1、光芯片市場格局分析光器件下游增長周期光通信下游應用領域主要分為電信市場、數通市場、新興市場。光通信下游主要市場分為電信市場、數通市場、新興市場。電信市場是光通信最先發力的市場，主要包括5G通信、光纖接入等，通信網絡建設推動光通信市場需求；數通市場是光通信增速最快的市場，主要包括云計算、大數據等，數據流量與數據交匯量的增長推動市場需求；新興市場包括消費電子、自動駕駛、工業自動化等市場，是未來發展潛力最大的市場。以光模塊為例，據FROST&SULLIVAN統計，全球光模塊市場規模從2015年的75.1億美元增長到2020年的105.4億美元，年復合增長率約為7.0%，預計至2024年有望達到138

2、.2億美元。其中數通市場的增速高于電信市場，數通市場光模塊市場規模由2015年的31.5億美元增長到了2020年的54.2億美元，年復合增長率為14.5%，占比由2015年的41.9%提高至2020年的51.4%。由于下游5G網絡和數據中心的建設需求將持續增加，電信市場和數通市場的光模塊將繼續增長，數通市場受益于數據中心建設，增速更快，電信市場受制于電信運營商本身的發展戰略，對光模塊的需求相對穩定。預計至2024年全球光模塊在數通市場、電信市場的應用比例分別為61%、39%。全球移動數據流量指數型增長，數據傳輸與數據交匯量激增。隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等信息技術的快速發展及加速應用

3、，傳統產業及大眾生活形式的數字化轉變加速。移動支付、移動出行、遠程控制、高清視頻直播、移動餐飲外賣、虛擬現實等的普及，驅動數據流量和數據交匯量迎來爆發式增長。5G網絡加速建設與數據中心擴容，推動光通信市場進一步發展。自5G商用牌照發放后，三大運營商積極開展5G網絡建設，據工信部統計，截至7月末，5G基站總數達196.8萬個，成為全球首個基于獨立組網模式規模建設5G網絡的國家，5G基站占移動基站總數的比例為18.8%，占比較上年末提高4.5pct。據GSMA預測，至2025年全球將有13億5G用戶，5G網絡覆蓋率達到40%，5G移動終端的連接數量將達14億。受新基建、數字化轉型及數字中國遠景目標

4、等國家政策促進及企業降本增效需求的驅動，中國數據中心業務收入持續高速增長，據信通院統計，2021年中國數據中心行業市場收入達1500億元左右，近3年年均復合增長率達30.7%。數據中心的持續擴容激發了光通信市場的快速發展潛力。電信運營商新一輪資本開支周期正開啟，呈現增長態勢。移動牌照發放驅動每一輪資本開支周期，回顧運營商歷年資本開支情況，呈現明顯周期性，建設節奏與下游應用發展程度相關性高，同時由于技術迭代對網絡質量要求提高，運營商整體資本開支呈現增長趨勢。據三大運營商2021年財報披露，2021年三大運營商合計資本開支為3393億元，同比增長2%，其中中國移動、中國聯通、中國電信資本開支分別為

5、1836億元、690億元、867億元。據三大運營商2022年半年報披露，2022年上半年三大運營商合計資本開支為1621億元，同比增長27%，其中中國移動、中國聯通、中國電信上半年資本開支分別為920億元、284億元、417億元。5G時代，中國首次與全球站在同一起跑線，步入領先梯隊，運營商新一輪資本開支周期正開啟，呈現增長態勢。全球云計算巨頭資本開支正逐步回暖。隨著海外疫情后的復工復產，云計算服務供應商的基礎設施建設逐步恢復。2022年第一季度北美四大云計算巨頭資本開支合計為355.18億美元，同比增長29.6%，資本開支顯著增長。其中，Amazon2022年第一季度資本開支為149.51億美

6、元，同比增長23.7%，環比增長10.9%，連續12個季度同比增長；Google2022年第一季度資本開支為97.86億美元，同比增長64.7%，環比增長53.3%；Microsoft2022年第一季度資本開支為53.4億美元，同比增長4.9%，環比下降9.0%；Meta2022年第一季度資本開支為54.41億美元，同比增長26.4%，環比增長1.3%。隨著云計算需求和數據流量的持續增長，全球云基礎設施和光網絡建設進入新一輪周期。國內云廠商資本開支整體同比增長，云基建投資仍為長期趨勢。國內方面，2022年第一季度三大云廠商資本開支合計為181.3億元，同比增長19%，保持增長態勢，增速回落。其

7、中，阿里巴巴2022年第一季度資本開支為92.0億元，同比增長52.3%；騰訊2022年第一季度資本開支為70億元，同比下降9.5%；百度2022年第一季度資本開支為19.28億元，同比增長34.1%。光通信市場進入新的增長周期，預計至2026年全球光傳輸市場規模達181億美元。隨著全球數據量指數式發展，及對網絡技術的迭代升級推動光通信市場進入新的增長周期，同時在疫情影響下部分企業與個人對先進網絡設備的需求也進一步提升。據DellOroGroup統計預測，至2026年全球光傳輸市場規模達181億美元，五年復合增長率為3%，其中北美、EMEA、亞太地區、CALA地區五年復合增長率分別為2%、3%

8、、3%、5%。光芯片市場格局中國光芯片國產化率低，高端芯片自給能力有限。據中國光電子器件產業發展路線圖2018-2022年披露，中國在光通信領域的核心芯片國產化率低，僅掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，及PLC/AWG芯片的制造工藝與配套IC的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發達國家落后1-2代以上。歐美日起步較早，技術領先，在高速高端領域廣泛布局。光芯片主要使用光電子技術，海外在近代光電子技術起步較早、積累較多，海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發組件、光模塊全產業鏈覆蓋能力，擁有先發優勢，通過積累核心技術及生產工藝，逐步實

9、現產業閉環，建立起較高的行業壁壘，在光芯片高速高端領域廣泛布局，在可調諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領域有深厚積累。中國政策大力扶持，國產化進程加速。中國政府在光電子技術產業進行重點政策布局，2017年中國電子元件行業協會發布中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022年），明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步的目標。中國光芯片企業已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術。經過多年發展，目前2.5G光芯片市場已基本實現國產化，據ICC統計，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，中國光芯片企業已占據接近80%

10、的市場份額；10G光芯片，除了部分型號產品有較高技術門檻，依賴進口，亦已基本實現國產化，據ICC統計，2021年中國廠商源杰科技全球市場份額達20%，排名第一，超過住友電工、三菱電機等海外廠商。光模塊發展趨勢光模塊技術發展趨勢：可熱插拔、小型化、高速率、智能化、集成化。隨著光通信系統集成度的不斷提升，光模塊技術不斷發展，光模塊技術升級路線按主流封裝形式可劃分為三代：第一代（1995-2000）：以1X9、GBIC、SFF形式為主流代表。1X9是較早的光模塊應用，是固定的光模塊產品。隨后向熱插撥、小型化兩個方向演進。熱插撥方向形成了GBIC光模塊，作為獨立模塊使用，無需切斷電源即可定位故障，方便

11、了光模塊的管理與維修。小型化方向形成了SFF光模塊，SFF光模塊采用精密光學及電路集成工藝，尺寸僅有1X9的一半，增加了通信設備端口密度，降低單位端口的功耗及成本。第二代（2000-2028）：以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式為代表。隨著數據通信網絡向高速率、大容量發展，通信設備端口密度提升，推動光模塊不斷突破技術限制，向小型化、高速率、智能化、集成化方向發展。以目前廣泛應用的SFP形式為例，其兼具GBIC的熱插撥和SFF高集成小型化優勢。此外，光模塊也由10G-40G升級到100G/200G/400G高速光模塊領域，并且演化出數據診斷等智能化功能。第三代（2024年之后）：

12、以光電共封裝（CPO）形式為代表，主要采用硅光集成技術。預計到2024年，800G高速光模塊會進入規模化生產階段，光電共封裝、硅光集成技術會在速率、能耗、成本方面逐漸超越傳統光模塊。這一時期是光模塊的創新發展時期，光模塊的產品成本、性能、技術等會進一步完善，以適應新一代信息技術加速升級革新的發展需求，推動光模塊向超高速率、超高集成度方向發展，凸顯高端光模塊競爭優勢。光摩爾定律推動技術創新發展，光模塊每4年左右演進一代，比特成本下降一半，功耗下降一半。網絡流量爆發式增長，網絡流量每9-12個月翻一番，骨干光通信設備每2-3年升級一次，光電領域的“光摩爾定律”，光模塊每4年左右演進一代，比特成本下

13、降一半，功耗下降一半。同時微電子芯片和光電子芯片的物理極限被不斷迫近，微電子芯片內部集成度不斷提高，晶體管尺寸不斷微縮導致量子效應的影響加劇，晶體管的不可靠性顯著增加，在微電子和光電子產業的共同發展和需求引導下，硅光技術應運而生。硅光可以實現芯片的高集成度、低成本、規模制造，是實現光電合封、光電集成的最佳選擇。硅光集成技術（PIC）是未來光模塊市場發展的主要趨勢。隨著5G通信技術向海量連接、大容量方向發展，為了實現信號全面覆蓋，光通信設備需要布局大量的光模塊，光模塊需要實現高密度連接，驅動光模塊向高集成化方向發展。硅光集成技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有成熟的CMOS工藝實現多種光器件的高

14、度功能集成，具有超高速率、超低功耗、超低規模化成本等特性的新一代技術。當前主流的光集成技術以稀有材料磷化銦作為主要材料，材料成本昂貴，難以實現大規模集成。硅為材料的光集成技術兼具數據的交換、存儲以及處理，是下一代光通信的技術趨勢。從成本上看，硅材料本身價格低廉且已經成熟應用于電子集成電路，材料成本低廉以及具有成熟的工藝基礎，適合規模化生產；從數據安全上看，以磷化銦為材料的光集成技術只負責數據的交換，不涉及數據的存儲與處理，不利于通信信息安全；從速率上看，基于光在傳播上的天然優勢，硅光芯片可以突破通過銅線來傳播電信號的速率瓶頸，具備超高傳輸速率，可實現Pb/s量級的傳輸，有望打破Tb/s的光通信

15、傳輸速率瓶頸。在電信領域，硅光技術助力光模塊尺寸與成本降低；在數通領域，硅光技術助力成品率進一步提升，在高速應用場景優勢明顯。目前硅光集成技術仍處于初期發展階段，光子芯片需要與成熟的電子芯片技術融合，運用電子芯片先進的制造工藝及模塊化技術，其研發及產業化以Intel、Luxtera為代表的國外企業為主導，國產化率較低。硅光集成技術已取得了許多進展和突破，硅光產業鏈不斷完善。1969年美國貝爾實驗室提出集成光學概念，受到技術和商用化限制，直至21世紀初，以Intel和IBM為首的企業與學術機構才開始重點發展硅芯片光學信號傳輸技術，隨著資本的投入與研發的推進，硅光子技術在產品化方面有多項突破，技術

16、標準相繼形成，已逐漸從學術研究驅動轉變為市場需求驅動的良性循環。硅光技術的高度集成特性在對尺寸更加敏感的消費領域存在更大需求，消費電子、智能駕駛、量子通信等領域有較大發展空間。CPO是實現高速率、大帶寬、低功耗網絡的必經之路。大數據、云計算、AI等應用需求的發展，驅動數據中心規模不斷擴大，對帶寬容量與高速數據傳輸速率的需求明顯增加。與此同時，摩爾定律趨于平緩，芯片制造技術接近物理瓶頸，從系統的角度對性能優化從而實現速率提升成為必選之路。CPO具有的功耗低、帶寬大的特點，將硅電路和光學器件并排集成在同一封裝上，可提升提高輸入/輸出（I/O）接口的能源效率，從而延長傳輸距離。當數據中心的數據傳輸在

17、帶寬密度要求大幅提升且單通道速率超過100Gbps，傳統可插拔光模塊和板載光學器件在成本效益方面，將很難與CPO技術相媲美。多家廠商前瞻性布局CPO相關技術與產品，預計至2023-2025年得到實際應用。目前AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均前瞻性地布局CPO相關技術及產品，并推進CPO標準化工作。國外COBO和OIF等行業組織成立了工作組，國內中科院計算所牽頭成立CCITA聯盟制訂前沿互連技術標準籌備相關工作。據Intel、Broadcom等廠商預計，至2023-202

18、5年間CPO技術有望得到實際應用，對應的芯片產品亦將逐步推向市場。CPO的成熟與商業化有望引發光模塊競爭格局變革。CPO主要涉及3類核心技術挑戰高密度的光電（驅動）芯片設計技術、高密度及高帶寬的連接器技術、封裝和散熱技術。隨著CPO技術的成熟與商業化，將促進產業整體升級及生態供應鏈的重組，為光模塊競爭格局帶來變數，先進技術前瞻布局與積淀的廠商有望獲得先發優勢。預計至2027年全球CPO市場收入達54億美元。未來CPO將成為云提供商數據中心的主導使能技術，最初將應用于超大規模數據中心，據CIR預測，至2023年CPO在超大規模數據中心的收入規模占總收入的比例將達到80%；隨后低時延與高速率應用將

19、推動CPO需求，人工智能、機器學習等領域有望成為主要驅動因素。據CIR預計，至2027年全球CPO市場收入達54億美元，預計至2025年交換速率達102.4Tbps，與傳統可插拔光學器件相比，CPO功耗將降低30%，每比特成本降低40%。光模塊核心器件光芯片是光模塊的核心器件，成本占比隨光模塊速率的提升而上升。光芯片的性能與傳輸速率直接決定光通信系統的傳輸效率，是光模塊的核心器件。據頭豹研究院統計測算，光芯片在低端、中端、高端模塊的成本占比分別約為30%、50%、70%，隨著光模塊速率的提升，光芯片在光模塊的成本占比提升。光芯片按功能可分為激光器芯片和探測器芯片。其中激光器芯片主要用于發射信號

20、，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。激光器芯片按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片，面發射芯片包括VCSEL芯片，邊發射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片主要有PIN和APD兩類。光芯片通常采用III-V族元素化合物半導體為襯底。光芯片廠商通常采用三五族化合物磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）作為芯片的襯底材料，磷化銦和砷化鎵具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領域得到重要應用。其中，磷化銦（InP）襯底用于制作FP、DFB、EML邊發射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應用于

21、電信、數據中心等中長距離傳輸；砷化鎵（GaAs）襯底用于制作VCSEL面發射激光器芯片，主要應用于數據中心短距離傳輸、3D感測等領域。光器件市場格局市場格局：完全競爭市場，產品種類多，市場份額分散，各部件產品性能與需求不同。光器件市場呈現充分競爭格局，各類器件種類繁多，生產廠商多，行業的市場化程度高。各廠商在各自擅長的領域發揮優勢，形成其在某類產品上特有的競爭優勢。從需求的角度看，TOSA（光發射次模塊）器件銷售規模較高，占比約50%，其次為ROSA（光接收次模塊），占比約30%。預計未來仍以TOSA、ROSA產品為主要構成，結構件類產品附加值隨技術升級而相應提升。發達國家在1975年后逐步形

22、成光器件產業，中國相比國外起步約晚5年。20世紀70年代中旬，中國有源光器件及無源光器件研究活動萌芽，由于國家光纖通信發展初期科研和工程的需要，中國在光器件領域的研究和生產起步不算晚，但相關工業基礎薄弱，科研投入不夠及體制機制等方面原因，中國光器件在核心技術和高端產品方面與國際先進水平仍有差距。中低端產能向中國轉移。中國廠商主要集中在中低端產品的研發、制造上，受益于中國工程師紅利，在中低端市場上中國廠商具有價格優勢，形成規模化生產優勢，占據主導地位。產品方面，中國無源光器件產品競爭力相對強，有源光器件產品還需進一步提升。中國政府高度重視光器件生產技術發展進度，陸續出臺多項政策文件，營造良好政策

23、環境，基于政策、經濟關鍵變化，全球無源光器件產業開始向中國轉移，中國企業集中布局光隔離器、光分路器、開關元件、光濾波器等無源光器件產品，其產能逐漸達到國際水平，構成約30%全球無源光器件銷售市場份額；有源光器件由于缺少對關鍵技術掌握與裝備生產條件薄弱，完善產業鏈、整合產能等方面資源有限，在中低端細分市場領域，初步具備產能，但工藝提升空間較大，在全球市場貢獻產能相對較小，相對進展較慢，目前仍落后于美國、日本等發達國家。半導體激光器產業化水平是薄弱環節。高端激光器芯片幾乎全部依賴進口，相應的材料工藝、制造工藝平臺能力與工藝人才的儲備都是限制快速創新的瓶頸，是下一步要大力推進的方向。半導體激光器市場

24、保持穩定增長。半導體激光器以半導體材料作為激光介質，以電流注入二極管有源區為泵浦方式的二極管/激光器（以電子受激輻射產生光），具有電光轉換效率高、體積小、壽命長等特點，可以應用于醫療、工業、國防、科研以及激光雷達等領域，此外還可以作為光纖激光器、現代固體激光器的泵浦源，泵浦增益介質晶體或光纖產生光，以獲得更好的光束質量，應用于更廣泛的下游領域。據LaserFocusWorld統計，2020年全球半導體激光器市場規模為67.2億美元，隨著全球智能化發展，其市場規模有望繼續保持穩定增長。中國光器件市場銷售規模增速略高于全球市場，預計至2023年達298億元。受益于全球云廠商資本開支的提升與中國5G

25、網絡建設的穩步推進，中國光器件市場進入新一輪的增長，增速略高于全球市場，據頭豹研究院預測，至2023年中國光器件市場銷售規模達298億元，2018年至2023年年復合增長率達12.1%。光器件廠商整體盈利能力比光模塊廠商好。對比光器件廠商與光模塊廠商的毛利率情況，光器件廠商毛利率約在50%左右，光模塊廠商毛利率約在30%左右，光器件廠商整體盈利能力比光模塊廠商好。究其原因，首先，光器件產品定制化程度高，包括產品方案、型號規格、技術圖紙等多維度，制造工藝、生產難度較大，因此毛利率較高，2014年其非標品占比達64.7%，占比高；此外，光器件產品種類多，市場分散，單個產品占下游成本的比重較低，客戶

26、對質量的關注度更高，價格敏感性相對較低，使得光器件廠商毛利率水平高。光器件廠商核心競爭力：創新研發能力、規模制造能力、品質管控能力。光器件是高精密度元器件，光器件廠商的商業模式是采購相關原材料，對光器件的光路、機械、電路及熱學設計研發，采用訂單式生產或自主備貨的模式生產，向下游光模塊廠商、設備商等客戶提供光器件產品。創新研發能力、規模制造能力、品質管控能力是光器件廠商的三大核心競爭力。光通信技術迭代升級對器件商的創新研發能力提出要求，產品迭代速度是維持客戶粘性的重要因素；光器件產品種類多，市場分散，專用設備少，因此規模效應明顯，規模制造能力可幫助器件商有效控制成本；光器件是光通信系統和設備的基

27、礎，是必不可少的一部分，同時在下游產品成本占比較低，因此下游客戶對品質的追求重于對價格的敏感，光器件廠商的產品生命周期管理服務與品質管控能力成為重要衡量標準。光器件發展趨勢電信市場：數據流量攀升推動光網絡架構變革。電信網絡系統主要包括寬帶網建設、移動通信網絡、傳輸及接入系統等細分領域。隨著5G產業鏈、骨干網建設的推進，光纖接入、基站天線、無線系統設備、網絡優化等細分行業均呈現高景氣態勢。數據流量的不斷攀升使得作為流量重要載體的光網絡需要在整體網絡架構上進行深刻變革，擴大網絡容量，增加網絡靈活性。中國的網絡系統是由骨干網城域網接入網三層架構組成。其中，骨干網主要是將城市之間連接起來的網絡系統，其

28、作用范圍在幾十到幾千公里之間，主流的光通信技術包括DWDM、ASON；城域網即所謂的寬帶城域網，在城市范圍內以IP和ATM電信技術為基礎，以光纖作為傳輸媒介，集數據、語音、視頻服務于一體的高帶寬、多功能、多業務接入的多媒體通信網絡，主流的光通信技術包括SDH、MSTP；接入網指骨干網絡到用戶終端之間的所有設備，其長度一般為幾百米到幾公里，主流的光通信技術包括EPON、GPON。5G在業務特性、接入網、核心網等多個方面顯著變化，承載網絡架構革新。5G引入增強型移動寬帶（eMBB）、超可靠低時延通信（uRLLC）、大規模機器類通信（mMTC）等典型業務場景。在無線接入網方面，重塑網元功能、互聯接口

29、及組網結構；在核心網方面，趨向采用云化分布式部署架構，核心網信令網元將主要在省干和大區中心機房部署，數據面網元根據不同業務性能差異擬采用分層部署方案。在網絡架構方面，5G網絡對承載網的建設提出了更高的要求。第一，5G網絡架構以新型方式進行AU的多個連接，傳統的基站BBU重構為CU+DU兩個邏輯網元，5G承載網絡分為前傳、中傳、回傳三個部分；第二，5G網絡由于5G移動通信帶寬的提升，對于光傳輸帶寬的要求亦有所提高，將采用更高速率的光連接技術和光模塊；第三，5G網絡部署相對LTE網絡更加多樣化，在前傳部分，除了較傳統的雙纖雙向光纖直連以外，還有單纖雙向、PON、無源WDM、有源WDM等多種前傳接入

30、方式。網絡速度需求的不斷增長催生了全新高速網絡技術，網絡全光化穩步推進。全光網絡是指信號只是在進出網絡時才進行電/光和光/電的變換，而在網絡中傳輸和交換的過程中始終以光的形式存在。全光網發展至今，分為兩大階段。第一階段為2008-2017年，這一階段的主要任務為“光進銅退”，其標志性的技術為FTTx/FTTH，2017年，中國電信完成了2011年啟動的“寬帶中國光網城市”既定目標，即FTTH和百兆入戶的比例都超過了90%，標志著全光網1.0階段的實現；第二階段從2017年至今，該階段主要目標是在2030年形成一個架構穩定，全網覆蓋，低碳節能、行業領先的全光底座。主要任務是夯實云網融合，其中包括

31、全光傳輸，全光接種和全光交換，新一代光傳送網將以更高的資源利用效率和更經濟的方式，推動“隨需帶寬”網絡發展。數據中心網絡架構扁平化，新型分布式葉脊式網絡架構興起。數據中心的基本架構是將機柜中的服務器與底層交換機相連，底層交換機與上層交換機相連。早期數據中心仿照接入-城域-骨干結構的電信網絡，采用接入-匯聚-核心的三層架構，通過配置較高的收斂比，利用統計復用（平均1/10的服務器同時工作，則可只配置1/10的總上行帶寬，收斂比是10:1）節約組網成本。由于網絡并發概率不斷提升、云計算和大數據等需求導致服務器間東西向數據流增加，網絡架構扁平化需求強烈，新型分布式數據中心葉脊式網絡架構興起。超大規模

32、數據中心與扁平化的網絡架構，提升數據中心內部的數據流量。數據中心的超大規模化及集成化增加了數據中心內部的數據流量，同時葉脊網絡架構增加了數據中心內部設備需求，明顯提升了連接端口數、內部設備的連接密度、接口速率及交換容量。據Cisco預測，2021年數據中心內部數據流量占比72%，數據中心之間的數據流量占比14%，數據中心與用戶之間的數據流量占比15%，數據中心內部數據流量成為數據中心的主要數據量。截止到2021年底，全球數據中心IP流量將從2016年的每年6.8ZB上升到20.6ZB，全球范圍內的數據中心流量將以25%的年復合增長率迅猛增長，云數據中心流量的年復合增長率則會高達27%。從201

33、6到2021年，增長幅度達3.3倍。光電轉換核心部件光模塊是光通信系統中完成光電轉換的核心部件。光模塊由光器件、功能電路和光接口等構成，其中光器件是光模塊的關鍵元件，包括光發射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器），分別實現光模塊在發射端將電信號轉換成光信號，以及在接收端將光信號轉換成電信號的功能。光模塊：通信設備間數據傳輸的載體，實現傳輸媒體的光電相互轉化。在發射端，帶有信息的電信號從發射通道的電接口輸入，經過信號的整形和放大，驅動光發射組件內部芯片轉換為光信號，耦合進光纖后進行光信號傳輸；在接收端，采集來的光信號輸入模塊后由光接收組件內部光探測二極管轉換為電流信號，通過跨阻放大器后將此

34、電流信號轉換成電壓信號，經限幅放大器放大后輸出相應信息的電信號。光模塊可按傳輸速率、復用技術、適用光纖類型、封裝形式分類。光模塊的型號命名方式通常為：傳輸速度+波長+傳輸距離+單模/多模+封裝類型。按傳輸速率分類，可分為10Gb/s、25Gb/s、40Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等，傳輸速率越高，技術難度越高；按復用技術分類，可分為時分復用系統、波分復用系統；按照光纖類型，可分為單模光纖、多模光纖，單模光纖適用于遠程通訊，多模光纖適用于短距離通訊；按照封裝形式，可分為SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28以及QSFP-DD等多種，為滿足行業標準組織的

35、多源協議，光模塊的封裝形式呈多樣化，SFP表示10G以下光模塊的封裝類型，SFP+、XFP表示是10G光模塊的封裝類型，SFP28表示是25G/32G光模塊的封裝類型，QSFP+表示是40G/56G光模塊，QSFP28代表的是100G光模塊的封裝類型。交換芯片技術演進推動光模塊更迭代升級。下游應用快速發展帶動流量激增，網絡帶寬需求增加，推動以太網交換機和光學器件進步，交換芯片約每2年升級一次，交換芯片容量不斷提升，帶寬從2010年的640Gb/s逐步提升至2020年25.6Tb/s，速率從2010年的10Gb/s提升至2020年100Gb/s，芯片制程也不斷提升，從2010年的240nm提升至

36、2020年的7nm，功耗不斷降低。交換機之間連接需要高端光模塊來完成，交換芯片的技術演進推動光模塊更新換代，一般交換芯片的推出到光模塊新產品放量需要2-3年時間，交換芯片向大容量、高速率、低功耗方向發展，光模塊隨之迭代升級。中國頒布系列政策支持光模塊產業發展。光模塊是信息光電子技術領域核心的光電子器件，廣泛應用于數據中心與5G承載網的建設，是構建現代高速信息網絡的核心技術。2018年，中國電子元件行業協會發布中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)，該發展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產品的發展規劃，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯

37、片的國產化率突破20%;2022年國內企業占據全球光通信器件市場份額的30%以上。中國頒布一系列政策支持光模塊產業的發展，包括國家加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發資金的支持、迅速提高核心器件國產化率和培育具有國際競爭力大企業等，同時政府相關部門大力支持5G網絡的改建與數據中心的升級，增加光模塊的市場需求。營銷計劃的實施（一）有效實施計劃的注意事項（1）有明確的行動方案。戰略和計劃的有效實施，要有詳細、具體的行動方案，以幫助理解和清晰營銷計劃的關鍵性環境、項目和措施，正確地把任務、責任落實到個人、團隊或部門。（2）可能需要調整組織結構。必須注意組織結構與任務、責任相一致，與自身的特點、環境相適

38、應，根據戰略和計劃適時調整、優化組織結構。（3）要有完善的規章制度。必須明確與計劃有關的環節、崗位和人員的責權利，明確具體要求和獎懲措施，建章立制進行約束和管理。（4）注意協調關鍵流程。為了有效實施戰略和計劃，做到行動方案、組織結構、規章制度等因素，尤其是相關機構、人員在大目標下協調一致，需要界定相互之間的工作關系，構建作業流程，保障操作層面相互配合。（二）影響計劃實施的常見問題和原因（1）計劃脫離實際。計劃通常由專業計劃人員負責制訂，基層人員具體操作和執行。專業計劃人員可能更多考慮的是總體方向和原則，疏于關注過程和實施細節，使得計劃較為籠統和形式化；計劃人員可能了解現實中的具體問題不夠，營銷

39、計劃偏離實際；計劃人員和基層操作人員交流情況不足，后者不能很好理解需要執行的計劃，遇到困難最終導致計劃人員和基層人員對立，互不信任。所以，制訂計劃不能只靠專業計劃人員，也可由他們聯系基層人員一起討論、制訂。基層人員或比計劃人員了解實際情況，將他們納入計劃管理過程，有助于營銷計劃的制訂和實施。（2）長期目標和短期目標的矛盾。計劃常常涉及長期目標，企業對具體執行計劃的人員又可能是依據短期的績效，如銷量、市場份額或利潤等評估和獎勵，他們常常不得不選擇目光短淺的行為。要注意解決這一矛盾，設法求得兩者之間的平衡。（3）因循守舊的情性。一般來說，新戰略、新計劃如果不符合傳統和思維習慣，就容易遭到抵制。新舊

40、戰略和計劃之間差異越大，實施中阻力也越大。要推動與原來思路截然不同的計劃，常常需要打破傳統組織結構和流程，“不換腦袋就換人”，甚至重建管理體制。（4）缺乏具體、明確的行動方案。有些計劃之所以失敗，是因為沒有切實可行的具體方案，缺乏促使各部門、各環節協調一致、共同出力的依據。市場導向戰略規劃全面貫徹現代市場營銷觀念，要求企業不僅致力于創造近期的顧客滿意，而且要積極適應市場環境的變遷，致力于創造長期、整體顧客滿意，實施有效的市場導向戰略規劃與管理。“戰略規劃的核心在組織的目標和能力與不斷變化的市場機會之間建立和維持戰略適配的過程。”“戰略規劃的制定過程始于對整體目標和使命的確定，使命隨即被轉化為詳

41、細的目標以指導整個公司的發展。”市場導向戰略規劃的主要內容有以下幾方面。（1）正確選擇和調整企業投資經營方向，并將企業的投資業務作為一個組合來管理。企業必須根據環境及其變化的要求，綜合考慮顧客、社會和企業利益，決定進入哪些領域生產經營，哪些業務項目（經營單位）需要建立、保持、發展、收縮或撤銷，并據以配置企業資源。（2）根據市場增長率、企業定位及其組合，測算每項具體業務單位的未來利潤潛力。企業必須根據發展動態，而不是依據目前的銷售額或利潤來決定未來的業務發展方向。（3）從長期發展的戰略高度制定規劃。企業要對每一項業務制定一個“戰略方案”，以實現其長期目標。同時，企業還必須根據自己在行業中的地位及

42、它的目標、機會、能力和資源確定一個最有意義的戰略規劃，并使各項業務戰略方案體現企業戰略規劃的基本要求。在一些較大規模的企業，戰略規劃通常由四個組織層次構成。包括企業層次、部門層次、業務層次和產品層次。企業總部負責設計企業戰略規劃，指導整個企業進入有利的前景，決定給每個業務單位分配多少資源以及要開展或取消哪些業務。部門層次的規劃，要對企業給予的資源進行合理配置。各業務單位的戰略規劃則要保證該業務創造價值和利潤。最后，每個業務單位內的每個產品層次（產品線、品牌等），為了達到該產品特定市場的預定目標，也要制定營銷規劃。以上這些規劃要由企業的不同層次機構分別執行，并對執行結果進行檢查、評估，以及采取改

43、正措施。品牌組合與品牌族譜品牌組合涉及企業是自營品牌還是借用他人品牌，是采用統一品牌還是分類、分品設計，一個產品上標一個品牌還是一個產品上標兩個或兩個以上的品牌等品牌策略問題。品牌組合就是為解決這些具體問題而做的努力。如此，品牌組合成為品牌運營中的重要策略。（一）品牌歸屬策略確定產品應該有品牌以后，就涉及如何抉擇品牌歸屬問題。對此，企業有三種可供選擇的策略，其一是企業使用屬于自己的品牌，這種品牌叫作企業品牌或生產者品牌或自有品牌。其二是他人品牌，他人品牌又可細分為兩種：企業將其產品售給中間商，由中間商使用他自己的品牌將產品轉賣出去，這種品牌叫作中間商品牌，這是第一種；第二種是貼牌生產，即其他生

44、產者品牌。其三是企業對部分產品使用自己的品牌，而對另一部分產品使用中間商牌或者其他生產者品牌。許多市場信譽較好的中間商（包括百貨公司、超級市場、服裝商店等）都爭相設計并使用自己的品牌。如美國的Sears公司經銷的商品的90%0都標有自己的品牌。伴隨著2008年以來的經濟衰退，再次加速了中間商品牌的發展。沃爾瑪一直在中國市場積極開發和推廣沃爾瑪“自有品牌”，推出“質優價更優”的自有品牌商品，覆蓋了食品、家居用品、服裝、鞋類等主打品類。自有品牌商品的生產廠家都經過嚴格的審核和產品檢測，確保每件商品都擁有領先同類品牌的優良品質；同時，自有品牌商品均由生產廠家直接生產，節省了中間環節，使售價比同類商品

45、更具競爭力。中間商品牌的出現與發展掀起了新一輪更寬范圍的品牌戰。營銷企業選擇生產者品牌或中間商品牌，即品牌歸屬生產者還是中間商，要全面考慮各相關因素，最關鍵的因素是生產者和中間商誰在這個產品分銷鏈上居主導地位、擁有更好的市場信譽和拓展市場的潛能。一般來講，在生產者或制造商的市場信譽良好、企業實力較強、產品市場占有率較高的情況下，宜采用生產者自有品牌；相反，在生產者或制造商資金括據、市場營銷薄弱的情況下，應以中間商品牌或其他生產者品牌為主。必須指出，若中間商在某目標市場擁有較好的品牌忠誠度及龐大而完善的銷售網絡，即使生產者或制造商有自營品牌的能力，也應考慮采用中間商品牌。這是在進占海外市場的實踐

46、中常用的品牌策略。（二）品牌統分策略品牌，無論歸屬于生產者，還是歸屬于中間商，或者是兩者共同擁有品牌使用權，都必須考慮對所有的產品如何命名問題。是大部分或全部產品都使用一個品牌，還是各種產品分別使用不同的品牌，如何對此進行決策事關品牌運營成敗。決策此問題，通常有三種可供選擇的策略。1、統一品牌統一品牌即是企業所有的產品（包括不同種類的產品）都統一使用一個品牌。例如，飛利浦公司的所有產品（包括音響、電視、燈管、顯示器等）都以“PHILIPS”為品牌，佳能公司生產的照相機、傳真機、復印機等所有產品都統一使用“Canon”品牌。企業采用統一品牌策略，能夠降低新產品宣傳費用；可在企業的品牌已贏得良好市

47、場信譽的情況下實現順利推出新產品的愿望；同時也有助于顯示企業實力，塑造企業形象。不過，不可忽視的是，若某一種產品因某種原因（如質量）出現問題，就可能因其他種類產品受牽連而影響全部產品和整個企業的信譽，即一榮俱榮，一損俱損；當然，統一品牌策略也存在著易相互混淆、難以區分產品質量檔次等令消費者不便的缺憾。2、個別品牌與多品牌個別品牌是指企業對各種不同的產品分別使用不同的品牌；而多品牌策略通常是指企業同時為一種產品設計兩種或兩種以上互相競爭的品牌的做法。多品牌是個別品牌策略實施的結果，個別品牌策略是多品牌策略的一種具體做法或表現形式。企業運用多品牌策略能夠避免統一品牌下的負面株連效應；可以在產品分銷

48、過程中占有更大的貨架空間，進而壓縮或擠占了競爭者產品的貨架面積，為獲得較高的市場占有率奠定了基礎；而且，多種不同的品牌代表了不同的產品特色，多品牌可吸引多種不同需求的顧客，提高市場占有率。還需提及的是，由于多種不同的品牌同時并存必然使企業的促銷費用升高且存在自身競爭的風險，所以，在運用多品牌策略時，要注意各品牌市場份額的大小及變化趨勢，適時撤銷市場占有率過低的品牌，以免造成自身品牌過度競爭。3、分類品牌分類品牌即指企業對所有產品在分類的基礎上各類產品使用不同的品牌。如企業可以對自己生產經營的產品分為器具類產品、婦女服裝類產品、主要家庭設備類產品，并分別賦予其不同的品牌名稱及品牌標志。這實際上是

49、對前兩種做法的一種折中。分類品牌可以按產品分類，也可以按市場分類。（三）復合品牌策略復合品牌就是指對同一種產品賦予兩個或兩個以上品牌的做法。多牌共推一品，不僅集中了一品一牌策略的優點，而且還有增加宣傳效果等增勢作用。復合品牌策略，按照復合在一起的品牌的地位或從屬程度來劃分，一般可以分為主副品牌策略與品牌聯合策略兩種。1、主副品牌策略主副品牌策略是指同一產品使用一主一副兩個品牌的做法。在主副品牌策略下，用涵蓋企業若干產品或全部產品的品牌做主品牌，借其品牌之勢；同時，給各個產品設計不同的副品牌（專屬于特定產品的品牌），以副品牌來突出不同產品的個性。主副品牌策略兼容了統一品牌策略與個別品牌策略的優點

50、。它既可以像統一品牌策略一樣實現優勢共享，使企業產品均在主品牌下借勢受益；同時，又能達到像個別品牌策略一樣比較清晰地界定不同副品牌標定下產品之間的差異性特征，從而避免因個別品牌的失敗而給整個品牌帶來損失的負面影響。主副品牌策略簡直就是對統一品牌策略和個別品牌策略的必要補充。主副品牌策略一般適合于企業同時生產兩種或兩種以上性質不同或質量有別的商品，同時還要求擬作為主品牌的品牌應有較高的知名度與較好的市場聲譽。產品性質相同或質量一致，那也就無必要設置副品牌；而品牌知名度不高或市場聲譽不佳，也無勢可借，進而也難以帶活副品牌。2、品牌聯合策略品牌聯合策略是指對同一產品使用不分主次的兩個或兩個以上品牌的

51、做法。品牌聯合可以使兩個抑或更多個品牌有效地協作、聯盟，相互借勢，來提高品牌的市場影響力與接受程度。品牌聯合所產生的傳播效應是“整體遠遠大于單體”。可以說，品牌聯合的擴散效應比單獨品牌要大得多。依照聯合品牌的隸屬關系，品牌聯合策略又可大致分為“自有品牌聯合并用”與“自有品牌與他人品牌聯合并用”兩種做法。必須說明的是，品牌聯合不僅僅是品牌名稱上的簡單聯合、表面聯合，而且更重要的是實質性的深層次的聯合或合作，包括兩個或兩個以上品牌的聯合贊助、組合宣傳、共用網絡等具體的品牌聯合形式。營銷調研的含義和作用（一）市場營銷調研的含義市場營銷調研就是運用科學的方法，有目的、有計劃地收集、整理和分析研究有關市場營銷方面的信息，獲得符合客觀事物發展規律的見解，提出解決問題的建議，供營銷管理人員了解營銷環境，發現機會與問題，從而作為市場預測和營銷決策的依據。菲利普科特勒認為：營銷調研是通過信息將消費者、顧客和大眾與營銷人員相互連接的過程。（二）市場營銷調研的作用市場營銷調研是企業