線路板常識線路板常識1目的對我們公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。目的對我們公司的工藝流程有一個基本了解。2目錄第一部分：前言&

內層工序第二部分：外層前工序第三部分：外層后工序目錄第一部分：前言&3第一部分前言&內層工序

第一部分前言&內層工序4一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcir5狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品。所采用安裝技術，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，6二、PCB的分類：一般從層數來分為：單面板雙面板多層板二、PCB的分類：一般從層數來分為：7

什么是單面板、雙面板、多層板？

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導電圖形層，雙面板是有兩層導電圖形層。

什么是單面板、雙面板、多層板？

8四層板八層板六層板四層板八層板六層板9PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有10按表面處理方式來劃分：沉金板化學薄金化學厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機保焊松香板按表面處理方式來劃分：沉金板化學薄金11三、PCB的工藝流程介紹：

1、內層制作2、外層制作線路板常識授課用_課件12PCB是怎樣做成的？PCB是怎樣做成的？13一、內層工藝流程圖解

切板內層表面黑化或棕化內層排壓板X-RAY鉆標靶修邊、打字嘜內層圖形轉移內層AOI一、內層工藝流程圖解

切板內層表面黑化或棕化內層排壓板X-R14二、流程簡介（一）切板工序來料鋦板開料打字嘜二、流程簡介（一）切板工序來料鋦板開料打字嘜15來料：來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作的原材料，又稱覆銅板。來料規格：尺寸規格：常用的尺寸規格有37“×49”、41“×49”等等。厚度規格：常用厚度規格有：2mil、、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、

28mil、30mil、32mil、40mil等等。來料：來料—laminate，由半固化片與銅16焗板：

焗板目的：1.消除板料在制作時產生的內應力。提高材料的尺寸穩定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。

焗板：焗板目的：1.消除板料在制作時產生的17開料：開料就是將一張大料根據不同制板要求用機器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。開料：開料就是將一張大料根據不同制板要求用機18

焗板條件：1.溫度：現用的材料:Tg低于135OC。鋦板溫度:145+5OC2.時間：8-12小時要求中間層達到Tg溫度點以上至少保持4小時，爐內緩慢冷卻.3.高度：通常2英寸一疊板.焗板條件：19打字嘜：

打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生產中識別與追溯。打字嘜：打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生20（二）干菲林、圖形轉移工序

1.

什么是干菲林？是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發生聚合反應，形成較為穩定的影像，不會在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。

PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲林轉移到板料上（二）干菲林、圖形轉移工序1.什么是干菲林？21

2.干菲林的工藝流程：2.干菲林的工藝流程：22底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜23

3.工藝流程詳細介紹:3.工藝流程詳細介紹:24磨板：

磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學磨板、物理磨板。化學磨板工藝：以上關鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發生氧化還原反應，形成粗化的銅面。除油水洗微蝕水洗酸洗水洗熱風干磨板：磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅25貼膜：

貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。貼膜：貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。26曝光：曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。干菲林Cu基材底片曝光：曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲27曝光操作環境的條件：1.

溫濕度要求：20±1°C，60±5%。

(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2.

潔凈度要求：達到萬級以下。（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現偏差。）3.

抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。曝光操作環境的條件：28Rollercoating簡介

Rollercoat是一種代替干菲林的液態感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現了這種液態感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時也提高制作環境的要求。Rollercoating簡介Roller29顯影：顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。顯影：顯影的作用：顯影的原理：30蝕刻：蝕刻的作用：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。蝕刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O蝕刻：蝕刻的作用：蝕刻的原理：31褪膜：

褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。

32（三）AOI工序

AOI------AutomaticOpticalInspection

中文為自動光學檢查儀.該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數據圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。（三）AOI工序AOI------Automa33（四）黑氧化/棕化工序

黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結合面積，增加表面結合力。

黑氧化前

黑氧化后

（四）黑氧化/棕化工序黑氧化/棕化的作用：34

黑氧化原理：為什么會是黑色的？CuCu+&Cu2

氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

銅的氧化形式有兩種：CuO（黑色），Cu2O（紫紅色），而黑氧化的產物是兩種形式以一定比例共存。黑氧化原理：CuCu+&35黑氧化流程簡介：除油水洗微蝕水洗黑氧I水洗烘干微蝕水洗預浸黑化II水洗熱水洗上板落板黑氧化流程簡介：除水微水水微水預黑水36黑氧化流程缺陷：黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結合力加強。但同時也帶來了一種缺陷：粉紅圈。什么是粉紅圈？粉紅圈產生的原因？黑氧化層的Cu2O&CuOCu解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工藝流程。黑氧化流程缺陷：黑化工藝，使得樹脂與37

棕化工藝介紹：

棕化工藝原理：在銅表面通過反應產生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結構（通常形成銅的絡合物）。優點：工藝簡單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會出現粉紅圈缺陷。缺點：結合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。棕化工藝介紹：優點：工藝簡單、容易控制；缺點：38（五）排壓板工藝工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，成為多層板。（五）排壓板工藝工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅39

工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為40什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結材料。樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目前常用的為環氧樹脂FR-4。什么是半固化片？樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目41

它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態的環氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經過高溫熔化成為液體，然后發生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg——半固化片Laminate——層壓板Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg—42排板條件：無塵要求：粉塵數量小于100K粉塵粒度：小于m空調系統：保證溫度在18-22°C，相對濕度在50-60%

進出無塵室有吹風清潔系統，防止空氣中的污染防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。排板條件：無塵要求：粉塵數量小于100K43COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板流程：COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATE44壓板流程：工藝條件：1。提供半固化片從固態變為液態、然后發生聚合反應所需的溫度。2。提供液態樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發成分流出板外所需要的真空度。壓板流程：工藝條件：45（六）X-RAY鉆孔及修邊通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。定位孔的作用：

1、多層板中各內層板的對位。

2、同時也是外層制作的定位孔,作為內外層對位一致的基準。

3、判別制板的方向什么是X—RAY鉆孔？（六）X-RAY鉆孔及修邊通過機器的X光透射，通過表面銅皮46修邊、打字嘜修邊：根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸打字嘜：在制板邊（而不能在單元內）用字嘜機，將制板的編號、版本、打印在板面上以示以后的工序區別FP41570A00修邊、打字嘜修邊：根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整47第二部分外層前工序第二部分外層前工序48一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電鍍一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電49二、流程簡介

(一)鉆孔在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實現層與層間的導通，以及將來的元件插焊。為后工序的加工做出定位或對位孔目的：二、流程簡介

(一)鉆孔在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位50客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標簽鉆孔生產鉆帶發放PE制作膠片及標準板綠膠片檢孔客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標簽鉆孔生產鉆帶發放PE制51

鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙

鉆咀新鉆咀鉆孔夠Hits數翻磨清洗后標記

鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙鉆咀新鉆咀鉆孔夠H52

鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。控制方面分別有X、Y輛坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺適當的鉆孔參數，F、N、Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。鉆機的工作原理：

鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資53

鐳射鉆孔沖壓成孔鑼機銑孔成孔的其他方法：

鐳射鉆孔成孔的其他方法：54

用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達到孔內金屬化的目的,并使線路借此導通。(二)全板電鍍目的：

用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬55

磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序流程：

磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序流程：56

入板機械磨板超聲波清洗高壓水洗烘干出板（1）磨板：

入板機械磨板超聲波清洗（1）磨板：57

在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。作用：

在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及58

膨脹劑水洗除膠渣水洗中和水洗（2）除膠渣：

膨脹劑水洗除膠渣（2）除膠渣：59

除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環氧樹脂沿孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯接不通，或聯接不可靠。作用：

除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback60

化學沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯通。（3）孔金屬化：

化學沉銅（Electroless61

整孔水洗微蝕水洗預浸水洗活化水洗還原水洗沉銅水洗流程：

整孔水洗微蝕水洗流程：62

化學鍍銅的反應機理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+

化學鍍銅的反應機理：Cu2++2CH2O+4OHC63

直接電鍍：

由于化學鍍銅液中的甲醛對生態環境有害，絡合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學鍍銅層的機械性能不上電鍍銅層，而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便，故此直接電鍍技術應運而生。直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。

直接電鍍：由于化學鍍銅液中的甲醛64

流程：（一）、敏化劑5110（Sensitizer5110）（二）、微蝕（Microetch）（三）、整孔劑（Conditioner）（四）、預浸劑（Predip）（五）、活化劑（Activotor）（六）、加速劑(Accelerator)

徐喜明徐喜明

流程：（一）、敏化劑5110（Sensitizer51165

（4）全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為而全板電鍍則是在直接電鍍中全板用作增加導電層的導電性。

（4）全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一66

對鍍銅液的要求：

1）、鍍液應具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內銅厚接近1：1。

2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內，都能得到均勻、細致、平整的鍍層。

3）、鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍度高

對鍍銅液的要求：67

全板電鍍的溶液成分

1）、硫酸銅CuSO42）、硫酸

3）、氯離子

4）、添加劑

全板電鍍的溶液成分68

原理鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發生如下反應：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2eCu陽極Cu-2eCu2+

原理Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2e69(三)干菲林目的：

即在經過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。(三)干菲林目的：70流程：上工序磨板轆干菲林曝光顯影下工序流程：71（1）、磨板作用

1）、清潔——清理油脂氧化物清除污染因素

2）、增加銅表面粗糙程度增加菲林的粘附能力

（1）、磨板722CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。優點：工藝簡單、容易控制；溫度：現用的材料:Tg低于135OC。在一塊制作完成的線路板上，按在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。多層板與NaOH或專用退膜水發生皂化反應，長鏈網狀結構斷裂，產生皂化反應。是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。黑氧化前它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。鋦板溫度:145+5OC鉛筆測試應在5H以上為正常提高材料的尺寸穩定性.多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干

2CuCl+HCl+1/2O22CuCl73

(2)、轆干膜功用:

利用轆膜機,使干膜在熱壓作用下,粘附于經過粗化處理過的板面上.

工藝流程:板面清潔預熱轆膜冷卻

線路板常識授課用_課件74

(3).曝光

功用:

通過紫外光照射,利用紅菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉移到制板上。曝光流程:對位曝光下工序

線路板常識授課用_課件75

(4).顯影

功用:

通過Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分則保留下來,從而得到后工序所需的圖形。曝光流程:撕保護膜顯影水洗烘干

線路板常識授課用_課件76

(5).其他圖型轉移

印刷抗電鍍油墨光刻圖型轉移

線路板常識授課用_課件77

(四).圖型電鍍：目的：

將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層.

目的：78流程：

上板酸性除油微蝕

預浸電鍍銅預浸

電鍍錫烘干下板

流程：79（1）除油*微蝕：

作用：除去銅面異物，保持新鮮銅面進入下道工序。

（1）除油*微蝕：80（2）預浸*鍍銅：

作用：增加孔壁銅厚，使銅厚達到客戶要求。

（2）預浸*鍍銅：81（五）蝕板：目的：

通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）.（五）蝕板：目的：82流程：

入板褪膜蝕刻褪錫下工序流程：83（1）褪膜：

曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（-COOH）的長鏈立體網狀結構。與NaOH或專用退膜水發生皂化反應，長鏈網狀結構斷裂，產生皂化反應。在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。（1）褪膜：84（2）蝕刻：Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2

Cu（NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應實質就是銅離子的氧化還原反應：

Cu2+

+Cu2Cu1+（2）蝕刻：85（3）褪錫：錫與褪錫水中HNO3反應，生成Sn（NO3）2，反應式如下：

Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2（3）褪錫：86第三部分外層后工序第三部分外層后工序87一、外層工藝流程圖解

（后工序）褪膜-蝕刻-褪錫綠油-白字熔錫沉金/沉錫/噴錫外形加工褪膜-蝕刻-褪錫綠油-白字熔錫沉金/沉錫/噴錫外形加工88二、流程簡介（一）綠油/白字目的：綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表面的線路。白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼或插裝的元件。二、流程簡介（一）綠油/白字目的：綠油也叫防焊或阻焊89絲網印刷（ScreenPrint)

在已有負性圖案的網布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網布形成正形圖案，印在基面或銅面上。涂布印刷（CurtainCoating)

即將已調稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續流下，在水平輸送前進的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發半硬化之后，再翻轉做另一面涂布的施工方式。絲網印刷（ScreenPrint)90噴涂印刷（SprayCoating)

利用壓縮空氣將調稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。綠油印制技術已由早期手工絲網印刷或半自動絲印發展為連線型（In-Line)涂布或噴涂等施工方式，但絲網印刷技術以其成本低，操作簡便，適用性強特點，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業界廣泛采用。噴涂印刷（SprayCoating)91流程：

前處理綠油印制低溫焗板

曝光沖板顯影UV固化

字符印刷高溫終焗流程：92（1）板面前處理（Sufacepreparation）

——去除板面氧化物及雜質，粗化銅面以增強綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）

——通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying）

——將濕綠油內的溶劑蒸發掉，板面綠油初步硬化準備曝光。（1）板面前處理（Sufacepreparation）93（4）曝光（Exposure）

——根據客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing）

——將曝光時設有遮光區域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。（4）曝光（Exposure）94（6）UV固化（UVBumping）

——將板面綠油初步硬化，避免在后續的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）

——按客戶要求、印刷指定的零件符號。（8）高溫終鋦（Thermalcuring）

——將綠油硬化、烘干。

鉛筆測試應在5H以上為正常（6）UV固化（UVBumping）95塞孔1.＜∮通孔,采用絲印兼塞,即絲印時,塞孔位不設擋油墊,一般要求連續拖印2--3次,

以保證孔內綠油塞至整個孔深度的2/3以上.2.＞∮通孔,一般采用二次塞孔方式,即絲印表面綠油時,孔位設置擋油墊,在曝光顯影后或噴錫加工之后,再進行塞孔.二次塞孔油墨一般采用SR1000熱固型油墨.塞孔96字符按照客戶要求在指定區域印制元件符號和說明油墨——S--200W/WHITEHYSOL202BC--YELLOW網版——90T（字符網）

120T（BAR--CODE）網絲印前應仔細檢查網，以避免定位漏油或漏印。字符97（二）沉金目的：

沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。（二）沉金目的：沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金98流程：除油微蝕預浸活化化學鍍鎳沉金

流程：99(1)除油劑：一般情況下，PCB沉鎳金工序的除油劑是一種酸性液體物料，用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅面清潔及增加潤濕性。酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微粗糙化，增加銅與化學鎳層的密著性。(2)微蝕劑：(1)除油劑：酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微100(3)預浸劑：

維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）的情況下，進入活化缸。

(4)活化劑其作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。(3)預浸劑：(4)活化劑101(5)化學鍍鎳化學鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導致導電性不良;原理：在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。當鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應將繼續進行，直至達到所需之鎳層厚度。(5)化學鍍鎳原理：在鈀的催化作用下，Ni2+在Na102化學反應：

Ni2++2H2PO2-

+2H2ONi+2HPO32-+4H++H2副反應：

4H2PO2-

2HPO32-+2P+2H2O+H2化學反應：103手動：溶入槽中手動刮去多余部分。潔凈度要求：達到萬級以下。面清潔及增加潤濕性。標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。成為固體的樹脂叫做C-Stage。曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（-COOH）的長鏈立體網狀結構。Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區域的Rollercoating簡介——按客戶要求、印刷指定的零件符號。兩種工藝的線拉力有較大差異。綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表面的線路。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。水洗中和水洗而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。AOI------AutomaticOpticalInspection狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。反應沉積薄金。反應機理：H2PO2-

+H2OHPO32-+H++2HNi2++2HNi+2H+

H2PO2-+H

OH-+P+H2OH2PO2-

+

H2O

HPO32-+H++H2手動：溶入槽中手動刮去多余部分。反應機理：H2PO2-+H104(6)沉金作用：是指在活性鎳表面通過化學換反應沉積薄金。化學反應：

2Au++Ni2Au+Ni2+(6)沉金105特性：

由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發生置換反應。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為左右,這既可達到降低成本的要求,也可提高后續釬焊的合格率。特性：106（三）噴錫目的：熱風整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。（三）噴錫目的：熱風整平又稱噴錫，是將印制板浸入107(1)熱風整平可分為兩種：

a、垂直式

b、水平式(2)熱風整平工藝包括：助焊劑涂覆浸入熔融焊料噴涂熔融焊料熱風整平(1)熱風整平可分為兩種：108(3)工藝流程：

貼膠帶前處理熱風整平后處理(清洗)(3)工藝流程：109貼膠紙:

在100。C左右轆板機上熱壓，速1m/min以下，如有需要可多次熱壓以避免在熱風整平時.膠紙被撕開,導致全手指上錫。前處理:主要起清潔、微蝕的作用。除去表面的有機物和氧化層、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。貼膠紙:110熱風整平：（1）預涂助焊劑手動：溶入槽中手動刮去多余部分。機動：采用轆壓方式，即第一對毛轆涂抹松香，第二（三）對硅膠轆除去多余的助焊劑。（2）、熱風整平、焊熱溫度：

Sn63/Pb37共熔點183。C。

183。C-221。C

間，其與銅生成金屬間化合物（IMC）的能力低。

過高焊熱溫度可能破壞基材或使阻焊劑點燃。溫度過低，可能導致金屬孔堵塞。熱風整平：111后處理流程：熱水刷洗毛轆擦洗

循環水洗熱風吹干注：若松香清潔不凈易導致波峰焊時有氣泡產生。后處理112（四）沉錫/熔錫（1）沉錫目的：

用化學的方法沉積薄層純錫以保護銅面，同時保持良好的焊接性能。（四）沉錫/熔錫113工藝流程：

除油水洗微蝕水洗沉錫水洗烘干工藝流程：114（2）熔錫目的：

用熱油（如：甘油）的方法將已電鍍鉛錫的PCB，浸入加熱并使鉛錫熔化，以達到保護銅面和良好錫焊性的目的。（2）熔錫115工藝流程：

預熱炸油冷卻水洗烘干工藝流程：116（五）外形加工

目的：在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。（五）外形加工117工藝流程：收板QE發放資料鑼板資料鑼板定位孔進行鑼板檢查清洗烘干下工序(最后檢查)工藝流程：118其它外形制作：

A、啤板

B、斜邊

C、V坑(自動V坑：其它外形制作：119鑼板的工作原理

由DNC數控電腦系統控制機臺移動,按所輸入電腦的資料,制作出客戶所要求的輪廓及外形。控制方面分別有軸坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺XY軸移動及Z軸鑼頭帶動的鑼刀,通過輸入鑼板資料及適當的參數等,機器會自動按照資料,把所需的輪廓形狀制作出來鑼板的工作原理由DNC數控電腦系統控制機臺移動,按所120鑼板的工藝參數鑼頭的轉速N(rpm/min)進給速度F(feedrate/min)鑼刀直徑D(diameter)鑼刀半徑補償值RC(radiuscompensation)疊板塊數PL/STK(panel/stack)鑼板的工藝參數鑼頭的轉速N(rpm/min)121鑼板檢查項目外形尺寸---最底的一件100%測量外形的尺寸坑槽尺寸---使用塞規100%測量坑槽的寬度鑼刀直徑---用卡尺測量鑼刀的直徑板面質量---有否被管位釘擦花及有膠跡板邊質量---板邊是否有未鑼穿現象,板邊有披鋒及塵粉鑼板檢查項目外形尺寸---最底的一件100%測量外形的尺122謝謝！謝謝！123感謝觀看感謝觀看124線路板常識線路板常識125目的對我們公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。目的對我們公司的工藝流程有一個基本了解。126目錄第一部分：前言&

內層工序第二部分：外層前工序第三部分：外層后工序目錄第一部分：前言&127第一部分前言&內層工序

第一部分前言&內層工序128一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcir129狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品。所采用安裝技術，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，130二、PCB的分類：一般從層數來分為：單面板雙面板多層板二、PCB的分類：一般從層數來分為：131

什么是單面板、雙面板、多層板？

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導電圖形層，雙面板是有兩層導電圖形層。

什么是單面板、雙面板、多層板？

132四層板八層板六層板四層板八層板六層板133PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有134按表面處理方式來劃分：沉金板化學薄金化學厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機保焊松香板按表面處理方式來劃分：沉金板化學薄金135三、PCB的工藝流程介紹：

1、內層制作2、外層制作線路板常識授課用_課件136PCB是怎樣做成的？PCB是怎樣做成的？137一、內層工藝流程圖解

切板內層表面黑化或棕化內層排壓板X-RAY鉆標靶修邊、打字嘜內層圖形轉移內層AOI一、內層工藝流程圖解

切板內層表面黑化或棕化內層排壓板X-R138二、流程簡介（一）切板工序來料鋦板開料打字嘜二、流程簡介（一）切板工序來料鋦板開料打字嘜139來料：來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作的原材料，又稱覆銅板。來料規格：尺寸規格：常用的尺寸規格有37“×49”、41“×49”等等。厚度規格：常用厚度規格有：2mil、、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、

28mil、30mil、32mil、40mil等等。來料：來料—laminate，由半固化片與銅140焗板：

焗板目的：1.消除板料在制作時產生的內應力。提高材料的尺寸穩定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。

焗板：焗板目的：1.消除板料在制作時產生的141開料：開料就是將一張大料根據不同制板要求用機器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。開料：開料就是將一張大料根據不同制板要求用機142

焗板條件：1.溫度：現用的材料:Tg低于135OC。鋦板溫度:145+5OC2.時間：8-12小時要求中間層達到Tg溫度點以上至少保持4小時，爐內緩慢冷卻.3.高度：通常2英寸一疊板.焗板條件：143打字嘜：

打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生產中識別與追溯。打字嘜：打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生144（二）干菲林、圖形轉移工序

1.

什么是干菲林？是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發生聚合反應，形成較為穩定的影像，不會在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。

PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲林轉移到板料上（二）干菲林、圖形轉移工序1.什么是干菲林？145

2.干菲林的工藝流程：2.干菲林的工藝流程：146底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜147

3.工藝流程詳細介紹:3.工藝流程詳細介紹:148磨板：

磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學磨板、物理磨板。化學磨板工藝：以上關鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發生氧化還原反應，形成粗化的銅面。除油水洗微蝕水洗酸洗水洗熱風干磨板：磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅149貼膜：

貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。貼膜：貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。150曝光：曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。干菲林Cu基材底片曝光：曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲151曝光操作環境的條件：1.

溫濕度要求：20±1°C，60±5%。

(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2.

潔凈度要求：達到萬級以下。（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現偏差。）3.

抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。曝光操作環境的條件：152Rollercoating簡介

Rollercoat是一種代替干菲林的液態感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現了這種液態感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時也提高制作環境的要求。Rollercoating簡介Roller153顯影：顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。顯影：顯影的作用：顯影的原理：154蝕刻：蝕刻的作用：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。蝕刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O蝕刻：蝕刻的作用：蝕刻的原理：155褪膜：

褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。

156（三）AOI工序

AOI------AutomaticOpticalInspection

中文為自動光學檢查儀.該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數據圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。（三）AOI工序AOI------Automa157（四）黑氧化/棕化工序

黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結合面積，增加表面結合力。

黑氧化前

黑氧化后

（四）黑氧化/棕化工序黑氧化/棕化的作用：158

黑氧化原理：為什么會是黑色的？CuCu+&Cu2

氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

銅的氧化形式有兩種：CuO（黑色），Cu2O（紫紅色），而黑氧化的產物是兩種形式以一定比例共存。黑氧化原理：CuCu+&159黑氧化流程簡介：除油水洗微蝕水洗黑氧I水洗烘干微蝕水洗預浸黑化II水洗熱水洗上板落板黑氧化流程簡介：除水微水水微水預黑水160黑氧化流程缺陷：黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結合力加強。但同時也帶來了一種缺陷：粉紅圈。什么是粉紅圈？粉紅圈產生的原因？黑氧化層的Cu2O&CuOCu解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工藝流程。黑氧化流程缺陷：黑化工藝，使得樹脂與161

棕化工藝介紹：

棕化工藝原理：在銅表面通過反應產生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結構（通常形成銅的絡合物）。優點：工藝簡單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會出現粉紅圈缺陷。缺點：結合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。棕化工藝介紹：優點：工藝簡單、容易控制；缺點：162（五）排壓板工藝工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，成為多層板。（五）排壓板工藝工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅163

工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為164什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結材料。樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目前常用的為環氧樹脂FR-4。什么是半固化片？樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目165

它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態的環氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經過高溫熔化成為液體，然后發生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg——半固化片Laminate——層壓板Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg—166排板條件：無塵要求：粉塵數量小于100K粉塵粒度：小于m空調系統：保證溫度在18-22°C，相對濕度在50-60%

進出無塵室有吹風清潔系統，防止空氣中的污染防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。排板條件：無塵要求：粉塵數量小于100K167COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板流程：COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATE168壓板流程：工藝條件：1。提供半固化片從固態變為液態、然后發生聚合反應所需的溫度。2。提供液態樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發成分流出板外所需要的真空度。壓板流程：工藝條件：169（六）X-RAY鉆孔及修邊通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。定位孔的作用：

1、多層板中各內層板的對位。

2、同時也是外層制作的定位孔,作為內外層對位一致的基準。

3、判別制板的方向什么是X—RAY鉆孔？（六）X-RAY鉆孔及修邊通過機器的X光透射，通過表面銅皮170修邊、打字嘜修邊：根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸打字嘜：在制板邊（而不能在單元內）用字嘜機，將制板的編號、版本、打印在板面上以示以后的工序區別FP41570A00修邊、打字嘜修邊：根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整171第二部分外層前工序第二部分外層前工序172一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電鍍一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電173二、流程簡介

(一)鉆孔在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實現層與層間的導通，以及將來的元件插焊。為后工序的加工做出定位或對位孔目的：二、流程簡介

(一)鉆孔在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位174客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標簽鉆孔生產鉆帶發放PE制作膠片及標準板綠膠片檢孔客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標簽鉆孔生產鉆帶發放PE制175

鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙

鉆咀新鉆咀鉆孔夠Hits數翻磨清洗后標記

鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙鉆咀新鉆咀鉆孔夠H176

鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。控制方面分別有X、Y輛坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺適當的鉆孔參數，F、N、Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。鉆機的工作原理：

鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資177

鐳射鉆孔沖壓成孔鑼機銑孔成孔的其他方法：

鐳射鉆孔成孔的其他方法：178

用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達到孔內金屬化的目的,并使線路借此導通。(二)全板電鍍目的：

用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬179

磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序流程：

磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序流程：180

入板機械磨板超聲波清洗高壓水洗烘干出板（1）磨板：

入板機械磨板超聲波清洗（1）磨板：181

在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。作用：

在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及182

膨脹劑水洗除膠渣水洗中和水洗（2）除膠渣：

膨脹劑水洗除膠渣（2）除膠渣：183

除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環氧樹脂沿孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯接不通，或聯接不可靠。作用：

除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback184

化學沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯通。（3）孔金屬化：

化學沉銅（Electroless185

整孔水洗微蝕水洗預浸水洗活化水洗還原水洗沉銅水洗流程：

整孔水洗微蝕水洗流程：186

化學鍍銅的反應機理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+

化學鍍銅的反應機理：Cu2++2CH2O+4OHC187

直接電鍍：

由于化學鍍銅液中的甲醛對生態環境有害，絡合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學鍍銅層的機械性能不上電鍍銅層，而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便，故此直接電鍍技術應運而生。直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。

直接電鍍：由于化學鍍銅液中的甲醛188

流程：（一）、敏化劑5110（Sensitizer5110）（二）、微蝕（Microetch）（三）、整孔劑（Conditioner）（四）、預浸劑（Predip）（五）、活化劑（Activotor）（六）、加速劑(Accelerator)

徐喜明徐喜明

流程：（一）、敏化劑5110（Sensitizer511189

（4）全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為而全板電鍍則是在直接電鍍中全板用作增加導電層的導電性。

（4）全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一190

對鍍銅液的要求：

1）、鍍液應具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內銅厚接近1：1。

2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內，都能得到均勻、細致、平整的鍍層。

3）、鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍度高

對鍍銅液的要求：191

全板電鍍的溶液成分

1）、硫酸銅CuSO42）、硫酸

3）、氯離子

4）、添加劑

全板電鍍的溶液成分192

原理鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發生如下反應：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2eCu陽極Cu-2eCu2+

原理Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2e193(三)干菲林目的：

即在經過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。(三)干菲林目的：194流程：上工序磨板轆干菲林曝光顯影下工序流程：195（1）、磨板作用

1）、清潔——清理油脂氧化物清除污染因素

2）、增加銅表面粗糙程度增加菲林的粘附能力

（1）、磨板1962CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。優點：工藝簡單、容易控制；溫度：現用的材料:Tg低于135OC。在一塊制作完成的線路板上，按在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。多層板與NaOH或專用退膜水發生皂化反應，長鏈網狀結構斷裂，產生皂化反應。是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。黑氧化前它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。鋦板溫度:145+5OC鉛筆測試應在5H以上為正常提高材料的尺寸穩定性.多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干

2CuCl+HCl+1/2O22CuCl197

(2)、轆干膜功用:

利用轆膜機,使干膜在熱壓作用下,粘附于經過粗化處理過的板面上.

工藝流程:板面清潔預熱轆膜冷卻

線路板常識授課用_課件198

(3).曝光

功用:

通過紫外光照射,利用紅菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉移到制板上。曝光流程:對位曝光下工序

線路板常識授課用_課件199

(4).顯影

功用:

通過Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分則保留下來,從而得到后工序所需的圖形。曝光流程:撕保護膜顯影水