1、Pads layout 中的一些操作問題2010年 01月 09日星期六 11:55I. Pad和Via有什么區(qū)別？PAD是焊盤，VIA是過孔，通孔焊盤和過孔都會(huì)打穿板子。PCB實(shí)物做出來焊盤那個(gè)孔周圍是沒有阻焊層的，可以焊錫在上面，而過孔則沒有。通孔焊盤和VIA都必須設(shè)置25layer,且DrillSize鉆孔大?。┡c其他層一致， 但Diameter（焊盤大?。┮绕渌麑哟?0mil（0.5mm）以上。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm,高密度數(shù)字電路的D最小可到 （d+1.0）mm,其中d為鉆孔直徑。1-1.請(qǐng)問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電 源線用大

2、孔？先在PADSTACK中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Des in gRuels中先定 義 Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的 VIA。 如不行，可以敲入“VA，將VIAMode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來了?！静煌W(wǎng)絡(luò)設(shè)置線寬】在 PowerPCB中是否有對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)分別進(jìn)行線寬的設(shè) 置嗎？可以的！design rules->default-Clearance-Trace Width 設(shè)置缺省值。design rules->Class或 Net）中選中網(wǎng)絡(luò)-Clearanee

3、Trace Width生成新的 條件規(guī)則則實(shí)線不同網(wǎng)絡(luò)不同走線寬度 OK！1-2.測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：I .表貼焊盤（Test pad）H .零件腳（Componentlead）皿.貫 穿孔 （Via hole）1. 如何添加和自定義過孔或盲孔？Setup -> Desig n -> Rules-> Default-> Rout in 中 Vias 的 Availabe 禾口 Selected勻?yàn)榭瞻?，?qǐng)問怎樣設(shè)置過孔？那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP->PADSTACK在TADSTACKTYF中選VIA>ADDVIA,然后 Setup ->Design-&

4、gt;Rules->Default->Routing中把新建的 VIA添加到 SELECTVIA!1-3. 怎么加測(cè)試點(diǎn) ?【SCH上手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)】原理圖中就增加測(cè)試點(diǎn)符號(hào)，并PCB庫中做好對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)的封裝（表貼封裝、via封裝），然后在layout中導(dǎo)入網(wǎng)表即可【PCB上直接手動(dòng)加測(cè)試點(diǎn)】1）連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在 end via mode中選擇end test point2）選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的某段走線，右鍵-Add testpoint（只能加Via測(cè)試點(diǎn)）或AddVia，選中Via或Pad修改屬性為 TestPoint3）將焊盤（表貼封裝、via封裝）做成一個(gè)部件，在ECO模式下用

5、添加Component 的方式增加進(jìn)來，并修改屬性為測(cè)試點(diǎn)【自動(dòng)增加針床測(cè)試用的測(cè)試點(diǎn)】在PADS Layou中有專門加入測(cè)試點(diǎn)的方法。具體是： PADS Layout-tools-DFT Audit中可以選擇添加測(cè)試點(diǎn)的類型，在添加過程中會(huì)生成報(bào) 告。這里還要說明的是，在 PADS中目前自動(dòng)添加只能添加過孔類型的測(cè)試點(diǎn)，原因是為了做針床測(cè)試。2-0.在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在 TOP和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否 需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的PourManager 中

6、的 Flood all 即可。2-1.如何控制所鋪銅皮為網(wǎng)格或?qū)嵭模?.Opttions->Grids->Hatch grid 中可以設(shè)置 Copper值，2. 選中銅皮，右鍵-'Properties,在 Drafting Properties 中有 Width 設(shè)置值。軟件以十字交叉網(wǎng)格來生成銅皮，網(wǎng)格線寬為 Width ，網(wǎng)格間距為 Hatch grid。當(dāng) Width>Grid 值時(shí)，銅皮為實(shí)心；當(dāng) Width<Grid 值時(shí)，銅皮為網(wǎng)格。【注】：Flood灌銅，也產(chǎn)生這樣的效果。無模命令po顯示Copper pour區(qū)邊框并選中后，右鍵 -'Pr

7、operties,在 Drafting Properties 中有 Width 設(shè)置值;在 Options 設(shè)置頁面 中，如果選中Default，則采用Opttions->Grids->Hatch grid設(shè)置值；若在 Hatch grid中重新填入值，則采 用新值（忽略默認(rèn)值 ），然后 Flood。2-2.如何控制灌銅區(qū)的顯示模式？a（ 1）無模命令 PO切換顯示模式 Pour Outline<-> Hatch Outline或 a（ 2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾選上 Pour Outline 或 Hatc

8、h Outline注，Pour Outline （顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線，只能進(jìn)行 Flood,可在 Options 選項(xiàng)中選擇是dafault的Hatch Grid還是自行填入的值）HatchOutli ne（顯示為所有的填充影線輪廓，總效果就是銅皮整體，F(xiàn)lood和Hatch 均可 ）b Tools-Optio ns-Drafti ng-Hatch-View 可以設(shè)置填充效果：Pour Outline 模式 HatchOutline 模式Noraml顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線顯示填充影線，總體效果顯示為 所灌出的整片銅皮 （實(shí)心 /網(wǎng)格 ）*No Hatch

9、顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線不顯示填充影線，顯示為所灌出 的整片銅皮的輪廓框線 *SeeThrough顯示為CopperPour約束區(qū)外框的中心線顯示為填充影線的中心 線2-3.增加 Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用 Tools- PourManager（Flood All 和 HatchAl l ）重新灌銅一次， Priority 項(xiàng)設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級(jí)越高2-4.如何放置銅皮和剪切銅皮？a.Copper畫銅皮外形（必須先執(zhí)行DRO要關(guān)閉DRC）設(shè)置填充線的width ； 放置Copper Cutout,兩者通過右鍵中 combi

10、ne 結(jié)合起來， OK2-5.如何打開自動(dòng)移除孤立銅皮設(shè)置？a. Tools-Options-Thermals中勾選 Remove isolated Coppe；b. Tools-Options-Split/Mixed Plane 中勾選 Remove isolated Coppe；這兩者時(shí) 連動(dòng)的,任何一個(gè)地方設(shè)置了,另外一個(gè)地方自動(dòng)跟著設(shè)置。【手動(dòng)去除】菜單 EditFind-耒單下Find By-Isolated pourOK2-6.1如何 設(shè)置鋪銅邊緣到板框的間距？在 Clearanee Rules中設(shè)置好 Copper 與 Board 的 clearanee2-6.2.如何修改Pow

11、erPCBi甫銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？ 如果是全局型的，可以直接在 setup desig nrules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng) 絡(luò)的,那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的 show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改 以后需要重新flood，而且最好做一次 dre 檢查。2-6.3對(duì)于一過孔(為GND網(wǎng))或一器件的插腳(為 GND網(wǎng))?，F(xiàn)在要同 時(shí)對(duì)頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？ PROTE中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？你可以到 Setup preferenee Thermals 選項(xiàng)中，將 “ Routed Pad

12、Thermal選” 項(xiàng)打勾試試！2-7.hateh 和 flood 有何區(qū)別， hateh 何用？如何應(yīng)用 ?hateh 是刷新銅箔， flood 是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或 file 修改后要 flood，而后用 hatch。2-8. PowerPCB中鋪銅時(shí)怎樣加一些via孔？(1) 可將過孔作為一 part，再在ECO下添加part;(2) 直接從地走線，右鍵 end(end with via)。3. 畫帶異形銅皮的焊盤？在Decal Editor中先畫好異形銅皮，或引入 dxf文件中的外形框改為Copper;然后添加一個(gè)Terminal(Pad并放好位置，選中Pad右鍵-'

13、associate-：左鍵 點(diǎn)擊異形銅皮，則兩者就粘合在一起形成了異形焊盤。當(dāng)要解除粘合時(shí)，選中異形焊盤，右鍵 ->unassociate4. 如何讓走線在焊盤入口、出口產(chǎn)生淚滴？Tools-Options-Routing-Options 中勾選上 Gnerate teardrops5 .如何關(guān)閉、打開熱焊盤的十字型標(biāo)記Tools-Options-Thermals 中勾選上 Show general plane indicationTools-Options- Split/Mixed Plan e-Mixed pla ne display 中勾選上 Plan ethermal in di

14、cati on6. 如何對(duì)元件推擠狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置？在 Tools-Options-Design-Nudge中進(jìn)行設(shè)置7. 如何顯示和關(guān)閉鉆孔？無模命令 do；或 Tools-Options-Routing-Options中勾選上 show drill holes8. 如何保護(hù)一些特殊的走線，不讓其受自動(dòng)布線影響？選中需要保護(hù)的某部分布線，按F6鍵（選擇Nets）,此時(shí)選中全網(wǎng)絡(luò)的走線，Ctrl+Q或者右鍵-Properties-Protect Routes9如何固定元件在PCB班上的位置，不讓其移動(dòng)？選中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右鍵-Properties-Glued10. 如何以極坐標(biāo)方

15、式移動(dòng)原件？a.Tools-Optio ns-Grids-Radial move setup中 設(shè)置好極坐標(biāo)移動(dòng)設(shè)置參數(shù) b.選 中器件，右鍵 - Radial Move11. 如何給特定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置特殊的顏色？View -Nets，此處顏色的優(yōu)先級(jí)比 Setup -» Display Colors中的顏色優(yōu)先級(jí) 要高12. View中的Board顯示和Extent顯示有和區(qū)別？Board顯示板框范圍內(nèi)的PCB視圖；Extent顯示所有器件的PCB視圖，若有 器件在板框外，也能顯示出來。13. 如何切換視圖顯示模式？無模命令“O'切換正常視圖 <->輪廓模式（走線和

16、焊盤以邊框代替實(shí)體顯示， 可以提高畫面的刷新速度 ）無模命令“T”切換正常視圖-透明模式（顯示被當(dāng)前層擋住/與當(dāng)前層重疊 的走線和器件 ）14. 如何切換DRC犬態(tài)？DRO關(guān)閉DRCDRP禁止違反DRC的動(dòng)作DRW警告違反DRC的動(dòng)作DRI忽略違反DRC的動(dòng)作或者在 Tools-Options-Design-On Line DR中進(jìn)行設(shè)置15. Class Nets，Group、Pin、Pairs 的關(guān)系？在Design rules設(shè)置中，Class指具有相同設(shè)計(jì)規(guī)則的一些 Nets; Group指具 有相同設(shè)計(jì)規(guī)則的 Pin Pairs16. PCB中如何更改器件的 Decal封裝？方法一：

17、選中器件，Ctrl+Q彈出Component Properties，在Decal選項(xiàng)框中 選擇。方法二：打開ECO模式，選中器件更改Decal16-2.PCB中如何更改器件的絲印外框?qū)挾?？方法一：選中器件，Ctrl+Q彈出Component Properties，在Decal選項(xiàng)框中 選擇對(duì)應(yīng)封裝，重新設(shè)置 PartOutline Width值，點(diǎn)擊Apply，彈出的對(duì)話框中選【確定】，OK?！咀ⅲ骸看朔椒ǎ?1.將改動(dòng)具有相同封裝的所有器件的絲印外框?qū)挾?2.僅影響PCB上的絲印，不影響封裝庫中的絲印。方法二：在 Decal Editor 中重新編輯相應(yīng)封裝的絲印外框?qū)挾取?7. routi

18、ng 層對(duì)， via/drill 層對(duì)， jumper 層對(duì)？Routing 層對(duì)設(shè)置： Tools-Options-Routing-Layer PairsVia/Drill 層對(duì)設(shè)置： Setup-Drill PairsJumper 層對(duì)設(shè)置：Setup-Jumpers18. 布局時(shí)，如何只顯示器件，不顯示鼠線和走線？View-Color Display中設(shè)置Conection和Trace的顏色為背景顏色即可19. Union 的使用？先放好union內(nèi)組員的相對(duì)位置（如IC和去耦電容，將去耦電容放置在其下 面或旁邊 ），全選 -右鍵 -CreateUn ion，取好Un ion的名字。則在

19、以后的布局中，Un ion內(nèi)成員是一體的， 可以一起移動(dòng)。20. CIuster 的使用？選取單個(gè)或多個(gè)器件，右鍵-CreteCluster,輸入Cluster的名字，貝卩PCB上 這些器件Decal消失，出現(xiàn)一個(gè)圓圈,方便用戶布局21. 平面層有兩種：（1）CAM層用于分割成多個(gè)電平面區(qū)（Plane area或單個(gè)電平面（Plane area）, 出負(fù)片 （gerber 文件中白色表示銅皮 ）,不需要 Flood 灌銅處理,不可走線,注：如使用CAM層，則板上的通孔焊盤和 Via必須含有25 layer,焊盤直徑 要比頂層或底層大 10mil 左（2） Split/Mixed層用于分割成多個(gè)

20、電平面區(qū)（Plane area或單個(gè)電平面 （Planearea）,出正片（gerber文件中黑色表示銅皮），必須要用Flood進(jìn)行灌銅處理，可走線非平面層：No Pla ne層主要用于頂層、頂層等布線層，采用定義CopperPour區(qū)，將表面分割成多個(gè)智能鋪銅區(qū)。22. PasteMask助焊層，用于制造給焊盤刷錫膏的鋼網(wǎng)，正片（黑色代表鋼網(wǎng)的開窗,對(duì)應(yīng)焊盤 ）SloderMask阻焊層，用于給PCB表面刷絕緣綠油，負(fù)片（白色代表刷綠油部 分）23. （ 1）CAM輸出鉆孔drill時(shí)，選擇Pad和Via，因?yàn)樗鼈兌加型住＃?）進(jìn)行CAM輸出PHO文件時(shí)，一定要先用 Tools-PourM

21、anager進(jìn)行 Flood操作，把所有層的銅全部灌上，然后在生成PHO文件。（3）請(qǐng)問 PowerPCB gerber out時(shí)*.rep，*.pho， *.drl，*.lst 各表示什么意 思，在制板時(shí)哪些文件是制板商所需要的 ?*phoGERBEF數(shù)據(jù)文件*.rep D 碼文件（線,焊盤的尺寸,必不可少的）*.drl 鉆孔文件*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)以上文件都是制板商所需要的。23.布線工具說明？AddCorner（將一條直線變成帶角的折線，頂角隨光標(biāo)移動(dòng)）、Split（將一條直線分成兩部分，一部分固定，另一部分變成兩條折線隨光標(biāo)而動(dòng)）、AddRoute（重新走線）可以在DRC的 任何

22、一種模式下工作，因此走線時(shí)要注意是否違反了設(shè)計(jì)規(guī)則；Dy namicRoute（動(dòng)態(tài)布線，自動(dòng)繞開障礙物尋找路徑，但不優(yōu)化路徑）、SketchRoute（）、 AutoRoute（智能布Pin Pairs間的線）、Bus Route先選多個(gè)Pin腳，然后選總線布 線）只能在DRC打開且為DRP時(shí)才能使用。注：若需要重新走一根已經(jīng)走好的線，最好先刪除走線，再重新用動(dòng)態(tài)布 線或自動(dòng)布線進(jìn)行走線。24如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？打開eco，用deleteconnettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用 addaconnetion 添加一個(gè)連接。建議直接在原理圖中改動(dòng)，

23、然后重新生成網(wǎng)表，導(dǎo)入25.25 層有何用處？POWERPCB勺25層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為 CAMPLAN蹴需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25層要比其它層大20MIL,如果為定位孔，要再大些。10. 如何建立和保存啟動(dòng)文件？打開 Pads Layout或 PCB文件，設(shè)置各種參數(shù)，F(xiàn)ile'Save as start-up File11. 如何將 pcb decal 中的封裝對(duì)應(yīng)的 part type 更換一個(gè)名字？方法一：在 library manager 中選中 Parts 選項(xiàng)，選中要改名的 Part Types- Copy-在彈出的Name ofPart Types中填入新的名字方法二：在library manager中選中Decals選項(xiàng)，選中對(duì)應(yīng)的 PCB Decal® Edit- Edit Part->SaveAs->在彈出的Name of Part Types中填入新的名字12. 尺寸標(biāo)注的文本和箭頭所在的層設(shè)置必須在Tool