1、衍射時差法超聲檢測通用工藝規(guī)程文件編號： 2013編制： 審核： 批準(zhǔn)： 受控 非受控分發(fā)號： 上海鷹揚(yáng)智能科技工程有限公司無損檢測通用工藝規(guī)程版本：* 修改號：*第 II 頁 共 33 頁主題: 衍射時差法超聲檢測NDE/YYKJ- 目 錄1編制的目的和適用范圍12引用標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范13術(shù)語定義14檢測人員要求25檢測設(shè)備、器材和材料26檢測表面要求47檢測時機(jī)48 TOFD檢測技術(shù)工藝48.1 TOFD檢測基本程序48.2檢測前準(zhǔn)備58.3表面盲區(qū)確定58.4橫向缺陷68.5探頭-12dB聲場測試68.6與其他無損檢測方法的綜合應(yīng)用78.7現(xiàn)場條件要求78.8檢測準(zhǔn)備78.9檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)

2、118.10 檢測128.11數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則138.12焊縫檢測記錄139檢測數(shù)據(jù)分析和解釋139.1檢測數(shù)據(jù)的有效性評價139.2相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示139.3缺陷位置的測定149.4缺陷尺寸測定159.5檢測結(jié)果的評定和質(zhì)量等級分類1610編制專用檢測工藝卡1811檢測流程2112檢測記錄、報告和資料存檔21附件1 衍射時差法超聲檢測工藝卡21附件2 衍射時差法超聲檢測報告23附件3 TOFD檢測返修通知單26附件4 衍射時差法超聲檢測記錄27II無損檢測通用工藝規(guī)程版本：1 修改號：0第 38 頁 共 33 頁主題: 衍射時差法超聲檢測NDE/YYKJ-GYGC051編制的目的和適用

3、范圍 為了保證本公司檢測工作質(zhì)量，提供準(zhǔn)確可靠的檢測數(shù)據(jù)，特制定本通用規(guī)程，本規(guī)程對衍射時差法超聲檢測（TOFD）中各環(huán)節(jié)質(zhì)量控制要求作出了規(guī)定。本通用規(guī)程適用于以下焊接接頭的TOFD檢測。1.1材料為碳素鋼或低合金鋼；1.2全焊透結(jié)構(gòu)型式的對接接頭；1.3工件厚度t：12mm t100mm（不包括焊縫余高，焊縫兩側(cè)母材厚度不同時，取薄側(cè)厚度值）。1.4與承壓設(shè)備有關(guān)的支撐件和結(jié)構(gòu)件的衍射時差法超聲檢測，可參照本規(guī)程使用；對于其他細(xì)晶各向同性和低聲衰減材料，也可參照本規(guī)程使用，但要考慮聲速衰減。1.5 對于非特種設(shè)備的TOFD檢測，參照本作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。2引用標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、文件2.1 承壓設(shè)備無

4、損檢測JB/T 4730.15 -20052.2 承壓設(shè)備無損檢測 第10部分：衍射時差法超聲檢測NB/T47013.102.3 固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程TSGR0004-20102.4 鋼制球形儲罐 GB12337-20102.5 無損檢測 術(shù)語 超聲檢測（ISO5577:2000）GB/T12604.12.6上海鷹揚(yáng)智能科技工程有限公司 質(zhì)量管理體系文件3術(shù)語定義GB/T 12604.1、JB/T 4730.1、NB/T47013.10、本公司的質(zhì)量管理手冊、質(zhì)量管理體系文件界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本通用檢測規(guī)程。 3.1 對接接頭：焊接中兩件表面構(gòu)成135°，180

5、°夾角的焊接接頭。3.2 對比試塊：指按規(guī)定加工含有標(biāo)準(zhǔn)人工反射體用于TOFD檢測校準(zhǔn)的試塊。3.3 模擬試塊：指按規(guī)定加工含有自然缺陷用于對TOFD檢測工藝進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)的試塊。3.4 相關(guān)顯示：由缺陷引起的顯示為。3.5 非相關(guān)顯示：由工件結(jié)構(gòu)（例如焊縫余高或根部）或者材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差（例如鐵素體基材和奧氏體覆蓋層的界面）引起的顯示。4檢測人員要求4.1從事TOFD檢測的人員應(yīng)當(dāng)按照相關(guān)安全技術(shù)規(guī)范要求，獲得特種設(shè)備無損檢測人員超聲波檢測TOFD專項資格，方可從事相應(yīng)資格等級規(guī)定的檢測工作，并負(fù)相應(yīng)的技術(shù)責(zé)任。4.2 TOFD檢測人員應(yīng)熟悉國家、行業(yè)、本公司的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和規(guī)章

6、，具有實(shí)際檢測經(jīng)驗(yàn)并掌握一定的鍋爐、壓力容器、壓力管道結(jié)構(gòu)及制造基礎(chǔ)知識。4.3 TOFD檢測報告、檢測方案等技術(shù)文件的編制、審核、批準(zhǔn)、簽發(fā)人員應(yīng)按本公司質(zhì)量管理體系文件要求執(zhí)行。5檢測設(shè)備、器材和材料所使用的TOFD檢測設(shè)備、器材和材料應(yīng)能滿足NB/T47013.10的要求。5.1儀器使用中科創(chuàng)新 HS810e TOFD儀器。5.2探頭、楔塊5.2.1應(yīng)滿足NB/T47013.10標(biāo)準(zhǔn)的8.2條規(guī)定的要求。5.2.2 探頭推薦性選擇和設(shè)置見表5-1表5-1 探頭推薦性選擇和設(shè)置工件厚度(mm）檢測分區(qū)數(shù)或掃查次數(shù)深度范圍(mm）標(biāo)稱頻率(MHz)聲束角度( °)晶片直徑(mm)1

7、21510t157706024153510t105706026355010t5370603650100202t/57.557060362t/5t5360456125.3掃查裝置5.3.1探頭夾持部分能調(diào)整和設(shè)置探頭中心間距，在掃查時保持探頭中心間距和相對角度不變。5.3.2導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時使探頭運(yùn)動軌跡與擬掃查線保持不變。5.3.3驅(qū)動部分可以采用馬達(dá)或人工驅(qū)動。5.3.4掃查裝置應(yīng)安裝位置傳感器，其位置分辨率應(yīng)符合工藝要求。5.3.5掃查速度和位置分辨率應(yīng)符合工藝要求。5.3.6掃查裝置的導(dǎo)向磁性輪要吸附性強(qiáng)，能保證掃查裝置沿特定軌跡掃查。5.4試塊5.4.1對比試塊5.4.1.1對比試

8、塊中的反射體的形狀、尺寸、位置、數(shù)量應(yīng)符合NB/T47013.10附錄B的規(guī)定。5.4.1.2采用下表5-2所列平面對比試塊進(jìn)行檢測校準(zhǔn)：表501-2 平面對比試塊規(guī)格及適用范圍序號對比試塊厚度(mm）規(guī)格(mm）適用工件厚度(mm）1T15150×95×1512162T21150×95×2116233T30150×115×3023334T43200×130×4333485T62250×140×6248686T88300×160×8868977T122400×180

9、×122971005.4.1.3檢測曲面工件的縱縫時，若檢測面曲率半徑小于150mm時，應(yīng)采用曲率半徑為0.91.5倍的曲面對比試塊；當(dāng)曲率半徑等于或大于150mm時，可以采用平面對比試塊。5.4.2模擬試塊5.4.2.1采用下表5-3所列模擬試塊對檢測工藝進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)。表5-3模擬試塊規(guī)格及適用范圍序號模擬試塊厚度(mm）規(guī)格(mm）適用工件厚度(mm）1T15600×400×1512162T21600×400×2116233T30600×400×3023334T40600×400×4031445T44

10、600×400×4434486T60600×400×6046667T80600×400×8062888T100600×400×100771005.4.2.2模擬試塊中的缺陷類型應(yīng)為工件中易出現(xiàn)的典型焊接缺陷，缺陷性質(zhì)有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。缺陷一般應(yīng)平行于熔合線，若被檢工件具有橫向裂紋傾向時還應(yīng)在模擬試塊中增加橫向模擬缺陷。5.4.2.3模擬試塊中的缺陷位置應(yīng)具有代表性，至少應(yīng)包含上表面、下表面和內(nèi)部。若模擬試塊可倒置，則可用一個表面缺陷同時代表上、下表面。5.4.2.4模擬缺陷的尺寸一般應(yīng)不大于NB

11、/T47013.10焊縫質(zhì)量分級中II級規(guī)定的最大允許缺陷尺寸。5.4.3專用試塊 采用下表5-4所列專用試塊對表面盲區(qū)及橫向裂紋進(jìn)行實(shí)際測定。表5-4專用試塊規(guī)格序號專用試塊厚度mm規(guī)格mm1T40360×200×402T60540×240×605.5耦合劑選用水、機(jī)油、甘油等，應(yīng)注意實(shí)際檢測用的耦合劑應(yīng)與檢測校準(zhǔn)時的耦合劑相同。5.6其它儀器附件、耦合劑施加裝置等。6檢測表面要求6.1檢測部位表面外觀的形狀尺寸符合有關(guān)規(guī)范要求和設(shè)計圖紙規(guī)定。6.2探頭移動區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)。檢測表面應(yīng)平整，便于探頭的掃查，表面粗糙度Ra值應(yīng)不低于

12、6.3m，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。6.3保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈ィ⒆鲌A滑過渡以免影響檢測結(jié)果的評定；要求去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊，當(dāng)掃查方式為平行掃查時，一般應(yīng)要求去除余高。6.4檢測前應(yīng)在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)、分段掃查長度（一般為1m或2m）、掃查方向；如有可能推薦在母材上距焊縫中心線規(guī)定的距離處畫出一條線，作為掃查裝置運(yùn)動的參考。6.5若需安裝導(dǎo)向裝置，應(yīng)保證導(dǎo)向裝置與擬掃查路徑的對準(zhǔn)誤差不超過10PCS。7檢測時機(jī)7.1受檢工件應(yīng)經(jīng)形狀尺寸和外觀質(zhì)量檢查合格后，才能進(jìn)行無損檢測。7.2特殊條件下的焊接

13、接頭及有延遲裂紋傾向的材料應(yīng)在焊接完成后24小時或36小時。后進(jìn)行無損檢測。還應(yīng)考慮熱處理狀態(tài)。8 TOFD檢測技術(shù)工藝8.1 TOFD檢測基本程序8.1.1原始資料查閱，了解被檢工件的相關(guān)技術(shù)參數(shù)和檢測要求；8.1.2編制檢測工藝；8.1.3人員、設(shè)備、試塊準(zhǔn)備；8.1.4檢測準(zhǔn)備，確定檢測區(qū)域、探頭選擇和設(shè)置、掃查方式的選擇、掃查面準(zhǔn)備；8.1.5檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)（設(shè)置：A掃時間窗口、靈敏度，校準(zhǔn)及測試：-12dB擴(kuò)散角、盲區(qū)、深度、編碼器）；8.1.6實(shí)施TOFD檢測，按照所編制的檢測工藝進(jìn)行；8.1.7數(shù)據(jù)分析和解釋；8.1.8缺陷評定與驗(yàn)收；8.1.9發(fā)放檢測報告；8.2檢測前準(zhǔn)備

14、8.2.1檢測前，應(yīng)根據(jù)本通用檢測規(guī)程并結(jié)合被檢工件情況編制TOFD專用檢測工藝，其至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a）被檢工件情況；b）檢測設(shè)備器材；c）檢測準(zhǔn)備：包括確定檢測區(qū)域、探頭選取和設(shè)置、掃查方式的選擇、掃查面準(zhǔn)備等；d）表面盲區(qū)及其補(bǔ)充檢測方法；e）橫向缺陷的補(bǔ)充檢測方法（必要時）；f）檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)；g）檢測；h）數(shù)據(jù)分析和解釋；i）缺陷評定與驗(yàn)收。8.2.2按TOFD檢測專用工藝進(jìn)行的驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果應(yīng)確保能夠清楚的顯示和測量模擬試塊中的模擬缺陷，且所測量的模擬缺陷尺寸應(yīng)盡量接近其實(shí)際尺寸。8.3表面盲區(qū)確定8.3.1采用非平行和偏置非平行掃查時，TOFD檢測均存在掃查面盲區(qū)和底面盲區(qū)。

15、8.3.2 TOFD檢測前，應(yīng)根據(jù)探頭設(shè)置及所選擇的掃查方式通過試驗(yàn)測定其掃查面表面盲區(qū)高度，并在專用檢測工藝中注明。8.3.3底面盲區(qū)可以用橢圓方程式大致判斷，也可采用5.4條規(guī)定的試塊進(jìn)行實(shí)測，并在專用檢測工藝中注明。8.3.4對于表面盲區(qū)應(yīng)采用超聲波、磁粉、滲透檢測方法進(jìn)行補(bǔ)充。且補(bǔ)充的檢測方法應(yīng)有試驗(yàn)支持，具體通過檢測工藝試驗(yàn)的報告結(jié)果確定，并在專用檢測工藝中注明。8.4橫向缺陷8.4.1當(dāng)采用非平行掃查或偏置非平行掃查時，TOFD檢測對焊縫及熱影響區(qū)中的橫向缺陷檢出率均較低。8.4.2當(dāng)需要檢測橫向缺陷時，應(yīng)采取其他有效的檢測方法進(jìn)行補(bǔ)充，如按照J(rèn)B/T 4730.3中B級檢測的規(guī)定

16、進(jìn)行橫向缺陷的超聲檢測或采用使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定傾角進(jìn)行的TOFD特殊掃查方式等，具體通過模擬檢測工藝試驗(yàn)的報告結(jié)果確定，并在專用檢測工藝中注明。8.5探頭-12dB聲場測試 每次作業(yè)前，應(yīng)對所選擇的探頭進(jìn)行-12dB聲場進(jìn)行測試，確定深度覆蓋和底部寬度覆蓋范圍，一般在CSK-A試塊上的R100的弧上進(jìn)行。8.5.1方法：是利用TOFD探頭一收一發(fā)模式測定，一個探頭帶角度楔塊，一個探頭不帶楔塊，將帶角度楔塊的探頭以主聲速角度與試塊圓弧面切線位置放置，將不帶楔塊探頭作為接收信號在圓弧面上找到最高波，并將當(dāng)量調(diào)整到80%波高，此時移動不帶楔塊探頭沿圓弧面前后移動，分別找到上擴(kuò)散角和下擴(kuò)

17、散角兩個20%波高位置，分別測量探頭2中心到試塊表面（A面）的h1、h2、h3值，并通過三角計算測得實(shí)際擴(kuò)散角度。見圖-1。8.5.2 -12dB聲場擴(kuò)散角計算公式： =90°-arc sinh/R 式中：擴(kuò)散角度，h探頭2中心點(diǎn)到探頭1掃查面距離（mm），R聲稱距離(100mm)。8.6與其他無損檢測方法的綜合應(yīng)用如有必要，在采用TOFD檢測的同時，可綜合應(yīng)用其他無損檢測方法，如對于內(nèi)部缺陷檢測可按照J(rèn)B/T4730.2（射線檢測）或JB/T4730.3（超聲檢測），對于表面缺陷檢測可按照J(rèn)B/T4730.4（磁粉檢測）、JB/T4730.5（滲透檢測）。8.7現(xiàn)場條件要求8.7.

18、1工件情況要求:檢測前，了解施工方提供的被檢測工件設(shè)計要求、焊縫驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、檢測比例、焊接工藝、坡口形式、規(guī)格、材質(zhì)等情況。8.7.2環(huán)境溫度要求8.7.2.1應(yīng)確保在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行檢測。8.7.2.2若溫度過低或過高，應(yīng)采取有效措施避免。若無法避免，應(yīng)評價其對檢測結(jié)果的影響。8.7.2.3檢測校準(zhǔn)與實(shí)際檢測間的溫度差應(yīng)控制在20內(nèi)。8.7.2.4采用常規(guī)探頭和耦合劑時，工件的表面溫度范圍為050之內(nèi)。超出該溫度范圍，可采用特殊探頭或耦合劑，但應(yīng)在實(shí)際檢測溫度下的對比試塊上進(jìn)行設(shè)置和校準(zhǔn)。8.7.3環(huán)境、安全、電氣設(shè)備噪聲要求8.7.3.1應(yīng)確保檢測環(huán)境安全，盡量在沒有噪聲和干擾源的情況下

19、進(jìn)行檢測。有利于檢測順利進(jìn)行和現(xiàn)、場檢測分析。8.7.3.2有焊接進(jìn)行時，不能進(jìn)行檢測，易干擾檢測結(jié)果和判定。8.7.3.3有噪聲和干擾源的情況下,進(jìn)行檢測時不能用現(xiàn)場電源，應(yīng)使用蓄電池。8.8檢測準(zhǔn)備8.8.1檢測區(qū)域的確定：8.8.1.1檢測區(qū)域由高度和寬度表征。見圖-2。8.8.1.2檢測區(qū)域高度為工件厚度。8.8.1.3檢測區(qū)域?qū)挾萢）若焊縫實(shí)際熱影響區(qū)經(jīng)過測量并記錄，檢測區(qū)域?qū)挾葹閮蓚?cè)實(shí)際熱影響區(qū)各加上6mm的范圍。b）若未知焊縫實(shí)際熱影響區(qū)，檢測區(qū)域?qū)挾葹楹缚p本身再加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的范圍。c）若對已發(fā)現(xiàn)缺陷的部位進(jìn)行復(fù)檢或已確定的重點(diǎn)部位，檢測區(qū)域可縮減至相應(yīng)部位。8.

20、8.1.4 TOFD檢測應(yīng)覆蓋整個檢測區(qū)域。若不能覆蓋，應(yīng)增加輔助檢測，如對有余高的焊接接頭，余高部分應(yīng)按本公司的磁粉檢測通用工藝輔助檢測。8.8.1.5檢測區(qū)域的高度和寬度以及輔助檢測所覆蓋的區(qū)域，應(yīng)在專用檢測工藝中注明。8.8.2探頭選取和設(shè)置8.8.2.1探頭選取包括探頭頻率、角度、晶片大小，探頭設(shè)置應(yīng)確保對檢測區(qū)域的覆蓋和獲得最佳的檢測效果。8.8.2.2一般選擇寬角度縱波斜探頭，每一組對探頭頻率相同，聲束角度宜同，晶片尺寸相同。8.8.2.3當(dāng)工件厚度小于或等于50mm時，可采用一組探頭對檢測；8.8.2.4當(dāng)工件厚度大于50mm時，應(yīng)在厚度方向分成若干區(qū)域采用不同設(shè)置的探頭對進(jìn)行檢

21、測。分區(qū)檢測可以使用多通道檢測設(shè)備一次完成掃查；也可使用單通道檢測設(shè)備，采用不同的探頭設(shè)置進(jìn)行多次掃查。兩種情況下，探頭聲束在所檢測區(qū)域高度范圍內(nèi)相對聲束軸線的聲壓幅值下降均不應(yīng)超過12dB(聲束在深度方向至少覆蓋相鄰分區(qū)在壁厚方向上高度的25)。同時，檢測工件底面的探頭聲束與底面法線間夾角不應(yīng)小于40°。8.8.2.5探頭設(shè)置應(yīng)通過試驗(yàn)優(yōu)化，在檢測設(shè)置和校準(zhǔn)時可采用對比試塊調(diào)整，在對工件的掃查中可通過檢測效果驗(yàn)證。8.8.2.6若已知缺陷的大致位置或僅檢測可能產(chǎn)生缺陷的部位，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數(shù)（如頻率、晶片直徑），將PCS設(shè)置為使探頭對的聲束交點(diǎn)為缺陷部位

22、或可能產(chǎn)生缺陷的部位，且聲束角度=5560°。8.8.2.7檢測前應(yīng)測量探頭前沿、超聲波在楔塊中傳播的時間和按-12dB法測定各探頭對的聲束寬度，并在檢測工藝中注明。探頭推薦性選擇和設(shè)置參照表501-1確定。8.8.3探頭中心間距的設(shè)定8.8.3.1初始掃查時，探頭中心距離設(shè)置為該探頭對的聲束交點(diǎn)位于覆蓋區(qū)域的2/3深度處。見圖-38.8.3.2一組對探頭中心距離計算公式： 匯交點(diǎn)：dm=2/3T兩探頭中心距離：PCS=2S=2dm·tg 式中：PCS-探頭中心距離mm,S-焊縫中心與探頭入射點(diǎn)間距離mm，-探頭折射角度，T-工件厚度mm；8.8.3.3二組對探頭中心距離計

23、算公式：第一分區(qū)：02/5T,匯交點(diǎn):dm1=2/3·2/5T兩探頭中心距離:PCS=2S=2·dm1·tg第二分區(qū)：2/5TT,匯交點(diǎn):dm2=2/3·T（1-2/5）+2/5T兩探頭中心距離:PCS=2dm2·tg8.8.3.4對于厚度不等的工件，應(yīng)以較薄側(cè)厚度調(diào)整探頭中心間距。8.8.4掃查方式的選擇8.8.4.1非平行掃查，一般作為初始的掃查方式，用于缺陷的快速探測以及缺陷長度、缺陷自身高度的測定，可大致測定缺陷深度；見圖-48.8.4.2偏置非平行掃查，作為初始的掃查附加方式，主要解決底部盲區(qū)，檢測時應(yīng)明確此時探頭對稱中心相對焊縫中心

24、的偏移方向、偏移量。檢測前應(yīng)根據(jù)探頭對設(shè)置、實(shí)測聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測工藝中注明檢測覆蓋區(qū)域。見圖-58.8.4.3平行掃查，一般針對已發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行，可精確測定缺陷自身高度和缺陷深度以及缺陷相對焊縫中心線的偏移，并為缺陷定性提供更多信息。見圖-68.8.4.4一般針對橫向缺陷采用與缺陷成一定角度的非平行掃查，用于快速探測橫向缺陷，可大致測定缺陷深度、長度、自身高度。a)示意圖如圖-7所示8.8.5母材檢測8.8.5.1超聲波聲束通過的母材區(qū)域，應(yīng)按JB/T4730.3中5.1.4.4中的規(guī)定先用直探頭進(jìn)行檢測或在TOFD檢測的過程中進(jìn)行。8.8.5.2母材中影響檢測結(jié)果的反射體，應(yīng)

25、予以記錄。8.9檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)8.9.1 A掃描時間窗口設(shè)置8.9.1.1檢測前應(yīng)對檢測通道的A掃描時間窗口進(jìn)行設(shè)置。8.9.1.2 A掃描時間窗口至少應(yīng)按NB/T47013.10表501-1中規(guī)定的深度范圍，同時應(yīng)滿足如下要求：1)若工件厚度不大于50mm時，可采用單檢測通道，其時間窗口的起始位置應(yīng)設(shè)置為直通波到達(dá)接收探頭前0.5us以上，時間窗口的終止位置為工件底面的一次波型轉(zhuǎn)換波后0.5us以上。2)若在厚度方向分區(qū)檢測時，最上層分區(qū)的時間窗口起始位置應(yīng)設(shè)置為直通波到達(dá)接收探頭前0.5us以上，最下分區(qū)的時間窗口的終止位置為底面反射波到達(dá)接受探頭后0.5us以上；各分區(qū)的A掃描時間窗

26、口在深度方向應(yīng)至少覆蓋相鄰檢測分區(qū)在厚度方向上高度的25。可利用檢測設(shè)備提供的深度參數(shù)輸入，但應(yīng)采用對比試塊校驗(yàn)時間窗口在厚度方向上的覆蓋性。8.9.2靈敏度設(shè)置8.9.2.1檢測前應(yīng)設(shè)置檢測通道的靈敏度。 8.9.2.2靈敏度設(shè)置方法：1)一般應(yīng)采用對比試塊。當(dāng)采用對比試塊上的標(biāo)準(zhǔn)反射體設(shè)置靈敏度時，需要將較弱的衍射信號波幅設(shè)置為滿屏高的4080%，并在實(shí)際掃查時進(jìn)行表面耦合補(bǔ)償。2)若工件厚度不大于50mm且采用單檢測通道時，也可直接在工件上進(jìn)行靈敏度設(shè)置， 一般將直通波的波幅設(shè)定到滿屏高的4080%；若采用直通波不適合或直通波不可見，可將底面反射波幅設(shè)定為滿屏高的80%，再提高2032d

27、B；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設(shè)定為滿屏高的510作為靈敏度。有條件情況下，建議采用對比試塊進(jìn)行驗(yàn)證。8.9.3掃查增量設(shè)置工件厚度在12mmt100mm范圍內(nèi)時, 掃查增量最大值為1.0mm；8.9.4編碼器校準(zhǔn)8.9.4.1檢測前應(yīng)對位置編碼器進(jìn)行校準(zhǔn)。8.9.4.2校準(zhǔn)方法是使掃查器移動一定距離儀器顯示位移與實(shí)際位移進(jìn)行比較，其誤差應(yīng)小于1%。8.9.5深度校準(zhǔn)8.9.5.1對于直通波和底面反射波同時可見的情況，其時間間隔所反映的厚度應(yīng)校準(zhǔn)為已知的厚度值。8.9.5.2對直通波或底面反射波不可見或分區(qū)檢測時，應(yīng)采用對比試塊進(jìn)行深度校準(zhǔn)。8.9.5.3深度校準(zhǔn)應(yīng)保證深

28、度測量誤差不大于工件厚度的1或0.5mm（取較大值）。8.9.5.3對于曲面或非平面工件的縱向焊接接頭，應(yīng)對深度校準(zhǔn)進(jìn)行必要的調(diào)節(jié)。8.9.6 檢測系統(tǒng)復(fù)核8.9.6.1檢測過程中檢測設(shè)備開停機(jī)或更換部件時，進(jìn)行復(fù)核。8.9.6.2檢測人員有懷疑時，進(jìn)行復(fù)核。8.9.6.3檢測結(jié)束時，進(jìn)行復(fù)核。8.9.6.4復(fù)核要求：1)若初始設(shè)置和校準(zhǔn)時采用了對比試塊，則在復(fù)核時應(yīng)采用同一試塊。2)若為直接在工件上進(jìn)行的靈敏度設(shè)置，則應(yīng)在工件上的同一部位復(fù)核。3)若復(fù)核時發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置和校準(zhǔn)的參數(shù)偏離，則按表8-1的規(guī)定執(zhí)行糾正。表8-1 偏離和糾正靈敏度16dB不需要采取措施，必要時可通過軟件糾正26dB應(yīng)

29、重新設(shè)置，并重新檢測上次校準(zhǔn)以來所檢測的焊縫深 度1偏離0.5mm或板厚的2（取較大值）不需要采取措施2偏離0.5mm或板厚的2（取較大值）應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測上次校準(zhǔn)以來所檢測的焊縫位 移15%不需要采取措施25%應(yīng)對上次校準(zhǔn)以來所檢測的位置進(jìn)行修正8.10 檢測8.10.1初始的掃查方式一般采用非平行掃查或偏置非平行掃查。8.10.2掃查時應(yīng)確保探頭的運(yùn)動軌跡與擬掃查路徑間的誤差不超過探頭中心間距的10。8.10.3若需對焊縫在長度方向進(jìn)行分段掃查（每次應(yīng)小于2米），則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少20mm。8.10.3掃查過程中應(yīng)密切注意

30、波幅狀況。若發(fā)現(xiàn)直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉(zhuǎn)換波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時，應(yīng)重新掃查該段區(qū)域。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20時，則應(yīng)降低增益并重新掃查。8.10.4掃查時應(yīng)保證掃查速度max（max=PRF·X /N，max最大掃查速度，mm/s；PRF激發(fā)探頭的脈沖重復(fù)頻率，Hz；X設(shè)置的掃查增量值，mm；N設(shè)備的信號平均次數(shù)），同時應(yīng)保證耦合效果和滿足數(shù)據(jù)采集的要求。8.10.5通過底面盲區(qū)計算認(rèn)為需要進(jìn)行偏置非平行掃查時，應(yīng)在焊縫中心線兩側(cè)各增加一次偏置非平行掃查，偏心距離一般取底面檢測寬度的1/4。8.10.6對掃查面盲區(qū)有條件下，可采

31、用雙面檢測。8.10.7若焊縫中可能存在橫向缺陷時，采取措施使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定的傾角進(jìn)行檢測。8.11數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則8.11.1數(shù)據(jù)文件的命名應(yīng)包括：工件編號、焊縫編號、掃查部位號等。8.11.2對返修復(fù)檢部位應(yīng)加返修標(biāo)記和次數(shù)（即R1···n），對擴(kuò)探部位檢測應(yīng)加K。8.12焊縫檢測記錄8.12.1檢測前應(yīng)繪制示意圖，包括工件編號、焊縫編號、分段檢測位置編號、檢測面區(qū)分標(biāo)志。8.12.2分段受檢焊縫應(yīng)有分段標(biāo)識，起始點(diǎn)用“0”表示，掃查方向用箭頭“”表示，并用記號筆劃定，標(biāo)識應(yīng)對掃查無影響。8.12.3檢測完成后繪制檢測部位圖，作為原始記錄。9

32、檢測數(shù)據(jù)分析和解釋9.1檢測數(shù)據(jù)的有效性評價9.1.1分析數(shù)據(jù)之前應(yīng)對所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行評估以確定其有效性，應(yīng)滿足如下要求：9.1.2數(shù)據(jù)是基于掃查增量的設(shè)置而采集的；9.1.3采集數(shù)據(jù)量滿足所檢測焊縫長度的要求；9.1.4數(shù)據(jù)丟失量不得超過整個掃查的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失。9.1.5采集的數(shù)據(jù)量應(yīng)滿足以下要求：各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少20mm。9.1.6信號波幅改變量應(yīng)在12dB以上范圍之內(nèi)。9.1.7若數(shù)據(jù)無效，應(yīng)糾正后重新進(jìn)行掃查。9.2相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示9.2.1相關(guān)顯示是由缺陷引起的顯示為相關(guān)顯示，應(yīng)進(jìn)行分類并測定其位置和

33、尺寸。9.2.2非相關(guān)顯示是由由于工件結(jié)構(gòu)或者材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差引起的顯示為非相關(guān)顯示。對于非相關(guān)顯示，應(yīng)記錄其位置。9.2.3非相關(guān)顯示的確認(rèn)和記錄1)查閱加工和焊接文件資料。2)根據(jù)反射體的位置繪制反射體和表面不連續(xù)的截面示意圖。3)根據(jù)檢測工藝對包含反射體的區(qū)域進(jìn)行評估。4)可輔助使用其他無損檢測技術(shù)進(jìn)行確定。9.2.3相關(guān)顯示的分類9.2.3.1相關(guān)顯示分為表面開口型缺陷顯示、埋藏型缺陷顯示和難以分類的顯示。9.2.3.2表面開口型缺陷顯示分為掃查面開口型、底面開口型、穿透型三類。9.2.3.3對表面開口型缺陷數(shù)據(jù)分析時，應(yīng)注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號的相位，初步判斷缺陷的上

34、、下端點(diǎn)是否隱藏于表面盲區(qū)或在工件表面。9.2.3.4埋藏型缺陷顯示分為點(diǎn)狀顯示、線狀顯示、條狀顯示三類。1)點(diǎn)狀顯示：顯示為雙曲線弧狀，無可測量長度；2)線狀顯示：該類型顯示為細(xì)長狀，無可測量高度。3)條狀顯示：該類型顯示為長條狀，可見上下兩端產(chǎn)生的衍射信號，且靠近底面處端點(diǎn)產(chǎn)生的衍射信號與直通波同相，靠近掃查面處端點(diǎn)產(chǎn)生的信號與直通波反相。9.2.3.5埋藏型缺陷顯示一般不影響直通波或底面反射波的信號。9.2.3.6難以分類的顯示 對于難以按照NB/T47013.10中的11.3.2和11.3.3進(jìn)行分類的顯示，應(yīng)結(jié)合其他有效方法綜合判斷。9.3缺陷位置的測定9.3.1至少應(yīng)測定缺陷在X、

35、Z軸的位置。見圖-9zY9.3.2缺陷X軸位置（長度）的測定:9.3.2.1可根據(jù)位置傳感器定位系統(tǒng)對缺陷沿X軸位置進(jìn)行測定，由于聲束的擴(kuò)散，TOFD圖像趨向于將缺陷長度放大。9.3.2.2推薦使用擬合弧形光標(biāo)法確定缺陷沿X軸的端點(diǎn)位置：1）對于點(diǎn)狀顯示，可采用擬合弧形光標(biāo)與相關(guān)顯示重合時所代表的X軸數(shù)值；2）對于其他顯示，應(yīng)分別測定其左右端點(diǎn)位置。9.3.2.3采用合成孔徑聚焦技術(shù)（SAFT）、聚焦探頭或其他有效方法改善X軸位置的測定。9.3.3缺陷Z軸位置（高度）的測定：9.3.3.1可根據(jù)從TOFD圖像缺陷顯示中提取的A掃描信號對缺陷的Z軸位置進(jìn)行測定。9.3.3.2對于表面開口型缺陷顯

36、示，應(yīng)測定其上或下端點(diǎn)的深度位置。9.3.3.3對于埋藏型缺陷顯示：1）若為點(diǎn)狀和線狀顯示，其深度位置即為Z軸位置；2) 對于條狀顯示，應(yīng)分別測定其上、下端點(diǎn)的位置。3)在平行掃查或偏置非平行掃查的TOFD顯示中，缺陷距掃查面最近處的上（或下）端點(diǎn)所反映的位置為缺陷在Z軸的精確位置。9.3.4缺陷在Y軸的位置（在焊縫寬度方向的位置）測定:在平行掃查和偏置非平行掃查的TOFD檢測顯示中，缺陷端點(diǎn)距掃查面最近處所反映的位置為缺陷在Y軸的位置，也可采用脈沖反射法或其他有效方法進(jìn)行測定。9.4缺陷尺寸測定9.4.1缺陷的尺寸由其長度和高度表征。9.4.2缺陷的長度：缺陷的長度(L)是指缺陷在X軸的投影

37、間的距離，見圖-9、圖-10中L，可根據(jù)9.3.3缺陷在X軸位置而得。ht9.4.3缺陷高度：缺陷高度是指缺陷沿X軸方向上、下端點(diǎn)在Z軸投影間的最大距離，對于表面開口型缺陷顯示：缺陷高度為表面與缺陷上（或下）端點(diǎn)間最大距離，見圖9中h；若為穿透型，缺陷高度為工件厚度。9.4.4對于埋藏型條狀缺陷顯示，缺陷高度見圖10中h。9.5檢測結(jié)果的評定和質(zhì)量等級分類9.5.1不允許危害性表面開口缺陷的存在。9.5.2當(dāng)缺陷距工件表面的最小距離小于自身高度的40時，按近表面缺陷分級。9.5.3如檢測人員可判斷埋藏缺陷類型為裂紋、未熔合等危害性缺陷時，評為級。9.5.4相鄰兩缺陷顯示（非點(diǎn)狀），其在X軸方向

38、間距小于其中較大的缺陷長度且在Z軸方向間距小于其中較大的缺陷高度時，應(yīng)作為單個缺陷處理：該缺陷深度為以兩缺陷深度最小值；缺陷測定為兩缺陷在X軸投影上的左、右端點(diǎn)間距離；若兩缺陷在X軸投影無重疊，以其中較大的缺陷自身高度作為單個缺陷自身高度，若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之和作為單個缺陷自身高度（間距計入）。9.5.5點(diǎn)狀顯示的質(zhì)量分級：9.5.5.1點(diǎn)狀顯示用評定區(qū)進(jìn)行質(zhì)量分級評定，評定區(qū)為一個與焊縫平行的矩形截面，其沿X軸方向的長度為150mm，沿Z軸方向的高度為工件厚度。9.5.5.2在評定區(qū)內(nèi)或與評定區(qū)邊界線相切的缺陷均應(yīng)劃入評定區(qū)內(nèi)，按表9-1的規(guī)定評定焊接接頭的質(zhì)量級別

39、：表9-1 各級別允許的點(diǎn)數(shù)等 級工件厚度t，mm個 數(shù)12100t×0.8，最大為20012100t×1.2，最大為30012100超過級者注1：母材壁厚不同時，取薄側(cè)厚度值。9.5.5.3對于密集型點(diǎn)狀顯示，按條狀顯示處理。9.5.6對于其他類型缺陷顯示，按如下表9-2的規(guī)定進(jìn)行質(zhì)量分級：38表9-2 焊接接頭質(zhì)量分級等級工件厚度（mm）單個缺陷多個缺陷表面開口缺陷、近表面缺陷埋藏缺陷長度max高度h3若max缺陷高度h1長度max高度h2若max缺陷高度h1I12t15t1-t2-1、若多個缺陷其各自高度h均為：h1hh2或h3，則在任意12t范圍內(nèi)累計長度不得超過3

40、t且最大值為150mm；2、對于單個或多個表面開口缺陷或近表面缺陷，其最大累計長度不得大于整條焊縫長度的10且最長不得超過400mm。15t40t1-t3-40t604021404160t1005021504112t15t21t311、若多個缺陷其各自高度h均為：h1hh2或h3，則在任意12t范圍內(nèi)累計長度不得超過4t且最大值為200mm；2、對于單個或多個表面開口缺陷或近表面缺陷，其最大累計長度不得大于整條焊縫長度的10且最長不得超過500mm。15t40t21t4140t604032405260t1005032505212100超過級者危害性表面開口缺陷，裂紋、未熔合等危害性埋藏缺陷注1

41、：母材壁厚不同時，取薄側(cè)厚度值。注2：對單個或多個hh1的線狀缺陷，在任意12t范圍內(nèi)累計長度不得超過4t且最大值為300mm。9.5.7當(dāng)各類缺陷評定的質(zhì)量級別不同時，以質(zhì)量級別最低的作為焊接接頭的質(zhì)量級別。10檢測流程OKOKNo缺陷不合格TOFD檢測委托單受理、了解待檢件技術(shù)參數(shù)及檢測要求編制工藝卡審核工藝卡檢測報告編制、審核、簽發(fā)或監(jiān)督抽查不返修通知委托方報告資料移交委托方、存檔返修懷疑結(jié)果不正確檢測結(jié)果評定、審核現(xiàn)場操作、觀察、記錄、標(biāo)識現(xiàn)場工作條件準(zhǔn)備分析原因采取糾正措施11編制專用檢測工藝卡 檢測前根據(jù)被檢測工件的技術(shù)參數(shù)和委托單要求，依據(jù)本通用工藝規(guī)程編制專用工藝卡。并對工藝卡

42、中的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測試。12檢測記錄、報告和資料存檔12.1檢測記錄要求12.1.1檢測時，對每個TOFD掃描圖像都應(yīng)保存在儀器的存儲器內(nèi)，檢測結(jié)束后應(yīng)對每個掃TOFD描圖像中的缺陷進(jìn)行評定。12.1.2對不合格缺陷在焊縫缺陷處用記號筆清晰標(biāo)注出來，并粗略標(biāo)劃出缺陷斷面位置圖。12.1.3繪制出檢測部位示意圖，以實(shí)測的可追溯性；不同部位的焊縫缺陷記錄標(biāo)注方法要清楚。12.2檢測報告包含內(nèi)容a）委托單位；b）檢測標(biāo)準(zhǔn)；c）被檢工件：名稱、編號、規(guī)格、材質(zhì)、坡口型式、焊接方法和熱處理狀況；d）檢測設(shè)備：儀器型號及編號、探頭規(guī)格型號及編號、掃查裝置、試塊、耦合劑；e）檢測條件：檢測工藝編號、探頭設(shè)置、

43、檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)的數(shù)值、掃查方式、溫度；f）檢測示意圖：檢測部位、檢測區(qū)域以及所發(fā)現(xiàn)缺陷位置和分布；g）檢測數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)文件名稱、缺陷位置與尺寸、質(zhì)量級別和缺陷部位TOFD圖像；h）檢測結(jié)論；i）檢測人員和責(zé)任人員簽字；j）檢測日期。12.3資料保存檢測記錄和檢測報告應(yīng)按規(guī)定要求進(jìn)行保存。除常規(guī)檢測報告外，還應(yīng)印出焊縫缺陷 部位TOFD記錄和掃描圖，所有掃查記錄和TOFD圖像應(yīng)保存在光盤中一并提交存檔。12.4工藝卡、報告、記錄、返修通知單格式附件。12.5記錄、報告的填寫應(yīng)符合質(zhì)量管理手冊、記錄控制程序、產(chǎn)品控制程序等要求。12.6檢測人員應(yīng)按照質(zhì)量管理手冊的要求編制、審核、簽發(fā)檢測報告。12.7檢測資料應(yīng)至少保存7年，其存檔應(yīng)滿足檔案管理規(guī)定的要求。電子版檢測資料應(yīng)做