1、萬用表工藝文件共 1 冊第1冊共18頁產品型號：DT-830B產品名稱：萬用表產品圖號：本冊內容：元器件工藝、導線加工 基板插件、焊接裝配批準：2015年 12月 4日工藝文件明細表產品名稱或稱號產品圖號DT-830B數字萬用表序號文件代號、名稱零、部、整件圖號零、部、整件名稱頁數備注1工藝文件封面12工藝流程圖23生產總機工藝流程圖34元 器 件 清 單55生產工藝方案76萬用表正面圖87萬用表實物圖98萬用表安裝工藝89萬用表整機測試9使用性舊底圖總號底圖總號更改標記數量文件號簽字日期簽字日期制表審核共19頁日期簽字標準化批準第2頁萬用表工藝流程圖文件編號DT-830B-GY-01文件型號

2、DT-830B印制板元件采購入庫外殼出廠檢驗合格退回供應商合 格不合格半成品檢驗合 格不合格不合格不合格包裝下線成品檢驗功能測試整機裝配檢驗結果元件裝配檢驗結果審 核共18頁第3頁標 準 化更改標記數量更改單號簽名日期批 準 生產整機總工藝流程圖文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B物料準備不合格合格成品檢驗安裝紅、黑表筆出廠檢驗振動測試包裝下線安裝各類按鈕、后蓋、后安裝提把、紅、黑表筆安裝銘牌、連接線安裝面板和表頭安裝短接線安裝晶體管、插座安裝分流器安裝保險絲、夾管安裝電阻電容審 核第4頁 共18 頁標 準 化更改標記數量更改單號簽名日期批 準元 器 件 清 單產 品 名

3、稱產 品 圖 號萬用表序號器 件 類 型器 件 參 數數 量備 注1電阻器548K+0.5%1R12352K+0.5%1R2390K+0.5%1R349K+0.5%1R45900R+0.5%1R56100R+0.5%1R67100K+5%1R018180K+5%1R0291M+5%1R21101M+5%1R22111M+5%1R23121.5K+1%1R24139K+1%1R26 14900R+0.15%1R271520K+1%1R2816220K+5%1R29171M+5%1R30180.99R+0.5%1R32199K+0.5%1R3320220K+5%1R3621220K+5%1R382

4、2元器件IN40071D123機殼1/24液晶片1/25保險管1/26HFE座1/27V形觸片6/289V電池1/29電池壓簧2/30導電膠片1/31滾珠2/32定位彈簧2/33標準件類自動螺絲M2*64/34另配件類自動螺絲M23*82/35電位器1/36錳銅絲1/ 37輸入桿座3/38表筆1/39電阻元件板1/舊底圖總 號更改標記數量更改單號簽名日期簽名日 期第6 頁擬 制共18頁底 圖總 號審 核第 1 冊標準化共 1 冊生產工藝方案文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B1、 生產方法1） 手工焊接、裝配2） 測試2、 儀器儀表、工裝夾具1）鑷子 1把2）鋸條 1把3）

5、鋼皮尺 1把4）尖嘴鉗 1把5）改錐 1把6）萬用表 1臺 7）電烙鐵 50w 1把3、 主要生產輔料、工具 1）焊錫絲 ROHS 足量 2）螺絲刀 1#、2#、3# 各1把萬用表正面圖文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B擬 制第8頁共18頁審 核標 準 化更改標記數量更改單號簽名日期批 準萬用表實物圖文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B擬 制第09頁共18頁審 核標 準 化更改標記數量更改單號簽名日期批 準萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B外觀：要求外觀無損壞，無污染，標志清晰；機械裝配符合技術要求。包裝：要求包裝完

6、好無損傷，無污染。各標志清晰完好。附件：附件，連接件等齊全，完好且符合要求。電氣性能檢驗：檢驗的方法開啟D030-1A型萬用表驗儀工作電源開關。校正不同的量和參數時，應先將儀器調制至與萬用表相互對應的位置。在更換一種量程時，注意先將電流和電壓控制旋鈕轉到零位后再進行，以免造成電流或電壓過大而燒壞萬用表校驗器。在調節校正電阻時，注意在調節時記住各自的位置，以免錯動。校表順序校表時依次校正直流電流、直流電壓、交流電壓、歐姆各檔。直流電流校正以50uA檔為基準；交流電壓校正以10V為基準。操作要領先機械調零校正50uA檔：把萬用表左邊的轉換開關旋至電流檔，右邊轉換開關旋至50uA檔。把校正儀器的兩個

7、插頭分別插入萬用表的“+”、“”兩個插孔內。調節校正儀器旋鈕，使電流由零增大，依次校正10、20、30、40、50各點，看是否正確。若不正確，可調節表內的校正電阻的右邊滑動端，使其正確（以滿刻度為準）。然后再將電流由大減少，依次校正50、40、30、20、10各點，觀察是否在誤差范圍之內。然后依次校正電流其他各量程（只需校正滿刻度，誤差應在2.5%之內）。再校正直流電壓各量程，方法同上。誤差應在2.5%之內。校正交流10V檔，方法與（2）步驟相同。不準確時可調節校正電阻左邊滑動端。校正其他交流電壓量程。誤差影子在5%之內。校正電阻各檔。量程依次為X1、X10、X100、X1K、X10K。各檔誤

8、差應在5%之內。安全性能檢驗：絕緣電阻的檢測。機械性能檢測：面板操作機構及旋鈕按鍵等操作的靈活性、可靠性檢驗，整機機械結構及零部件的安裝緊固性檢驗。擬 制第10 頁共18頁審 核標 準 化更改標記數量更改單號簽名日期批 準20萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名 焊接基礎知識、手工焊接技術：使用手工電烙鐵進行焊接，掌握起來并不困難，但是要有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們總結出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及操作者。、焊接操作的正確姿勢：掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害，為減少焊齊加熱時揮發出的化學物質對人的

9、危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應不少于20CM，通常以30CM為宜。、焊接操作的基本步驟：（1）、準備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。（2）、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約12秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。（3）、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。（4）、移開焊絲；當焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450 方向移開焊錫絲。（5）、移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開烙鐵，結束

10、焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約13秒鐘。、焊接溫度與加熱時間適當的溫度對形成良好的焊點是必不可少的。經過試驗得出，烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高是正比關系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時，想達到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現。但在實踐中又不能僅僅依此關系決定加熱時間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時，無論烙鐵停留的時間多長，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱，過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：（1）焊點外觀差。如果焊錫已經浸潤焊件以后還

11、繼續進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發完，造成熔態焊錫過熱；當烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面發白，出現粗糙顆粒，失去光澤。（2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發現松香發黑，肯定是加熱時間過長所致。（3）過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當的加熱時間里，準確掌握加熱火候是優質焊接的關鍵。、焊接操作的具體手法（1） 保持烙鐵頭的清潔。（2） 靠增加接觸面積快傳熱。（3） 加熱要靠焊錫橋（4） 烙鐵撤離有講究（5）焊錫用量要適中萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01

12、文件型號DT-830B工程名產品規范焊接規范 （1）元器件的彎曲成形：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常采用手工或專用機械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了避免元器件的損壞、元器件整形時應注意以下幾點：1、引線彎曲時的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能 “打死彎”； 2、引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始打彎。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時尤其要注意這一點。 3、剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。 4、具體元器件規范見附表。（2）元器件的插裝元器件安裝到印制板上，無論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式

13、都應該使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開板面約12mm，避免因元器件發熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導線短路。安裝元器件時應注意以下原則：1、裝配時，應該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會在機械緊固時，使印制板受力孌形而損壞其它元器件。2、各種元器件的安裝，應該使它們的標記（用色碼或字符標注的數值、精度等）朝左和朝下，并注意標記讀數方向的一致（從左到右）；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線的長度相等對稱，元器件放在兩

14、孔中央，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。3、元器件在印制板上立式安裝時，單位面積上容納的元器件較多，適合于機殼內的空間較小、元器件緊湊密集的產品。但立式裝配的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為了使引線相互隔離，往往采用加絕緣管的方法。清洗電路板規范（）、 清洗電路板分兩道工序完成：第一步：對焊接完成的PCB用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。在清洗過程中，操作員只允許用手套拿住PCB的兩側，在清洗劑未干透之前，不要用手觸摸PCB，以出現手指紋。第二步：在首次清理后，使用防靜電牙刷進行二次清理。操作時需在清洗臺上進行操作，PCB呈30至45放置

15、，清洗時要求方向一致，至上而下的進行操作，且等清洗劑完全揮發后再放回存放區。（）、 所有生產的PCB，精密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關帽須等易腐蝕的元器件在將PCB清洗完后再安裝。清洗時要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面的雙刀雙擲開關等易腐蝕的元器件上。是小PCB清洗時刷板水不能流到正面流到正面須及時用干凈刷板水清洗干凈。（）、 將所有有貼片器件的PCB貼片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗貼片元器件時，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞（）、 補料后，若補料元件與雙刀雙擲開關元件比較近時，可用棉簽刷板小后將PCB清洗干凈。（）、 所有的PCB清洗必須在清洗臺上進行，在

16、清洗后不應有松香、刷板水的痕跡，PCB光滑無污漬.萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名品 管 抽 樣 檢 驗 合格判定數，符號以C表示。5、 合格判定值 （一）抽樣檢驗的由來二次世界大戰剛開始時，美國迫切需要把平時產業轉變為戰時產業，雖然當初品質管制圖已在工廠普及使用，但因大量的軍需物資必須供應，而檢查員又非常缺乏之下，軍需物資的購入及驗收，就不得不采取一個既經濟又實用的方法。抽樣檢驗的方法由此應運而生。 （二）抽樣檢驗的定義從群體中，隨機抽出一定數量的樣酯過試驗或測定以后，以其結果與判定基準作比較，然后利用統計方法，判定此群體是合格或不合格的檢驗過程，

17、謂抽樣檢驗。 （三）用語說明 1、交貨者及驗收者 提出制品一方為交貨者，接收一方為驗收者，在工廠制程中，前一制程可視為交貨者，后一制程為接收者。 2、檢驗群體 所提出之同一生產批（LOT）的制品謂檢驗群體，簡稱群體。群體的大小（多少）以N表示。 3、樣本 從群體內隨機抽取部分的單位體，謂之樣本。樣本的大小以n表示。 4、合格判定個數 作為判定群體是否合格的基準不良數，作為判定群體是否合格的基準平均 值，謂合格判定值，符號以XU或XL表示。 5、缺點 制品的單位其品質特性不合乎契約所規定的規格、圖面、購買說明書等要 求者，謂之缺點。萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-8

18、30B工程名 品 管 抽 樣 檢 驗 不 合 格 實 例常見的不良焊點及其形成原因1不 良 焊 點 的 形 貌說明原因備 注毛刺焊點表面不光滑，有時伴有熔接痕跡焊接溫度或時間不夠；選用焊料成分配比不當，液相點過高或潤濕性不好；焊接后期助焊劑已失效；引腳太短元器件引腳沒有伸出焊點人工插件未到位；焊接前元器件因震動而位移；焊接時因可焊性不良而浮起；元器件引腳成型過短焊盤剝離焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕 烙鐵溫度過高；烙鐵接觸時間過長；焊料過多元器件引腳端被埋，焊點的彎月面呈明顯的外凸圓弧焊料供給過量；烙鐵溫度不足，潤濕不好不能形成彎月面；元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕；選用焊料成分配比不當

19、，液相點過高或潤濕性不好；焊料過少焊料在焊盤和引腳上的潤濕角15°或呈環形回縮狀態波峰焊后潤濕角15°時，印制板脫離波峰的速度過慢；回流角度過大；元器件引腳過長；波峰溫度設置過高；印制板上的阻焊劑侵入焊盤（焊盤環狀不潤濕或弱潤濕）；凹坑焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔，在元件面的焊盤上未形成彎月形焊縫角；波峰焊時，雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良；預熱溫度或時間不夠；焊接溫度或時間不夠；焊接后期助焊劑已失效；設備缺少有效驅趕氣泡裝置（如噴射波）；元器件引腳或印制板焊盤在化學處理時化學品未清洗干凈；金屬化孔內有裂紋且受潮氣侵襲 焊料疏松無光澤焊點表面粗糙無光澤或有明顯龜裂

20、現象；焊接溫度過高或焊接時間過長；焊料凝固前受到震動；焊接后期助焊劑已失效；開孔焊盤和元器件引腳潤濕良好總是呈環狀開孔；焊盤內徑周邊有氧化毛刺（常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未及時防氧化處理或加工至使用時間間隔過長）；橋接相鄰焊點之間的焊料連接在一起； 焊接溫度、預熱溫度不足；焊接后期助焊劑已失效；印制板脫離波峰速度快；回流角度小；元器件引腳長或密；萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名各站的防靜電要求此標記表示本站為 特殊質量控制站位，在本站操作人員需嚴格依照工藝的方法操作，否則產品可能會產生最終產品的功能、尺寸、外觀 等質量問題，或者會影響下站操作。萬用

21、表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名動態測試萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名調試流程及常見問題2組裝過程中的常見問題為了提高檢測速度，加快調試過程，特將組裝過程中常出現的問題列舉如下：（1）焊接工藝不良，焊點有虛焊現象。（2）有極性的元器件在插裝時弄錯了方向。（3）由于空氣潮濕，導致元器件受潮、發霉，或絕緣性能降低甚至損壞。（4）元器件篩選檢查不嚴格或由于使用不當、超負荷而失效。（5）保險管、電刷、輸入插管等接插件接觸不良。（6）電位器的調整端接觸不良，造成開路或噪聲增加。（7）連接導線接錯、漏焊或由于機械損傷、化學腐蝕而斷路。（8）元器件引腳相碰，焊接連接導線時剝皮過多或因熱后縮，與其他元器件或機殼相碰。（9）因為某些原因造成萬用表原先已調整好的電路又嚴重失調。3.整機調試流程圖：萬用表安裝工藝文件編號DT-830B-GY-01文件型號DT-830B工程名維修站維修站（一）使用設備：無（二）使用工具：電烙鐵、無鉛焊錫絲、刷子、防靜電腕帶、鑷子（非尖頭）、放大鏡、指套、熱風槍、維修托盤（三）使用材料：所用資材詳見BOM（四）操作規程：1、