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文檔簡介

芯片和鍵合考題一、粘片1、芯片質(zhì)量檢驗承受目檢的方法，可以檢驗出芯片中存在的掩膜缺陷、金屬化層缺陷、絕緣和鈍化層缺陷、劃片和芯片缺陷。2、芯片粘接剪切強度與器件牢靠性的關系失效。器件的內(nèi)熱阻會增大。耐熱沖擊和溫度循環(huán)力量差，間歇工作壽命〔抗熱疲乏、熱循環(huán)次數(shù)〕小。通常芯片剪切強度差，熱阻大，結(jié)溫高，也會造成器件電性能變差。3、影響芯片粘接剪切強度的因素芯片在剪切力作用下可能發(fā)生斷裂的界面和材料如下圖硅片焊接層底座1芯片可能發(fā)生斷裂的界面和材料力分散的緣由，繼而找出解決方法。5種：1〕硅片。脆性材料，易裂。芯片反面多層金屬層。很薄的多層金屬材料，工藝不良時易分層。芯片焊層〔粘接層。底座鍍層。底座。5種：硅芯片與芯片反面多層金屬層之間。芯片反面多層金屬層內(nèi)各金屬層之間。芯片反面金屬層與焊層之間。芯片焊層與底座鍍層之間。底座鍍層與底座基材之間。剪切強度低的器件，斷裂通常發(fā)生在材料的界面。4、芯片裝配通用工藝文件和管芯粘片、鍵合檢驗工藝文件。二、鍵合1、鍵合線和鍵合點的外形、位置檢測2、影響引線鍵合強度的一些主要因素影響引線鍵合強度的因素很多，但主要是鍵合界面和鍵合系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)整。1〕鍵合外表的干凈度由于引線鍵合是原子間鍵合、共價鍵或互集中粘接。所以鍵合絲和管芯上鋁其是千萬不能用手指去直接接觸外殼和引線。等離子清洗。待用的管芯、引線絲和外殼應存放在充氮氣的氣柜中。2〕參數(shù)的調(diào)整配。三、操作預備VJK3G進展裝配，抽取樣品進展鍵合拉力測試和芯片剪切力測試，然后抽簽打算點膠的先后挨次。芯片的分裝請?zhí)崆邦A備，工具自行預備。勞動競賽考卷姓名 工位號 一、推斷題，共15分〔粘片和鍵合操作者〕〔〕0.1mm〔〕管芯串聯(lián)于微帶線上時，管芯應與邊緣對齊，允許略微縮進，但不能縮進0.2mm〔〕二、選擇題，共5分〔粘片和鍵合操作者〕球焊設備的“焊接設置“〔選項編程是可獲得的選項。A.打火前升起的高度(Liftbeforetorch)B.超聲功率C.超聲時間D.凸絲(LOOP)高度三、填空題，共45分〔粘片和鍵合操作者〕1.對關鍵工藝承受統(tǒng)計過程掌握技術，簡稱〔 ，它已成為保證產(chǎn)品質(zhì)量牢靠性的一項有效手段。2、超聲楔形鍵合的鍵合點線寬為〔 〕倍引線直徑，鍵合點長度為〔 〕倍引線直徑，管芯上焊點尾長〔 ，引線柱上焊點尾長〔 〕引線直徑。3、金絲球焊鍵合的鍵合點直徑為〔 〕引線直徑。4、H20E導電膠配比為〔 。518um金

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