表面組裝元器件SMT元器件SMT元器件的特征SMT元器件的種類和規格無源元件SMCSMD分立器件SMD集成電路

表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項SMT元器件的基本要求使用SMT元器件的注意事項SMT元器件的選擇SMT元器件的特征特征：無引線－－小型化火柴/螞蟻/SMCSMT元器件的種類和規格

無源元件SMCSMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。

無源元件SMC片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。SMC的阻容元件一般用盤狀紙編帶包裝，便于采用自動化裝配設備。片式元件的變遷

2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

無源元件SMC表面安裝電阻器

表面組裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱狀兩種.(a)圖是片狀表面安裝電阻器的外形尺寸示意圖，(b)圖是圓柱形表面安裝電阻器的結構示意圖表面安裝電阻器片狀表面組裝電阻器是根據其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號的，現有兩種表示方法，歐美產品大多采用英制系列，日本產品大多采用公制系列，我國這兩種系列都可以使用。無論哪種系列，系列型號的前兩位數字表示元件的長度，后兩位數字表示元件的寬度。系列型號的發展變化也反映了SMC元件的小型化進程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。表面安裝電阻器表面安裝電阻網絡

常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。SOP封裝電阻排表面組裝電容器

表面組裝電容器目前使用較多的主要有兩種：陶瓷系列(瓷介)的電容器和鉭電解電容器，其中瓷介電容器約占80%，其次是鉭和鋁電解電容器。SMC多層陶瓷電容器表面組裝電容器SMC鋁電解電容器表面組裝電容器表面安裝鉭電解電容表面安裝鉭電容器以金屬鉭作為電容器介質。除具有可靠性很高的特點外，與陶瓷電容器相比，其體積效率高。

表面組裝電感器

表面組裝電感器除了與傳統的插裝電感器有相同的扼流、退耦、濾波、調諧、延遲、補償等功能外，還特別在LC調諧器、LC濾波器、LC延遲線等多功能器件中體現了獨到的優越性。由于電感器受線圈制約，片式化比較困難，故其片式化晚于電阻器和電容器，其片式化率也低。盡管如此，電感器的片式化仍取得了很大的進展。不僅種類繁多，而且相當多的產品已經系列化、標準化，并已批量生產。表面組裝電感器貼片電感貼片電感排表面組裝電感器表面安裝電感器SMD分立器件

SMD分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、晶體管、場效應管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。SMD分立器件的外形

二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，4～6端SMD器件大多封裝了2只晶體管或場效應管。SMD分立器件SMD分立器件的外形尺寸SMD分立器件二極管

無引線柱形玻璃封裝二極管塑封二極管

SMD分立器件三極管

三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，ShortOut-lineTransistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結構。SMD集成電路SMD集成電路的主要封裝形式SO封裝 引線比較少的小規模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種。

SOP封裝：芯片寬度小于0.15in，電極引腳數目比較少的(一般在8～40腳之間)。

SOL封裝：寬度在0.25in以上，電極引腳數目在44以上的，這種芯片常見于隨機存儲器(RAM)。

SOW封裝：芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數目在44以上的，這種芯片常見于可編程存儲器(E2PROM)。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極（稱為SOJ）。SMD集潤成電路QFP封裝矩形四秩邊都有讀電極引肢腳的SMD集成電耳路叫做QFP封裝，其中PQFP絞(Pla塔stic暢QFP內)封裝的芯戲片四角有趕突出(角耳)，薄型TQFP封裝的厚仔度已經降仔到1.0王mm或0.5嚷mm。QFP封裝也采用翼儉形的電極災引腳。QFP封裝的或芯片一直般都是嫌大規模取集成電路,在商品化伶的QFP芯片中,電極引吵腳數目幟最少的28腳，最多可泄能達到300腳以上桌，SMD茅集成電范路LCC爹C封裝LCC庫C是陶瓷警芯片載夸體封裝植的SMD集成電路較中沒有引完腳的一種劫封裝；芯柳片被封裝后在陶瓷載腥體上，無咬引線的電橫極焊端排邪列在封裝快底面上的陷四邊，電茂極數目為18～156個LCCC引出端子訊的特點是國在陶瓷外誘殼側面有程類似城堡肺狀的金屬冷化凹槽和葛外殼底面越鍍金電極鳳相連，提糧供了較短崖的信號通救路，電感儉和電容損沿耗較低，采可用于高開頻工作狀選態。LCCC集成電路侵的芯片是董全密封的侄，可靠性鳳高但價格間高，主要洲用于軍用練產品中，商并且必須地考慮器件裁與電路板賄之間的熱極膨脹系數卻是否一致任的問題。SMD礦集成電允路PLC責C封裝PLC酒C是集成遠電路的篇有引腳披塑封芯嚷片載體旱封裝，短它的引炕腳向內鉤回戲，叫作鉤乳形(J形)電極，墻電極引冊腳數目樹為16～84。PLCC封裝的宮集成電羨路大多等是可編墓程的存盤儲器。復芯片可以安裝濫在專用攻的插座噸上，容羨易取下燦來對其度中的數高據進行乘改；為了減少夢插座的成釣本。PLC姻C芯片也誓可以直邪接焊接快在電路紋板上，礙但用手幅工焊接笛比較困難。PLC紹C的外形己有方形急和矩形沫兩種，等方形的政稱為JED掛ECMO-0惜47;矩形的稱葛為JEDE視CMO拐-052。SMD集陳成電路BGA封裝BGA是大規糧模集成摔電路的醉一種極昂富生命沉力的封訂裝方法倒。20世紀90年代后期晉，BGA方式已齡經大量達應用。釀導致這挺種封裝方式出胳現的根本行原因是集界成電路的包集成度迅異速提高，梅芯片的封裝雀尺寸必娛須縮小矩。BGA封裝是鍋將原來惰器件PLC憤C／QFP封裝的J形或翼形瘦電極引腳，銅改變成球查形引腳；廉把從器件閃本體四周古“單線性哨”順列引出的電器極，變成唯本體底面伸之下“全身平面”式濱的格柵陣俱排列。這樣，拜既可以映疏散引宵腳間距俊，又能投夠增加橡引腳數衣目。目前，使蝦用較多的BGA的I／O端子數是72～736，預計將達到20土00。焊球餡陣列在轉器件底坊面可以不呈完全繞分布或囑部分分布。SMD集廚成電路SMD集服成電路主要封賞裝形式摧匯編如退下：SOP---富Smal焦lOu樂tlin日ePa鵝ckag政e.小型封超裝SSO唉P---碰Shr示ink胖Sm踐all纏Ou遲tli做ne晌Pac趟kag裹e.縮小型畫封裝TQF邁P---T愛hin湖Quad自Pla廟tPa佛ckag夜e.薄四方型獨封裝QFP---懷Qu戚ad蜘Pla停tP悼ack伍age既.四方型派封裝TSS桃OP---業Th義in已Shr鞠ink品Sm淡all魄Ou托tli弦ne嘩Pac晨kag狼e.薄縮小型封裝SMD彎集成電夜路SOT---既Sm識all優Ou四tli浙ne波Tra鼻nsi順sto捆r.小型晶馬體管BGA---尿Ball叛Gri扭dAr抵ray.球狀柵陣更列SOJ---富Smal頁lOu岔tlin條eJ.J形腳封裝CLC矮C---文Cer狀ami平cL蝴ead壞ed珍Chi眉pC鄭arr記ie床.寬腳距箭陶瓷封芬裝PGA---沉Pin粘Grid勁Arr塑ay.針狀柵陣個列PLCC狠---Pl魔asti但cLe競aded燈Chi你pCa朋rrie醋.寬腳距塑吵料封裝SOT尚、SO象P、Q顧FP封裝形劃式SMD殘集成電劇路SOJ、蘋LCC、付BGA封裝形式SMD集鳳成電路常用封煎裝（1）SOP怪QFP縫PLCCSMD思集成電巧路常用封北裝（2）COB（Chip滿On衰Boar陪d）板載繪芯片bond匹ingBGA（ball皂gri卷dar況ray）球柵暫陣列SMD拉集成電辨路IC大小對比惠（同樣功悼能電路）AD轉換電路DIP封裝尺寸AD轉換電路最新封渴裝尺寸SMD廟集成電怒路表面安裝家元器件的望基本要求表面安究裝元器鳳件應該朋滿足以積下基本好要求：①裝配適餃應性——要適應喂各種裝照配設備冠操作和腐工藝流甚程。SMT匙元器件舌在焊接陜前要用壞貼裝機桿貼放到畜電路板卻上，所掙以，元騾器件的恭上表面徐應該適鋤用于真王空吸嘴弱的拾取宗。表面組裝批元器件的疊下表面（錄不包括焊展端）應保貪留使用膠辜粘劑的能買力。尺寸、虹形狀應紡該標準逆化，并農具有良賣好的尺晨寸精度勤和互換昆性。包裝形送式適應織貼裝機潛的自動驕貼裝。具有一及定的機笨械強度慌，能承冰受貼裝懼應力和點電路基吵板的彎嚇曲應力紡。表面安扯裝元器骨件的基朗本要求②焊接適民應性—檢—要適應各論種焊接設疤備及相關給工藝流程求。元器件的檔焊端或引鞭腳的共面為性好，適合應焊接條融件。再流焊哄23三5±5赤℃，焊尼接時間沃2±銀0.2擾S；波峰焊洽26筑0±5團℃，焊鴉接時間首5±搞0.5呈S。可以承受哲焊接后采球用有機溶匠劑進行清致洗，封裝粥材料及表序面標識不割得被溶解廈。使用SM木T元器件街的注意事部項①表面什組裝元緣瑞器件存垮放的環我境條件定：環境溫度嶺庫存眾溫度＜4碰0℃；生產現場析溫度＜3辰0℃；環境濕度泥＜R當H60%靈；環境氣氛新庫存梁及使用環延境中不得欺有影響焊融接性能的克硫、氯、緩酸等有毒韻氣體；防靜電淋措施煎要滿姑足SM抹T元器城件對防丸靜電的暑要求；元器件囑的存放閥周期淹從元罪器件廠戲家的生鳴產日期弊算起，胞庫存時吸間不超西過兩年悶；整機俱廠用戶怖購買后定的庫存漏時間一包般不超呈過一年否；使用S匙MT元柿器件的嗓注意事習項②對有防暫潮要求的睬SMD器惹件開封后7奇2小時內圍必須使用濕完畢，最勇長也不要壓超過一周墳。如果不裂能用完，尖應存放在區RH20欺%的干燥甜箱內，已耽受潮的S零MD器件決要按規定疲進行去潮最烘干處理左。③在運徐輸、分瞎料、檢搜驗或手宏工貼裝志時工作人員北需要拿取達SMD器痕件，應該屑佩帶防靜唯電腕帶，戴盡量使用腥吸筆操作協，并特別境注意避免箏碰傷SO淘P、QF敗P等器件桶的引腳，呀預防引腳把翹曲變形碑。SMT址元器件啊的選擇①SMT仙元器件成類型選盆擇選擇元器巖件時要注筒意貼片機瘋的精度。鉭和鋁撒電容器肆主要用哄于電容奪量大的綱場合。PLCC晴芯片的面抗積小，引鹿腳不易變響形，但維械修不夠方丙便。LCC查C的可蓬靠性高申但價格張高，主伯要用于蠶軍用產西品中，繁并且必慶須考慮缺器件與遞電路板宿之間的塵熱膨脹旦系數是午否一致憤的問題職。機電元輕件最好轎選用有炊引腳的涌元件。②SMT矮元器件慶的包裝桶選擇SMC/峽SMD元餓器件廠商決向用戶提柄供的包裝昆形式有散吵裝、盤狀尾編帶、管佳裝和托盤傳。無引線涉且無極練性的S植MC元塘件可以酷散裝，歌例如一云般矩形文、圓柱敵