1、LED常用詞匯中英文對照1 backplane 背板 : ?5 k3 c" Z. ?- c" n" Y! 2 Band gap voltage reference 帶隙電壓參考 , g) x/ % |) n$ u7 3 benchtop supply 工作臺電源 ! J$ B0 o# Y/ / h4 Block Diagram 方塊圖 5 Bode Plot 波特圖 - A7 v7 t+ ?3 W5 |2 U6 Bootstrap 自舉 # 6 C* 9 i& t- Q( z% X7 l7 Bottom FET Bottom FET 1 6 * 0 s6

2、h% y8 bucket capcitor 桶形電容 2 C. k# 5 x, w0 f# h9 chassis 機架 0 Z8 K5 l/ 9 k3 E10 Combi-sense Combi-sense 8 w, X. F5 t4 M11 constant current source 恒流源 # m2 U6 a1 f5 y' t+ n3 e/ C. * l; J# 12 Core Sataration 鐵芯飽和 . ' s& D2 I+ I13 crossover frequency 交叉頻率 7 l! D! o* N; l14 current ripple 紋波

3、電流 4 U0 ?* y+ h6 ?4 S6 i4 V  15 Cycle by Cycle 逐周期 $ c! ?" w3 v- B" F16 cycle skipping 周期跳步 $ l& v) x, V  D. M) F* D# t17 Dead Time 死區(qū)時間 ' t) X% V" g& d. 9 x( 18 DIE Temperature 核心溫度 " e4 ( , f; ?. L+ V% l8 a19 Disable 非使能，無效，禁用，關(guān)斷 & L( w4 o, C

4、8 ( Z20 dominant pole 主極點   _: p5 P6 X8 % ( B21 Enable 使能，有效，啟用 1 M9 N' l2 8 H# f! C22 ESD Rating ESD額定值 4 I. B8 S& E+ Q% n( w: q: H23 Evaluation Board 評估板 0 8 T  4 6 P0 z/ k24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malf

5、unction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. . y3 v! H( m% v7 Y0 u9 B6 A  超過下面的規(guī)格使用可能引起永久的設(shè)備損害或設(shè)備故障。建議不要工作在電特性表規(guī)定的參數(shù)范圍以外。 + g- y# O) e* K! k0 w% s25 Failling edge 下降沿 7 I4 l3 ' / v* z5 u' J2 w26 figure of merit 品質(zhì)因

6、數(shù) % D: o" A9 Q! |  , 27 float charge voltage 浮充電壓 + 6 Q& O  Z  L: G7 o28 flyback power stage 反馳式功率級 / k5 3 q2 f  M/ e29 forward voltage drop 前向壓降 ' U( Y9 H( u& a30 free-running 自由運行   x  J: T# X  |0 ?6 J6 G$ u, z3

7、1 Freewheel diode 續(xù)流二極管 # X- % B! |0 w32 Full load 滿負載 33 gate drive 柵極驅(qū)動 8 Q$ # m$ o  6 T34 gate drive stage 柵極驅(qū)動級 0 % n" U# ) Y9 O- n( T% y2 w35 gerber plot Gerber 圖 2 k) Z$ M2 M8 / C$ X# w: |3 u  H36 ground plane 接地層 7 f! A; T) k9 J$ N' 37 Henry 電感單位：亨利 % D; J4 p6 d-

8、P  K7 p! o7 J4 Z38 Human Body Model 人體模式 0 N' y1 C% f& N. J0 A; U4 E7 w39 Hysteresis 滯回 4 1 - 8 S/ N) 40 inrush current 涌入電流 7 _: Q5 a. m! z. e4 Z41 Inverting 反相 9 a: R5 k4 I7 v- L42 jittery 抖動 / e5 s: a* b, f7 g" v43 Junction 結(jié)點 + P" K* # Z, W1 _: O5 T44 Kelvin connectio

9、n 開爾文連接 5 b$ % D8 I; C% ?45 Lead Frame 引腳框架 ) ) h7 |. S$ F# f9 h. e7 H, * T46 Lead Free 無鉛 5 % w  p) y" F! p- h47 level-shift 電平移動 ) z$ c( 9 y$ a5 7 N0 ?48 Line regulation 電源調(diào)整率 - ! * L4 K3 49 load regulation 負載調(diào)整率 ! C4 3 B, s5 m8 u50 Lot Number 批號   W% _9 _9 W7 H/ O51 Low D

10、ropout 低壓差 6 R/ u$ N2 L/ N) L52 Miller 密勒 53 node 節(jié)點   G, l" R* A3 ?/ H# l" X4 i! f1 54 Non-Inverting 非反相 ! P/ a, w+ o( Z1 F2 i9 a55 novel 新穎的 7 S/ I* ' R1 a! V56 off state 關(guān)斷狀態(tài) ' _6 a2 i* s- F6 i57 Operating supply voltage 電源工作電壓 2 n% k% d, n( B  r/ C0 H58 out

11、drive stage 輸出驅(qū)動級 + R1 o- _6 . i1 p59 Out of Phase 異相 $ O  X2   . o2 U  l3 y  A- d$ S60 Part Number 產(chǎn)品型號 " K& m/ v/ b7 R7 Q) Y5 Q( V61 pass transistor pass transistor 3 H( ?5 W6 h8 A62 P-channel MOSFET P溝道MOSFET - X9 h4 G+ E0 t( H" F6 Z: a$ u

12、0; q7 C63 Phase margin 相位裕度 ) x; g! o. ! o! T4 7 4 s64 Phase Node 開關(guān)節(jié)點 & S1 S: P" U- W0 C; & k4 Y4 j/ e65 portable electronics 便攜式電子設(shè)備 ' j9 1 m; y' L. M% O66 power down 掉電 5 u& m0 I- T5 w  s+ 67 Power Good 電源正常 0 7 g# n& e* ) v- J68 Power Groud 功率地 0 S5 V/

13、 ; n+ q. 6 ?/ J2 X69 Power Save Mode 節(jié)電模式 ( g: N& E3 8 M+ N0 Q) b4 y70 Power up 上電4 L0 l2 n3 l' e. w( v( u) n' 71 pull down 下拉   p6 O6 b! B4 L$ V72 pull up 上拉 ! q; o, q- p* ?; q73 Pulse by Pulse 逐脈沖（Pulse by Pulse） 8 m3 , c' w4 l3 _74 push pull converter 推挽轉(zhuǎn)換器 & u7 5 L3

14、 X1 s75 ramp down 斜降   k; w: L$ f$ i! I9 x76 ramp up 斜升 ( h  y8 6 d+ c2 m3 y! h9 Y77 redundant diode 冗余二極管 " J0 i  U9 w# + L78 resistive divider 電阻分壓器 1 + B; , f: D+ J/ E79 ringing 振 鈴 : j1 T, n5 s, N5 d& E3 f6 f80 ripple current 紋波電流 6 s2 c* , M3 J( c. d) k81

15、rising edge 上升沿 7 J. y( l8 Z7 X  K82 sense resistor 檢測電阻 9 A7 n- b! S: g& Z! T) X83 Sequenced Power Supplys 序列電源 9 F1 U9 i0 V( b/ s84 shoot-through 直通，同時導(dǎo)通   S' g3 y9 P6 L3 k: j85 stray inductances. 雜散電感 8 B' V! M+ 2 4 s1 F86 sub-circuit 子電路 ' a  W9 D1 t

16、. V87 substrate 基板 ! c" d9 * x' |88 Telecom 電信 " l/ C( D* E2 I* C$ u5 h5 ; l& V4 |89 Thermal Information 熱性能信息 + z5 5 y9 / 2 u& h. x' t6 90 thermal slug 散熱片 : d# _( O3 O+ w" N  S$ N& X4 O2 I91 Threshold 閾值 2 X0 i/ K3 / ?4 s" % c92 timing resistor 振蕩電

17、阻 $ t3 B( r* Q0 8 S, p/ q93 Top FET Top FET 0 V. q" Q0 : o$ f" B: v) 5 # q! A94 Trace 線路，走線，引線   / e8 8 Y7 t4 x95 Transfer function 傳遞函數(shù) $ x. b: R8 . E  8 c0 d96 Trip Point 跳變點 ( C. ?5 s  / u5 z# L) _% i97 turns ratio 匝數(shù)比，Np / Ns。（初級匝數(shù)/次級匝數(shù)） % p8 e- " Q#

18、h$ y) 8 O$ v1 & D% v98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠壓鎖定 0 T! P3 ?3 J. i( j1 w1 b7 : y% " V6 99 Voltage Reference 電壓參考 ' g. 4 H: Q6 w4 # R100 voltage-second product 伏秒積 9 Z7 S& 1 ; w# / x* q101 zero-pole frequency compensation 零極點頻率補償 : r2 C7 _1 H" R; a5 102 beat frequency 拍頻

19、; v; t4 G+ N: , b$ b! ?5 ?4 103 one shots 單擊電路 4 D! l) P. B$ * I( z104 scaling 縮放 ) p% Q/ n4 k$ G- v* - I/ H105 ESR 等效串聯(lián)電阻106 Ground 地電位 7 y4 . p5 A- F6 j3 o: h8 107 trimmed bandgap 平衡帶隙 $ Q" v# q4 W/ B: E108 dropout voltage 壓差 . a9 F( / a: 5 |/ r109 large bulk capacitance 大容量電容   f2

20、% l6 V4 j8 8 _110 circuit breaker 斷路器 : c- T% t, I: J111 charge pump 電荷泵 ! r" l5 u4 F# u9 i5 112 overshoot 過沖% j" o2 V. J, E% n  C3 ) + a1 3 W& Q$ N7 X3 T' S# r$ N) I. U) N. J+ O* ?. 3 ?1） 元件設(shè)備 & Q$ 7 Q% z% s/ X3 _/ Z: I0 U- M* G4 Q三繞組變壓器：three-column transformer ThrC

21、lnTrans / o; U8 J8 w) Q4 y雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTrans & b( b! ) w9 q* T電容器：Capacitor 7 k2 z, g# j& d5 m/ z- D( m并聯(lián)電容器：shunt capacitor 7 g  _% P- p) _4 l* y+ g電抗器：Reactor * 3 I* + l  " W母線：Busbar % K2 u9 j/ B9 e) s" J* 輸電線：TransmissionLine - 8 S

22、. O7 G+ q6 R- A$ m發(fā)電廠：power plant 5 _; c, P, f& W% , u4 斷路器：Breaker 7 C4 6 h0 . a刀閘(隔離開關(guān))：Isolator 2 B( h6 ' z& S# n! " x4 j/ l分接頭：tap   I3 g; h# a+ Z電動機：motor 4 A! X: J: b. J; |- （2） 狀態(tài)參數(shù) , Y- K9 B3 q+ U' y" O#   e- ) w8 ' B' p有功：active power 7

23、a) q5 |4 Q9 n" 無功：reactive power 1 u7 j2 X3 ) e' S' z! l電流：current $ 7 M, d' M! ?6 R- ?容量：capacity " R* a% A$ A: 8 k- 1 M1 電壓：voltage + W0 c7 Y- |+ R. A1 y1 檔位：tap position 9 r$ m- g+ n) |4 n' p" T% u/ m有功損耗：reactive loss + s, K) o7 W2 h  o8 / Q. 無功損耗：active

24、loss 2   x6 m3 I6 W! j1 j8 功率因數(shù)：power-factor 5 X2 o/ L/ T' 0 e4 V( c, |, $ " t. m功率：power   a& G; D* ' y! i: - t8 g2 R! c功角：power-angle ( U3 . 2 p2 Y' S  I5 m電壓等級：voltage grade 4 - a# c: c4 O1 # C空載損耗：no-load loss % 8 C7 i2 e4 B$ D' ) h5 q鐵損：iro

25、n loss 3 Q4 S! L3 p0 g) T銅損：copper loss ' I" R7 p- f) L! i2 d7 c空載電流：no-load current # R$ f7 m" X+ ?(   阻抗：impedance . Q1 E9 d# Z7 P) / 3 B) M' Z正序阻抗：positive sequence impedance 3 X0 u0 V0 ?2 S! e' c負序阻抗：negative sequence impedance * J5 Q, H5 I. q5 e) I) p6 零序阻抗：zero

26、sequence impedance % N' P* |/ d' n* _! b% 9 M- k! 電阻：resistor ( Z/ v" 8 c4 |電抗：reactance ; c4 F8 p& J0 電導(dǎo)：conductance ; m$ w: W  p. r" ?9 Q' f電納：susceptance ) N$ j+ T2 d6 o5 N無功負載：reactive load 或者QLoad ) k( F& t% z' z5 2 r有功負載: active load PLoad . s$ a6 Y(

27、 X3 Z, , y" C3 T4 T遙測：YC(telemetering) . O& U* # X6 1 X遙信：YX 9 K7 V; L; g: F1 c  t勵磁電流(轉(zhuǎn)子電流)：magnetizing current 7 r2 L7 b+ d, E) h6 K定子：stator ; g  m+ S# I( Y/ E功角：power-angle ) ?) ) w) ' p* P上限:upper limit + Y! O. o8   M2 W$   Z下限：lower limit ;

28、" , F) X5 |2 U# D并列的：apposable # R  ?2 ?- 2 e& k7 B高壓: high voltage ) J% T" X+ g4 g% m" B低壓：low voltage 4 h9 ' x8 a5 r& + v中壓：middle voltage 3 K) c% U9 q* Z4 T9 h3 k' o電力系統(tǒng) power system $ z7 |" ?0 i% P( D" e; l發(fā)電機 generator " F5 1 M6 w5 d勵磁 exc

29、itation : k" K7 r/ Y$ ; N! ?* I勵磁器 excitor 2 I7 Z3 Z: i1 B# X電壓 voltage ' c4 5 b! w4 y/ E) F' q4 O* r% w電流 current % w& a5 h1 z2 Z0 X母線 bus 9 D4 s6 j; d6 V+ ) A( _變壓器 transformer , j( _9 N& F% * x5 I4 t+ K3 Q& _升壓變壓器 step-up transformer 2 Y2 T0 ?2 N2 m8 P, _$ f高壓側(cè) high side

30、$ S+ j  B& 3 s( W輸電系統(tǒng) power transmission system / G9 D2 u, f4 / j( d輸電線 transmission line   z7 p( G$ k7 u* H+ a固定串聯(lián)電容補償fixed series capacitor compensation 7 y! * C+ J+ W4 L* Q8 o5 P) T穩(wěn)定 stability " w+ f2 E' w1 9 R7 Z- S電壓穩(wěn)定 voltage stability $ r9 w$ A: X3 K功角穩(wěn)定 angl

31、e stability 9 O% u" n( f- O( l3 w0 C8 m暫態(tài)穩(wěn)定 transient stability - U1 ; I( Z+ ! o0 V6 T1 w電廠 power plant / , W" s0 R& K& F能量輸送 power transfer # 0 o8 |( m, M交流 AC ' ' ) T) s- . H8 e8 v8 b+ v裝機容量 installed capacity 7 g# ! Q: ) z9 r. f& z電網(wǎng) power system 1 s1 w2 Q" f. V

32、" T落點 drop point + I" b, S3 l, |( c) r3 ?開關(guān)站 switch station 3 M3 ?8 a/ A8 y* w# g2 j雙回同桿并架 double-circuit lines on the same tower ; O* G" y3 S: m/ a變電站 transformer substation 8 G7 e% h) p9 Z  N! b& q& g補償度 degree of compensation " |: 1 $ I. O* n8 Q( Y0 Z& ;

33、k高抗 high voltage shunt reactor   T' V' N% s2 i- Z9 O. w6 ?無功補償 reactive power compensation 7 j0 ! R* Z! W故障 fault * j0 a3 k. _9 X4 ! s0 t. V調(diào)節(jié) regulation 8 Q0 J& Z. f$ N1 r1 R裕度 magin ! m: Y0 g6 O+ R; K, 三相故障 three phase fault % _. z9 p9 B  Q- M故障切除時間 fault clearing t

34、ime 2 h: o) H0 Q2 s  z" k; k極限切除時間 critical clearing time + T9 0 U3 q' T切機 generator triping " / - E; l# c2 v" z8 B高頂值 high limited value ( M  S5 N/ 6 k強行勵磁 reinforced excitation / ) L) P4 _# v5 v線路補償器 LDC(line drop compensation) 3 C: T1 N4 B- w. S0 q* 2 t機端 ge

35、nerator terminal * . 1 / ) s1 j1 s靜態(tài) static (state) . m: s& Z' G. 動態(tài) dynamic (state) % F& G2 9 ( 2 t4 N/ u' y3 H6 L單機無窮大系統(tǒng) one machine - infinity bus system : s: T9 T2 0 a; p! P" z! d機端電壓控制 AVR / B) % Y# , L$ P9 h5 l電抗 reactance " l: 7 M( - % T* Z, i" H5 S電阻 resistance

36、 ! # Z1 t3 ?* / T+ h/ % 功角 power angle : _  c" Z$ P' G# S有功（功率） active power ) s+ m9 h! d, g. $ W  j無功（功率） reactive power / C& Q) f- ?: r4 O( Q0 O功率因數(shù) power factor . l: $ 0 J) 9 A6 p& 9 O無功電流 reactive current ' Y  * P% h4 A5 L2 , K+ V3 D下降特性 droop c

37、haracteristics 8 e    L3 : q7 g. b斜率 slope 7 _% Q+ 1 n& h! r8 C) E+ v$ M額定 rating * s. h* C& F1 G+ , d1 u' _1 |變比 ratio . G1 b9 E: f' v, X# T( : V+ I參考值 reference value 0 H, K' c; & J. N電壓互感器 PT % t- x, i( S( I4 e% F分接頭 tap 9 I. J2 S1 N' ' P3 P&quo

38、t; R# d下降率 droop rate 0 z  F+ ( L; i$ k# ! * X4 b仿真分析 simulation analysis # U% : v# - O! e' s5 X& q; e傳遞函數(shù) transfer function 4 q2 d" m. 5 z1 q$ 2 |0 M( Q* n框圖 block diagram : 7 a& D" , # % f. u6 ?受端 receive-side 3 V3 c' Y) M) i- S! l0 T. u裕度 margin 7 T# k( Z8 m/ 3

39、 X5 D同步 synchronization 4 Y  o4 / e  7 B, I) ' v* h/ a失去同步 loss of synchronization 4 C$ % ?: j) - m, w! R# O阻尼 damping 9 k: - C6 Z# W  c搖擺 swing 0 l6 J5 t, T  O- T保護斷路器 circuit breaker 7 " k, V1 G6 r. m6 m, F" 8 y電阻：resistance / N: D5 C7 e# s- !

40、J. x3 ?電抗：reactance ! _1 f4 B& i# T  A阻抗：impedance 3 D: q* ( B, P4 Q電導(dǎo)：conductance / 9 u0 V6 E8 q" m8 R! n5 l電納：susceptance印制電路printed circuit  0 1 L: * " h: D印制線路 printed wiring 0 W: & c3 8 |: 6 m# y印制板 printed board 4 D- W( H' v% 8 W  e印制板電路 prin

41、ted circuit board 6 _2 E0 Q! x' C& Z5 O印制線路板 printed wiring board   C- G1 V# K; u$ L( w* V) P印制元件 printed component 9 o6 t" d: M3 I印制接點 printed contact ' B% W4 p/ ?5 v* r  h+ 印制板裝配 printed board assembly % & i5 q& d)   2 L板 board  # e*

42、 Q1 P* _  b) u剛性印制板 rigid printed board # x: ( n) i; d7 g& W* U撓性印制電路 flexible printed circuit 6 # U' r. Y$ l4 W7 7 s3 U撓性印制線路 flexible printed wiring + W) " T% e! r4 u齊平印制板 flush printed board 7 R1 f5 r4 9 w; L& B* n1 W金屬芯印制板 metal core printed board ( 2 t% F; J" B-

43、M" N9 ?  S1 / B4 2 金屬基印制板 metal base printed board * L6 K$ # N; Q/ x2 Z; - w* c多重布線印制板 mulit-wiring printed board 5 b7 w% Q" M4 ( x2 D塑電路板 molded circuit board ! b; M& I2 x! # I0 i. z散線印制板 discrete wiring board # e1 C# C; _4 : Z+ N3 D2 O$ t微線印制板 micro wire board 6   

44、;h9 j+ V8 Q* o8 D1 b積層印制板 buile-up printed board 4 S; e- s1 t" / o  U表面層合電路板 surface laminar circuit : N5 u+ t2 H$ O, 2   - t4 R埋入凸塊連印制板 B2it printed board $ f1 4 0 u/ f! 4 w! c, I載芯片板 chip on board 3 S7 c' 5 D0 W  D. 埋電阻板 buried resistance board 1 b- p: l, t;

45、V/ l, 1 O1 H母板 mother board 1 x4 e1 g6 c$ L# e0 W子板 daughter board 0 i6 7 " 9 W# D背板 backplane 2 o) D5 r, g  _& : k裸板 bare board 3 F3 % D+ 4 a# M- Q+ |9 z鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 0 s! T+ C, $ F+ _  _- e動態(tài)撓性板 dynamic flex board + I7 i& m! f7 D; - o# V靜態(tài)撓性板 sta

46、tic flex board 8 U: / u' L% Y8 H6 q2 |可斷拼板 break-away planel # j+ / a& Q0 X電纜 cable : K& W* O3 e/ t! S( s" q撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC) 6 N( y6 a: s% 9 C3 o薄膜開關(guān) membrane switch , T2 s) I' w) x0 x混合電路 hybrid circuit % x" M8 U0 W7 r1 d: I3 v厚膜 thick film * M9 z; p# s4 H厚

47、膜電路 thick film circuit . l6 v  ?2 : ! n1 _+ E薄膜 thin film ) K3 d/ F' d5   V* D% ?薄膜混合電路 thin film hybrid circuit ' 3 b# Q1 F7 ) ?4 _互連 interconnection : x5 n' l0 V2 q7 N/ |" l導(dǎo)線 conductor trace line " U  l/ t0 G. ) g  K* N" j- E齊平導(dǎo)線

48、flush conductor 4 , S, s! A" J0 l& O* b5 傳輸線 transmission line 8 h* l, E' i$ S% s5 o跨交 crossover % h; X3 O7 e/ q% 9 w! |5 y板邊插頭 edge-board contact + Q0 H4 e( h9 f, h8 ?增強板 stiffener 6 m/ 8 O. D% T4 p. O2 f基底 substrate # h. O# 6 h  O" p# i! k9 p. 基板面 real estate , l& g

49、- N- ( I/ f3 j導(dǎo)線面 conductor side % N& b. A7 5 q7 u# X元件面 component side - T% t" K! L* " S& c( E焊接面 solder side $ C* I0 K* ; N" i導(dǎo)電圖形 conductive pattern + 1 x& K, W) z6 w9 W* j. b5 F% I- V! 非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 7 u" n+ o% X% P7 H  c基材 base material !

50、J/ Y( l0 Z9 q) X% k層壓板 laminate ; j+ 7 m; _( 4 I4 t覆金屬箔基材 metal-clad bade material 2 f3 + J- * u7 F0 B覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) - b5 M1 4 d/ ' $ x復(fù)合層壓板 composite laminate ! 3 h0 m# N7 P+ 5 a& g薄層壓板 thin laminate : x& t$ 2 & " A:   U基體材料 basis material & c4

51、H1 B- d( * W: z預(yù)浸材料 prepreg 2 l( r, w6 7 U& z4 % C* Q粘結(jié)片 bonding sheet 3 T/ a9 , B5 H( q: l$ k; L預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer . d+ I' b. f/ s, ?( , G環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 7 D/ B2 o8 N- S: B9 _. z% K; A: e預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel # _5 * $ L6 C內(nèi)層芯板 core material # U7 d0 P7 T&

52、#160; c6 q8 F' b# L9 i" 粘結(jié)層 bonding layer 1 D$ C& y( i: |5 z& G7 R# e粘結(jié)膜 film adhesive & k( r- q6 J/ A; L; Q無支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film : a' G; y2 u: Y8 E覆蓋層 cover layer (cover lay) / X. w4 X- x4 5 d  F  ?增強板材 stiffener material 6 H3 g7 x8 q1 j

53、/ S* F9 R! h* X銅箔面 copper-clad surface ( u9 b8 a% Y+ A, Z1 o) G去銅箔面 foil removal surface 8 a( p: $ e: v3 L8 i層壓板面 unclad laminate surface 4 s- s6 v0 P9 , s基膜面 base film surface $ p8 C$ M! u# A9 r8 E膠粘劑面 adhesive faec 0 u1 ?0 t/ & 4 w7 e, R原始光潔面 plate finish 1 t! n0 " A  ) Z7 M- B粗

54、面 matt finish , e5 r3 B5 x. f: C4 n剪切板 cut to size panel 0 Y* W6 ?" _, 9 Z2 6 J6 u, w超薄型層壓板 ultra thin laminate ! n+ c1 v% N" ?  k, c! hA階樹脂 A-stage resin . I' |! X. a" u# S1 fB階樹脂 B-stage resin $ l' K9 ?1 W3 m( s5 gC階樹脂 C-stage resin ' . E, O- B4 i, f環(huán)氧樹脂 epoxy

55、resin . H% S  g  y; a$ k: i/ E酚醛樹脂 phenolic resin $ V" A' p8 A) p& e; |. y4 G9 Q) S聚酯樹脂 polyester resin 8 i% L+ r4 N. o3 J聚酰亞胺樹脂 polyimide resin ) l: P! b) K' B& D雙馬來酰亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin ! 0 S) B/ H0 D2 g! H丙烯酸樹脂 acrylic resin 7 i1 ( p- ' v

56、5 m三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin 0 M5 X) K; ! Q2 Q, 多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin # K2 l" N* |3 - I( F溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin 5 r0 o6 c4 Y5 H8 h環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 6 T8 m  Y& d* T2 J氟樹脂 fluroresin # U7 d/ e: + f0 S6 L$ U硅樹脂 silicone resin 1 N) Z' * K9 r- z2 r$

57、 n1 S硅烷 silane 7 U* h: F: H4 w聚合物 polymer ( % - q5 T+ c無定形聚合物 amorphous polymer ! J5 F2 S3 B6 m4 2 N結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer 3 _" + W; " W雙晶現(xiàn)象 dimorphism . Q$ z3 4 ; P3 J9 y共聚物 copolymer 0 V( p7 B3 N, k* c) H: N合成樹脂 synthetic / I- & I  |0 x2 i8 W: e3 q! Q8 熱固性樹脂 thermosetting

58、 resin熱塑性樹脂 thermoplastic resin   e6 |- 6 J( % l, K* q感光性樹脂 photosensitive resin ! j6 F) w) 9 w) I5 T6 m- V環(huán)氧值 epoxy value 4 G" c) |" P: P9 W雙氰胺 dicyandiamide , s: i, O/ f: x; o1 w. N粘結(jié)劑 binder : z, I5 h0 # 0 y) Z% I# 膠粘劑 adesive + K9 o1 l" k, I" Q3 a固化劑 curing agent 9

59、4 i5 p/ l3 i# M阻燃劑 flame retardant : z- h0   l6 / x. Q3 9 R遮光劑 opaquer - T/ |+ j5 F( s增塑劑 plasticizers 9 k. & b& w* W; ?3 B不飽和聚酯 unsatuiated polyester 1 L6 K0 V$ H6 # A! m7 p聚酯薄膜 polyester   I# W1 l' ! R( S/ D聚酰亞胺薄膜 polyimide film (PI) / 2 G4 w6 . l8 0 - Y7 D, o聚四氟乙烯

60、polytetrafluoetylene (PTFE) 9 3 4 q+ B/ R9 V9 W( H1 P' v  h增強材料 reinforcing material ! A- F5 x5 A) 折痕 crease 4 L  J' k7 w+ x1 x8 J云織 waviness 8 d7 |; 1 c" ; x魚眼 fish eye 5 q- * 0 F, U2 O毛圈長 feather length 5 N4 h6 h( d( 6 |& u% z厚薄段 mark 3 F  , b" &

61、quot; r- 裂縫 split # , _0 t( I4 , H1 捻度 twist of yarn   A9 _( f$ ?5 g8 H浸潤劑含量 size content . W+ A1 1 i- 1 R# d5 q. z" Y+ w浸潤劑殘留量 size residue $ T( ?. V8 K/ u; w2 I! D/ w0 b處理劑含量 finish level ; F" z0 g  O  L/ t+ B( q5 I) c2 f6 n- O偶聯(lián)劑 couplint agent ) x& q8

62、M7 x( 2 t4 X/ 斷裂長 breaking length 6 z0 e7 y! D' f1 ) R0 m2 D& b" 吸水高度 height of capillary rise 8 V3 p, P3 v. f; m2 m濕強度保留率 wet strength retention 3 J- z1 j1 K' $ j$ y  s: * a$ P白度 whitenness 7 N6 z. Q$ A" q' v$ O9 $ d- O導(dǎo)電箔 conductive foil - y5 , U$ E) $ 銅箔 copper

63、 foil + m4 ' N& A5 r9 5 M' W壓延銅箔 rolled copper foil ( l  w# 9 M( - i! J8 O) o* X4 + k+ D光面 shiny side  , V4 N& W0 O2 p粗糙面 matte side  0 z4 K3 l- W1 P1 T7 B7 z$ c! g! X& G處理面 treated side  $ 3 y& q. F% n. K0 V防銹處理 stain proofing 

64、60;$ A. S8 v+   k6 L( A4 1 M$ 雙面處理銅箔 double treated foil  ' F+ Y( |/ s* P4 E/ ; L模擬 simulation ! i5 ' S" I: r邏輯模擬 logic simulation - X, E. y3 p* A9 3 G電路模擬 circit simulation - g/ f; Z% D' Y, O時序模擬 timing simulation 9 C  H& q3 R3 N$ C, K3 n模塊化 modularization 5 C6 Y% o( R* U- u: M0 設(shè)計原點 design origin 6 l4 d2   A: a% N, Z' G優(yōu)化（設(shè)計） optimization (design) ! n7 n; J6 u9 # M8 A$ I8 ?供設(shè)計優(yōu)化坐標軸 predominant axis ) e$ k8 N& H&