1、產銷流程與BOM介紹資材中心 物控課朱介仁 Ext. : 35841產銷流程圖2名詞定義BOMMPSMRPQVLTiptop3良好BOM應具備彈性且易於控管之材料結構。能有效管理設計變更作業。能建立品質的追蹤性(Tracing)。能反映實際製程之現況。4BOM的角色是整個製造資訊管理系統(MRP & MRPII)之基礎與骨幹。協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。5關於半成品/成品？BOM 的階層可表示製程所在位置。60/70/80階稱為半成品(WIP)。90階稱為成

2、品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階。6關於工單？M/O or W/O製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數.)。 7關於生產備料檔？物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。發至生產線開始組裝生產。BOMX生產備料檔套數8舉例：事件一WHAT: SONY QE反應Manta M/B 之100 pcs PVT 板子 LCD Func

3、tion failed.WHY: 1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales, Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以 Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備

4、,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION: 1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來? 2.Why 生管及SALES私自更改生產流程? 3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function? 4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?HOW:針對此事件處置方法如下: 1.短期措施: a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework. b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施. 2.長期措施: a.新產品在

5、生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業. b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應. c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程, d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales, QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程.9產生BOM的步驟？RD 提出Parts list(原始BOM)必須提供：零件料號、名稱插件位置單位用量(QPA)供應商名稱、替代料.等。BOM小組建立BOM必須經RD、PE

6、再次確認該BOM無誤BOM正式啟用10 華碩電腦股份有限公司 單階材料用量明細表製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1=主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1 R1.01. 項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P- 次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run- - - - - - - 10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y INTEL FW82

7、801AA (B0) ECN:M10821 ICH SL38Q PBGA241 U26, QVL:INTEL, (02-010180102 ) 1.0000 99/10/27 INTEL FW82801AA ICH SL3MA(B1) PBGA241 QVL:INTEL, 20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P INTEL FW82810 (A2) GMCH0 SL35X PBGA421 U8, 30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y SMC LPC47B272 PQFP100 SUPER I/O U25, Q

8、VL:SMSC, 40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y CRYSTAL CS4280-CM MQFP100 CS4280 PCI AUDIO U14, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, 50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48 AC97 AUDIO CODEC U12, QVL:CRYSTAL,CIRUSS, (02-350529710 ) 1.0000 99/05/27 CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48 AC97(C) AUDIO CO

9、DEC QVL:CIRRUS,CRYSTAL, 特性(U:有取代料件 S:有替代料件)=QVL會顯示有完成承認者此為替代用料料號品名規格MODEL主料號BOM修改文號Y:表保稅料N:表非保稅料C:表與保稅料替代 之非保稅料零件插件位置S:有替代料U:有取代(Running)無:Single source組成用量生/失效日期11舉例一：華碩BOM 產品結構表 90-M8L200-E0UAYZ (P4T-E/SWA-UAYZ NW,850,4R,AGP PRO,AC97 MB ) 80-M8L200-E0100 (P4T-E/1400/SWA R1.00 ) *1 70-M8L200-A0 (P4

10、T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 S:70-M8L200-A1 (P4T-E/SWA/ADP3416 R1.00 (M12922) ) *1 07-004000200 (SCHOTTKY 1N5817 DO-41PAN JIT ) *4 S:07-004000000 (SCHOTTKY 1N5817Y DO-41DII(LT) ) *1 07-009002457 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US TXC 16PF/30PPM ) *1 S:07-009112451 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US OST 16PF/30PPM ) *1 :

11、 : 13-070100901 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AVC ) *1 S:13-070100900 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AAVID ) *1 16-000201200 (THERMAL GREASE(AK-100) 散熱膏 20g ) *1/40 60-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1 02-010180175 (Intel FW82801BA SL5PN ICH2X (C0) 836419 ) *1 S:02-010180165 (Intel FW82801BA I

12、CH2 SL59Z 834062 (B4) ) *1 02-010185000 (INTEL KC82850 TEHAMA SL4NG/830931 ) *1 02-230112712 (WINBOND AS99127F PQFP100 ASIC AAVERSION ) *1 02-230362720 (WINBOND W83627GF-AW PQFP128 LPC I/O Ver. C ) *1 02-610520100 (REALTEK ALC201 LQFP48AC97 CODEC ) *1 05-000805110 (FLASH SST 49LF002A-33-4C-NH FWH/2M

13、B PLCC32 ) *1 06-004407411 (LOGIC 74HC74D S-14PHILIPS ) *1 06-004501411 (LOGIC SN74HCT14DR S-14TI ) *1 S:06-004501401 (LOGIC 74HCT14DT S-14PHILIPS ) *1 12舉例二：B2料缺貨，雖然BOM尚未改好但聽說B6料可替代，所以先調借幾顆B6料用用吧。工單MS1-8A0008/MS1-8A0010借B6料且貨已出，但正式BOM文約一週後才發出。影響：不能除帳或扣錯帳，且不能正確計算出庫料。錯誤13修改BOM的流程14衍生材料問題？要有明確的變更方式Run

14、ning change?直接變更(Update)?何時導入(phase in)?WIP成品處理方式?15Running Change?先用完舊料，再切入新料。已生產之半成品/成品不修改。於BOM上掛原物料之新舊替代。RD發ECR，工程評估導入方式(Running change or Quick)，生管通知導入(Phase in)時間。16舉例一：RD/PM發文時，未詳盡敘述變更方式，生管/物控無法判斷應處理方式70階KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0，RD發文說採Running change方式，但未於BOM內建立替代關係，造成舊料不能發出。影響：造成呆料。浪費資金。錯誤17舉

15、例二：BOM沒列包材，包裝線自己忙著找包材？Notebook PM在BOM內只列本體料號而沒有建包材(外箱, 靜電袋.)，造成包裝線自己決定包材來包，結果因非專業(未經設計及掉落測試)而造成物品在送貨途中損壞。影響：非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。對包裝人員造成不必要之負擔。錯誤18產生料號的流程19Asus料號編碼原則大類別依類別特性自定20舉例一：華碩料號12碼：01=INTEL, 02=SIS, 03=ALI,.34碼：01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,.567碼：Chipset代號8碼：版本別9碼：介面別；1=ISA, 2=EISA, 3=VL, 4=PCI

16、,. |= 料件基本資料檢示/調整(amri600)B = 1=| |料件編號:02-010180165 版本: 來源碼:P 庫存單位:PCS | |品名規格:Intel FW82801BA 目錄號碼: | |規 格:ICH2 SL59Z 834062 (B4) | |安全存量: 0.000 安全庫存期間: 0.000 | |-採購資料-生管資料-|21舉例二：N/B只因客戶別不同，而把同一機臺編列出不同料號。影響：易造成重覆庫存壓力，流通性差。錯誤BMW2BMW1哪一臺是我的？22一個料號多家供應商？缺點同一料號若某機種限定使用某幾家供應商，庫房將無法控制，易發錯料。零件異常時，無法找出供應

17、商及Sorting。優點易備料。省庫房空間。我們都叫“Mary”23零件沒承認 ?!繩子承認了.沒零件/Module沒承認生管怎敢排生產?物控怎敢買材料?品管怎麼驗材料?常見案例:進入量產階段之BOM，仍有許多材料未被承認！影響:成品品質無保障！錯誤24零件承認的流程25舉例一：誰應主動請求變更BOM？MMO CPU零件已承認，但無人發文列入BOM內。新版CPU放置舊版M/B R2.11時，會因電壓過大而燒毀，RD找出Rework方案，卻無人發文列入80 BOM內。影響：因無正確BOM，物控無法Run MRP備料。同理，工單始終無法用到新料。錯誤26舉例二：新料P-run後，誰應主動請求變更B

18、OM？新HDD IBM 4.3GB module P-run 時，RD/PM不知道要填單請求建新BOM，造成未備料、P-run不順.因採購發現舊料缺貨或有新料可用，新料的承認該由誰主導且最後發文列入BOM內？誰該主導原本無明確定義，應該是產品經理人或產品管理者主導。錯誤27未來趨勢：BOMP1.生、物管相關資料電腦化、一氣呵成，不需人工搭接。2.可由成品交貨日期反推上線日期、物料需求時間，可準確計算材料之應交貨日期以達到JIT。3.各製程間之先後關係建立後，當某製程異動時，可自動重排出異動後之各製程上線日期及各成品完成日期。4.可將不需額外投入材料之製程納入，如測試、機械加工、烘烤、搬運等。28問 題 與 討 論29演講完畢，謝謝觀看！內容總結產銷流程與BOM介紹。60/70/80階稱為半成品(WIP)。90階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。不同產品，其階