膠水Underfill知識總結目錄什么是underfill？一怎么選用underfill？三固化后有哪些檢測手段？五常見不良及對策六品質控制有哪些關鍵點？四為什么要使用underfill？二一、什么是underfill？1.什么是underfill？

Underfill是一種膠水填充工藝，主要使用于BGA/CSP/FC等電子元件，目的是增強這些電子元件的可靠性。一、什么是underfill？2.IC元器件的認識和發展

BGA一、什么是underfill？2.IC元器件的認識和發展

二、為什么要使用underfill？1.為什么要使用underfill？

降低基板和IC之間熱膨脹系數的影響二、為什么要使用underfill？二、為什么要使用underfill？2.為什么要使用underfill？

降低外來機械力的影響二、為什么要使用underfill？2.為什么要使用underfill？

也可以保護芯片免受環境影響(濕氣，離子污染等）二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）

非流動下填充

模壓下填充二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）-工藝創新1好處：縮短填充時間二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）-工藝創新2好處：縮短填充時間；減少空洞二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）-工藝創新3好處：縮短填充時間二、underfill分類3.underfill分類

毛細管流動填充（傳統工藝）-工藝創新4好處：----可以4邊同時填充，縮短了填充時間；----減少空洞二、underfill分類3.underfill分類

非流動下填充二、underfill分類3.underfill分類

模壓下填充三、品質控制有哪些關鍵點？必須低溫下保存（不同的膠水有不同的溫度要求）使用前必須保證充分的自然解凍（一般室溫下2~6小時，解凍不足會導致吸收空氣中的水分）在針筒中使用時避免產生氣泡嚴格控制底板和IC干燥度，最好使用前經過烘烤（水分容易導致烘干underfill時產生氣泡）控制底板上松香的殘留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易導致氣泡或者裂紋）點膠線路一般只使用“I”和“L”。包圍型的線路不利于氣體排出，容易導致氣泡。有案例表明，加上underfill后反而降低了IC焊點的可靠性，因此導入underfill需要仔細評估。三、品質控制有哪些關鍵點？5.控制底板上松香的殘留，最好有清洗（松香可能和

underfill不兼容，因此容易導致氣泡或者裂紋）三、品質控制有哪些關鍵點？5.控制底板上松香的殘留，最好有清洗（松香可能和

underfill不兼容，因此容易導致氣泡或者裂紋）三、品質控制有哪些關鍵點？5.控制底板上松香的殘留，最好有清洗（松香可能和

underfill不兼容，因此容易導致氣泡或者裂紋）三、品質控制有哪些關鍵點？5.控制底板上松香的殘留，最好有清洗（松香可能和underfill不兼容，因此容易導致氣泡或者裂紋）三、品質控制有哪些關鍵點？6.點膠線路一般只使用“I”和“L”。四、固化后有哪些檢測手段？檢查氣泡(C-SAM)三、品質控制有哪些