2024-2026集成電路封裝測試行業發展概覽報告匯報人：陸蘭心2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產業鏈發展歷程政治環境商業模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經濟環境社會環境技術環境發展驅動因素行業壁壘行業風險行業現狀行業痛點問題及解決方案行業發展趨勢前景機遇與挑戰競爭格局經濟環境社會環境技術環境發展驅動因素行業壁壘行業風險行業現狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業痛點問題及解決方案行業發展趨勢前景機遇與挑戰競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是集成電路封裝測試集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據產品型號和功能要求，將經過測試的晶圓加工成獨立集成電路的過程，是提高集成電路穩定性及制造水平的關鍵工序，主要分為封裝與測試兩個環節。定義02產業鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER03發展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環境FROMBAIDUWENKUCHAPTER作為關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，集成電路封裝測試行業近年來得到了國家政策的大力鼓勵和支持。如2019年，國家發改委發布《產業結構調整指導目錄（2019）》中，把球柵陣列封裝（BGA）、插針網格陣列封裝（PGA）、芯片規模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試列為鼓勵類產業。政治環境105商業模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER盈利模式:集成電路的封裝測試企業，可為客戶提供定制化的整體封測技術解決方案，處于半導體產業鏈的中下游。集成電路封裝測試行業通用的經營方式為由IC設計企業（Fabless）委托晶圓代工企業（Foundry）將制作完成的晶圓運送至企業，企業按照與IC設計企業約定的技術標準設計封測方案，并對晶圓進行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產品的后續加工制造。企業主要通過提供封裝與測試服務獲取收入和利潤。采購模式:企業設置采購部，統籌負責企業的采購事宜。根據實際生產需要，采購部按生產計劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負責對生產設備及配套零部件進行采購。針對部分價格波動較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實際需求的基礎之上，企業會根據大宗商品價格走勢擇機采購以控制采購成本。生產模式:集成電路封測企業建立了一套完整的生產管理體系，由于封測企業需針對客戶的不同產品安排定制化生產，因此企業主要采用“以銷定產”的生產模式。銷售模式:集成電路封裝測試企業具有完整的生產體系。企業根據客戶訂單制定每月加工任務，待客戶將需加工的晶圓發到企業后，由生產部門組織芯片封裝、測試，待加工完成、檢驗合格后發給客戶。企業銷售環節以直銷為主的模式。研發模式:集成電路封裝測試行業企業以市場和客戶為導向，堅持自主研發、突破創新，不斷發展先進產品封測技術，并設立專業的研發組織及完善的研發管理制度。行業企業研發流程主要包括立項、設計、工程試作、項目驗收、成果轉化5個階段。商業模式商業模式盈利模式集成電路的封裝測試企業，可為客戶提供定制化的整體封測技術解決方案，處于半導體產業鏈的中下游。集成電路封裝測試行業通用的經營方式為由IC設計企業（Fabless）委托晶圓代工企業（Foundry）將制作完成的晶圓運送至企業，企業按照與IC設計企業約定的技術標準設計封測方案，并對晶圓進行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產品的后續加工制造。企業主要通過提供封裝與測試服務獲取收入和利潤。采購模式企業設置采購部，統籌負責企業的采購事宜。根據實際生產需要，采購部按生產計劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負責對生產設備及配套零部件進行采購。針對部分價格波動較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實際需求的基礎之上，企業會根據大宗商品價格走勢擇機采購以控制采購成本。生產模式集成電路封測企業建立了一套完整的生產管理體系，由于封測企業需針對客戶的不同產品安排定制化生產，因此企業主要采用“以銷定產”的生產模式。06經濟環境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經濟不斷發展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發展中國家。我國經濟趕超我國人口基數大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業情況一直困擾著我國發展過程中。就業問題挑戰促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決，個人需提前做好職業規劃與人生規劃重中之重。公平就業關注經濟環境07社會環境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發展穩中向好我國總體發展穩中向好，宏觀環境穩定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業公平與提前規劃促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業規劃、人生規劃也是人生發展的重中之重。就業問題與人才競爭我國人口基數大，就業問題一直是發展過程中面臨的挑戰，人才競爭激烈，大學生畢業后就業情況、失業人士困擾國家發展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發展。中國當前的環境下描述了當前技術發展的日新月異，包括人工智能、大數據、云計算等前沿技術的涌現。技術環境需求增長、消費升級、技術創新等是行業發展的主要驅動因素，推動了行業的進步。發展驅動因素行業壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優勢，提高了新進入者的難度。行業壁壘我國經濟不斷發展08技術環境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環境的發展為行業帶來了新的機遇，是行業發展的重要驅動力。創新動力技術環境的不斷創新和進步，為行業的創新發展提供了有力支持。人才需求技術環境的發展促進了人才的需求和流動，為行業的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環境的發展要求企業加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環境的發展促進了企業間的合作與交流，推動了行業的整體發展。技術環境010203040509發展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業壁壘行業壁壘人才壁壘:集成電路封測是技術密集型行業，需要大量專業性人才對先進技術及工藝進行不斷創新。在目前中國大陸集成電路行業快速發展階段，具備豐富經驗、高技術水平的人才缺口越來越大，培養相關人才需要大量時間和經濟成本，因而行業存在明顯的人才壁壘。技術壁壘:集成電路封測行業，具有較高的技術門檻和難點，如金凸塊制造環節具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環節，需要在單片晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細間距均有較高的要求，因而目前中國大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測企業較少。資金壁壘:集成電路封測行業需要投入大量資金用于產線建設，并引進大量先進設備。例如，在凸塊制造環節，需要投入濺鍍機、光刻機、蝕刻機等多類先進設備，在測試環節需要投入專業測試機臺，單價較高且單位產出較小，設備通用性較低。行業壁壘集成電路封測行業需要投入大量資金用于產線建設，并引進大量先進設備。例如，在凸塊制造環節，需要投入濺鍍機、光刻機、蝕刻機等多類先進設備，在測試環節需要投入專業測試機臺，單價較高且單位產出較小，設備通用性較低。集成電路封測行業，具有較高的技術門檻和難點，如金凸塊制造環節具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環節，需要在單片晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細間距均有較高的要求，因而目前中國大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測企業較少。資金壁壘技術壁壘人才壁壘集成電路封測是技術密集型行業，需要大量專業性人才對先進技術及工藝進行不斷創新。在目前中國大陸集成電路行業快速發展階段，具備豐富經驗、高技術水平的人才缺口越來越大，培養相關人才需要大量時間和經濟成本，因而行業存在明顯的人才壁壘。11行業風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業現狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業現狀集成電路封測是集成電路產業鏈的下游環節，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關聯。相較于集成電路設計和集成電路制造行業，集成電路封測行業技術含量雖較低，且屬于勞動密集型產業，但卻是我國最早進入集成電路行業的重要環節，同時隨著技術的發展，集成電路產業各個環節之間的關聯性、協同性要求越來越高，因此即使是技術含量較低的集成電路封測行業在整個集成電路產業發展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業發展穩定且在人工方面具有一定的優勢，國內領先的集成電路封測企業技術不斷發展與國際差距已越來越小。數據顯示，2022年我國集成電路封測行業市場規模為2991億元，同比增長4%。13行業痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術和工藝更新速度較快集成電路封測行業是較為典型的技術密集型行業，技術和工藝更新迭代速度較快。自20世紀70年代起，目前集成電路封測技術已經發展到第五階段，核心技術包括微電子機械系統封裝（MEMS）、晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）、倒裝焊封裝（FC）、表面活化室溫連接（SAB）、扇出型集成電路封裝（FanOut）、扇入型集成電路封裝（Fan-in）等。為了保持技術和工藝的先進性，集成電路封測企業必須持續進行技術研發和生產設備投入，這對行業企業的資金實力提出了較高要求。若行業企業無法保持較高的投資力度，則會在市場競爭中處于不利地位。相關設備依賴進口不利于行業發展我國半導體產業的集成電路裝備制造業規模小、技術水平落后、創新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測試產業提供充分配套的能力。國產集成電路封測設備主要集中在中低端領域，而高端的封測設備主要依賴于國際主流的封測設備廠商，如美國泰瑞達、日本愛德萬，單機進口價格動輒數十萬美元，封測設備過于依賴進口在一定程度上會限制國內集成電路封裝測試行業的發展。晶圓制造企業向下游封測領域延伸在高精密封裝領域，先進晶圓制造企業具有較強的技術優勢，可以采取晶圓制造為主、先進封裝為輔的發展策略，將自身在晶圓前道工序上的精密加工優勢延續到封裝后道工序中。隨著晶圓制造企業逐步跨界至封測代工領域，將對獨立封測企業帶來一定的競爭壓力。030201行業痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業發展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發展趨勢前景近年來，我國集成電路封測業發展勢頭良好，受益于新興產業的發展與廣闊市場的帶動，已取得長足發展。同時，在我國政府部門的大力政策支持、產業基金設立和半導體企業自身技術水平持續進步的大環境下，行業開始加速。此外，國內設計公司的能力不斷增強和國內晶圓制造多條產線投產，為我國集成電路封裝測試產業發展提供了廣闊空間。近年來，我國集成電路封測業發展勢頭良好，受益于新興產業的發展與廣闊市場的帶動，已取得長足發展。同時，在我國政府部門的大力政策支持、產業基金設立和半導體企業自身技術水平持續進步的大環境下，行業開始加速。此外，國內設計公司的能力不斷增強和國內晶圓制造多條產線投產，為我國集成電路封裝測試產業發展提供了廣闊空間。行業發展趨勢前景16機遇與挑戰FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局我國集成電路封裝測試企業以外商投資企業和民營企業為主，其中外資占據主導地位，約占國內封裝測試產業的60%以上。民營企業在資本規模、投資能力、技術水平等方面均與外資企業存在明