1、中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD行業(yè)現(xiàn)狀分析技術(shù)創(chuàng)新，變革未來(lái)研究范圍說(shuō)明注釋：1 本圖中“PROMs”指代PROM、ePROM、eePROM等；2 除企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)外，SSD還有少量專門(mén)面向工業(yè)企業(yè)和車輛用的工規(guī)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，此處省略。固態(tài)硬盤(pán)是以閃存為核心存儲(chǔ)介質(zhì)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按核心存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行分類，存儲(chǔ)器分為光學(xué)存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和磁性存儲(chǔ)器三大類：光學(xué)存儲(chǔ)器利用激光在磁光材料 上進(jìn)行讀寫(xiě)操作，數(shù)據(jù)不易失且耐用性好；磁性存儲(chǔ)器是在金屬或者塑料表面涂上磁性材料作為記錄介質(zhì)，工作時(shí)利用磁 頭在磁層上運(yùn)動(dòng)進(jìn)行讀寫(xiě)操作。ROM是半導(dǎo)體存儲(chǔ)中的非易失性類別，斷電后存入的數(shù)據(jù)不會(huì)消失；NAND Flash是ROM

2、 的一種，通過(guò)改變電壓來(lái)對(duì)存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行擦除和改寫(xiě)。固態(tài)硬盤(pán)就是以NAND Flash為核心存儲(chǔ)介質(zhì)的半導(dǎo)體存儲(chǔ) 器，按用途可再分為消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)兩類。本報(bào)告研究對(duì)象為企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)。按核心存儲(chǔ)介質(zhì)分類的不同存儲(chǔ)器產(chǎn)品及三大類存儲(chǔ)器對(duì)比機(jī)械硬盤(pán)軟盤(pán)磁帶CD DVDROM非易失RAM易失其他DRAMSRAMPROMs1FlashNAND固態(tài)硬盤(pán)光存儲(chǔ)半導(dǎo)體存儲(chǔ)（電存儲(chǔ)）存儲(chǔ)器磁存儲(chǔ)傳統(tǒng) vs 新一代NOR企業(yè)級(jí)消費(fèi)級(jí)PCIe本報(bào) 告核 心研 究范 圍SATA其他按面向用戶分類2按 通 道 技 術(shù) 分 類 .3企業(yè)級(jí)SSD行業(yè)市場(chǎng)背景41目錄1.1 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)環(huán)境數(shù)字經(jīng)濟(jì)IT基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)地位全球計(jì)

3、算機(jī)存儲(chǔ)器演進(jìn)歷程半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)5 .6數(shù)字經(jīng)濟(jì)來(lái)源：中國(guó)信通院（2020），研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模高速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)量有望迎來(lái)進(jìn)一步爆發(fā)信息化的不斷發(fā)展是推動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備演化和進(jìn)步的重要?jiǎng)恿ΑｋS著全球范圍內(nèi)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)海量 增長(zhǎng)趨勢(shì)；大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的發(fā)展也在推動(dòng)數(shù)據(jù)來(lái)源和結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜多樣，基于數(shù)據(jù)的新 產(chǎn)品、新模式、新體驗(yàn)不斷涌現(xiàn)，數(shù)據(jù)成為企業(yè)最重要的資產(chǎn)之一。預(yù)計(jì)到2035年，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將達(dá)到2142ZB， 約為2020年的45倍。與數(shù)據(jù)量規(guī)模共同增長(zhǎng)還有上述前沿IT科技所推動(dòng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)的市場(chǎng)規(guī)模，2020年我國(guó)數(shù)

4、字經(jīng)濟(jì)規(guī)模 達(dá)到39.2億元，占當(dāng)年GDP規(guī)模的比重由2005年的14.2%攀升至38.6%。數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的繁榮所帶來(lái)的對(duì)存儲(chǔ) 設(shè)備的需求具備高度剛性，而市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)質(zhì)量、傳輸速度等性能方面不斷提升的要求也推動(dòng)著存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)的持續(xù)進(jìn) 步，需求迭代與技術(shù)迭代將共同促進(jìn)存儲(chǔ)器市場(chǎng)釋放進(jìn)一步增長(zhǎng)空間。2016-2035年部分年度全球產(chǎn)生數(shù)據(jù)量估算2005-2020年部分年度中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模注釋：1ZB = 10244 GB來(lái)源：中國(guó)信通院，Statista（2020），研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。 .2.64.69.527.216.235.831.339.214.2%15.2%20.3

5、%26.1%32.9%34.8%36.2%38.6%20052008201120142017201820192020數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模（萬(wàn)億元）數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP規(guī)模的比重（%）182633414717561221422016201720182019e 2020e 2025e 2030e 2035e全球數(shù)據(jù)量（ZB）CAGR = 29%IT基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)地位存儲(chǔ)器為IT基礎(chǔ)硬件，半導(dǎo)體存儲(chǔ)符合戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與IT基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)互為表里、相輔相成：數(shù)字應(yīng)用市場(chǎng)的繁榮為IT基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)旺盛的市場(chǎng)需求、增加市 場(chǎng)關(guān)注及資本投入，推動(dòng)IT底層技術(shù)推陳出新、不斷進(jìn)步；而IT技術(shù)的進(jìn)步也有助于幫助下游企業(yè)

6、發(fā)掘潛在市場(chǎng)空間、實(shí) 現(xiàn)業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新和降本增效。一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)IT基礎(chǔ)設(shè)施總體分為計(jì)算、存儲(chǔ)和通信三大板塊，分別以CPU/GPU，固 態(tài)硬盤(pán)/機(jī)械硬盤(pán)、交換機(jī)/路由器等為核心產(chǎn)品。存儲(chǔ)板塊在信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中具備先導(dǎo)性和需求剛性，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃 發(fā)展的市場(chǎng)大環(huán)境下，存儲(chǔ)行業(yè)的增長(zhǎng)前景具備充分的想象力。同時(shí)，2010年以來(lái)國(guó)家加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的引導(dǎo)和扶持， 將其列入“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”和“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”之中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器受到政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資本支持，將獲得更廣 闊的發(fā)展空間。IT基礎(chǔ)硬件三大核心板塊及其核心產(chǎn)品2010 年10 月國(guó)務(wù)院下發(fā)國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和 發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決 定，集

7、成電路產(chǎn)業(yè)列入 “新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)” 受到國(guó)家戰(zhàn)略重視2020年9月國(guó)家發(fā)改委等 四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)關(guān)于擴(kuò) 大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培 育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的 指導(dǎo)意見(jiàn)，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào) 加強(qiáng)促進(jìn)新一代信息技術(shù) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括固態(tài)硬盤(pán)在內(nèi)的半導(dǎo) 體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn) 業(yè)的重要組成部分，受到 政策引導(dǎo)將收獲更廣闊的 發(fā)展空間負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處 理和運(yùn)算的IT 基礎(chǔ)設(shè)施板 塊核心產(chǎn)品：CPU/GPU計(jì)算負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的IT 基礎(chǔ)設(shè)施板塊核心產(chǎn)品： 固態(tài) 硬盤(pán)、機(jī)械硬盤(pán)、 磁帶等存儲(chǔ)IT基礎(chǔ)設(shè)施三大核心板塊基礎(chǔ)通信云計(jì)算7 .檢索流媒體數(shù)據(jù)庫(kù)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)支撐負(fù)責(zé)信息傳 輸和溝通的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施 板塊核心產(chǎn)

8、品：交換機(jī)、 路通信由器等全球計(jì)算機(jī)外存儲(chǔ)器演進(jìn)歷程1940s1950s1960s1970s1980s1990s2000s2010s注釋：1 穿孔紙帶數(shù)據(jù)容量約為不足100byte/張穿孔紙卡；2 以NAND Flash為存儲(chǔ)介質(zhì)的SSD產(chǎn)品的規(guī)模商用時(shí)間約為2005-2010年，其中2005年三星宣布SSD研發(fā)成功，2006年 正式推出第一代產(chǎn)品，英特爾于2008年推出第一代SSD產(chǎn)品。1940sPresentPresentPresentPresentPresentPresent磁帶TB1950s穿孔紙帶1KB磁芯存儲(chǔ)器1950s1970s自上世紀(jì)40 年代 電子計(jì)算機(jī)問(wèn)世 以來(lái)， 計(jì)算機(jī)存

9、 儲(chǔ)設(shè)備也在隨著 其他硬件設(shè)備的 發(fā)展和軟件、數(shù) 據(jù)量的不斷增長(zhǎng) 處于持續(xù)的迭代 更新中。整體來(lái) 看， 存儲(chǔ)介質(zhì)經(jīng) 歷了磁- 光- 半導(dǎo) 體的變化歷程， 帶來(lái)的是單位存 儲(chǔ)器容量的大幅 上升、數(shù)據(jù)讀寫(xiě) 速度的飛躍以及8 .存儲(chǔ)器單位物理體積的顯著縮小。計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)呈現(xiàn)磁-光-半導(dǎo)體的發(fā)展路徑全球計(jì)算機(jī)外存儲(chǔ)器演進(jìn)歷程存儲(chǔ)器最高存儲(chǔ)容量級(jí)主要商用時(shí)間固態(tài)硬盤(pán)2100 TB2005U盤(pán)TB2000sDVDGB1990sCD100 MB1980s軟盤(pán)MB1960s2000s機(jī)械硬盤(pán)10 TB1950s半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)268 314444452478531588539557 6415473195395

10、6253136936535648332060665242342360258739340162161360663967266469776360267373565277478881785991690891510221093106513391184325369435471495507485577585579463448696607570670792772768124010641264117523%26%25%22%24%28%28%25%24%27%27%29%28%28%158032%2003-2020年間存儲(chǔ)IC復(fù)合增速領(lǐng)跑全球IC市場(chǎng)2020年存儲(chǔ)（Memory）集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1175億

11、美元，僅次于邏輯（Logic）電路位列第二；期間復(fù)合增長(zhǎng)率約8%， 位列四類集成電路第一；同期市場(chǎng)規(guī)模占比自23%提升至33%。存儲(chǔ)集成電路主要由DRAM和NAND Flash兩大類產(chǎn)品構(gòu) 成，前者是內(nèi)存類產(chǎn)品的存儲(chǔ)介質(zhì)，后者是固態(tài)硬盤(pán)的存儲(chǔ)介質(zhì)。此前受到NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)換帶來(lái)的原材料供應(yīng)充裕 度影響，2018年前后存儲(chǔ)IC價(jià)格經(jīng)歷了先大幅上升既而迅速下滑的變動(dòng)，帶來(lái)了市場(chǎng)規(guī)模的短期波動(dòng)。WSTS（世界半導(dǎo) 體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）預(yù)測(cè)2021年全球集成電路市場(chǎng)將繼續(xù)維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速將達(dá)到11%左右，其中存儲(chǔ)IC市場(chǎng)增速約為 8%；長(zhǎng)期來(lái)看，全球范圍內(nèi)存儲(chǔ)集成電路市場(chǎng)將保持良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，

12、盡管疫情的影響給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)不確定性，全 球范圍內(nèi)不斷深化的數(shù)字化進(jìn)程仍將為這一市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供有力的保障。存儲(chǔ)集成電路是內(nèi)存和閃存主要的上游原材料， 其穩(wěn)健的增長(zhǎng)步伐折射出相應(yīng)產(chǎn)品市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。2003-2021年全球分產(chǎn)品集成電路市場(chǎng)規(guī)模及存儲(chǔ)市場(chǎng)占比40%36%33% 32%200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 2021eAnalog（億美元）Micro（億美元）Logic（億美元）Memory（億美元）MMR（%）來(lái)源：WSTS，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。9 .101.2

13、從HDD到SSD結(jié)構(gòu)與基本原理解析核心性能指標(biāo)對(duì)比全球出貨量趨勢(shì)單位存儲(chǔ)成本趨勢(shì)單盤(pán)平均容量趨勢(shì)結(jié)構(gòu)與基本原理解析（1/2）來(lái)源：圖片來(lái)自Intel公開(kāi)信息，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。HDD以磁盤(pán)為存儲(chǔ)介質(zhì)，SSD以半導(dǎo)體為存儲(chǔ)介質(zhì)目前常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)外存儲(chǔ)設(shè)備為HDD機(jī)械硬盤(pán)和SSD固態(tài)硬盤(pán)兩大類。從機(jī)械硬盤(pán)到固態(tài)硬盤(pán)的演進(jìn)是存儲(chǔ)器領(lǐng)域最重要 的革新之一。兩類產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造有著顯著的區(qū)別，機(jī)械硬盤(pán)以通常由玻璃制成的一張或者多張磁盤(pán)為核心存儲(chǔ)介質(zhì)，工 作時(shí)磁盤(pán)繞主軸高速轉(zhuǎn)動(dòng)，產(chǎn)生的氣流使得磁頭停留在磁盤(pán)上方一個(gè)微小的距離并以磁化的方式讀取磁盤(pán)上對(duì)應(yīng)位置的數(shù) 據(jù)直觀上看，機(jī)械硬盤(pán)的工作流程與唱片

14、機(jī)播放唱片的過(guò)程十分相似；固態(tài)硬盤(pán)的內(nèi)部沒(méi)有圓形的磁盤(pán)，取而代之的 存儲(chǔ)介質(zhì)是被稱為閃存顆粒的半導(dǎo)體材料，通過(guò)主控運(yùn)行固件程序來(lái)控制數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，工作時(shí)依靠傳遞電信號(hào)的方式進(jìn)行數(shù) 據(jù)的傳輸而不發(fā)生任何機(jī)械運(yùn)動(dòng)。機(jī)械硬盤(pán)與固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部構(gòu)造示意圖HDD-機(jī)械硬盤(pán)SSD-固態(tài)硬盤(pán)磁盤(pán)磁盤(pán)轉(zhuǎn)軸磁頭磁頭傳動(dòng)臂永磁鐵音圈馬達(dá) 閃存芯片接口主控緩存（非必須）11 .來(lái)源：研究院根據(jù)公開(kāi)資料自主研究及繪制。結(jié)構(gòu)與基本原理解析（2/2）SSD架構(gòu)分為前/中/后端，由固件連接主機(jī)接口與存儲(chǔ)介質(zhì)從計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上看，主機(jī)經(jīng)文件系統(tǒng)和底層驅(qū)動(dòng)將數(shù)據(jù)命令通過(guò)接口傳達(dá)給固態(tài)硬盤(pán)，數(shù)據(jù)在固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部經(jīng)FTL（閃存轉(zhuǎn)換層）地址轉(zhuǎn)

15、換后實(shí)現(xiàn)在閃存塊（NAND）中的寫(xiě)入和讀取。其中，固態(tài)硬盤(pán)所使用的存儲(chǔ)介質(zhì)NAND Flash雖然 具有速度快、單位容量大等優(yōu)勢(shì)，也存在邏輯和物理地址分離、不能覆寫(xiě)、壽命有限、存在讀干擾和壞塊等特點(diǎn)，需要通 過(guò)FTL和固件的其他算法功能包括壞塊管理、地址轉(zhuǎn)換、垃圾回收、磨損均衡等算法和功能對(duì)其進(jìn)行管理優(yōu)化，以提升固 態(tài)硬盤(pán)整體的性能、更好地滿足客戶對(duì)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品的高質(zhì)量和性能需求。固態(tài)硬盤(pán)的系統(tǒng)調(diào)用結(jié)構(gòu)與基本工作原理&閃存特性SSD接口壞塊管理地址轉(zhuǎn)換磨損均衡NAND & NAND接口FTL垃圾回收SSDos文件系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)基本工作原理主機(jī)通過(guò)文件系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)向固態(tài)硬盤(pán)發(fā)出命令，經(jīng)固

16、態(tài)硬盤(pán)處 理后由前端接口向主機(jī)傳輸結(jié)果和數(shù)據(jù)。寫(xiě)入時(shí)，固態(tài)硬盤(pán)接受要 寫(xiě)入的數(shù)據(jù)后，F(xiàn)TL利用地址轉(zhuǎn)換功能為待寫(xiě)入的數(shù)據(jù)分配一個(gè)閃 存地址，將數(shù)據(jù)寫(xiě)入到對(duì)應(yīng)位置；讀取時(shí)流程基本與此相反，由 FTL按照地址確認(rèn)數(shù)據(jù)在閃存中的位置，獲取后返回給主機(jī)。閃存的主要特性及FTL（固件）的相應(yīng)功能邏輯/物理地址分離：SSD中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的物理位置和邏輯位置不同，需要通過(guò)FTL對(duì)兩個(gè)地址進(jìn)行轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的正常讀寫(xiě)不能覆寫(xiě)：閃存不能直接覆蓋式寫(xiě)入，對(duì)于無(wú)效數(shù)據(jù)，需要FTL進(jìn)行 “垃圾回收”，為新寫(xiě)入的數(shù)據(jù)提供空間壽命上限：閃存塊基本元件“浮柵晶體管”的隧道氧化層在使用過(guò) 程中會(huì)逐漸磨損，需要FTL盡可能均衡分配

17、閃存塊的使用次數(shù)以延長(zhǎng) 使用壽命讀干擾和數(shù)據(jù)保持：由于半導(dǎo)體在使用中的磨損以及電子的自然流 失，存儲(chǔ)在SSD中的數(shù)據(jù)會(huì)發(fā)生讀取出錯(cuò)的現(xiàn)象，需要FTL識(shí)別并 修正出錯(cuò)的數(shù)據(jù)前中后12 .全球出貨量趨勢(shì)2020年全球SSD出貨量首次超過(guò)HDD固態(tài)硬盤(pán)相較于機(jī)械硬盤(pán)出現(xiàn)較晚，市場(chǎng)推廣早期份額較低，2015年全球出貨量占比僅有不到15%。據(jù)統(tǒng)計(jì)核算，2020 年全球固態(tài)硬盤(pán)出貨量首次超過(guò)機(jī)械硬盤(pán)，2023年全球固態(tài)硬盤(pán)出貨量占比將超60%，達(dá)到2015年占比的4倍以上；此外， IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)支出已超過(guò)企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)未來(lái)仍將持續(xù)。固態(tài)硬盤(pán)相較于機(jī) 械硬盤(pán)在諸多

18、領(lǐng)域有著顯著的性能優(yōu)勢(shì)，而固態(tài)硬盤(pán)出貨量占比的持續(xù)增長(zhǎng)體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)其高性能的認(rèn)可，隨著其價(jià)格持 續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)進(jìn)一步提高，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械硬盤(pán)更深層的替代。2016-2023年全球機(jī)械硬盤(pán)和固態(tài)硬盤(pán)出貨量446423394333276242220205111135188260317343363377201620202023e201720182019全球HDD出貨（百萬(wàn)塊）2021e2022e全球SSD出貨（百萬(wàn)塊）從機(jī)械硬盤(pán)和固態(tài) 硬盤(pán)的使用場(chǎng)景來(lái) 看， 消費(fèi)級(jí)的固態(tài) 硬盤(pán)主要在較高性 能PC和筆記本中將 逐步替代機(jī)械硬盤(pán)； 而在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域， 在高性能計(jì)算、流 媒體應(yīng)用等對(duì)數(shù)據(jù) 保存質(zhì)量、傳

19、輸速 度、使用頻率較高 的應(yīng)用場(chǎng)景中固態(tài) 硬盤(pán)產(chǎn)品更能夠滿 足客戶要求， 在使 用量上將逐步滲透 傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的市 場(chǎng)空間來(lái)源：1 IDC；2 Techno Systems Research，TrendFocus，研究院根據(jù)公開(kāi)資料、結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型核算及繪制。13 .單位存儲(chǔ)成本趨勢(shì)6022.22220812預(yù)計(jì)到2026年SSD存儲(chǔ)成本有望與HDD持平由于固態(tài)硬盤(pán)原材料成本較高、整體性能更加出色，自其進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，單位存儲(chǔ)成本一直高于機(jī)械硬盤(pán)。全球范圍來(lái)看， 2013年固態(tài)硬盤(pán)平均每TB單價(jià)約為2220美元，是機(jī)械硬盤(pán)（60美元）的37倍；2020年固態(tài)硬盤(pán)每TB單價(jià)下降至128美元， 平均每

20、年（復(fù)合）降價(jià)幅度超過(guò)30%，與機(jī)械硬盤(pán)的差距也下降至6倍。除2017年左右由于原材料價(jià)格上升帶來(lái)的單價(jià)上 升外，固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)成本一直處于下降中，預(yù)計(jì)到2026年固態(tài)硬盤(pán)單位存儲(chǔ)成本將與機(jī)械硬盤(pán)持平，2026年后更有望低 于機(jī)械硬盤(pán)。固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格變動(dòng)主要受原材料及下游市場(chǎng)的供需關(guān)系影響，存儲(chǔ)成本的下降主要來(lái)源于全球固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)能 的上升和產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步，并將直接推動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)加速替代機(jī)械硬盤(pán)。2013-2030年全球SSD及HDD容量單價(jià)變化走勢(shì)37.024.418.715.416.414.18.55.84.13.12.21.71.31.00.90.60.50.520132014201520162

21、017201820192020 2021e 2022e 2023e 2024e 2025e 2026e 2027e 2028e 2029e 2030eHDD $/TBSSD $/TBSSD/HDD2026預(yù)：計(jì) SSD存儲(chǔ)成本追平HDD來(lái)源：Wikibon、IDC、Gartner等，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。14 . .15單盤(pán)平均容量趨勢(shì)2015-2023年SSD平均容量CAGR約16%據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年全球固態(tài)硬盤(pán)平均容量約為276GB，預(yù)計(jì)到2023年將增長(zhǎng)至894GB，期間CAGR約為16%。固態(tài)硬盤(pán)平 均容量的增長(zhǎng)主要得益于閃存介質(zhì)NAND Flash相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，包括存儲(chǔ)單元

22、從SLC到QLC的演進(jìn)以及3D-NAND層數(shù)的 不斷增加。一般來(lái)說(shuō)，單塊固態(tài)硬盤(pán)容量的增長(zhǎng)也伴隨著讀寫(xiě)速度以及使用壽命的提升，隨著企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量和質(zhì)量 的要求進(jìn)一步提升，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品還將進(jìn)一步推陳出新。來(lái)源：Techno Systems Research，TrendFocus，研究院根據(jù)公開(kāi)資料、結(jié)合 統(tǒng)計(jì)模型核算及繪制。 .2015-2023年全球固態(tài)硬盤(pán)平均容量及增長(zhǎng)趨勢(shì)2016-2023年全球SSD出貨容量規(guī)模27632238848450062369679089416.4% 20.5% 24.7%3.4%15.6%11.8% 13.5% 13.2%201520162017201

23、820192020 2021e 2022e 2023eSSD平均容量（GB）YoY（%）注釋：含企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。33498412118422226731445.5%47.0%72.8%43.2%51.8%21.0%20.3%17.4%201620172018201920202021e全球SSD出貨容量規(guī)模（EB）2022e2023eYoY（%）注釋：1EB = 10243GB。報(bào)告所列規(guī)模歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)均取整數(shù)位（特殊情況：差 值小于1時(shí)精確至小數(shù)點(diǎn)后一位），已包含四舍五入的情況；增長(zhǎng)率的計(jì)算均基于精確的 數(shù)值進(jìn)行計(jì)算。來(lái)源： 研究院自主研究及繪制。1.3 SSD NAND技術(shù)（本節(jié)對(duì)

24、固態(tài)硬盤(pán)核心存儲(chǔ)介質(zhì)NAND Flash的主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了歸納和分析，內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)本報(bào)告完整版）SSD NAND技術(shù)綜述閃存單元存儲(chǔ)位數(shù)閃存單元存儲(chǔ)位數(shù)的演進(jìn)3D NAND層數(shù)的提升161.4 SSD-主機(jī)通信技術(shù)（本節(jié)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)與主機(jī)連接的通信技術(shù)分類、性能、發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了歸納和分析，內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)本報(bào)告完整版）SSD-主機(jī)通信技術(shù)綜述PCIe的性能優(yōu)勢(shì)PCIe的技術(shù)迭代SSD規(guī)格的演進(jìn)NVMe的性能優(yōu)勢(shì)17企業(yè)級(jí)SSD具備突出性能企業(yè)用戶對(duì)SSD的核心需求企業(yè)級(jí)SSD采用高可靠性設(shè)計(jì)全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模企業(yè)級(jí)SSD應(yīng)用場(chǎng)景1.5 企業(yè)級(jí)SSD綜述18企業(yè)級(jí)SSD具備突出性能企業(yè)級(jí)SSD以大

25、容量、高速度、長(zhǎng)壽命和穩(wěn)定性滿足企業(yè)數(shù) 字能力需求，優(yōu)化企業(yè)TCO除高傳輸速度之外，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)具備容量大、使用壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性和可靠性高等特點(diǎn)，在保護(hù)數(shù)據(jù)安全方面有著更好 的表現(xiàn)，在數(shù)據(jù)中心里通常由多個(gè)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)構(gòu)成存儲(chǔ)陣列，形成更大的存儲(chǔ)空間并帶來(lái)讀寫(xiě)速度的進(jìn)一步提升。企 業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的高性能優(yōu)勢(shì)可以通過(guò)與消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的對(duì)比體現(xiàn)。相較于前代的外存儲(chǔ)器產(chǎn)品，高性能的固態(tài)硬盤(pán)更能滿足 現(xiàn)代企業(yè)數(shù)字化經(jīng)營(yíng)過(guò)程中對(duì)IT基礎(chǔ)設(shè)施的要求，幫助企業(yè)優(yōu)化TCO。20更大的單盤(pán)容量1TB20TB常用規(guī)格M.2AIC/M.2/U.2企業(yè)級(jí)/消費(fèi)級(jí)SSD整體應(yīng)用場(chǎng)景及性能對(duì)比常規(guī)用途消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)2更快的傳輸速

26、度2.5GB/s5GB/s消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)50更長(zhǎng)的壽命（TBW）100050000消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)1/10更高的可靠性要求（UBER）10-1510-16消費(fèi)級(jí)企業(yè)級(jí)注釋：1 所示性能數(shù)據(jù)僅代表量級(jí)，不代表具體產(chǎn)品性能指標(biāo)；2 傳輸速度所示數(shù)據(jù)均為PCIe 3.04規(guī)格的固態(tài)硬盤(pán)。 .19企業(yè)用戶對(duì)SSD的核心需求企業(yè)對(duì)產(chǎn)品壽命、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)保護(hù)價(jià)值、系統(tǒng)兼容性、使 用體驗(yàn)等有更高要求在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，大量企業(yè)將內(nèi)部信息系統(tǒng)和業(yè)務(wù)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化升級(jí)，底層數(shù)據(jù)對(duì)內(nèi)關(guān)乎著企業(yè)日常經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定，對(duì) 外決定著信息化業(yè)務(wù)的正常運(yùn)營(yíng)。固態(tài)硬盤(pán)作為數(shù)據(jù)的載體，除了高傳輸速度和大容量之外，企業(yè)

27、還對(duì)產(chǎn)品包含使用壽命、 穩(wěn)定可靠、功耗控制、系統(tǒng)兼容、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、數(shù)據(jù)保存能力在內(nèi)的多方面性能提出了嚴(yán)格的要求。整體來(lái)看，企業(yè)客戶更 加在意產(chǎn)品可靠性，而閃存介質(zhì)的特性在帶來(lái)高速度和大容量的同時(shí)也存在相應(yīng)的缺陷，需要廠商通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行優(yōu)化， 更好地滿足企業(yè)客戶的使用需求。本章節(jié)將對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的高性能優(yōu)勢(shì)、高可靠設(shè)計(jì)及市場(chǎng)地位進(jìn)行闡釋和分析。企業(yè)客戶對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的參數(shù)/功能需求使用壽命閃存介質(zhì)壽命相對(duì)較短，而企業(yè) 級(jí)應(yīng)用數(shù)據(jù)吞吐量較大，更需要 固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品的壽命期充足功耗控制數(shù)據(jù)中心通常大規(guī)模采購(gòu)固態(tài)硬 盤(pán)，運(yùn)行產(chǎn)生的電力成本較高， 帶來(lái)客戶對(duì)功耗控制的重點(diǎn)關(guān)注數(shù)據(jù)糾錯(cuò)企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量大，且數(shù)據(jù)

28、正確 性關(guān)系業(yè)務(wù)穩(wěn)定和客戶信息，對(duì) 存儲(chǔ)產(chǎn)品的糾錯(cuò)能力有較高要求穩(wěn)定可靠SSD作為基礎(chǔ)硬件，運(yùn)行穩(wěn)定性 即連續(xù)運(yùn)作不發(fā)生故障能力對(duì)業(yè) 務(wù)的連續(xù)性至關(guān)重要系統(tǒng)兼容企業(yè)客戶IT基礎(chǔ)設(shè)施普遍存在異 構(gòu)現(xiàn)象，固態(tài)硬盤(pán)需對(duì)不同的服 務(wù)器及操作系統(tǒng)具備充分兼容性數(shù)據(jù)保存閃存自身的磨損及掉電等突發(fā)狀 況可能造成數(shù)據(jù)丟失，企業(yè)客戶 需要產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)具備安全穩(wěn)定的 保存能力 .20企業(yè)級(jí)SSD 部分參數(shù)/功 能需求企業(yè)級(jí)SSD采用高可靠性設(shè)計(jì)安全可靠、數(shù)據(jù)完整是企業(yè)級(jí)SSD的設(shè)計(jì)著眼點(diǎn)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）在2010年發(fā)布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件對(duì)固態(tài)硬盤(pán)耐力測(cè)試方法和耐力工作負(fù)載做出了規(guī)范化的要求， 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)需

29、要支持較重的寫(xiě)入工作量、更惡劣的環(huán)境條件和更低的不可修復(fù)錯(cuò)誤比特率（UBER），可看出二者的 主要差別在于對(duì)企業(yè)工作環(huán)境的適應(yīng)和對(duì)數(shù)據(jù)完整性的保護(hù)。根據(jù)美光發(fā)布的消費(fèi)級(jí)/企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品對(duì)比，企業(yè)級(jí)產(chǎn) 品對(duì)于數(shù)據(jù)保護(hù)的范圍更廣，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的斷電保護(hù)往往只能覆蓋已經(jīng)存入閃存介質(zhì)中的數(shù)據(jù)，而企業(yè)級(jí)產(chǎn)品則能夠覆蓋 到緩存中的數(shù)據(jù)。此外，采用NVMe協(xié)議的固態(tài)硬盤(pán)在數(shù)據(jù)塊中加入CRC等驗(yàn)證信息，通過(guò)SSD主控和主機(jī)端進(jìn)行數(shù)據(jù)校 驗(yàn)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤、實(shí)現(xiàn)端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)，提升存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的完整性和正確性。來(lái)源：JEDEC，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。來(lái)源：美光，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。JED

30、EC對(duì)企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)SSD的性能要求企業(yè)級(jí)SSD更重視對(duì)數(shù)據(jù)斷電丟失的防護(hù)支持的工 作環(huán)境（通電）數(shù)據(jù)保存 環(huán)境（斷 電）FFRUBER消費(fèi)級(jí)40 8h/D30 1年3%10-15企業(yè)級(jí)55 24h/D40 3個(gè)月3%10-16待寫(xiě)數(shù)據(jù)硬盤(pán)接口緩存閃存介質(zhì)消費(fèi)級(jí)SSD數(shù)據(jù)保護(hù)范圍企業(yè)級(jí)SSD數(shù)據(jù)保護(hù)范圍21 . .全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模來(lái)源：根據(jù)公開(kāi)資料、企業(yè)訪談，結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型核算。注釋：報(bào)告所列規(guī)模歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)均取整數(shù)位（特殊情況：差值小于1時(shí)精確至小 數(shù)點(diǎn)后一位），已包含四舍五入的情況；增長(zhǎng)率的計(jì)算均基于精確的數(shù)值進(jìn)行計(jì)算。來(lái)源：BCG，根據(jù)公開(kāi)資料、企業(yè)訪談，結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型核算。1

31、94126145161205226305未來(lái)3年全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)良好消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主要安裝于消費(fèi)電子產(chǎn)品如個(gè)人電腦、平板、手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中；企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主要安裝于企業(yè)以及數(shù) 據(jù)中心服務(wù)器中。由于我國(guó)廣大的人口基數(shù)以及不斷提高的居民消費(fèi)水平，加之互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)加速普及、形式不斷創(chuàng)新，消 費(fèi)電子產(chǎn)品普及率不斷提升，為消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)一步推進(jìn)以及工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)加速鋪開(kāi)，未來(lái)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)在固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)中的地位也將提升，估計(jì)2020年全球企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約為161億 美元，到2023年有望增至305億美元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率約為24%。2020年國(guó)內(nèi)新

32、增企業(yè)級(jí)/消費(fèi)級(jí)SSD容量比例2017-2023年全球企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模101.2%34.1%-35.0%27.6%27.4%10.2%35.1%2017201820192020e2021e2022e2023e企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速（%）企業(yè)級(jí)1 2345消費(fèi)級(jí)22 . . .23企業(yè)級(jí)SSD應(yīng)用場(chǎng)景20202030eSSD，55%SSD，20%5.10.920202030e全球數(shù)據(jù)中心存容量（Bn, TB）來(lái)源：海力士，研究院根據(jù)專家訪談、公開(kāi)資料研究及繪制。以云服務(wù)為渠道，企業(yè)級(jí)SSD廣泛服務(wù)于流媒體、大數(shù)據(jù)分 析等高性能數(shù)字化場(chǎng)景隨著云計(jì)算在全球范圍內(nèi)的不斷推廣，作為

33、云服務(wù)基礎(chǔ)IT設(shè)施的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)也將不斷擴(kuò)張。據(jù)全球固態(tài)硬盤(pán)行業(yè)領(lǐng)先企 業(yè)海力士統(tǒng)計(jì)，2020年全球數(shù)據(jù)中心容量約為9億TB，到2030年這一規(guī)模能達(dá)到51億TB，期間復(fù)合增長(zhǎng)率近20%；2020 年數(shù)據(jù)中心之中有約20%的存量數(shù)據(jù)采用固態(tài)硬盤(pán)來(lái)存儲(chǔ)，到2030年這一比例將有望提升到55%。促使固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用于數(shù) 據(jù)中心的因素包括：固態(tài)硬盤(pán)相較于機(jī)械硬盤(pán)有著更優(yōu)的性能、未來(lái)數(shù)年固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格將會(huì)穩(wěn)定下降、新興的大數(shù)據(jù)和 人工智能應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)通信速度的要求進(jìn)一步提高等。經(jīng)由云計(jì)算這一企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的通用渠道，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn) 品廣泛服務(wù)于流媒體、數(shù)據(jù)庫(kù)、大規(guī)模集群計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析以及各行業(yè)數(shù)字化

34、等高性能應(yīng)用，提升企業(yè)的數(shù)字化經(jīng)營(yíng)和 服務(wù)能力。2020&2030年全球數(shù)據(jù)中心容量（存量）及SSD存儲(chǔ)空間（存量）占比的變動(dòng)CAGR = 19%企業(yè)級(jí)SSD行業(yè)市場(chǎng)背景241中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD行業(yè)現(xiàn)狀分析2目錄本章提要2.1國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊，PCIe固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額將持續(xù)提升經(jīng)測(cè)算，2020年國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模為161億元，到2025年這一市場(chǎng)空間有望增至489億元， 復(fù)合增速約為25%；2020年P(guān)CIe產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)中的占比為59%，到2025年有望增至90%。國(guó)內(nèi)企業(yè) 級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊，并將進(jìn)一步由PCIe類產(chǎn)品主導(dǎo)。012.2主控、閃存、固件為

35、核心技術(shù)，云&互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為下游最主要客戶群從產(chǎn)業(yè)鏈角度上看，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)整體分為硬件和軟件兩大部分，硬件主要包含控制器、存儲(chǔ)芯片及模組中 其他硬件部分，軟件主要為固件。國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)已經(jīng)逐步積累技術(shù)和渠道優(yōu)勢(shì)，正持續(xù)加大研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng) 新，有望實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力的進(jìn)一步增強(qiáng)、市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升；國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的下游客戶主要位于云計(jì)算 &互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，運(yùn)營(yíng)商、金融、能源、政務(wù)等領(lǐng)域也存在規(guī)模化的市場(chǎng)需求。022.325供需側(cè)多因素共同推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇從需求側(cè)來(lái)看，包括企業(yè)級(jí)的人工智能&大數(shù)據(jù)、5G通信、邊緣計(jì)算在內(nèi)的新興IT應(yīng)用將對(duì)高質(zhì)量存儲(chǔ)設(shè)備產(chǎn) 生大量需求；從供給端來(lái)看，

36、固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)進(jìn)步和成本下降帶來(lái)的對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的替代效應(yīng)將為這一產(chǎn)業(yè)釋 放可觀的市場(chǎng)空間，而國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)廠商也有望進(jìn)一步地實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提高。032.1 市場(chǎng)概況SSD行業(yè)發(fā)展歷程中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)份額（本頁(yè)按銷售收入口徑對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)企業(yè)級(jí)SSD以及企業(yè)級(jí)PCIe SSD份額進(jìn)行了量化分析， 請(qǐng)見(jiàn)本報(bào)告完整版）26SSD行業(yè)發(fā)展歷程國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕國(guó)際行業(yè)龍頭21世紀(jì)前，固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)和商業(yè)化的探索主要集中在美、日、韓等國(guó)，領(lǐng)先企業(yè)包括美國(guó)的Intel、西數(shù)，日本的東芝、日 立以及韓國(guó)的三星、海力士等，21世紀(jì)前10年是全球存儲(chǔ)行業(yè)龍頭加速布局的時(shí)期，Intel

37、、三星等在2010年前后陸續(xù)進(jìn)入 中國(guó)市場(chǎng)，2017年后隨著3D-NAND技術(shù)的進(jìn)一步成熟以及國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，（企業(yè)級(jí)）固態(tài)硬盤(pán)行業(yè)進(jìn)入繁榮 期。2013年之前“中國(guó)制造”是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的主要運(yùn)營(yíng)模式，2014年后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策的支持下加速發(fā)展， 在主控、閃存等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的替代，從產(chǎn)品性能和產(chǎn)能方面追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。全球及中國(guó)（企業(yè)級(jí)）固態(tài)硬盤(pán)行業(yè)發(fā)展歷程1967199120012007 2008201120142016 20172019萌芽期探索期發(fā)展期繁榮期探索期追趕期1967 ： 美國(guó) 的貝爾實(shí)驗(yàn)室 發(fā) 明 了NAND Flash技術(shù)的前身-浮柵晶體

38、管業(yè)閃存SSDTexas MemorySystems 公司發(fā)布了第一款企業(yè)1991： 美國(guó) 級(jí)SSD，該公司閃迪公司發(fā) 于2012年被IBM貨第一塊商 收購(gòu)2001 ： 美 國(guó)2007 ： 東芝 3D-V技術(shù)1967199120012007 20082009 201020132017公司首次發(fā)布 2008 ： Intel 推NAND 出旗艦企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品X25-E Extreme2010 ： 東芝公布首條企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)線；日立和希捷聯(lián)合開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)SSD2013：三星推出首款企業(yè)級(jí)PCIe SSD， 同年開(kāi)始規(guī)模生產(chǎn)3D NAND芯片2009：SSD容量達(dá)到HDD水平2007：華為發(fā)布第一代

39、企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品2014 ： “ 大基金”設(shè)立2016 ：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合 肥長(zhǎng)鑫、晉華集成相繼成立，兆易創(chuàng)新上市2017 ：紫光存儲(chǔ)成立2008：國(guó)科微成立2019：國(guó)科微推出全國(guó)產(chǎn)的SSD主控2011 ： 憶恒創(chuàng) 源成立萌芽期27 .中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模112981612042793594224893541962018201920202021e2022e2023e2024e2025e1432092863584427658666170736547-12%PCIe固態(tài)硬盤(pán)將為國(guó)內(nèi)的行業(yè)增長(zhǎng)帶來(lái)主要增量按銷往境內(nèi)市場(chǎng)的金額口徑核算，2020年我國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模為161億元，其中PCIe固

40、態(tài)硬盤(pán)占市場(chǎng)總規(guī)模的比 例約為59%，已超過(guò)SATA及其他類型的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，同時(shí)較2018年32%的比例也有大幅提升。預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi) 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模將增至489億元，5年間復(fù)合增速約25%，而PCIe固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額比例將增至90%。2019年， NAND Flash等原材料價(jià)格下降導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)成品價(jià)格同步走低以及銷量相對(duì)增長(zhǎng)，導(dǎo)致當(dāng)年市場(chǎng)規(guī)模較2018年小幅下降。 2020年國(guó)內(nèi)固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格趨于平穩(wěn)，且由于受到疫情影響，互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)加速滲透市場(chǎng)，刺激企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)加速 增長(zhǎng)。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)一步推進(jìn)，云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)和人工智能應(yīng)用不斷創(chuàng)新，數(shù)字產(chǎn)業(yè)規(guī)模還將進(jìn)

41、一步增長(zhǎng)， 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)作為基礎(chǔ)IT硬件設(shè)施，市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。2018-2025年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模及同比增速64%37%26%28%18%16%中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD:PCIe市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD:SATA&其他市場(chǎng)規(guī)模（億元）同比增長(zhǎng)（%）注釋：報(bào)告所列規(guī)模歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)均取整數(shù)位（特殊情況：差值小于1時(shí)精確至小數(shù)點(diǎn)后一位），已包含四舍五入的情況；增長(zhǎng)率的計(jì)算均基于精確的數(shù)值進(jìn)行計(jì)算。 來(lái)源：根據(jù)公開(kāi)資料、企業(yè)訪談，結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型核算。28 .29中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)業(yè)鏈主控/控制器閃存固件SSD其他硬件中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD下游行業(yè)結(jié)構(gòu)中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD下游需求分析2.2 產(chǎn)業(yè)

42、鏈透視中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)業(yè)鏈（1/2）注釋：1 廠商排名不分先后；企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)線主要為設(shè)計(jì)，省略代工制造環(huán)節(jié)；2 英特爾及另兩家廠商無(wú)自有企業(yè)級(jí)DRAM產(chǎn)品，考慮到其在固態(tài)硬盤(pán)其他關(guān)鍵領(lǐng)域有著完整的產(chǎn)業(yè)布局且DRAM在固態(tài)硬盤(pán)中成本占比相對(duì)較小，仍將其視作具備一體化生產(chǎn)能力的企業(yè)；3“模組/成品”包含后文所述“固件”以及“SSD其他硬件”兩部分。本土企業(yè) 海外企業(yè)服務(wù)器主要客戶云計(jì)算 金融互聯(lián)網(wǎng)電信能源NAND主控DRAM模組/成品中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)業(yè)鏈圖譜一體化產(chǎn)線30 .中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)業(yè)鏈（2/2）注釋：1 長(zhǎng)江存儲(chǔ)以NAND為SSD核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，除此之外在SSD模組領(lǐng)域也有一定業(yè)

43、務(wù)布局；2 本頁(yè)省略DRAM。 橫向視角洞察各廠商圍繞價(jià)值鏈的業(yè)務(wù)布局從單個(gè)廠商在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)鏈布局的角度上看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上主要有六種業(yè)務(wù)布局模式：包括能夠一體化完成固態(tài)硬 盤(pán)所有設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程的IT龍頭企業(yè)主要包括六大NAND原廠（其中部分廠商無(wú)自主DRAM），以及部分專注于固態(tài) 硬盤(pán)部分硬件/軟件核心部件生產(chǎn)的企業(yè)，此外還有部分廠商擁有跨各部件領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，或是將下游的服務(wù)器生產(chǎn)也納 入業(yè)務(wù)版圖。目前國(guó)內(nèi)尚無(wú)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)固態(tài)硬盤(pán)全產(chǎn)線自主，但在各部件的獨(dú)立領(lǐng)域中均有頭部企業(yè)具備一定的市場(chǎng)競(jìng) 爭(zhēng)力，通過(guò)業(yè)務(wù)合作和生態(tài)布局，有望進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)布局及市場(chǎng)覆蓋度。當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)企業(yè)業(yè)

44、務(wù)布局分類NAND控制器模組服務(wù)器代表廠商一體化：SSD全產(chǎn)線專業(yè)化：NAND專業(yè)化：控制器專業(yè)化：模組組合：控制器+模組向下游服務(wù)器延伸31 .主控/控制器來(lái)源：研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。來(lái)源：Marvell，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。企業(yè)級(jí)SSD主控主要由美滿、微芯、三星等龍頭供應(yīng)主控/控制器（Controller）在硬盤(pán)工作時(shí)承擔(dān)與主機(jī)通信、控制閃存的數(shù)據(jù)傳輸以及運(yùn)行FTL算法等職責(zé)，在固態(tài)硬盤(pán)中的 作用可類比于計(jì)算機(jī)CPU（主控內(nèi)部也有自己的CPU芯片），對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的性能、使用壽命及可靠性有重要影響，是固態(tài) 硬盤(pán)的三大核心技術(shù)之一。從硬件外觀上看主控是一塊硅基半導(dǎo)體芯片，其生產(chǎn)

45、流程也與其他芯片一樣總體分為設(shè)計(jì)、制 造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。目前全球范圍內(nèi)固態(tài)硬盤(pán)主控的制造能力仍集中在少數(shù)IT巨頭及芯片代工廠手中，而部分國(guó)內(nèi)廠商 在設(shè)計(jì)方面已經(jīng)有所建樹(shù)。從成品角度看，國(guó)內(nèi)（包括中國(guó)臺(tái)灣）企業(yè)出廠的主控更多集中于對(duì)性能要求較低的消費(fèi)級(jí)產(chǎn) 品，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控主要由美國(guó)的美滿（Marvell）、微芯（Microchip）以及韓國(guó)的三星（SAMSUNG）等國(guó)際巨頭 提供，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)如英韌科技、得瑞領(lǐng)新等具備企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控的設(shè)計(jì)能力。固態(tài)硬盤(pán)主控內(nèi)部架構(gòu)示意圖美滿企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控88SS1098ARM（CPU）主機(jī)接口 控制器緩存 控制器閃存控 制器DRAM緩存閃 存 陣

46、 列SRAM緩存ECCSSD主控32 . .2.02.53.03.54.015.616.417.217.1218.1019.820.621.4閃存三星、鎧俠、西數(shù)份額領(lǐng)先，價(jià)格受供需影響存在波動(dòng)閃存是固態(tài)硬盤(pán)的存儲(chǔ)介質(zhì)，是固態(tài)硬盤(pán)的三大核心技術(shù)之一。從全球市場(chǎng)來(lái)看，三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、Intel以 及海力士六家公司合計(jì)占據(jù)了全球NAND Flash市場(chǎng)99%左右的份額，其中三星以超過(guò)30%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一、具備較 大優(yōu)勢(shì)，鎧俠和西部數(shù)據(jù)分別以約20%和15%的市場(chǎng)份額位列第二和第三。從成本結(jié)構(gòu)上看，閃存占固態(tài)硬盤(pán)總成本的比 重較大，達(dá)到70%以上，其價(jià)格變動(dòng)對(duì)SSD成品的價(jià)格影響最為

47、顯著。2017年上半年由于主要廠商開(kāi)始嘗試新型產(chǎn)品線導(dǎo) 致短期產(chǎn)能下降、價(jià)格大幅上升，后隨著供應(yīng)商產(chǎn)能恢復(fù)，閃存價(jià)格在2018-2019年期間呈現(xiàn)大幅下降趨勢(shì)，2020年價(jià)格 趨于穩(wěn)定，2021年初受半導(dǎo)體供需關(guān)系影響價(jià)格有上漲趨勢(shì)。來(lái)源：Statista（2021），研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。全球均價(jià)（美元）來(lái)源：Choice，研究院根據(jù)公開(kāi)資料研究及繪制。2019-2020年各季度全球NAND Flash市場(chǎng)份額（收入口徑）2015年6月-2021年4月美光64G MLC閃存顆粒現(xiàn)貨全球均價(jià)1%1%1%1%1%1%2%2%4.510%10%10%10%11%12%11%12%33%33

48、%31%33%36%35%35%36%20%21%17%19%19%19%18%19%14%14%16%15%15%14%14%15%11%11%12%11%11%10%14%11%9%8%12%10%10%11%9%10%Intel三星鎧俠西數(shù)美光海力士1Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q20其他33 . .2D-3D產(chǎn)能轉(zhuǎn)換固件SSD三大核心技術(shù)之一，專為閃存介質(zhì)特性設(shè)計(jì)固件是固態(tài)硬盤(pán)出廠自帶的一類算法的合稱，是固態(tài)硬盤(pán)的三大核心技術(shù)之一，如果將固態(tài)硬盤(pán)類比為計(jì)算機(jī)，固件算法 則是它的核心操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件。作為一種磁存儲(chǔ)介質(zhì)，NAND Flash修改數(shù)據(jù)時(shí)不能覆寫(xiě)

49、，必須先擦除才能重寫(xiě)，其 數(shù)據(jù)擦除不是以單個(gè)的字節(jié)而是以一定大小的區(qū)塊為單位，且每次擦除都會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材質(zhì)產(chǎn)生磨損，因此閃存介質(zhì)具備有 限的理論壽命。固件專門(mén)針對(duì)閃存介質(zhì)的特性設(shè)計(jì)，用以執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和維護(hù)，包括映射管理、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)等，對(duì)固態(tài)硬盤(pán) 的讀寫(xiě)速度、數(shù)據(jù)安全以及使用壽命有重要的影響。伴隨閃存向QLC及更高單元存儲(chǔ)位數(shù)演進(jìn)、3D堆疊層數(shù)持續(xù)提升，固 態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品對(duì)固件的性能要求將持續(xù)提升。閃存特性及對(duì)應(yīng)的固態(tài)硬盤(pán)主要固件算法功能映射管理 閃存不能覆寫(xiě)，需要擦除才能重新寫(xiě)入，主機(jī)存入 的數(shù)據(jù)并非存入固定的位置，可能分配到任何空間。 映射管理算法負(fù)責(zé)邏輯地址和物理地址的轉(zhuǎn)換，將數(shù)據(jù)分配到位數(shù)據(jù)糾錯(cuò)

50、閃存中的存儲(chǔ)單元可能出廠時(shí)就是壞的，在使用過(guò) 程中也會(huì)不斷老化，影響存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的可靠性，數(shù)據(jù) 糾錯(cuò)算法用于對(duì)誤存的數(shù)據(jù)進(jìn)行糾正，保證數(shù)據(jù)的完整性和正確性垃圾回收由于閃存不能覆寫(xiě)，隨著數(shù)據(jù)寫(xiě)入，之前寫(xiě)入的或 是已被標(biāo)記刪除的數(shù)據(jù)就成為無(wú)效數(shù)據(jù)，垃圾回收 算法負(fù)責(zé)對(duì)這些無(wú)效數(shù)據(jù)進(jìn)行回收，騰出空間來(lái)寫(xiě)入新的數(shù)據(jù)功耗控制耗電是IDC的主要運(yùn)營(yíng)成本，盡管固態(tài)硬盤(pán)較機(jī)械 硬盤(pán)耗電量較低，但仍有優(yōu)化空間。功耗控制算法 能夠在硬盤(pán)用量較少時(shí)自動(dòng)切換低功率模式，降低 耗電量、節(jié)約成本掉電保護(hù)固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)過(guò)程中數(shù)據(jù)要經(jīng)過(guò)內(nèi)置的緩存/內(nèi)存， 這二者為易失性存儲(chǔ)器，在異常斷電時(shí)，掉電保護(hù) 機(jī)制可以啟動(dòng)電容電量將數(shù)據(jù)快速

51、寫(xiě)入閃存，防止 緩存和內(nèi)存中的數(shù)據(jù)丟失損耗均衡由于每個(gè)閃存塊都有一定的最大使用度，延長(zhǎng)整塊 固態(tài)硬盤(pán)壽命的方法是讓每個(gè)閃存塊均衡使用，防 止部分塊集中損壞造成整塊固態(tài)硬盤(pán)報(bào)廢，這是損 耗均衡算法的功能34 .中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD下游行業(yè)結(jié)構(gòu)云&互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為企業(yè)級(jí)SSD最主要客戶群按采購(gòu)金額核算，2020年我國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)下游客戶主要來(lái)自云計(jì)算及互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，占總市場(chǎng)規(guī)模的份額達(dá)到67%，電 信運(yùn)營(yíng)商（11%）以及政務(wù)（9%）行業(yè)隨后，其余行業(yè)還包括金融、能源、制造業(yè)等。當(dāng)前我國(guó)云服務(wù)與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)行業(yè) 均處于繁榮發(fā)展階段，技術(shù)更迭與需求釋放共同作用，促進(jìn)市場(chǎng)規(guī)模加速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，云計(jì)算與互聯(lián)

52、網(wǎng)企業(yè)仍 將是國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)絕對(duì)的購(gòu)買主力，針對(duì)上述企業(yè)業(yè)務(wù)需求、能夠提供高讀寫(xiě)速度與大容量的存儲(chǔ)產(chǎn)品將更具備市 場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，完備的渠道建設(shè)以及穩(wěn)定的客戶關(guān)系也將有助于廠商收獲云計(jì)算與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的訂單。2020年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)客戶行業(yè)結(jié)構(gòu)（按采購(gòu)金額口徑）云計(jì)算&互聯(lián)網(wǎng)企 業(yè) 67%政務(wù) 9%能源 3%金融 5%其他 5%云計(jì)算和互 聯(lián)網(wǎng)企業(yè)是 我國(guó)數(shù)據(jù)中 心服務(wù)的主 要采購(gòu)方， 從最終用戶 的角度來(lái)看， 我國(guó)企業(yè)級(jí) 固態(tài)硬盤(pán)市 場(chǎng)約2/3的市 場(chǎng)份額由云 計(jì)算和互聯(lián) 網(wǎng)企業(yè)貢獻(xiàn)運(yùn)營(yíng)商 11%來(lái)源：根據(jù)公開(kāi)資料、企業(yè)訪談，結(jié)合統(tǒng)計(jì)模型核算。1611081815858總規(guī)模互聯(lián)網(wǎng)&云

53、運(yùn)營(yíng)商政務(wù)金融能源其他市場(chǎng)規(guī)模（億元）35 .362.3 行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能綜述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境良好下游市場(chǎng)高景氣度新興技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能綜述IT核心 基礎(chǔ)設(shè)施供給側(cè) 結(jié)構(gòu)優(yōu)化新興產(chǎn)業(yè) 需求推動(dòng)位居IT基礎(chǔ)設(shè)施核心領(lǐng)域，供需側(cè)多因素推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)固態(tài)硬盤(pán)作為IT核心基礎(chǔ)硬件設(shè)施的一種，在國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展、信息化程度不斷加深的大背景下將獲得廣闊的成長(zhǎng) 空間。從需求側(cè)來(lái)看，包括人工智能&大數(shù)據(jù)應(yīng)用、5G通信、邊緣計(jì)算等在內(nèi)的新興科技應(yīng)用將對(duì)高質(zhì)量存儲(chǔ)設(shè)備產(chǎn)生大 量需求；從供給端來(lái)看，固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)進(jìn)步和成本下降帶來(lái)的對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的替代效應(yīng)將為這一產(chǎn)業(yè)釋放可觀的市場(chǎng)空 間，而國(guó)產(chǎn)化替代趨

54、勢(shì)下國(guó)內(nèi)廠商有望逐步實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提高。本報(bào)告已在前文中對(duì)國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)環(huán)境、固態(tài)硬盤(pán)對(duì)機(jī) 械硬盤(pán)的替代因素進(jìn)行了闡釋，本節(jié)內(nèi)容將就其他行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能進(jìn)行分析。中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)推動(dòng)因素綜述IT核心基礎(chǔ)設(shè)施作為傳統(tǒng)ICT核心基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵硬件，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng) 濟(jì)發(fā)展大環(huán)境下增長(zhǎng)空間廣闊作為新型IT基礎(chǔ)設(shè)施，云計(jì)算及相關(guān)的服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)也將推動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD需求的增長(zhǎng)新興產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)AI&大數(shù)據(jù)應(yīng)用在運(yùn)行中需要對(duì)海量數(shù)據(jù)進(jìn)行高速處理；5G進(jìn)一步滲透后帶 來(lái)連接數(shù)、通信速度以及相關(guān)應(yīng)用的大幅提升；邊緣計(jì)算在云服務(wù)中的份額 將在未來(lái)幾年大幅提高，而邊緣側(cè)計(jì)算將100%使用固態(tài)硬盤(pán)新興技術(shù)

55、應(yīng)用將對(duì)高性能存儲(chǔ)提出更高需求，利好國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化在企業(yè)數(shù)據(jù)量激增的大背景下，固態(tài)硬盤(pán)相對(duì)于機(jī)械硬盤(pán)的性能 優(yōu)勢(shì)以及存儲(chǔ)成本不斷下降的大趨勢(shì)使其將在產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)中占有越 來(lái)越大的比重近年來(lái)中美貿(mào)易摩擦及全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定性增加促使國(guó)內(nèi)計(jì)算機(jī) 基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)SSD廠商提供了充分 的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)37 .半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境良好受政策利好驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直受到我國(guó)政策的大力支持，而自2015年中國(guó)制造2025提出以來(lái)，提高科技產(chǎn)品自制率與設(shè)備和材料 的供貨能力、豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)與設(shè)計(jì)工具也一直是國(guó)內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)，中美貿(mào)易摩擦更使得包括半導(dǎo)體在

56、內(nèi)的先進(jìn)制造 產(chǎn)業(yè)能力受到更多關(guān)注。目前，在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)行業(yè)中，國(guó)內(nèi)企業(yè)在模組、主控以及閃存芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備一定自主 研發(fā)和制造能力，受益于供應(yīng)鏈替代需求，深耕行業(yè)、具備研發(fā)積累的企業(yè)有望迎來(lái)增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，在“產(chǎn)學(xué)研”三方 助力下，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)廠商也將會(huì)擁抱更大的行業(yè)空間。以2020年國(guó)務(wù)院發(fā)布新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì) 量發(fā)展的若干政策為信號(hào)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)未來(lái)將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，包括企業(yè)級(jí)存儲(chǔ) 在內(nèi)的諸多IT領(lǐng)域都將迎來(lái)黃金發(fā)展期。近年來(lái)促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策梳理2015201820182020201120162016年7月，國(guó)務(wù)的基石”

57、。半導(dǎo)體 存儲(chǔ)設(shè)備作為高性 能存儲(chǔ)的代表，屬 于信息領(lǐng)域關(guān)鍵的 先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施。工信部發(fā)布推動(dòng) 企業(yè)上云實(shí)施指 南，國(guó)家、地方數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí) 存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的重 要?jiǎng)恿Γ煌辏?華為、中興事件影 響，國(guó)家開(kāi)始著力 解決上游核心技術(shù) 受制于人的現(xiàn)狀，進(jìn)一步優(yōu)化關(guān)鍵領(lǐng)2015年5月，國(guó)務(wù) 院印發(fā)中國(guó)制造 2025 ， 這是我 國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn) 略第一個(gè)10 年的強(qiáng)國(guó)，包括半導(dǎo)體 存儲(chǔ)在內(nèi)的“新一 代信息技術(shù)”被列 入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。2020年7月國(guó)務(wù)院 發(fā)布新時(shí)期促 進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè) 和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì) 量發(fā)展的若干政 策， 再次重申 了發(fā)展集成電路 產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)38 .進(jìn)步以及信息化建設(shè)的重要意義，并

58、在2011 年版本 的基礎(chǔ)上添加了“ 國(guó)際合作” 層域企業(yè)的發(fā)展環(huán)境。 面的支持和政策引導(dǎo)。2011年8月，國(guó)務(wù) 院印發(fā)進(jìn)一步鼓 勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若 干政策，提出從財(cái)政、投融資、研行動(dòng)綱領(lǐng)，提出要發(fā)、進(jìn)出口、人才、 堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、智知識(shí)產(chǎn)權(quán)和市場(chǎng)等能轉(zhuǎn)型、強(qiáng)化基礎(chǔ)、 視為“信息化發(fā)展多方面支持我國(guó)集綠色發(fā)展，加快從成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 制造大國(guó)轉(zhuǎn)向制造縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家在 這一領(lǐng)域發(fā)展水平 的差距。2016年9月，國(guó)務(wù)院發(fā)布國(guó)家信息院發(fā)改委發(fā)布戰(zhàn)化發(fā)展戰(zhàn)略綱要， 略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)明確提出要“夯實(shí)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目政策穩(wěn)步推進(jìn)，云 基礎(chǔ)設(shè)施，強(qiáng)化普錄（ 2016 版） ， 計(jì)算的發(fā)展是推

59、動(dòng)遍服務(wù)”，將“泛明確將固態(tài)硬盤(pán)列在先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施” 入“下一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”分類下的 “下一代信息網(wǎng)絡(luò) 產(chǎn)業(yè)”之中，同時(shí) 也在“集成電路” 產(chǎn)業(yè)中提及半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器。下游市場(chǎng)高景氣度云服務(wù)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有力支撐企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的主要應(yīng)用場(chǎng)景，而我國(guó)云服務(wù)的快速發(fā)展是當(dāng)前國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Γ朴?jì)算 廠商對(duì)外提供IaaS服務(wù)對(duì)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生了直接需求。2020年，我國(guó)云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2256億元；從IaaS/PaaS/SaaS結(jié) 構(gòu)角度上看，我國(guó)IaaS服務(wù)占比最大，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1639億元，占全部云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模的70%以上，預(yù)計(jì)這一結(jié) 構(gòu)特征

60、在未來(lái)3年內(nèi)不會(huì)發(fā)生根本性改變，到2024年我國(guó)IaaS服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將增至5527億元。同時(shí)，近年來(lái)作為IaaS硬件 基礎(chǔ)的國(guó)內(nèi)服務(wù)器市場(chǎng)也在疫情環(huán)境下基本保持了穩(wěn)定的增速，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將對(duì)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)行業(yè)形成強(qiáng)有力的支撐和 推動(dòng)。2018-2024年中國(guó)云服務(wù)整體及IaaS市場(chǎng)規(guī)模102616122256324546906381088163922853114420392866598552748.1%57.1%39.9%43.8%44.5%40.7%40.7%201820192020云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模（億元）2021e2022eIaaS服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模（億元）2023e2024e云服務(wù)市場(chǎng)增速（%）來(lái)