模組新銳美格智能專題報告：“智能模組+網(wǎng)聯(lián)汽車+FWA”共振一、美格智能：全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商公司是全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，專注智能安卓模組、

M2M數(shù)傳模組、

FWA終端三大產(chǎn)品類型，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)車、4G/5GFWA連接、以新零售和智慧金融為代

表的物聯(lián)網(wǎng)泛連接三大賽道。公司致力于建設(shè)研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)，公司研發(fā)基地主要設(shè)立在深

圳、上海和西安，物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)人員規(guī)模超過千人。公司以新一代的

4G/5G無線通信技術(shù)為

基礎(chǔ)，以物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為依托，專注于為全球客戶提供以

MeiGLink品牌為核心的標(biāo)準(zhǔn)

M2M/

智能安卓無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案，物聯(lián)網(wǎng)

行業(yè)客戶已經(jīng)遍及全球

100

多個國家和地區(qū)，相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)已在眾多物聯(lián)網(wǎng)核心應(yīng)用領(lǐng)

域處于領(lǐng)先地位。1）公司成立于

2007

年

04

月，初期主要從事精密組件的生產(chǎn)和通信模塊的研發(fā)與銷售。

2011

年，公司為提升核心競爭力組建研發(fā)團(tuán)隊，提前布局

4G通信技術(shù)領(lǐng)域，并于

2012

年與高通建立合作關(guān)系。2）2012

下半年，公司開始進(jìn)行

LTE/4G通信產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)工作，成為國內(nèi)首批實現(xiàn)

LTE/4G通信產(chǎn)品量產(chǎn)的方案商之一，并于

2014

年同華為開啟合作，主要圍繞家庭數(shù)據(jù)

終端產(chǎn)品和

4G通信模塊產(chǎn)品方面開展技術(shù)開發(fā)合作。3）2017

年上市后，公司開始業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，逐漸剝離精密組件業(yè)務(wù)的同時加大在無線通信模

組領(lǐng)域的投入，公司的無線通信模組產(chǎn)品均由公司自主設(shè)計和研發(fā)、以公司自有品牌

MeiGLink在國內(nèi)及海外公開市場進(jìn)行銷售。目前公司在智能模組及解決方案上形成先

發(fā)優(yōu)勢，于業(yè)內(nèi)首家發(fā)布

5G智能模組產(chǎn)品，并且發(fā)力車載模組及模塊，目前已經(jīng)與國

內(nèi)主流車企和造車新勢力達(dá)成緊密合作。公司在全球具備六大分支機(jī)構(gòu)，國內(nèi)和海外齊發(fā)力。公司在國內(nèi)的分支點(diǎn)包含深圳的美格智

聯(lián)和美格智投，分別負(fù)責(zé)信息技術(shù)和投資等相關(guān)業(yè)務(wù)；上海的眾格智能，主要負(fù)責(zé)無線通信

模組及解決方案的研發(fā)、銷售、技術(shù)開發(fā)和服務(wù)；西安的西安兆格，主要業(yè)務(wù)與上海眾格相

似，已經(jīng)自主研發(fā)多款

LTE無線通信模組；杭州的碩格智能，成立于

2020

年

9

月，主要業(yè)

務(wù)是

4\5G通信產(chǎn)品及智能終端的研發(fā)和制造，是公司與西湖電子集團(tuán)的聯(lián)合；香港的方格

國際，主要業(yè)務(wù)為境外采購和境外銷售，并且作為前沿窗口進(jìn)行海外市場的市場營銷和產(chǎn)品

推廣工作。二、盈利能力持續(xù)提升，未來發(fā)展曲線清晰公司總體營收和歸母凈利潤均呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，2021

年前三季度營收和歸母凈利潤增

速均創(chuàng)歷史新高。營收方面，公司總營收從

2015

年的

3.89

億元增加到

2020

年的

11.21

億

元，年復(fù)合增長率為

23.58%。2021

年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入

13.21

億元，同比增長

91.69%；利潤方面，2021

年前三季度公司歸母凈利潤為

0.80

億元，同比增長

545.46%，

創(chuàng)歷史新高，為公司全年度經(jīng)營目標(biāo)的實現(xiàn)及公司未來的戰(zhàn)略發(fā)展奠定了良好和穩(wěn)固的基礎(chǔ)，

公司發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈Ｊ杖虢Y(jié)構(gòu)方面，公司聚焦于無線通信模組業(yè)務(wù)，精密組件業(yè)務(wù)剝離出清，從地區(qū)來看以國內(nèi)

營收為主，近年來海外業(yè)務(wù)逐漸發(fā)力，營收占比逐年提升。經(jīng)過三年剝離轉(zhuǎn)型后，2020

年

年報顯示無線通信模組及解決方案業(yè)務(wù)收入占比為

93.84%；精密組件業(yè)務(wù)占比從

2015

年

的

81.75%下降至

2020

年半年報中的

0.09%，基本完全剝離。無線通信模組及解決方案業(yè)

務(wù)已經(jīng)成為公司最核心的業(yè)務(wù)板塊。在地區(qū)發(fā)展上，公司海外業(yè)務(wù)逐漸發(fā)力，其位于日本和

歐洲等地的分支機(jī)構(gòu)建設(shè)進(jìn)展順利，海外市場擴(kuò)展能力迅速增強(qiáng)，海外市場銷售占比明顯提

升，2020

年海外市場營收占比達(dá)到

36.13%，客戶及營收不斷增長。盈利能力方面，公司毛利率及凈利率在

2017

年業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型后下降，目前伴隨業(yè)務(wù)調(diào)整完成盈

利水平整體較為穩(wěn)定，其中毛利率穩(wěn)定在

20%，凈利率于

2%-7%之間波動，從業(yè)務(wù)分區(qū)域

來看，目前海內(nèi)外業(yè)務(wù)毛利率基本相當(dāng)。公司利率變動的主要原因有如下幾類：2017

年公

司在擴(kuò)展市場規(guī)模尤其是海外市場規(guī)模時，以擴(kuò)張為主要目的，犧牲了價格屬性，低價切入

市場，使得凈利增長低于銷售收入的增長幅度；2018

年市場競爭加劇，使得公司毛利率有

所下滑；2020

年以來，芯片及被動器件等電子原材料漲價，成本上升導(dǎo)致利率有所下降，

整體來看，公司毛利率較為穩(wěn)定、波動幅度較小，且海內(nèi)外業(yè)務(wù)毛利率水平差距不大。2021

年前三季度公司毛利率和凈利率分別為

19.38%和

6.02%。在期間費(fèi)用方面，公司自轉(zhuǎn)型后期間費(fèi)用率波動攀升，2021

前三季度期間費(fèi)用率（包含研

發(fā)費(fèi)用）為

13.92%，略有下降。銷售費(fèi)用率方面，公司通過各種形式加強(qiáng)營銷體系和綜合

能力建設(shè)，提高市場推廣能力和覆蓋面，不斷擴(kuò)大銷售團(tuán)隊人員規(guī)模，銷售費(fèi)用因此增加，

主要是銷售人員的薪酬及福利增加。管理費(fèi)用率方面，公司在轉(zhuǎn)型后管理費(fèi)用有所降低，近

幾年管理費(fèi)用率基本企穩(wěn)，保持在

3%左右，2021

年前三季度管理費(fèi)用較上年同期增加主

要是計提股份支付費(fèi)用增加。財務(wù)費(fèi)用率方面，整體保持較低的水平，對公司期間費(fèi)用影響

較小。三、物聯(lián)網(wǎng)為高景氣賽道，通信模組兼具“率先受益+高確定性”物聯(lián)網(wǎng)是我們堅定看好的長期確定性投資方向，我們認(rèn)為“技術(shù)路徑演進(jìn)+智能互聯(lián)應(yīng)用爆

發(fā)”為兩大核心驅(qū)動因素，而模組作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈四大層級的底層，具備“率先受益性+

高確定性”，根據(jù)

Counterpoint數(shù)據(jù)，從蜂窩模組出貨量來看，預(yù)計

2024

年出貨量超

7.8

億片，五年

CAGR為

22.63%；從市場規(guī)模來看，預(yù)計

2024

年全球蜂窩模組市場空間將達(dá)到

115

億美元，五年

CAGR為

26.15%。1、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈包含四大層級和兩大核心驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分為四大層級五大服務(wù)，平臺層、應(yīng)用與服務(wù)層占據(jù)較大附加值，為物聯(lián)網(wǎng)核

心價值所在。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈自下而上分別為感知層、傳輸層、平臺層、應(yīng)用及服務(wù)層，感知

層通過各類芯片和傳感器等對物理世界的信息進(jìn)行采集歸納，通過模組連接傳輸層進(jìn)行信息

的傳遞，平臺層對接收到的信息進(jìn)行有效整合與存儲，最終落實到應(yīng)用及服務(wù)層進(jìn)行處理和

運(yùn)作。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)

AI解決方案及開放平臺，因此價值量主要分布于平臺和應(yīng)用及服

務(wù)層，其中軟件開發(fā)/系統(tǒng)集成/增值服務(wù)/應(yīng)用服務(wù)類別價值占比最高，達(dá)到

55%。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)是我們堅定看好的長期確定性投資方向，我們認(rèn)為“技術(shù)路徑演進(jìn)+智能互聯(lián)應(yīng)

用爆發(fā)”為兩大核心驅(qū)動因素，從技術(shù)路徑來看，物聯(lián)網(wǎng)高中低速率齊發(fā)力，為下游應(yīng)用的

發(fā)展奠定了堅實的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，從智能互聯(lián)應(yīng)用的發(fā)展來看，以智能家居、智能安防、智能穿

戴、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等為代表的物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用有望相繼爆發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)長期發(fā)展具備“高確定性

+高成長性”。1）技術(shù)路徑演進(jìn)：物聯(lián)網(wǎng)在技術(shù)路線上，高中低速均迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)，將加速行業(yè)的發(fā)展。①

高速率層面

5G制式升級，4G升級為

5G，高速率、低延時、廣連接三大特性較

4G更好適

配物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展；②中低速率層面

LPWA（低功率廣域網(wǎng)）演進(jìn)，NB/Cat1

加速替換

2G/3G，

實現(xiàn)低功耗的遠(yuǎn)距離傳輸，滿足窄帶業(yè)務(wù)需求。2）智能互聯(lián)應(yīng)用爆發(fā)：2020

年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首超非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，對標(biāo)移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

路徑，智能手機(jī)出貨量首超

PC出貨量提前預(yù)示移動互聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模爆發(fā)，我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)

連接數(shù)拐點(diǎn)同樣預(yù)示下游智能互聯(lián)應(yīng)用的爆發(fā)機(jī)會。物聯(lián)網(wǎng)自身行業(yè)特性決定下游智能應(yīng)

用爆發(fā)將按照“分段爆發(fā)、循序漸進(jìn)”的節(jié)奏，基本按照下游應(yīng)用通信距離由近到遠(yuǎn)、速率

由低到高驅(qū)動誕生，可以分為三大發(fā)展階段，驅(qū)動力各有不同：中低速率應(yīng)用驅(qū)動邁向高速應(yīng)用驅(qū)動階段：第二階段物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用的爆發(fā)驅(qū)動力呈

現(xiàn)明顯的過渡趨勢，由中低速率驅(qū)動，過渡到高速驅(qū)動，比如該階段的智能水表、智能

家居熱度較高，均屬于中低速驅(qū)動，主要是由于中低速技術(shù)切入較快，生活實用場景廣

泛。此外，高速驅(qū)動應(yīng)用初現(xiàn)形態(tài)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)逐步有搭載

5G聯(lián)網(wǎng)功能的筆

電，其超高速率、極少卡頓等流暢體驗感讓用戶可以更好的享受筆電帶來的工作+娛樂

等多種功能，目前尚未爆發(fā)，但已具備量產(chǎn)能力。高速應(yīng)用驅(qū)動階段：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)后期，主要掣肘因素在于技術(shù)難關(guān)，高速業(yè)務(wù)以

5G為主，主要應(yīng)用領(lǐng)域也是如自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等高精尖領(lǐng)域，對技術(shù)要求高，應(yīng)用爆

發(fā)也會相應(yīng)延后。2、模組是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)最確定的受益環(huán)節(jié)通信模組是各類物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端實現(xiàn)通信功能的核心部件，是萬物互聯(lián)的橋梁。通信模組通

常由

PCB板硬件和嵌入式軟件兩部分組成，其中

PCB板又集成了基帶芯片、存儲芯片、射

頻芯片、天線及其他功能器件，嵌入式軟件包含運(yùn)行的軟件環(huán)境以及協(xié)議棧等。通信模組最

核心的作用即“聯(lián)網(wǎng)”，將各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端聯(lián)網(wǎng)并實現(xiàn)端到端、端到后臺的數(shù)據(jù)交互，其

本質(zhì)是數(shù)據(jù)聯(lián)接和傳輸?shù)臉蛄海Ｒ姷臒o線通信模組有

Wi-Fi模組、2/3/4/5G模組、藍(lán)牙模

組、NB-IoT模組、Lora模組等。模組是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈“率先受益+高確定性”環(huán)節(jié)：（1）率先受益：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是遵循自

下而上的順序，模組位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最底層感知層，將享受產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的紅利，率先發(fā)

展；（2）高確定性：模組具有“全包性”，即任何終端都需要模組，隨著物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的大幅

增長，模組需求端有望持續(xù)強(qiáng)勁。根據(jù)

Counterpoint數(shù)據(jù)，從出貨量來看，2020

年全球蜂

窩模組出貨

2.65

億片，預(yù)計

2024

年出貨量超

7.8

億片，2019-2024

年

CAGR為

22.63%；

從市場規(guī)模來看，2019

年市場空間為

36

億美元，預(yù)計

2024

年全球市場空間將達(dá)到

115

億

美元，2019-2024

年

CAGR為

26.15%。1）率先受益：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展順序符合自下而上的邏輯，感知層和網(wǎng)絡(luò)層（模組）率先

發(fā)展，平臺層和應(yīng)用層在前者基礎(chǔ)上才能得到快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈自下而上分別為感知

層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層、應(yīng)用層，感知層通過各類芯片和傳感器等對物理世界的信息進(jìn)行采集

歸納，通過模組連接網(wǎng)絡(luò)層進(jìn)行信息的傳輸，平臺層對接收到的信息進(jìn)行有效整合與存儲，

最終落實到應(yīng)用層進(jìn)行處理和運(yùn)作，服務(wù)于日常工作和生活。因此物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，第一步

是感知和連接的發(fā)展，感知層主要對應(yīng)各類傳感器、芯片及模組公司。2）高確定性：模組與連接數(shù)強(qiáng)相關(guān)，模組需求最具確定性，未來百億連接數(shù)對應(yīng)模組空間

破

115

億美元。模組與連接數(shù)存在強(qiáng)對應(yīng)性，不同種類的物聯(lián)網(wǎng)終端必須借助模組進(jìn)行通

信，或一比一對應(yīng)，或一個終端需要多個模組，簡言之模組與連接數(shù)是強(qiáng)關(guān)聯(lián)的，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)

展，首先會帶動模組出貨量的抬升，2020

年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首超非物聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)拐點(diǎn)出現(xiàn)。根據(jù)

GSMA的預(yù)測，從

2019

年到

2025

年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將從

120

億增長到

246

億，

復(fù)合增速達(dá)到

17%，其中智慧建筑（smartbuildings）和智慧家庭（smarthome）對連接數(shù)

的貢獻(xiàn)較多。國內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場也蓬勃發(fā)展，連接數(shù)的爆發(fā)將帶動一系列物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的盈

利，根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020

年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模可超

1.6

萬億元，到

2025

年可突破

3

萬億規(guī)模，復(fù)合增長率達(dá)到

13%左右。3、智能模組自帶算法算力，區(qū)別于傳統(tǒng)數(shù)傳模組智能模組相較統(tǒng)數(shù)傳模組具備兩各最大的區(qū)別點(diǎn)——自帶操作系統(tǒng)和自帶算力算法，此外，

智能模組集成化程度更高，接口豐富，尺寸小于傳統(tǒng)的

AP+Modem搭配方式。傳統(tǒng)的數(shù)傳

模組主要功能在于無線通信，集成芯片主要包含基帶芯片、射頻芯片和存儲芯片等，主要功

能在于無線通信；智能模組首先具備傳統(tǒng)數(shù)傳模組的通信功能，支持

5G/4G/3G/2G的廣域

網(wǎng)接入，又與傳統(tǒng)模組不同，主要芯片為

SoC芯片，整合了高邊緣計算能力的

CPU/GPU，

自帶操作系統(tǒng)和自帶算力算法這兩大特性是智能模組與傳統(tǒng)數(shù)傳模組最大的區(qū)別：1）智能模組自帶

Android、HarmonyOS等復(fù)雜的操作系統(tǒng)，具備開放安全的軟件環(huán)境；

2）智能模組自帶

CPU、GPU算力，高度集成化，支持

GNSS、Wi-Fi4/5/6、BT/BLE。

此外，智能模組相較于傳統(tǒng)數(shù)傳模組，還擁有更豐富的接口，可擴(kuò)展復(fù)雜外設(shè)如

LCM/TP/Camera等外擴(kuò)設(shè)備，而且相較于傳統(tǒng)的

AP+Modem搭配方式，智能模組的尺寸

更小，價格具備相對優(yōu)勢。四、智能模組、車載模組、FWA等產(chǎn)品齊發(fā)力，夯實核心競爭力1、與高通合作緊密，深耕智能模組領(lǐng)域，以智能模組為核心優(yōu)勢2、發(fā)力

FWA智能終端，源承華為，未來發(fā)展空間較廣5G時代，5GCPE有望重新定義物聯(lián)網(wǎng)入口，發(fā)展空間較大。根據(jù)

5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)

據(jù)，全球

5GCPE數(shù)量有望從

2020

年的

300

萬臺增長到

2025

年的

1.2

億臺，復(fù)合增速為

109.13%，市場規(guī)模有望從

2020

年的

48

億元增長到

2025

年的

600

億元，復(fù)合增速為

65.72%，我國

5GCPE數(shù)量有望從

2020

年的

150

萬臺增長到

2025

年的

8000

萬臺，復(fù)合

增速為

39.77%，市場規(guī)模有望從

2020

年的

24

億元增長到

2025

年的

270

億元，復(fù)合增速

為

62.27%。公司較早發(fā)力

FWA產(chǎn)品，5G帶來海外市場新機(jī)遇，國內(nèi)與運(yùn)營商合作緊密。整體來看，

公司提供

5G全系列

5G模組及

FWA解決方案，早在

2019

年就基于高通驍龍

X55

發(fā)布多

款

5G模組產(chǎn)品，并基于

5G模組同步推出了針對

FWA產(chǎn)品的定制解決方案，與多家海外

客戶建立合作關(guān)系。目前公司

5GM2M模組系列產(chǎn)品包含多款細(xì)分模組產(chǎn)品，采用高通驍

龍

X65

和

X62

5G芯片，支持更高的

5G傳輸速率，公司還有

FWA整機(jī)產(chǎn)品解決方案

（SRT873、SRT838S）、室外

FWA整機(jī)產(chǎn)品解決方案（室外

ODU產(chǎn)品

SRT852）等。國

內(nèi)來看，公司

FWA業(yè)務(wù)與運(yùn)營商結(jié)合緊密，2020

年公司獲中國聯(lián)通“最佳

5G研發(fā)合作伙

伴獎”，2021

年

8

月兩款

5G產(chǎn)品中標(biāo)中國聯(lián)通招標(biāo)項目，其中

5GFWA智能終端

SRT838U為第一侯選人，5G數(shù)傳模組

SRM825L為第二侯選人。公司與華為合作時間久，在

CPE領(lǐng)域合作經(jīng)驗豐富，未來發(fā)展空間廣闊。公司以模組技術(shù)

為基礎(chǔ)，形成了豐富的

FWA終端產(chǎn)品序列，涵蓋

CAT4、

CAT6、

CAT12、

5G毫米波等

多種速率產(chǎn)品，其中

5G毫米波產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，相關(guān)產(chǎn)品在海外市場不

斷取得突破。公司早在

2014

年便與華為開啟合作，是華為

CPE解決方案的提供商，同時在

PCBA和

FWA整機(jī)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域也開展合作，多次獲得華為十佳技術(shù)合作伙伴獎，與華為在

FWA業(yè)

務(wù)領(lǐng)域深度綁定。華為未來主要向純軟聚焦，我們預(yù)計華為

FWA相關(guān)業(yè)務(wù)市場份額將會逐

漸下降，公司作為華為深度合作伙伴，在過去與華為的合作中積累了豐富的研發(fā)技術(shù)經(jīng)驗，

在獲取市場份額方面具備顯著競爭優(yōu)勢。目前公司已經(jīng)推出

FWA終端產(chǎn)品及配套模組，在

5G技術(shù)發(fā)展后又陸續(xù)推出

5G室內(nèi)

CPE和

5G室外

ODU、5GMiFi等系列產(chǎn)品，具備完善

的產(chǎn)品線。3、從車載模組到模塊全系列布局，智能網(wǎng)聯(lián)汽車打開全新增長曲線全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場將迎來快速發(fā)展期，未來空間廣闊。根據(jù)

IDC預(yù)測，受新冠肺炎疫

情沖擊，2020

年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量預(yù)計較上一年下滑

10.6%，約為

4440

萬輛。2021

年市場將恢復(fù)增長，預(yù)計同比增長

31%，達(dá)到

5830

萬輛，到

2024

年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出

貨量將達(dá)到約

7620

萬輛，同時

2024

年全球出貨的新車中超過

71%將搭載智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，

2020

至

2024

年的年均復(fù)合增長率（CAGR）為

14.5%。2035

年全球智能汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模將

突破

1.2

萬億美元，我國智能汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過

2000

億美元。據(jù)中國汽車工程學(xué)會預(yù)測，

2025

年、2030

年我國銷售新車聯(lián)網(wǎng)比率將分別達(dá)到

80%、100%，聯(lián)網(wǎng)汽車銷售規(guī)模將分

別達(dá)到

2800

萬輛、3800

萬輛。目前全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的發(fā)展仍處于起步階段,有望在

規(guī)模商業(yè)化后迎來高速發(fā)展。我國車聯(lián)網(wǎng)市場整體滲透率提升空間巨大，車載模組業(yè)務(wù)是發(fā)展過程中率先受益的環(huán)節(jié)。車

聯(lián)網(wǎng)目前的發(fā)展正處于初始階段，但隨著配套的

5G、V2X等基礎(chǔ)設(shè)施部署完善，滲透率將

迎來巨大增長。據(jù)德勤預(yù)測，2019-2026

年，我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的滲透率將從

30%提升至

98%。車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用首先要實現(xiàn)車載設(shè)備和傳感器的聯(lián)網(wǎng)通信，感知和連接的發(fā)展是第一步，

任何終端都需要模組，因此車載模組是發(fā)展過程中率先受益的環(huán)節(jié)。車載模組出貨量將隨著

車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而抬升，未來業(yè)務(wù)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。積極布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場，打開全新增長曲線。公司積極布局車載業(yè)務(wù)線，智能網(wǎng)聯(lián)汽車

業(yè)務(wù)包含車規(guī)級模組、車載前裝、車載后裝以及車載終端解決方案等，目前已經(jīng)與國內(nèi)主流

車廠達(dá)成合作，并積極開拓造車新勢力，不斷擴(kuò)充車載業(yè)務(wù)客戶，同時公司大力發(fā)掘海外車

載市場，在德國設(shè)立全資子公司

MeiGSmartTechnologyEuropeGmbH，在日本與株式會

社成立合資公司，引進(jìn)國際化優(yōu)秀人才和團(tuán)隊，整合海外市場資源，未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車業(yè)務(wù)

將為公司打開全新增長曲線。1）智能模組具備高算法算力，可助力車載解決方案：公司多款模組內(nèi)置高算力算法，助力車載產(chǎn)品線進(jìn)一步完善，如

SLM758

模組，采用高通

SDM625

八核

A53-2.0GHz處理器，

結(jié)合了

AI算法、四路攝像頭、集高級駕駛輔助系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、疲勞駕駛實別、盲

區(qū)監(jiān)測系統(tǒng)等，內(nèi)涵

GPU加速

AI運(yùn)算，可以為客戶提供端到端的車載

AIBOX解決方案；

SLM900

模組則具備更高算力，可以為車載產(chǎn)品提供更智能化的解決方案。2）車規(guī)級模組符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，加速汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展：公司車規(guī)級模組符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，

適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境，助力汽車網(wǎng)聯(lián)化加速落地，如

MA800

車規(guī)級

4G通信模組，該款產(chǎn)品嚴(yán)格

按照

IATF16949:2016

汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)制造，經(jīng)過高溫、震動及長時間嚴(yán)苛環(huán)

境下的檢驗，是專為汽車行業(yè)及其他惡劣環(huán)境應(yīng)用設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，且向下兼容

2/3G，

偏遠(yuǎn)地區(qū)也可以使用。此外，MA800

支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（

TCP/UDP/HTTP/FTP/SSL/HTT