標準序號成品原料凈耗平方米損耗率名稱單位商品編號規格名稱單位商品編號規格1撓性單面平方米85340090規那么單面撓性覆平方米74102100厚度155.0%印制電路板銅板規格卷狀或片狀45.0%覆蓋膜平方米39209990厚度154.0%規格卷狀或片狀44.0%2撓性雙面平方米85340090規那么雙面撓性覆:平方米74102100板厚144.0%印制電路板銅板規格卷狀或片狀34.0%覆蓋膜平方米39209990厚度242.0%規格卷狀或片狀32.0%3撓性四層平方米853

6、40010規那么雙面撓性覆平方米74102100板厚148.0%印制電路板銅板規格卷狀或片狀38.0%覆蓋膜平方米39209990厚度246.0%規格卷狀或片狀36. 0%粘結膜平方米39209400厚度248.0%規格卷狀或片狀38.0%銅箔平方米74101100厚度248.0%規格卷狀或片狀38.0%4撓性八層平方米85340010規那么雙面撓性覆平方米74102100板厚250.0%印制電路板銅板規格卷狀或片狀40.0%覆蓋膜平方米39209990厚度248.0%規格卷狀或片狀38.0%粘結膜平方米39209400厚度350.0%規格卷狀或片狀40.0%銅箔平方米74101100厚度25

7、0.0%規格卷狀或片狀40.0%5撓性八層 印制電路板 及以上平方米85340010規那么雙面撓性覆 銅板平方米74102100板厚規格卷狀或片狀355.0%45.0%覆蓋膜平方米39209990厚度規格卷狀或片狀252.0%42.0%粘結膜平方米39209400厚度規格卷狀或片狀455.0%45.0%銅箔平方米74101100厚度規格卷狀或片狀255.0%45.0%注：損耗率是綜合了多種撓性印制電路板的平均值，對個別特殊產品假設需要可以按實際尺寸計算HDB XXX -XXX撓性印制電路板加工貿易單耗標準編制說明1. 任務來源為加強加工貿易單耗管理，標準和完善海關和外經貿管理部門對單耗審批、備

8、案、 核銷，制訂撓性印制電路板加工貿易單耗標準。本標準由海關總署、工業和信息化部委托中國印制電路行業協會CPCA負責起草制訂，方案單號：工信運行簡函 2021273 號?關于下達單耗標準制定及課題研究任務的 通知?，2021年 9月中旬收到。2. 制定單耗標準的原那么單耗標準制定原那么應符合加工貿易企業的生產實際。貫徹國家稅收政策、產業政策 和外貿政策。以國家標準、行業標準或該行業加工貿易的平均生產水平為制定根底。促 進加工貿易企業的技術進步和公平競爭， 便于海關有效監管和相關單耗數據的使用和維 護。單耗標準一般設定最高上限值，涉及出口征稅商品設定最低下限值，各地外經貿主 管部門和海關應按加工

9、貿易企業的生產實際審批和核定加工企業生產成品的單耗。3. 產品和加工工藝知識1) 撓性印制電路板成品印制電路板是電子行業的根底產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工 業裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。撓性 印制電路板是印制電路板中一個大類，如圖1、圖 2。根據撓性印制電路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板。圖1撓性印制電路板圖2撓性印制電路板組裝元器件2撓性印制電路板制造用主要原材料物化材料1撓性覆銅板FCCL:按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區別稱為單面覆銅 板、雙面覆銅板；按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區別稱為有膠覆銅板、無膠覆

10、銅 板。撓性覆銅板之結構如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺PI、聚酯PET、 聚2,6萘二甲酸乙二酯PEN:、液晶聚合物LCP等高分子薄膜。覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質量、制 造過程中的加工性、制造本錢、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。無粘合劑單面罄銅梅銅箔粘合劑基材膜無粘合劑取面罄銅板有粘合劑單面覆銅板 一，銅箔有粘合劑取面薩銅板基材膜 粘合劑 銅箔圖3撓性覆銅板FCCL結構(2) 覆蓋膜：是由有機薄膜與粘合劑構成，如圖 4。覆蓋膜的作用是保護已經完成的撓性電路導體局部。粘結膜有不同基材膜與粘合劑類型及厚度規格。

11、有些撓性印制電 路板外表不采用覆蓋膜，而采用涂覆阻焊劑，以降低本錢。(3) 粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘 結劑層的粘結膜，如圖5。粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。罄蓋戰圖4覆蓋膜構成粘合劑粘合捌基材膜圖5粘結膜構成(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規格。銅箔在生產多層 印制電路板時用于兩個外表導體層。另外，有的撓性印制電路板用到加強板(Stiffe ner)材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定， 如圖6。因為并非撓性印制電路板都使用的

12、，所以單耗標準中不列入。撓性電路圖6含加強板的撓性印制電路板3) 加工工藝過程逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工。撓性印制電路板加工采用與剛性板相同的工藝過程和類同的設備條件。在加工形式 上有逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工，或者成 卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材連續加工。(1)撓性單面印制電路板制造流程(圖7)1里面撓性覆銅箔基板2鉆或沖孔亠3印制電路團形屮4蝕刻去除基底銅S去隱抗t±刻層2壓覆蓋鴨或涂覆蓋層圖7印制和蝕刻工藝制造單面撓性單面印制電路板2撓性雙面印制電路板制造流

13、程圖8撓性并板柯料2站喊沖孔對左屬化孔利板囪車鍛4形底抗tt圖形6占除抗ttjeT上董蓋膜丈徐S；層圖8板面電鍍法制造雙面撓性雙面印制電路板 撓性多層印制電路板制造流程圖9圖9撓性多層印制電路板制造過程簡圖4. 損耗情況4.1加工損耗印制電路板加工過程中，通常在幾個方面會發生加工損耗：(1) 下料損耗：購進撓性覆銅板通常是成卷或大張的規格，為方便生產和適合設備 條件都需要切割加工，成為在制板(Panel)尺寸，這就造成加工損耗。(2) 在制板工藝區域：印制板都是以在制板拼版形式加工，每塊印制板之間都有工 藝要求的間距，必須在成品尺寸以外每邊增加工藝邊框，如圖10。隨加工的線路復雜程度和層數增加

14、，這些工藝間距也越大。圖10撓性印制板的在制板構成(3) 在產品制作過程中必定會有廢次品產生，加工損耗也包括產品報廢的原材料損 失。(4) 撓性印制電路板形狀極不標準，不可能以多邊形分割精確地計算面積，依照行 業內慣例把多邊形視作矩形(長x寬)計算面積，產品面積以交貨單元為準。撓性印制電路板的生產制作，由于其特有的生產工藝和產品特點，撓性印制電路板 型號尺寸極其復雜，損耗率在實際的生產過程中可能會因不同訂單的要求、批量的大小 以及廠家的生產工藝水平等相應有所偏差。現定損耗率是綜合了多種撓性印制電路板的 平均值，對個別特殊產品假設需要可以按實際尺寸計算。假設以產品凈面積計算，那么損耗率 會普遍再增加20%30%。4.2產量和基材的統計單位印制電路板包括撓性印制電路板的產量， 及所用基材核算的計量單位，在行業內(包 括國際同行)都是以面積(平方米)統計。雖然供需雙方的訂貨合同中的產品數量以塊 (piece)計量，但印制電路板是由需方設計的特定產品，沒有統一的規格型號，不同訂 單產品的一塊板尺寸