1、東莞市金眾電子有限公司,印刷員培訓教材,版本：02,一、印刷位的基礎知識,三、印刷位的工作流程,二、印刷機的介紹,四、印刷位常見不良現象及原因分析,基本術語 印刷位常用工具 錫膏基本常識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,G5印刷機 SP18-P,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 鋼網清洗流程 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,目 錄,印刷位常見不良現象,五、 印刷位工作注意事項,印刷位不良實例分析,六、 印刷位常見作業不良行為,印刷工位在SMT制程中的重要性,印刷位的基礎知識,經實踐研究發現印刷工位不良占整個SMT工藝不良的67%！,印刷不良67%,貼片不良 23%,其它不良

2、 10%,SMT工藝不良 比率分布圖,印刷位的基礎知識,一、印刷位的基礎知識,基本術語 印刷位常用工具 錫膏基本常識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,PCB（印刷電路板）printed board PCBA清洗 清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。 助焊劑（flux）： 在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。比較關鍵的作用

3、有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。,基本術語,印刷位的基礎知識,錫膏工藝：Solder Paste Technology 把適量的錫膏利用鋼網均勻地印刷在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接并具有足夠的機械強度 。 錫膏 ：solder paste 由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 錫膏解凍（回溫） 就是把錫膏從冷凍溫度，回升到室內溫度的一個過程。 OSP 有機焊料性能保護劑(苯并三唑(BTA)咪唑苯甲亞胺),基本術語,印刷位的基礎知識,印刷位的基礎知識,一、印刷位的基礎知識,

4、基本術語 印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,印刷位常用工具,印刷位的基礎知識,用途： 通過鋼網把適量的錫膏印刷 在PCB焊盤上，鋼網可以控制 下錫的厚度和下錫面積的大小。,按開網方式分類,按開網大小分類,按開網厚度分類,蝕刻：用于低端產品，開網價格較低,激光：用于中端產品，開網價格一般,電鑄 ：用于高精密產品，開網價格較高,370mm X 470mm 主要用于手動印刷臺,550mm X 650mm 主要用于全自動印刷機,0.08mm 01005、0.3mm間距等器件,0.1mm 0201、0.4mm間距等器件,0.11mm 0402、0.5mm間距等器件,0

5、.12mm 0603 以上元器件,450mm X 550mm 主要用于半自動印刷機,鋼網,印刷位常用工具,印刷位的基礎知識,按材質分類,鋼質刮刀：適用于精密產品， 如高端移動通訊產品。,按長度分類,按角度分類,每種品牌印刷機與型號不同 刮刀的長度也不一樣,45,60,用途： 通過刮刀把適量的錫膏 印刷在PCB焊盤上，通過調 整刮刀的壓力與速度可以控 制下錫的厚度。,刮刀,刮刀的角度：印刷時刮刀與模板 的夾角一般為45-60度， 角度太大，容易出現錫膏成形不飽滿， 角度太小，模板上的錫膏不容易刮干凈。,印刷位常用工具,印刷位的基礎知識,酒精,刀片： 主要用于拆 封PCB包裝。,攪伴刀： 主要用于

6、攪伴 錫膏和回收錫 膏。,酒精： 主要用于清洗 鋼網和清洗印 刷失敗品。,鋼網紙： 主要用于清洗 鋼網和擦試錫 膏。,印刷位的基礎知識,一、印刷位的基礎知識,基本術語 印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,千住錫膏標示說明,印刷位的基礎知識,錫膏型號,錫膏生產日期,錫膏流水號,錫膏凈重,錫膏有效日期,六月,十二月,錫膏的有效 使用期是6個月,千住錫膏,環保無鉛,錫膏知識,印刷位的基礎知識,錫 膏 的 主 要 成 份,合金焊料顆粒,助焊劑,活化劑(Activation),觸變劑(Thixotropic),樹脂(Resins),溶劑(Solvent),無鉛鉛錫膏:,

7、Sn/Ag/Cu 96.5:0.5:3 熔點217 ,Sn:錫 Ag:銀 Cu:銅,錫膏 （solder paste） 由粉末顆粒狀合金焊料、助焊劑和一些起粘性作用及其 他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。,印刷位的基礎知識,Rosin,Organic Acid,Solvent,無鉛錫膏,錫粉,助焊劑,活化劑,溶劑,混合攪伴,2000倍,3700倍,松香or 樹脂,助焊劑的主要成分及其作用,印刷位的基礎知識,活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件 焊接部位的氧化物質的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的作用； 觸變劑(Thixotropic)

8、： 該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷 性能, 起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止 焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過 程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；,錫膏按顆粒大小來分類,印刷位的基礎知識,常見錫膏品牌,千住： 唯特偶： 久田： 同方： 阿爾法：,印刷位的基礎知識,良好印刷性,錫膏的印刷性和濕潤性,一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性,印刷性 筒單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地進行

9、印刷和印刷后錫膏不會坍塌. 要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不坍塌.那么錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快恢復, 以達到良好的印刷性.,印刷位的基礎知識,一、印刷位的基礎知識,基本術語 印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,印刷位的基礎知識,錫膏的使用與儲存條件,錫膏是一種特殊合金焊料膏，含有較多的溶劑和其它的化學添加劑。 為了保證這些化學添加劑不揮發，所以對工作環境與儲存環境有一定要求。 要求如下：,回溫與使用環境要求： 溫度: 25

10、3 濕度 :45-60%RH 空氣清潔度 ：100000級 （BGJ73-84）,冷凍儲存： 溫度: 0-10 濕度 :60-90%RH 空氣清潔度 ：100000級 （BGJ73-84）,？,錫膏為什么要冷凍？為什么要密封？,印刷位的基礎知識,一、印刷位的基礎知識,基本術語 印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業流程圖,印刷員從回溫 ok區領用錫膏,印刷位的通用作業流程,錫膏自動攪伴， 填寫使用記錄表,錫膏手動攪 伴，開蓋使用。,IPQC確認錫膏種 類，有效使用期,添加錫膏于 鋼網上。,工程技術人員 制做相應程序,工程技術人員調 整軌道,并架頂針,架設鋼網，刮刀 確認

11、是否有變形,調整印刷參數,印刷膠紙板， 確定印刷效果。,工程測試鋼網張力 IPQC確認鋼網型號,下線后收錫膏， 清洗鋼網。,正常印刷3PCS 印刷顯微鏡全檢,正常生產時每4小 時需要離線清鋼網,鋼網清洗后交于 IPQC用放大鏡檢查,正常開線生產,IPQC確認印刷 品質是否符合要求,OK,印刷位的基礎知識,二、印刷機的介紹,G5印刷機 SP18-P 冰 柜,印刷位相關機器的介紹,全自動印刷機,總電源開關,緊急停止開關,開始、暫停開關,印刷位相關機器的介紹,二、印刷機的介紹,G5印刷機 SP18-P 冰 柜,印刷位相關機器的介紹,全自動印刷機,開始 暫停開關,緊急停止 開關,總電源 開關,綜合汽壓

12、 表,印刷位相關機器的介紹,二、印刷機的介紹,G5印刷機 SP18-P 冰 柜,印刷位相關機器的介紹,冰柜,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 清洗鋼網流程 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,印刷位的工作流程,錫膏使用過程中時間規定,手動攪伴：3分鐘 機器攪伴：5分鐘 解凍（回溫）：4小時 遇到機器故障或待料時，時間超過30分鐘將錫膏回收至錫膏瓶內冷凍保存。 開封12小時內未使用的錫膏需放回冰箱存儲,并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明“開封未使用退庫“。 回溫24小時內未開封使用的錫膏應放回冰箱存放.并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明未開封退庫“。 開封

13、的錫膏使用時間超過12小時,作報廢處理.并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明報廢.,印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程,1、為什么錫膏要解凍？,2、為什么錫膏要攪拌？,因為錫膏是在0-10冷凍環境中儲存的，而我們的工作環境是253。 從冷凍環境中拿到常溫環境中溫差就高達15-25 。如果不回溫解凍開蓋 立即使用那么冰冷的錫膏遇到常溫空氣錫膏就會產生水汽。錫膏中的水份太 多在回流時錫就會炸開，產生錫珠。另外錫膏中的水份太多也會稀釋錫膏中 的化學添加劑，破壞錫膏的穩定性。,大家都知道錫膏是一種混合物，經長時間的儲存在瓶內其中的各種物質因 比重、活性不同而逐漸分層。攪伴就是將這些物質重新混合均勻，只要回溫

14、時 間足夠機器攪伴3-5分鐘即可使其中各物質充分混合。使焊膏內合金粉顆粒均勻 一致，保持良好的流動性。只有錫膏的流動性良好了，才能達到很好的下錫和 脫模效果。,？,首先搞清楚兩個問題：,印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程,1、助拉從倉庫把錫膏領出來后，需要 在紅膠/錫膏使用記錄卡 的解凍欄 填寫開始時間和結束時間。例如：在 7月15日凌晨4點開始解凍。哪么結束 時間就是7月15日的早上8點 （因為解凍時間是4個小時）,2、助拉把貼了紅膠/錫膏使用記錄卡 侍解凍的錫膏放在無鉛錫膏回溫區進行 回溫。回溫時間到了助拉把錫膏放入無 鉛錫膏回溫OK區。印刷員需要錫膏用時 就從錫膏回溫OK區拿來攪伴使用。,

15、回溫區,回溫OK區,印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程,3、印刷員在使用錫膏時須填寫錫膏使用記錄表填寫時須寫 清楚錫膏領用機種、攪伴時間、使用時間、截止時間。特別需要 注意錫膏的編號要從大到小使用。（要符合錫膏的先進先出原則）,助拉填寫,印刷員填寫,印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程,4、印刷員把錫膏使用記錄表 填寫完后，把需要攪伴的錫膏放 入自動攪伴機內。在操作機器時 需要注意把兩邊的錫膏瓶鎖住不 能松動。同時需要保證攪伴機內 部沒有其他的雜物。,5、錫膏瓶鎖住后，把蓋子關上，特 別要注意把蓋子鎖上。然后按開始 鍵進行攪伴。攪伴時間為5分鐘。攪 伴時間不能隨意調整。,印刷位的工作流程,錫膏的攪拌

16、流程,5、錫膏自動攪伴完后，印刷員需 在需要在紅膠/錫膏使用記錄卡 的使用欄填寫攪伴時間（5分鐘） 開封時間和截止使用時間。例如： 開封時間為7月15日9點，那么截止 使用時間為21點。（因為錫膏開封 有效使用時間是12個小時）,8-10CM,6、把紅膠/錫膏使用記錄卡填 寫完后，開始進行手動攪伴。手動 攪伴時需要注意攪伴方向要一致。 因為攪伴方向一致有利于錫膏攪伴 的更加均勻。 錫膏能拉伸出8-10CM的長度說明 攪伴的較好了。,錫膏各階段狀態的鮮明對比,錫膏解凍前,錫膏自動攪伴后,手動攪伴后,錫膏解凍前錫膏還處在冰凍狀態。 錫膏內的水分、助焊劑及其它化學添加劑是凝固的。此時錫膏流動性差，粘

17、度最高。色澤灰暗。,經過回溫和自動攪伴后錫膏內的水分、助焊劑與錫粉有了較充分的融合。錫膏的流動性較好。,經過手動攪伴后錫膏內的助焊劑與錫粉完全融合了一起。錫膏的流動性非常好。色澤非常明亮。,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 清洗鋼網流程 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,手機板實況生產流程,1、印刷前準備,印刷前必須準備好： 鋼網/刮刀/鋼網擦試紙/ 酒精/錫膏/刀片/攪伴刀,鋼網和刮刀領出來后，需要檢查 是否有變形、破損等情況。鋼網 使用前還需要核對當前生產的PCB 版本是否和鋼網版本一致。檢查OK 后交于當線IPQC核對。,手機板實況生產流程,

18、2、鋼網架設前必須需要核對： A）PCB板料號與SOP一致 B）PCB板版本與SOP一致 C）編號與SOP一致,手機板實況生產流程,4、技術員調程序，把治具 定好，鋼網架好后。就開始設 置印刷參數。（參數在SOP 規定范圍內）,3、裝印刷治，技術員必須 使用菲林模板來定位。,手機板實況生產流程,6、添加錫膏需遵守“少量多加“ 的基本原則。 a)首次添加1/2瓶(約250g)。 b)中途添加1/5瓶(約100g)。 （根據每種PCB用量的不同， 添加的次數和時間有所不同。 一般2小時添加一次(約100g)。,5、技術員把印刷機調試OK 后，印刷員開始準備錫膏，準 備印刷。詳細的作業指引參見， 本

19、教材的3.1錫膏的攪拌流程,手機板實況生產流程,7、每一次添加錫膏都必須在印刷 位記錄表的“加錫膏記錄”欄中填寫 記錄。需要把添加時間、錫膏型號、 錫膏批號填寫清楚。添加完后生產助 拉需要簽名確認。,手機板實況生產流程,8、PCB在拆真空包裝時其 作業手法，小心損傷PCB，同時 要配戴好防靜電手環手套或 手指套,不得用裸手接觸。,9、 檢查PCB是否真空包裝 (檢查溫濕度紙有無變色超過要求), 確認PCB每包裝的數量是否與外包 裝上一致。標準參見ME-WI-015 濕度敏感元件的控制指引,手機板實況生產流程,10、把相關信息確認OK后開始拆封。 按照公司的濕敏元件管理規范 文件要要求，PCB開

20、封 前必須填寫MSD狀態跟蹤單。 型號、物料編號、物料規格、開封時間、 可使用截止時間都要填寫清楚。手機板 上的焊盤基本都采用了OSP工藝。所以 手機PCB機一般開封在12小時內必須完 雙面過爐。,手機板實況生產流程,11、PCB開封后需要核對以下信息： a)核對PCB規格 8400343FA00是否與 原廠標簽一致。 b)核對原廠標簽上的物料編碼 P0202A 32013是否與BOM清單一到底致。 c)核對標簽上數量是否與實際數量一致。 d)檢查PCB是否有刮傷、氧化、破損、 變形等不良現象。 （如有異常情況需要及時通知班長處理）,手機板實況生產流程,14、PCB裝入周轉架內時需要戴防靜 電

21、手套，防止手上的臟污沾在PCB上。 裝框時需要檢查有沒有雙面板，元件面 不能向上。,手機板實況生產流程,16、PCB裝入周轉架內時PCB的方向 需要一致，且周轉架的每個導槽內只 能放1PCS，PCB印刷前必須用風槍 對PCB板進行吹一吹以防止異物粘在 PCB板上造成印刷時有異常,15、左圖是錯誤的。如果元件向上 在印刷的時候就會把鋼網損壞。（這種 情況以前就出現過幾次。）,手機板實況生產流程,17、PCB裝好后，開始進行印刷。 正常印刷前先用膠紙板進行印刷，來 檢查機器的印刷效果是否良好。,手機板實況生產流程,印刷的常見不良,少錫,正常印刷效果,偏移,偏移,連錫,正常印刷效果,手機板實況生產流

22、程,19、檢查OK的PCB進入CM進行貼片元件,18、 前三大塊用顯微鏡檢查印刷PCB有 無漏印、少錫、印偏、短路、拉尖、錫渣 等不良.正常工作時每隔20分鐘對印刷PCB 100%全檢一次。,手機板實況生產流程,藍牙芯片,連接器,CPU芯片,中頻IC,手機板在印刷位需 要重點檢查的點位,手機板實況生產流程,20、如果在印刷位有不良品，需要 記錄在印刷位記錄表的“印刷 不良現象”欄中。并反饋給技術員 進行改善。 印刷不良品放在框架上30鐘內處理完。 具體作業參照本教材的3.4章印刷不良 品處理流程。,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 鋼網清洗流程（在線清

23、洗） 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,清洗鋼網流程,鋼網清洗流程,在線清洗 每自動印刷10大塊板，機器 設置在線手動清洗一次。,在線清洗,離線清洗,b)離線清洗 印刷機每工作4小時需進行 離線清洗一次。清洗時間分別 為：08:00/12:00/16:00/20:00 00:00/04:00 （相差30分鐘內）,清洗鋼網流程,a)在線清洗,1,2,1、機器印刷了10大塊后，印刷 機就會提示“手動清洗”。首先點 擊“關閉報警”把機的報警聲關閉 掉。然后點擊“刮刀回位”把刮刀 回到機器原點。,清洗鋼網流程,2、機器刮刀回到機器原點后， 印刷員需要把鋼網兩邊的錫膏 收回到鋼網中間。在收錫膏時 需

24、要特別注意不能把錫膏沾到 鋼網孔上。 （如果鋼網孔上沾有錫膏，錫 膏會通過鋼網孔透到鋼網底部 從而增加清洗鋼網的難度。）,a)在線清洗,清洗鋼網流程,3、錫膏回收完后，開始手動清 洗鋼網。 首先拿無塵鋼網紙沾適量酒清。 然后擦拭鋼網的下表面，至到 把鋼網孔的錫膏清洗干凈為止。 c)擦試完后一定要仔細檢查鋼網孔 內還有沒有殘留錫膏或其它雜物。 (擦網時要求無塵紙朝同一方向擦試, 不能來回去擦試）,a)在線清洗,清洗鋼網流程,4、鋼網清洗后需要用汽槍把鋼 網底部的殘留酒精吹干凈。（如 果酒精殘留在鋼網底部，印刷時 酒精就會稀釋錫膏中的化學添加 劑，破壞錫膏的穩定性。影響 錫膏的印刷性。 5、手動清

25、洗鋼網后，前三大塊 板必須用電子顯微鏡全檢查。,a)在線清洗,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 鋼網清洗流程（離線清洗） 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,清洗鋼網流程,b)離線清洗,1、為了保證印刷的質量穩定，印 刷機連續工作4小時后，就必須拆 鋼網進行離線清洗。因為離線清洗 鋼網需要較長的時間為了不影響生 產效率，所以在離線清洗之前需要 多印刷一些板放在托盤架上。需要 注意不能印刷太多板，一般在10大 塊以內。(鋼網清洗完后要優先把這 些板生產下去）,清洗鋼網流程,2、把上板機停下來，按一下控制 面板的“EXT”鍵。上板機就會從 “自動運行”的

26、狀態變成“主菜單”的 待機狀態。 （為了不發生卡板現象,首先要把上 板機調到待機狀態，才能把后面的 印刷機停下來.）,b)離線清洗,清洗鋼網流程,b)離線清洗,3、把上板機停下來后，回到印刷 機的主畫面。點擊“停止”選項就會 彈出“需要停止生產嗎”再點擊“是” 印刷機就會停止下來。,清洗鋼網流程,b)離線清洗,4、把印刷機停下來后，找回原錫 膏瓶把錫膏回收起來。錫膏需要收 干凈不能浪費。（注意必須是原錫 膏瓶，不能使用其它的錫膏品牌或 其它型號的瓶混裝）,5、把錫膏回收起來后，把鋼網取 下來。用無塵紙沾適量灑精，把 印刷機的兩邊軌道/印刷平臺擦試 干凈。（擦試時不能移動平臺上的 定位柱）,清洗

27、鋼網流程,b)離線清洗,6、把拆下來的鋼網拿到鋼網清洗區 進行清洗。 a)把鋼網放到專用清洗架上，用無塵 紙沾適量酒精把鋼網上的錫膏擦試干 凈。 b)用毛刷沾酒精把所有鋼網孔都刷一 遍。 c)毛刷清洗后，再用干燥的無塵紙。 把鋼網擦干凈。 d)擦試完后一定要仔細檢查鋼網孔內 還沒有殘留錫膏或其它雜物。,清洗鋼網流程,b)離線清洗,7、鋼網清洗后，需要用汽槍把鋼網 吹干凈,裝鋼網前需要交品質部IPQC 用8倍放大鏡仔細檢查。 8、IPQC需要檢查鋼網： 有無變形、 有無破損、 有無殘留雜物,清洗鋼網流程,b)離線清洗,9、IPQC確認OK后，印刷員需要在 印刷位記錄表的“離線清潔鋼網” 欄中填寫

28、清洗時間，再給IPQC簽名 確認。,IPQC確認,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程 清洗鋼網流程 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,印刷位的工作流程,印刷不良品處量流程,1、在生產中如果出現有少錫、連錫 、偏位、抹板等不良時，需要把不良 板放在托盤架上。（30分鐘內必須清 洗完）,印刷位的工作流程,2、左圖就是抹板的樣圖。,3、清洗不良品前先準備幾個塑膠 料帶。用來刮板上的錫膏。 （也可以用攪伴刀來刮錫膏，用塑 膠料帶方便）,印刷不良品處量流程,印刷位的工作流程,4、刮錫膏時需要注意： a)只能朝同一個方向來刮，不能來 回刮。(如果來回刮的錫膏刮不

29、干凈） b)刮錫膏時盡量不能往有金手指的 地方刮。 C）需要戴手套，避免錫膏沾到手上。,印刷不良品處量流程,印刷位的工作流程,酒精,印刷不良品處量流程,5、錫膏刮干凈后，用靜電刷沾酒精 把PCB上的殘留錫膏清洗干凈。清洗 時要注意清洗的順序：從上到下、從 左到右。,印刷位的工作流程,印刷不良品處量流程,6、清洗完后，需要用無塵紙把PCB 上的酒精擦試干凈。（雙面都要擦試）,印刷位的工作流程,印刷不良品處量流程,7、把酒精擦試干凈后，需要用離子汽槍 把PCB吹干。（如果PCB不吹干，哪么 PCB上殘留的酒清就會氧化焊盤，造成焊 接不良）,8、PCB吹干后，交給跟線IPQC用顯微鏡 檢查。檢查是否

30、清洗干凈、是否有殘留酒 精。如果檢查不合格需要按上述步驟重新 清洗一遍。,印刷位的工作流程,印刷不良品處量流程,9、IPQC檢查合格后，IPQC需在PCB 板邊上用黑色的油性筆打實心三角形 “ ”作記號。方便追溯產品質量。,11、清洗板印刷后需要用電子顯微鏡 100%全檢。,印刷位的工作流程,印刷不良品處量流程,12、清洗板需要在2個 小時內完成兩面的回流 焊接。,印刷位的工作流程,9、IPQC確認OK后，印刷員需要在 印刷位記錄表的“清洗不良板” 欄中填寫清洗記號、數量、清洗時 間再給IPQC簽名確認。,IPQC確認,印刷位的工作流程,三、印刷位的工作流程,錫膏的攪拌流程 手機板實況生產流程

31、 清洗鋼網流程 印刷不良品處理流程 印刷機的日常保養,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,目的： 減少設備磨損,延長使用壽命,保證 設備連續穩定運行，確保印刷質量 1、印刷機的日常保養首先要把機器 外觀擦干凈。用無塵紙沾少量酒精 把外殼工作臺面的殘留物清理干凈 （注意嚴禁使用洗板水擦試機器） 2、檢查印刷機的散熱通風口，因為 通風風扇一直在轉動，通風口會吸附 很多灰塵和其它雜物。所以每天要清 潔通風口。 （如果通風口堵住，機器散熱不良設 備溫度升高，導致機器不穩定。）,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,3、每天工作前需要檢查機器酒精壺 內的酒精。查看壺內的酒精庫量不能 低于紅色警戒線。 （如

32、果酒精量太少，印刷機在自動清 洗模式時鋼網就會洗不干凈。鋼網清 洗不干凈就導致印刷下錫不良，最終 印刷出來的產品就會少錫、漏印。）,4、每天工作前還需要點檢印刷機的氣 壓是否在(0.4-0.7Mpa) 。如果氣壓 不在這個范圍則做好記錄通知技術員。,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,5、檢查完相關參數后，開 始對印刷機內部進行保養 需對以下部位進行擦試： 網框后導軸、固定鋼網氣缸、 網框左支板、網框右支板、 網框前導軌、鎖緊氣缸。,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,6、每一班最少要清洗一次刮刀。 a)印刷員先把刮刀拆下來，拆下來 時需要雙手操作。 b)把拆下來的刮刀拿到鋼網清洗區 進行清洗，把刮刀上的錫膏用無塵 擦試干凈。 （刮刀在清洗須輕拿輕放，且刮刀 片較鋒利，操作時需注意安全。）,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,7、把錫膏擦試干凈后，用防靜電刷 沾酒精把刮刀和每個角落都清洗一遍 。,8、刮刀清洗后，需要把刮刀放在平 面臺上，檢查刮刀片是否有變形、彎曲 和缺口等不良。,印刷位的工作流程,刮刀的檢查,刮刀放在平面臺上，刮刀片是平整的就是OK的。,刮刀放在平面臺上，刮刀片像這樣不平整有缺口就是NG的。需要更換新的刮刀。,印刷位的工作流程,印刷機的日常保養,9、把以上工作都做好了后，需要 填寫設備保養點檢表在點檢表