1、印制電路板各類故障原因及解決方法梳理一、基材部分問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因解決方法經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。確定經緯方向的變化規律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而

2、導致板材經緯向強度的差異。刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態，然后進行刷板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。(4)采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。需進行工藝試壓，調整工藝參數然后進

3、行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問題:基板或層壓后的多層基板產生彎曲(BOW)與翹曲(TWIST)。原因：解決方法：(1)特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應力疊加所致。對于薄型基材應采取水平放置確保基板內部任何方向應力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。熱熔或熱風整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當所致。放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。基板在進行處理過程中，較長時間內處于冷熱交變的狀態下進行處理，再加基板內應力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。采取工藝措施確保基板在冷熱交變時，調節冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱

4、。基板固化不足，造成內應力集中，致使基板本身產生彎曲或翹曲。(4)A。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。B。為減少基板的殘余應力，改善印制板制造中的尺寸穩定性與產生翹曲形變，通常采用預烘工藝即在溫度120-1400C2-4小時(根據板厚、尺寸、數量等加以選擇)。基板上下面結構的差異即銅箔厚度不同所至。(5)應根據層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產生的差異，轉成采取不同的半固化片厚度來解決。3問題：基板表面出現淺坑或多層板內層有空洞與外來夾雜物。原因：解決方法：(1)銅箔內存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。原材料問題，需向供應商提出更換。經蝕刻后發現基板表面透明狀，經切片是空洞。同上處理方法解決

5、之。特別是經蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態。按上述辦法處理。問題：基板銅表面常出現的缺陷原因：解決方法：(1)銅箔出現凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質。改善疊層和壓合環境，達到潔凈度指標要求。銅箔表面出現凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質直接影響所至。認真檢查模具表面狀態，改善疊層間和壓制間工作環境達到工藝要求的指標。在制造過程中，所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態差。改進操作方法，選擇合適的工藝方法。經壓制的多層板表面銅箔出現折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。疊層時要特別注意層與層間的位置準確性，避免送入壓機過程中滑動。直接接

6、觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.基板表面出現膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。5問題：板材內出現白點或白斑原因：解決方法：(1)板材經受不適當的機械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現象以減少機械外力的作用。局部板材受到含氟化學藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。特別是在退錫鉛合金鍍層時，易

7、發生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。板材受到不當的熱應力作用也會造成白點、白斑。特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內產生缺陷。二照相底片制作工藝A.光繪制作底片1.問題：底片發霧，反差不好原因解決方法(1)舊顯影液，顯影時間過長。采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好(即黑度好)。顯影時間過長。縮短顯影時間。問題：底片導線邊緣光暈大原因解決方法顯影液溫度過高造成過顯。控制顯影液溫度在工藝范圍內。問題：底片透明處顯得不夠與發霧原因解決方法定影液過舊銀粉沉淀加重底片發霧。更換新定影液。定影時間不足，造成底色不夠透明。定影時間保持60秒以上

8、。問題：照相底片變色原因解決方法定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。B.原片復制作業1.問題：經翻制的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊原因解決方法（1）曝光參數選擇不當。根據底片狀態，進行優化曝光時間。原底片的光密度未達到工藝數據。(2)測定光密度，使明處達到Dmax4.0數據以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2.問題：經翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊原因解決方法(1)曝光機光源的工藝參數不正確。采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應進行更換。需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。(2)根據生產情況縮小拼版面積或

9、由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當的距離，確保大尺寸的底片處于良好的感光區域內。問題：經翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法原采用的底片品質差。檢查原底片線路邊緣的成像狀態，采取工藝措施改進。曝光機臺面抽真空系統發生故障。認真檢查導氣管道是否有氣孔或破損。曝光過程中底片有氣泡存在。檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。4.問題：經翻制的重氮底片導線變寬，透明區域不足（即Dmin數據過大）原因解決方法（1）選擇的曝光工藝參數不當。（1）A.選擇適當的曝光時間。B.可能重氮片存放環境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。.問題：經翻制

10、的重氮底片遮光區域不足（Dmax數據過低）原因解決方法翻制重氮底片時，顯影不正確。（1）A.檢查顯影機是否發生故障。B.檢查氨水供應系統，測定濃度是否在Be26（即比重為1.22）以上。原重氮片材質差。（2）測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。.問題：經翻制的重氮底片暗區遮光性能低Dmax偶而不足原因解決方法經翻制重氮片顯影不正確。檢查氨氣顯影機故障狀態，并進行調整。原底片材料存放環境不良。按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。操作顯影機不當。特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。問題：經翻制的重氮片圖形

11、區域出現針孔或破洞原因解決方法曝光區域內有灰塵或塵粒存在。特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。原始底片品質不良。在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。所使用的重氮片品質有問題。采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。問題：經翻制的重氮片發生變形走樣原因解決方法環境溫濕度控制不嚴。A.加裝溫濕度控制器，調節室內達到工藝要求范圍內。B.作業環境溫濕度控制：溫度為20-270C；濕度40-70%。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60

12、%RH。經顯定影后，干燥過程控制不當。按照工藝要求將底片水平放置進行吹風、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。翻制前重氮片穩定處理不當。（3）應在底片存放間環境下存放24小時，進行穩定處理。C.黑白底片翻制工藝.問題：經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊原因解決方法曝光工藝參數選擇不當。檢查氨氣顯影機故障狀態，并進行調整。原底片品質不良。按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。翻制過程顯影控制有問題。（3）特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。2.問題：經翻制的底片其外緣導線寬度變細而不整齊原因解決方法（1）曝光設備校

13、驗過期。重新根據工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內。光源太接近較大尺寸底片。重新調整光源距離或改用大型曝光機。光源反射器距離與角度失調。重新調節“反射罩面”的距離與角度。.問題：經翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利原因解決方法原底片品質不佳。檢查原始底片導線邊緣狀態。曝光機抽真空系統功能性差。（2）A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。.問題：經翻制的底片局部解像度不良原因解決方法原始底片品質不佳。檢查原始底片導線邊緣的不良情形。曝光機抽真空系統功能性差。A.檢查抽真空系統的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有

14、破損部分。曝光過程中底片間有氣泡存在。曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統。5.問題：經翻制的底片光密度不足（主要指暗區的遮光程度不足）原因解決方法（1）經翻制底片顯影過程不正確。檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。原裝底片存放條件不良。需要存放在符合工藝要求的室內，特別要避免見光。顯影設備功能變差。檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統。問題：經翻制的底片圖形面出現針孔或破洞原因解決方法曝光機臺面有灰塵或顆粒。應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。原始底片品質不良。檢查原始底片圖形表面狀態，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。原裝底片基材品質差。進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區黑面

15、是否有針孔或空洞。問題：經翻制的底片電路圖形變形原因解決方法工作環境溫濕度不正確。(1)作業的環境溫濕度控制：溫度20-270C；濕度40-70%RH,精度要求高的底片，其作業濕度應控制在55-60%RH。干燥過程不正確。(2)將底片水平放置吹干，其干燥時間厚(100am),底片干燥1-2小時；厚度175微米，基片干燥6-8小時。待翻制的底片前處理不適當。需在底片房環境中放置至少24小時，進行穩定性處理。問題：底片透明區域不足或片基出現云霧狀原因解決方法原裝底片基材中已有夾雜物。選用高解像度品質的原裝底片。原裝片基表面不良。確保存放環境的溫濕度控制。原裝底片品質不良。首先要檢測原裝底片性能與品

16、質。曝光、顯影過程有問題。（4）對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。D.底片變形與預防方法.問題：底片變形原因解決方法溫濕度控制失靈。（1）通常情況下，溫度控制在2220C,濕度在55%5%RH。曝光機溫升過高。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機及不斷更換備份底片。注：底片變形修正的工藝方法：.在掌握數字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。.針對底片隨環境溫濕度

17、變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。.對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。.采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環寬技術要求，稱此法為“焊盤重疊法”。.將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。.采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。注意事項：現將上述方法的適用范圍、注意事項等列表如下，供參考。剪接法對于線路不太密集

18、，各層底片變形不一致。對阻焊底片及多導板電源地層底片的變形尤為適用。導線密度高，線寬及間距小于0.20mm。剪接時應盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，應注意連接關系的正確性。改變孔位法各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法。底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應重新設置。晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片已變形的底片。在通風及黑暗（有安全也可以）的環境下晾掛底片，避免光及污染。確保晾掛處與作業處的溫濕度一致。焊盤重疊法圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴格。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。重疊拷貝后，線、盤

19、邊緣的光暈及變形。照像法底片長寬方向變形比例一致。不便重鉆試驗板時。僅適用銀鹽底片。底片長寬方向變形不一致。照像時對焦應準確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調試后方獲得滿意的電路圖形。三數控鉆孔制造工藝部分A.機械鉆孔部分1問題：孔位偏移，對位失準原因解決方法鉆孔過程中鉆頭產生偏移(1)A.檢查主軸是否偏轉B.減少疊板數量。通常按照雙面板疊層數量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數量為鉆頭直徑的23倍。C.增加鉆頭轉速或降低進刀速速率2.重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E.檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F.檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；G.重新檢測和校正

20、鉆孔工作臺的穩定和穩定性。蓋板材料選擇不當，軟硬不適(2)選擇復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。基材產生漲縮而造成位移檢查鉆孔后其它作業情況，如孔化前應進行烘干處理所采用的配合定位工具使用不當檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。孔位檢驗程序不當檢測驗孔設備與工具。鉆頭運行過程中產生共振選擇合適的鉆頭轉速彈簧夾頭不干凈或損壞清理或更換彈簧夾頭。鉆孔程序出現故障重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。定位工具系統精度不夠檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。鉆頭在運行接觸到蓋板時產生滑動選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。2問題：孔徑失

21、真原因解決方法鉆頭尺寸錯誤操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統的指令是否正常。進刀速率或轉速不恰當所至調整進刀速率和轉速至最理想狀態鉆頭過度磨損更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊三塊)可鉆60009000孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5,平均減減少30。鉆頭重磨次數過多或退屑槽長限制鉆頭重磨的次數及重磨度低于標準規定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增

22、加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。鉆軸本身過度偏轉使用動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況或嚴重時由專業的供應商進行修理。3問題：孔壁內碎屑鉆污過多原因解決方法進刀速率或轉速不恰當調整進刀速率或轉速至最隹狀態。基板樹脂聚合不完全鉆孔前應放置在烘箱內溫度120，烘4小時。鉆頭擊打數次過多損耗過度應限制每個鉆頭鉆孔數量。鉆頭重磨次數過多或退屑槽長度低于技術標準應按工藝規定重磨次數及執行技術標準。蓋板與墊板的材料品質差就選用工藝規定的蓋板與墊板材料。鉆頭幾何外形有問題檢測鉆頭幾何外形應符合

23、技術標準。鉆頭停留基材內時間過長提高進刀速率，減少疊板層數。4問題：孔內玻璃纖維突出原因解決方法退刀速率過慢應選擇最隹的退刀速率。鉆頭過度損耗應按照工藝規定限制鉆頭鉆孔數量及檢測后重磨。主軸轉速太慢根據公式與實際經驗重新調整進刀速率與主軸轉速之間的最隹數據。進刀速率過快（4）降低進刀速率至合適的速率數據。5問題：內層孔環的釘頭過度原因解決方法（1）退刀速度過慢增加退刀速率至最隹狀態。進刀量設定的不恰當重新設定進刀量達到最隹化。鉆頭過度磨損或使用不適宜按照工藝規定限制鉆頭的鉆孔數量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。主軸轉速與進刀速率不匹配根據經驗與參考數據，進行合理的調整進刀速率與鉆頭轉速

24、至最隹狀態并且檢測主軸轉速與進刀速率的變異情況。基板內部存在缺陷如空洞基材本身缺陷應即時更換高品質的基板材料。表面切線速度太快檢查和修正表面切線速度。疊板層數過多減少疊板層數。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的23倍。蓋板和墊板品質差（8）采用較不易產生高溫的蓋、墊板材料。6問題：孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時產生熱應力與機械應力造成基板局部碎裂檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。玻璃布編織紗尺寸較粗應選用細玻璃紗編織成的玻璃布。基板材料品質差更換基板材料。進刀量過大檢查設定的進刀量是否正確。鉆頭松滑固定不緊檢

25、查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。疊板層數過多根據工藝規定疊層數據進行調整。7問題：孔壁粗糙原因解決方法進刀量變化過大保持最隹的進刀量。進刀速率過快根據經驗與參考數據進行調整進刀速率與轉速，達到最隹匹配。蓋板材料選用不當更換蓋板材料。固定鉆頭的真空度不足檢查數控鉆機真空系統并檢查主軸轉速是否有變化。退刀速率不適宜調整退刀速率與鉆頭轉速達到最隹狀態。鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。主軸產生偏轉太大對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。切屑排出性能差（8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。8問題：孔壁毛剌過大，已超過標準規定數據原因解決方法（1）鉆頭不銳利或第一

26、面角（指切刃部）出現磨損根據檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進檢測。疊板間有異物或固定不緊引起疊板前必須認真檢查表面清潔情況。裝疊板時要緊固，以減（2）鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致（1）選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。少疊板之間有異物。進刀量選擇過大應根據經驗與參考數據重新選擇最隹進刀量。蓋板厚度選擇不當（過薄）采用較厚硬度適宜的蓋板材料。鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產生毛剌）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件所鉆的基板材料品質不良（基板的下板面孔口出現毛剌）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。定位銷松動或垂直度差更換定位銷和修理磨損的模具。定位銷孔出現毛屑上定位銷前必

27、須認真進行清理。基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現毛邊）鉆孔前應在烘箱內120，烘46小時。墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內選擇硬度適合的墊板材料。9問題：孔壁出現殘屑原因解決方法蓋板或基板材料材質不適當蓋板導致鉆頭損傷選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足檢查該機真空系統（真空度、管路等）。壓力腳供氣管道堵塞更換或清理壓力腳。鉆頭的螺旋角太小檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。疊板層數過多應按照工藝要求減少疊板層數。鉆孔工藝參數不正確選擇最隹的進刀速度與鉆頭轉速。環境過于干燥產生靜電吸附作用（8）應按工藝要求達到規定的濕度要求應達到濕度45%RH以上

28、。退刀速率太快選擇適宜的退刀速率。10問題：孔形圓度失準原因解決方法主軸稍呈彎曲變形檢測或更換主軸中的軸承。（4）選擇合適的進刀量，減低進刀速率。裝夾鉆頭前應采用40倍顯微鏡檢查。11問題：疊層板上面的板面發現耦斷絲連的卷曲形殘屑原因解決方法（1）未采用蓋板（1）應采用適宜的蓋板。（2）鉆孔工藝參數選擇不當（2）通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。12問題：鉆頭容易斷原因解決方法（1）主軸偏轉過度應對主軸進行檢修，應恢復原狀。鉆孔時操作不當A.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞B.根據鉆頭狀態調整壓力腳的壓力C檢查主軸轉速變異情況D.鉆孔操作進行時檢查主軸的穩定性。鉆頭選用不合適檢測鉆頭的幾何外形，

29、磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。鉆頭的轉速不足，進刀速率太大疊板層數太高減少至適宜的疊層數。13問題：孔位偏移造成破環或偏環原因解決方法鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準(1)A.減少待鉆基板的疊層數量。B.增加轉速，減低進刀速率。C檢測鉆頭角度和同心度。D.觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E.鉆頭退屑槽長度不夠。F.校正和調正鉆機的對準度及穩定度。蓋板的硬度較高材質差應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。鉆孔后基板變形使孔偏移根據生產經驗應對鉆孔前的基板進行烘烤。定位系統出錯對定位系統的定位孔精度進行檢測。手工編程時對準性差應檢查操作程序。14問題：鉆孔錯誤原因解決方法(1)編程時發生

30、的數據輸入錯誤（3）適當降低進刀速率。檢查操作程序所輸入的孔徑數據是否正確。錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。鉆頭使用不當，磨損嚴重更換新鉆頭，應按照工藝規定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數量。使用的鉆頭重磨的次數過多應嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。看錯孔徑要求或英制換算公制發生錯誤應仔細地閱看蘭圖和認真換算。自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤鉆孔前應仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。15問題：鉆頭易折斷原因解決方法數控鉆機操作不當（1）A.檢查壓力腳壓緊時的壓力數據。B.認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態。C檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩性。D.檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度。蓋板、墊板

31、彎曲不平應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。進刀速度太快造成擠壓所至（4）鉆頭進入墊板深度太深發生絞死（5）應選擇最隹的加工條件。應事先調整好的鉆頭的深度。固定基板時膠帶未貼牢應認真的檢查固定狀態。特別是補孔時操作不當操作時要注意正確的補孔位置。疊板層數太多減少疊板層數16問題：堵孔原因解決方法鉆頭的長度不夠根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。鉆頭鉆入墊板的深度過深應合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。基板材料問題（有水份和污物）應選擇品質好的基板材料，鉆孔應進行烘烤。由于墊板重復使用的結果應更換墊板。加工條件不當所至（3）應根據疊層厚度設定或選擇合適的長度。17問題：孔徑擴大原因解決方法鉆頭直徑有問題

32、鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。補漏孔時造成補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。重復鉆定位孔時造成的誤差引起應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。重復鉆孔造成應特別仔細所鉆孔的直徑大小。18問題：孔未穿透原因解決方法（1）DN設定錯誤鉆孔前程序設定要正確。墊板厚度不均勻問題選擇均勻、合適的墊板厚度。鉆頭設定長度有問題鉆頭斷于孔內所至鉆孔前應檢查疊層與裝夾狀態及工藝條件蓋板厚度選擇不當應選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。B.非機械鉆孔部分激光鉆孔技術1、問題與解決方法（1）問題：開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準原因：.制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的