1、封面作者：PanHongliang僅供個人學習SMT 可制造性設計應用研討會講義（上）1.0 可制造性設計概念 不論是您公司從事的是什么產品，不論您的顧客是內部或是外部顧客，他們對您的要求都可說是一致的。他們的要求都離不了三方面。即優良或 至少滿意的品質、相對較低的成本 （ 或價格 ） 、和較短而及時的交貨期。而身為 一個產品的設計人員，您對以上的三個方面是絕對有影響和控制能力的。目前 新一代的設計師，他們的職責已不是單純的把產品的功能和性能設計出來那么 簡單，而是必須對以上所提到的三方面負責，并做出項獻。為什么現今的管理對設計師在這方面的表現特別重視呢？主要是因為 設計是整個產品壽命的第一站

2、。在效益學的觀點上來說，問題越是能夠越早解 決，其成本效益也就越高，問題對公司造成的損失也就越低，在電子生產管理 上，曾有學者做出這樣的預測， 即在每一個主要工序上， 其后工序的解決成本 費用為前一道工序的 10 倍以上，例如設計問題如果在試制時才給予更正，其所 需費用將會較在設計時解決高出超過 10 倍，而如果這設計問題沒法在試制時解 決，當它流到再下一個主要工序的批量生產時，其解決費用就可能高達 100 倍 以上。此外，對于設計造成的問題，即使您廠內擁有最好的設備和工藝知識，也未必能夠很完善的解決。 所以基于以上的原因，把設計工作做好是門很重要 的管理。所謂把設計做好，這里指的是包括產品功

3、能、性能、可制造性和質量 各方面。SMT 是門復雜的科技。因此目前的設計師也面對許多方面的壓力。身為 一個STM 產品設計師，他必須對很多方面如元件和組裝壽命等等數十種科目具 備一定的知識。許多這方面的問題都是以往插件技術中不必加以考慮和照顧 的，但如今卻成了必備的知識。所以當今的設計師，他們應該具備的知識面， 已不能像以往處理電子產品設計時的范圍一樣。而本講座中談到的DFM 技術，也正是當今 SMT 設計師必備的知識之一。目前在工業界里，幾乎沒有人不談品質 管理的。先進管理觀念強 調，品質不是制造出來，而應該是設計出來的。這觀念有其重要的地方，是使 用戶從以往較被動的關注點 （生產線上 ）移

4、到較主動的關注點 （設計上）。但說法 不夠完善。嚴格和具體來說，品質既不是生產來的，也不是單靠設計來的，而 應該是配合來的。好的品質是通過良好的設計 （配合工藝和生產能力的設計 ）， 優良的工藝調制，和生產線上的工藝管制而獲得的。而這三者又是需有良好的 品質管理理念、知識、系統和制度來確保的。要確保產品高而穩定的品質、高生產效率和低生產成本、以及準確的交 貨時間，我們的生產線必須要有一套所謂的堅固工藝 （Robust Process） 。 而堅固工藝是必須通過設計、工藝能力、和設備性能之間的完好配合才能實現 的。所謂堅固工藝，是指其對外界各種影它表現的因素的靈敏度很低。也就是 說，對這些因素的

5、大變化，其整體效果還是穩定不變或只限于合格范圍內的變 動。在我們計劃引進一條生產線時，我們必須確保此生產線能處理我們所要 制造的產品范圍。但當我們有了生產線后，我們則應該盡力使我們的產品設 計，能適用于此生產線上制造。這便是可制造性設計的基本理念。 堅固的工藝是相對的，所以一套設計規范也是有其針對性的。它在某 一生產環境下 （ 設備、管理、材料、工藝能力、品質標準 ） 也許是堅固的， 但在另一個環境下卻可能變得不堅固。因此，設計的好與不好，也是有它 的特定性。用戶必須了解和牢記這一點。產品壽命，是另一設計上應該注重的地方。由于產品在服務期內會受到 各種不同的環境壓力 （ 如熱變化、機械振動等等

6、 ） ，產品的設計必須確保在這方 面能經得起使用環境中會遇上的各種壓力。另一個要照顧到的是制造方面，可 制造性和壽命有什么關系？一個設計得非常難組裝的產品，其對服務壽命的威 脅一般也較大，而制造工藝上的小變化常常也會縮短其服務壽命。比如一個熱 處理做得不好的設計其制造過程中所受到的焊接熱沖擊會較大， 因溫差較大使 焊點的可靠性也不容易得到保證。這就影響了此產品的壽命。產品壽命的設計考慮，始于對產品壽命的定義。設計人員應該定下和壽 命有關的一切條件，如壽命期 （多少年？ ） 、允許的故障率、故障定義、維修保 養政策、使用環境條件、 驗證方法等等。 再從使用環境條件的定義下設計產品 的壽命測試方法

7、、選擇元件材料、選擇設計規范，并通過壽命測試來驗證設計 和開發工藝等等。影響壽命的因素很多，可分為主因素和次因素兩大類。主因素如元件引 腳種類、元件的大小、元件和基本的匹配等等，這些對壽命的影響較明顯嚴 重。次因素雖然單獨的影響不是很明顯嚴重，但幾種次因素的作用加起來，其 整體作用也可以是相當可觀的。這方面的例子如焊點的形狀、成品的保護涂層 （conformal coating） 、基板的外形比等等。在影響產品壽命的種種因素之中， 熱處理的考慮應該算是 SMT 應用中最重要的一部分。因為在 SMT 應用上，許多 和壽命有關的問題都是和熱處理有關。它同時也是影響可制造性的重要因素， 所以在熱問題

8、的考慮上，用戶應該同時兼顧到制造工藝上和產品壽命上的問 題。另外一個對熱處理關注的原因，是絕大多數使用在電子產品上的，他們的 性能都會隨溫度 （即關系到熱處理 ） 而發生變化的，輕則性能不穩定，重則可能 失效（ 暫時性 ）或甚至被損壞 （永久性 ）。我們了解到設計規范對我們的產品壽命（ 即質量）、 成本和交貨期都有影 響，那我們該采用什么設計規范或標準呢？我們可以發現，公開市場上有不少 類似 IPC 等機構推薦的設計標準。他們之間都有差別，加上各大電子廠也都有 自己本身的一套規范，標準可謂五花八門。他們之中那一個較好呢？為什么大 電子廠采用如 IPC 這類世界有聲望機構推薦呢？而我們是否可以采

9、用呢？首先 我們必須了解和認同的一點，是 SMTT藝是門復雜的科技學問，在 SMT 應用工 作中，常出現一個問題現象是由無數因素聯合形成的這一現象。而有效的解決 這些問題，有賴于我們對整體的配合能力。這是所謂的技術整合。由于因素眾 多，也隨時間在改變，所以要找到兩家完全一樣的工廠的機會是很微小的。既 然設計規范優化情況下是必須配合工藝和設備能力等方面的，也就是說設計標 準都有其范圍，越是要優化適用范圍就越小。所以如果要很好的使用設計來解 決問題，一套適用于本身的規范標準是必須按本身持有的條件而開發的。產品開發，應該將它當成是整個技術整合的一部分，而不是單獨的產品 開發工作。把整個技術合成一起管

10、理，才能真正做到最優化程度，才有可能朝 向無缺陷或零缺陷方向發展。在產品開發的初期，設計小組應該將產 品的品質和壽命要求定下，如果廠內開發多種產品，有需要時可以按他們之間 的不同分成幾個檔次。各檔次都有相應的設計規范和工藝、材料規范來配合。 這些規范可以是以前開發驗證過的經驗，也可以是為了應付新需求而開發的新 規范。如果是新規范，設計方面也必須確保能夠給予配合，有需要是或是引進 新設備，或是提升改進現有的設備。配合設計和工藝規范的設備再通過如 TPM 等的先進管理，來確保其穩定性的可靠性。同時在不斷標定的設備能力工作中 使設計規范穩定的標準化。在另一方面，材料的規范化也應該推出相應的供應 商選

11、擇和管制系統。通過對供應商能力的要求和評估來確保對工藝和材料方面 的配合。廠內的技術水平，由于直接決定廠內的工藝管制能力，也是個必須注 意、檢測和調整的方面。由于當今設計工作范圍和職責的改變，以及為了應付日趨強烈的開發時 間壓力，標準化和資訊管理成了非常重要的管理工作。對設計軟件的要求，也 不像以往那樣注重現有的數據庫，而是較注重軟件的更改和兼容能力。對于 CAD 和 PDM 等管理軟件和數據方面的結合也開始越來越被重視了。目前產品的 更改頻繁，產品的市場壽命較短等現象，使得許多工廠誤入歧途，過分的注重 生產線的靈活性或柔性，而忽略了相等重要的穩定性。標準化的推行，可以在 這兩者之間獲得一個很

12、好的平衡。適當的標準化有許多成本、質量和效益上的 優勢，但太多或不當的標準對柔性和設計空間起了限制，所以用戶必須培養能 力來維持這兩者的平衡。2.0 工藝和設計的關系所謂 SMT 技術，指的是有關如何將基板、元件通過有效工藝材料和工藝 組裝起來，并確保有良好壽命的一門科技。這其中便有許多種不同的組裝形式 和相應的工藝做法。由于各種方式都有其優缺點和不同的工藝，設計師對這方 面知識的吸收也就成了一件重要的工作。比如說單面全SMT 元件回流焊接技術的組裝板，便具有外形薄和組裝工藝較簡單的優勢。但其組裝密度還不是很 高，以及不能采用插件可能是其應用限制。 而目前最多被采用的雙面混裝技 術， 具有密度

13、較高，能混合采用 SMD 和插件，能發揮質量和成本之間的平衡利 益。但卻含必須處理兩道焊接程序的弱點。諸如此類的認識，設計師都應該擁 有，才能在其工作上發揮。所以要成為一位非常出色的設計工程師，努力學習 組裝工藝方面的知識的是重要的。詳細的工藝不在本講座的范圍之內，我們接 下來談談一些常用工藝和設計方面的關系。從以下的例子中可以更好的了解到 設計工作在整體 SMT 應用中的重要性。2.1 錫膏絲印工藝這最常見的工藝包括 4 個主要工序，分別為對位、充填、整平、和釋 放。要把整個工作做好， 在基板上有一定的要求。 基板必須夠平， 焊盤間尺寸 準確和穩定（ 即使在經過焊接工作的高溫處理后 ） ，焊

14、盤的設計應該配合絲印鋼 網，并有良好的基準點設計來協助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能 影響絲印部分，基板的設計必須方便絲印機的自動上下板，外形和厚度設計不 能影響絲印時所需要的平整度等等。這些都必須經過設計師的考慮。另外常見的問題是基板上的綠油（阻焊涂層 ）印刷不斷或太厚，銅焊盤的 保護處理選擇不當（比如在微間距應用上采用垂直熱風整平 VHASL 處理，雙回流 應用中采用不當的 OSP 等等）都應該在設計時給予適當的考慮和處理。絲印鋼網的設計，有些工廠目前還是和焊盤設計分開考慮和進行的。 這是種不當的做法。這兩者是息息相關的，其設計指標應該同時考慮和進行。 常見的問題是鋼網的開孔被設計

15、為比焊盤 CAD 數據稍為小些，同時在 CAD 數據 上有允許焊盤在 CAD 數據上有個較小的公差（例如允許有+/-0.05mm 值）。這使 得在絲印鋼網上的縮小失去其實用意義。準確的做法應該是要求基板上焊盤的 尺寸公差定為如-0.0，+0.05（即只允許比 CAD 大而不允許小）的范圍。鋼網設計 和制造可以由工藝或生產部門人員來執行，但必須和設計部的焊盤設計一塊考 慮。2.2 點錫膏工藝如果廠內采用的錫膏涂布工藝注射是方式的，在基板上的焊盤設計又和 絲印有所不同。比如焊盤的長度應該受到更短的限制，銅焊盤的防氧化處理要 求更嚴格。但對綠油的要求卻不高。 對于不同元件封裝也應該有個別的考慮。比如

16、 J 引腳的 PLCC元件，如果采用一般的做法在每一焊盤上分點兩點錫膏，則 有可能在回流前錫膏和引腳的接觸不良，引起引腳發生位移的問題。如果采用 點 3 錫點的方式，則又浪費寶貴的生產時間。所以焊盤的尺寸設計因給予更 改，要求對元件封裝進行較嚴格的范圍控制，同時將焊盤加寬和縮短以達到能 采用單一錫點的工藝。對于采用不同的泵技術，焊盤設計也有一定的不同，所以設計師嚴格 對各中泵的性能和特點有足夠的了解。至少對本身廠內所使用的技術應該有足 夠的了解。2.3 黏膠應用目前較常用的有點膠和印膠工藝。點膠工藝中有各種的注射泵技術，還有 適用于非常高產量的針印工藝。目前更發展出新一代的噴射工藝。印膠工藝方

17、 面的做法則和錫膏的絲印很相似。各種的泵在膠點的量控制能力和點出的膠點外形上也有不同，這是設計和 工藝人員應該了解和注意到的。比如在同一直徑膠點的高度上，采用針印工藝 的高度就來得低些，噴射工藝最高，而鞭他的泵則處于他們之間。這些變化也 就影響了設計工作。比如在元件外形和尺寸不變的情況之下，為了確保膠點能 對元件的底部有足夠的接觸面。采用針印工藝的膠點虛設銅盤的寬度就應該較 大，以處理更大的膠點直徑。除此之外，膠水的種類和品牌也影響點的外形。所以在技術整合的觀 念下，設計規范是必須和工藝規范同時開發的。2.4 貼片工藝貼片機是否能處理我們設計時所選的元件， 把他們都準確的貼在所需的位 置上，這

18、問題直接影響了我們的生產。所以在設計時的元件選擇工作上，對廠 內貼片機性能的了解也是關鍵的。此外，出于貼片工序在整條生產線上經常是 效率的瓶頸 （也就是限制整條生產線率的一節 ） ，在設計時我們還得同時考 慮對生產效率的影響。對于一個設計人員， 在貼片這一工藝上應關注的有以下幾方面：1 、能處理的元件范圍和個別元件的處理能力 （拾放可靠性 ）。2 、對各元件的對中能力 （貼片精度和重復精度 ） ，包括基板的定位能 力。3 、靈活性和轉換能力 （ 可行性、所需進間和資源 ） 。4 、對各元件的產量。5 、基板的處理能力和范圍 （ 材料種類、厚度、外形比等等 ） 。 市面上對貼片精度的規范和指標常

19、出現不正確或不完整的說法。正確的精度標法應包括分布系數 SIGMA 和貼片精度平均值 U 的資料，或是以 Cp 和 Cpk 兩 者標出。設備科人員應該協助提供這方面的資料給設計部人員。通過對此的了 解，設計師才能對其焊盤尺寸的考慮做出優化。設計人員也該進一步的了解貼片精度的誤差的來源。他們是有4 個主要因素：基板質量、設備對基板的識別和定位能力、設備的機械精度、和設 備對元件的識別和對中能力組成的。比如了解廠內設備對基板的識別的定位能 力后，就能相應的設計合適的基準點 （ 大小、形狀、位置分布和反差條件等 ）， 就能決定區域和專用基準點是否需要等來確保產品設計的可制造性。 對設備的靈活性方面的

20、了解也一樣。知道了什么元件能被處理，處 理的可靠性如何，在處理不同元件時是否需要某程度的設備轉換，是自動還是 人工轉換，對生產時間的浪費影響有多重等等之后，在選擇元件封裝上也能夠 做出更好考慮。而這些考慮的內容也能夠提醒采購人員在采購時做出相應的要 求。2.5 波峰焊接工藝 由于混裝板和插件元件在應用上的某些優勢，波峰焊接工藝目前仍是常見的組裝焊接工藝之一。波峰焊接工藝的問題，如橋接、陰影效應等 已是眾所周知的經驗。許多問題在設計上能夠給予一定程度的協助，如為了減 低 SOIC 引腳間橋接的吸錫盤或盜錫盤設計等。設計人員應該對他們有 足夠的了解和應用。應該注意的一點，是這些問題的程度，在波峰焊

21、接工藝中 是和設備原理和調制有很大的關系的。設計工作必須嚴密的配合設備料的工藝 調制規范進行。比如說為了解決矩形件和陰影效應而增加的焊盤長度，到 底應增加多少是和廠內的設備和工藝調制能力息息相關的。忽略對廠內工藝和 設備能力的了解而盲目搞設備規范是不正確的做法。另一個經常受到關注的波峰焊接問題，是元件的受熱問題。對于雙 面有元件的產品來說，一面的元件有可能在經過波峰焊時完全浸在高溫的熔錫 中，那熱沖擊可以高達每秒 200 多度。元件的封裝是否經得起這樣的熱處理， 在其壽命和性能方面會產生什么影響，是設計人員應該給予考慮的。為了處理只有少數插件的產品，或為了保護一些對熱較敏感的元件 不受熔錫的熱

22、沖擊，目前有些局部波峰焊接的工藝和設備。廠內如果有采用這 類設備，板上元件的編排會可能受到設備動作的一些限制。比如必須留下某些 空位等等。2.6 回流焊接工藝 回流焊接工藝是目前最流行和常用的批量生產焊接技術。回流焊接工藝的關鍵在于找出 最適當的穩定時間關系 （ 即所謂的溫度曲線設置 ）。并使它 不斷的重復。溫度曲線必須配合所采用的工藝材料 （ 錫膏），注意的參數有升溫 速度、溫度的高低、在各溫度下的時間、和降溫速度。市場上出現了多種不同 加熱原理回流爐子， 其實如何加溫還是次要， 最重要的是必須能夠隨意控制溫 度的變化和保持穩定。市場上采用的加溫法，仍然不外 3 個基本的熱傳播方式。即傳導、

23、 對流和輻射。各種爐子的原理也可以這方法來分類。在采用傳導方式的有熱 板、熱絲和液態熱（很少用 ）三種主要技術。采用對流的有強制熱風、惰性熱 氣、和氣相回流（已基本不用 ） 技術三種。而采用輻射技術的，有紅外線、激光 和白光三大源流。熱板回流技術仍用在陶瓷基本工藝上，它只能用在單板上，而必須靠 基板的良好熱導性能才能發揮效益，限制了他在大部分電子組裝業上的用途。 熱絲技術在英文中常稱 hot-bar 焊接技術，是因為他常用在以金屬或陶瓷片為 加熱媒介的設備上而得名。它適用于長、平和柔軟引腳的元件上 （ 如柔性板和 TAB 工藝上）。通過控制溫度、壓力和時間來控制焊接效果。需要不同的焊頭來 處理

24、不同的元件。是屬于較慢的工藝。工藝控制可能不易。此技術可應用在反 修工作上。熱風或熱氣技術有兩種，一上適合批量生產的自動化回流爐子，另一 是供局部焊接用的吹管技術 （常用在返修技術上 ） 。通過空氣或惰性氣體的對流 作用來傳熱。在局部焊接技術上必須使用不同的吹管來處理不同元件是它的一 個弱點。在使用空氣為媒介時是個經濟的方案，但工藝速度較慢。白光和紅外線在小批量生產的應用上，都是通過光學聚集的原理將光 內的熱能集中起來，對焊點做局部加熱的。其好處是沒有機械接觸 （ 不像熱絲技 術） ，局部焊接不會對元件封裝造成過熱的威脅，可以自動化編程。缺點是焊接 以點進行，速度較慢，雖不會對元件封裝有過熱的

25、威脅，但失控時對焊點有過 熱的可能，而白光對人的眼睛不利。其加熱速度快使他在對熱容量大和封裝對 熱較敏感的元件應用上有優勢。激光技術和以上的白光和紅外線原理類似，只是媒介同。這是種較新 的技術，還未普遍被接受，主要原因可能是價格方面 （十分昂貴 ） 。激光的能量 能夠被很準確的進行控制，重復性很高，焊點可以很細 （ 對微間距技術沒困 難） ，由于局部性很高而能保證很好的焊點質量 （ 沒有內部潛在應力 ） 。此技術或 許有很好的發展潛能，但目前說法不一。電感焊接技術，是一種通過電感效應的渦流加熱原理來進行焊接的工 藝。具有沒有機械接觸、加熱快和熱容量高的優點。缺點是技術不易掌握，焊 點周邊不能有

26、某些金屬部件，高頻信號對某些電子元件不利和加熱頭的位置敏 感度高等等。目前的應用還不普遍。火炬焊接技術，適用于焊點熱容量特高的應用上。如在基板上有大的 插座或金屬屏蔽板等等的場合。 也屬于非接觸式和局部焊接的工藝。 缺點是工 藝經驗缺乏，對焊點的可靠性數據了解和考察不夠 （ 不過在某些應用上不是太重 要）。紅外線用在批量生產焊接技術上已有很長的時間，它是熱風回流技 術成熟前的主要工藝。目前還有些產家還在推薦遠紅外線技術的爐子。此技術 的優點是加熱效率較高，重復率很好，熱容量也好，對一些回流工藝問題如吸 錫 （wicking） 和立碑等較能應付。缺點是產品板上的溫度較大，對一些元件的外 形和封裝

27、材料變化較大，而且有超溫的可能。另一更常見的批量焊接技術是熱 風回流技術，他基本是解決了紅外線技術存在的問題，但設備困難，好的設備 價格高于紅外線技術， （ 差的設計性能不如紅外線技術 ） ，而且應用上對知識的 要求也較高，設備保養要求也高，設備選擇不易，必須要有一套測試方法。回流曲線設置的關鍵，在于將產品板上最熱和最冷點找出，通 過對爐溫的調制使這兩點的范圍設置在錫膏性能的要求范圍內，工作便可說是 完成了。板上熱點和冷點的熱學特， 影響的因素很多， 在設計產品時便應該考 慮到和照顧到這些，使設計出來的產品上， 熱點和冷點的溫差盡量做到最小為 此。 這不但使生產容易控制，對設備的性能 （和價格

28、相關 ）和保養的要求也較 低，而且對產品焊點的質量也較容易保證，是個設計時很重要的考慮點和做 法。3.0 了解您的制造能力了解廠內實際的制造能力，是推動 DFM 管理的重要部分。工作包括對 廠內設備的能力進行量化考察、規劃和制定規范指標。這做法的主要原因有 四：一是因為每個設計規范都有它特定的適用性或針對性，它只有在特定的條 件下才能最優化的發揮其功能。第二個原因是大多數的生產線都是不同的，即 使設備的硬件配置一樣，管理、工藝知識、品質標準等等軟科學會使其不同。所以在另一個工廠適用的設計規范，未必也適用于您的工廠。只有完全和準確 的了解您廠內的能力情況后您才可能制定出一套優化的設計規范或標準。

29、第三 個原因是許多有用和重要的資料，除非您親身去考察、測試和記錄，您不可能 在市場上得到現成的，即使是設備供應商也提供不了。第四原因，是在優化設 計上，根本沒有所謂的通用標準可被使用。在您的生產環境里，有什么是需要您的關注和量化了解的呢？您可 以從四個方面著手。即生產線的功能（能做些什么？）生產線的柔性或靈活性（需 要什么改變處理工作的變更？）、質量（能把產品做到多好？包括長期壽命方面 和直通率方面的考慮）、以及生產效率（產量和成本）。生產線能力規劃的例子，比如每一條生產線對基板的處理能力范 圍，包括如基板的材料、基板的厚度范圍，板的尺寸限制、重量限制、板邊的 留空要求、定位要求（如基準點、定

30、位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等等）、以及如果采用自動條碼識別系統的位置要求等，這些都必須有詳細和準確的規 劃。應注意這些規劃應以整線而不是以個別設備的層次來進行的。如果廠內有 多條不同規范的線，可以考慮以統一規范（最嚴格的規范）或分等級來簡化。同樣的，對于元件的處理能力，我們也應該給予了解和規劃。這 方面可包括如各種常用元件的釋放能力（以 dpm 計）、貼片機吸咀的種類和要 求、對中技術和能力、貼片力度（靜和動態）、供料器種類、數目和性能、以及 各元件對速度效率的影響等。對于各設備的性能和技術限制，我們也應該有足夠的了解和記錄。比 如廠內所采用的回流爐子是屬于什么加熱原理的，如果是熱風原理，那

31、它對排 風變化的影響或靈敏度又如何；如果是紅外線對元件的外形和顏色有什么影 響；爐子的軌道是否會因為吸熱而對板的兩邊造成冷區效應，程度又如何等等 這類的性能問題，都應該給予詳細的考察和記錄在設計規范內。除了設備的能力，整體的工藝能力也必須是規劃的內容。廠內應該有 最少一份的工藝規范，內容詳細的類出廠內工藝的能力和極限。比如在錫膏工 藝上能采用什么工藝（絲印、點錫）、達到什么程度（0.3mm 間距、0.12mm 開孔、Aspect Ratio1:1.5 、雙面印刷能力等等）。注意一切重要的條件（如錫膏種 類、基板厚度和表面處理要求）也都必須清楚的列出。訂立設備和工藝規范的方 法，可以配合供應商資

32、料、生產線的實際經驗（但必須是科學性的）和廠內設立 的實驗結果，使經過難驗證的數據經驗被納入設計數據庫使用。 一切驗證和分 析、 決策的過程都應該有份記錄檔案，方便日后改進工作。要正確和有效的進行以上工作，您廠內必須具備良好的設備工程學和SMTX藝知識。 在這些能力未足夠建立起來之前， 推行的工作有可能是白費和 誤導的。工廠管理應該注意這一點而不可沖動行事。以免招到投入后沒有效果 的失敗。版權申明本文部分內容，包括文字、圖片、以及設計等在網上搜集整理。版權為潘宏亮個人所有This article includes some parts, including text,pictures, and desig n. Copyright is Pan Hon gli