Cpu全面解析什么是CPU?它的全稱是CentralProcessingUnit，翻譯為：中央處理器。根據計算機體系結構的創始者馮·諾依曼的劃分，CPU即是運算器＋控制器，因而處理器也被人性化的稱為計算機的“心臟”CPU是什么做成的??多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現代大規模集成電路的材料之一。?但是實際上硅是沙子提煉出來的,所以說CPU的實際材料沙子CPU的分類：INTELAMD龍芯Intel的平臺分類?Napa平臺----迅馳三代：Napa是Intel第三代移動技術平臺的名稱，它由Intel945系列芯片組、YonahPentiumM處理器、Intel3945ABG無線網卡模塊組成的整合平臺，相對于第二代迅馳Sonoma平臺最大的技術提升有，系統總線速率提升到667MHz，Yonah處理器推出單、雙核技術并且采用65nm制程，IntelPro/Wireless3945ABG無線模塊則開始兼容802.11a/b/g三種網絡環境。其中，YonahPentiumM處理器開始引入雙核技術，是這次Napa的一項重點技術。?Santarosa平臺--迅馳四代Intel在07年5月9日發布了最新的第四代迅馳移動平臺SantaRosa，SantaRosa平臺采用最新的965系列芯片組，搭配ICH8M南橋，支持800MHz/667MHz前端總線的Merom雙核處理器、雙通道DDR2667MHz/533MHz內存、SATA3.0Gbps磁盤數據傳輸帶寬，支持英特爾快速數據恢復技術、英特爾主動管理技術、英特爾清晰視頻技術，比起上代使用的945系列來說提升了不少。SantaRosa平臺配備IntelPro/Wireless3965AGN無線網卡，除了802.11a/b/g標準，還可以支持最新的802.11n標準。什么是雙核??雙核處理器即是一個處理器上擁有兩個一樣功能的處理器核心。換句話說，也就是將兩個物理處理器核心整合入一個處理器上，然后采用并行總線將各處理器核心連接起來。采用這種結構的CPU可以立竿見影的解決由于頻率上升而導致熱量和功耗不斷飆升的問題，同時在有很好的支持多核的操作系統和其它應用軟件環境下，計算雙核處理器即是一個處理器上擁有兩個一樣功能的處理器核心。換句話說，也就是將兩個物理處理器核心整合入一個處理器上，然后采用并行總線將各處理器核心連接起來。采用這種結構的CPU可以立竿見影的解決由于頻率上升而導致熱量和功耗不斷飆升的問題，同時在有很好的支持多核的操作系統和其它應用軟件環境下，計算機的性能有很大的提高，特別是在多任務的情況下并行處理能力增強極其明顯，?能夠接近甚至達到兩顆處理器的性能。雙核=底功耗+高性能+高效率詳細參數?????????AMDAthlon64-M（速龍）AMDTurion64（炫龍處理器）特點與優勢增強型病毒防護(EVP*AMDPowerNow!?電源管理技術AMD和Intel的雙核技術在物理結構上也有很大不同之處。AMD將兩個內核做在一個Die(內核上，通過直連架構連接起來，集成度更高。所以速度上要比Intel要快AMD雙核特點點,因為它隨著機器的運做不把二級緩存放在首位術語小辭典?主頻：相信大家經常會問：“這個CPU的頻率是多少多少……”其實這個泛指的頻率是就是指CPU的主頻，主頻也就是CPU的時鐘頻率，英文全稱：CPUClockSpeed，簡單地說也就是CPU運算時的工作頻率。一般來說，主頻越高，一個時鐘周期里面完成的指令數也越多，當然CPU的速度也就越快了。不過由于各種各樣的CPU它們的內部結構也不盡相同，因而也無法一概而論，不過就相當的處理器而言，例如T2300和T2400，前者的主頻是1.66GHz，后者的主頻是1.83GHz，后者的性能自然要比前者高上不少。?FSB：FSB的全稱是FrontSideBus，中文名稱為前端總線，其表示的是處理器和內存等外部設備交換數據的頻率，FSB越高，其和外部設備交換數據的速率就越高，因而處理器的性能相比也會略高。目前FSB的概念僅存在于Intel的處理器，而對于AMD的處理器，其采用HyperTransport總線，其速率就是AMD處理器和外部設備交換數據的頻率。緩存：英文為Cache，分為L1Cache（一級緩存），L2Cache（二級緩存）。其都被集成在CPU內部，CPU會將需要調用的命令和數據預先存儲到高速緩存中，通過CPU高速處理后也將結果暫時存儲在高速緩存中，然后再寫入內存中，從而減少CPU因為等待數據而耗費的時間，提高了CPU的運行效率。相比之下，緩存的增?加能夠提高處理器的性能，不過也會帶來功耗等方面的問題。SpeedStep技術：SpeedStep是Intel的一項節電技術，簡單的說，這種新技術可以讓處理器在兩種工作模式之間隨意地切換，即通電狀態時的最高性能模式（MaximumPerformanceMode）和電池狀態時的電池優化模式（BatteryOptimizedMode）。因而?采用該技術的處理器，能夠在相當程度上節約電能，延長電池使用時間。PowerNow!技術：和Intel的SpeedStep相近，AMD的PowerNow!技術是一項面向所有基于AMD移動處理器的節能解決方案。PowerNow!有三種模式：全速運行模式(HightPerformanceMode，節電模式(BatterSaverMode和自動調節模式(AutomaticMode。使用PowerNow技術，可以有效延長使用AMD處理器筆記本的電池使用時間?電腦硬件常規篇----內存內存的簡介在計算機的組成結構中，有一個很重要的部分，就是存儲器。存儲器是用來存儲程序和數據的部件，對于計算機來說，有了存儲器，才有記憶功能，才能保證正常工作。存儲器的種類很多，按其用途可分為主存儲器和輔助存儲器，主存儲器又稱內存儲器（簡稱內存）。?內存的概述?內存一般采用半導體存儲單元，包括隨機存儲器（RAM），只讀存儲器（ROM），以及高速緩存（CACHE）。只不過因為RAM是其中最重要的存儲器。S（synchronous）DRAM同步動態隨機存取存儲器：SDRAM為168腳，這是目前PENTIUM及以上機型使用的內存。SDRAM將CPU與RAM通過一個相同的時鐘鎖在一起，使CPU和RAM能夠共享一個時鐘周期，以相同的速度同步工作，每一個時鐘脈沖的上升沿便開始傳遞數據，速度比EDO內存提高50%。DDR（DOUBLEDATARAGE）RAM：SDRAM的更新換代產品，他允許在時鐘脈沖的上升沿和下降沿傳輸數據，這樣不需要提高時鐘的頻率就能加倍提高SDRAM的速度。內存頻率內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內存的速度，它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什么樣的頻率正常工作。目前較為主流的內存頻率室333MHz和400MHz的DDR內存，以及533MHz和667MHz的DDR2內存。DDR內存和DDR2內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示，工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率，但是由于DDR內存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內存每個時鐘能夠以四倍于工作頻率的速度讀/寫數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是200/266/333/400MHz；DDR2400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。內存條的演變史SDRAM時代自IntelCeleron系列以及AMDK6處理器以及相關的主板芯片組推出后，EDODRAM內存性能再也無法滿足需要了，內存技術必須徹底得到個革新才能滿足新一代CPU架構的需求，此時內存開始進入比較經典的SDRAM時代。DDR時代DDRSDRAM(DualDateRateSDRAM簡稱DDR，也就是“雙倍速率SDRAM“的意思。DDR可以說是SDRAM的升級版本，DDR在時鐘信號上升沿與下降沿各傳輸一次數據，這使得DDR的數據傳輸速度為傳統SDRAM的兩倍。由于僅多采用了下降緣信號，因此并不會造成能耗增加。至于定址與控制信號則與傳統SDRAM相同，僅在時鐘上升緣傳輸。DDR2時代隨著CPU性能不斷提高，我們對內存性能的要求也逐步升級。不可否認，緊緊依高頻率提升帶寬的DDR遲早會力不從心，因此JEDEC組織很早就開始醞釀DDR2標準，加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平臺開始對DDR2內存的支持，所以DDR2內存將開始演義內存領域的今天。DDR3時代DDR3相比起DDR2有更高的工作電壓，從DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更為省電；DDR2的4bit預讀升級為8bit預讀。DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由于目前最為快速的DDR2內存速度已經提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3內存模組將會從1333Mhz的起跳內存的區別?DDR2與DDR的區別與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當于DDR內存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。作為對比，在每個設備上DDR內存只能夠使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。?2、封裝和發熱量：?DDR2內存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。1、延遲問題：從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內存擁有兩倍于標準DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍于DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。?2、封裝和發熱量：?DDR2內存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。內存的品牌?現代（HY）?個人認為，原廠現代和三星內存是目前兼容性和穩定性最好的內存條，其比許多廣告吹得生猛的內存條要來得實在得多，此外，現代"Hynix（更專業的稱呼是海力士半導體HynixSemiconductorInc.）"的D43等顆粒也是目前很多高頻內存所普遍采用的內存芯片。目前，市場上超值的現代高頻條有現代原廠DDR500內存，采用了TSOP封裝的HY5DU56822CT-D5內存芯片，其性價比很不錯。?金士頓（Kingston）作為世界第一大內存生產廠商的Kingston，其金士頓內存產品在進入中國市場以來，就憑借優秀的產品質量和一流的售后服務，贏得了眾多中國消費者的心。?勤茂（TwinMOS）勤茂（TwinMOS）CAS為2的DDR433內存，采用CSP技術封裝—這款，勤茂DDR433內存的CASLatency控制在2，BurstLength控制在2、4、8，性能指數不錯。此外，內存外面包裹著金黃色內存罩，能起到散熱和屏蔽的作用，內存顆粒與散熱片之間則填充了導熱的墊片。價格在350元左右，其可超性也不含糊，性價比不錯。?勝創（Kingmax）?成立于1989年的勝創科技有限公司是一家名列中國臺灣省前200強的生產企業（CommonwealthMagazine，May2000），同時也是內存模組的引領生產廠商。?海盜旗（Corsair）Corsair（海盜旗）是一家較有特點的內存品牌，其內存條都包裹著一層黑色金屬外殼，這層金屬殼緊貼在內存顆粒上，一方面可以屏蔽其他的電磁干擾。其代表產品如CorsairTwinXPC3200（CMX512-3200XL）內存，其在DDR400下，可以穩定運行在CL2-2-2-5-T1下，將潛伏期和尋址時間縮短為原來的一半，這款內存并不比一些DDR500產品差，而且Corsair為這種內存提供終身保修。?宇瞻（Apacer）在內存市場，Apacer一直以來都有著較好的聲譽，其SDRAM時代的WBGA封裝也響徹一時，在DDR內存上也樹立了良好形象。宇瞻科技隸屬宏基集團，實力非常雄厚。初期專注于內存模組行銷，并已經成為全球前四大內存模組供應商之一。據權威人士透露，在國際上，宇瞻的品牌知名度以及產品銷量與目在前國內排名第一的品牌持平甚至超過，之所以在國內目前沒有坐到龍頭位置，是因為宇瞻對于品牌宣傳一直比較低調，精力更多投入到產品研發生產而不是品牌推廣當中。?金邦（Geil）?金邦科技股份有限公司是世界上專業的內存模塊制造商之一。全球第一家也是唯一家以漢字注冊的內存品牌，并以中文命名的產品"金邦金條"、"千禧條GL2000"迅速進入國內市場，在極短的時間內達到行業銷量遙遙領先。第一支"量身訂做，終身保固"記憶體模組的內存品牌，首推"量身訂做"系列產品，使計算機進入最優化狀態。在聯合電子設備工程委員會JEDEC尚未通過DDR400標準的情況下，率先推出第一支"DDR400"并成功于美國上市。?威剛（ADATA）威剛的高頻內存有DDR450、460、500等。AdataDDR500是一款價格適宜的DDR500產品，CAS值為3，其沒有使用散熱片，在芯片上的標簽顯示了AdataID號。?金邦（Geil）?金邦科技股份有限公司是世界上專業的內存模塊制造商之一。全球第一家也是唯一家以漢字注冊的內存品牌，并以中文命名的產品"金邦金條"、"千禧條GL2000"迅速進入國內市場，在極短的時間內達到行業銷量遙遙領先。第一支"量身訂做，終身保固"記憶體模組的內存品牌，首推"量身訂做"系列產品，使計算機進入最優化狀態。在聯合電子設備工程委員會JEDEC尚未通過DDR400標準的情況下，率先推出第一支"DDR400"并成功于美國上市。硬盤基礎知識硬盤（HardDisk）是電腦三大件中一直默默奉獻的功臣，它不僅保證了電腦的正常運行，并且是所有用戶數據的忠實保管員。硬盤的基本組成磁性鎖循環過濾器音圈馬達硬盤組成硬盤的工作原理硬盤的工作原理?磁粒子讀取數據電脈沖信號寫的操作存儲緩沖區一．硬盤新技術1、更高的主軸電機轉速。2、ULTRADSP(超級數字信號處理器的應用3、高速緩存技術4、硬盤內多盤片封裝技術5、OAW技術——超順磁極限６、“濕盤”（wetdisk）技術二、硬盤的分類1、SCSI硬盤目前計算機中最大的速度瓶頸來自于硬盤。受制于IDE接口的局限，IDE硬盤速度的提高已趨于極限。2、活動硬盤速度快，平均尋道時間在12毫秒左右，數據傳輸率可達10M/s，容量從230MB到4．7GB。例：WD（西部數據公司）的產品在歐美市場銷售很旺，其品質優良，被許多大PC廠家作為OEM。三、硬盤速度硬盤速度的快慢主要取決于轉速、緩存、平均尋道時間和接口類型，在內部傳輸率（磁頭→緩存的速率）成為瓶頸的現在，僅僅提高外部數據傳輸率（改進接口類型）對總體性能的影響不大，因此，我們可以簡單地認為硬盤的速度只決定于其轉速、緩存大小和平均尋道時間硬盤速度主軸轉速平均尋道時間內部數據傳輸率接口方式四、選購硬盤時需注意的其他問題高速緩存平均潛伏期MTBF五、有關硬盤容量的問題硬盤容量是硬盤最重要的參數之一，大家在購買和使用硬盤時，常會發現這樣的問題同樣一個盤在不同的機器上或使用不同的測試軟件所報告的容量各不相同，但均不大于硬盤的標稱容量，在大容量硬盤上這個問題更明顯，舉例來說標稱60G的盤在安裝格式化完后，往往只有58.3G的容量。成這種情況造的主要原因是，生產廠家一般按每兆1000K字節計算容量，而大多數主板的BIOS及測試軟件是以1048K為一兆計算。這樣一來二者間便出現了大約5%的差異。而硬盤容量又有純粹由磁頭數、柱面數等物理參數計算得到的