1、泓域咨詢/CMOS芯片項目計劃書目錄第一章 項目建設背景及必要性分析7一、 進入本行業的壁壘7二、 集成電路設計行業概況9三、 未來面臨的機遇與挑戰10四、 堅定不移實施創新驅動戰略15五、 堅定不移突出大數據智能化，加快制造業轉型升級17六、 項目實施的必要性19第二章 緒論20一、 項目名稱及投資人20二、 編制原則20三、 編制依據21四、 編制范圍及內容22五、 項目建設背景22六、 結論分析23主要經濟指標一覽表25第三章 行業、市場分析28一、 CMOS圖像傳感器芯片行業概況28二、 我國半導體及集成電路行業31三、 全球半導體及集成電路行業32第四章 選址方案35一、 項目選址原

2、則35二、 建設區基本情況35三、 大力發展民營經濟39四、 項目選址綜合評價39第五章 建筑工程方案分析41一、 項目工程設計總體要求41二、 建設方案42三、 建筑工程建設指標45建筑工程投資一覽表45第六章 建設規模與產品方案47一、 建設規模及主要建設內容47二、 產品規劃方案及生產綱領47產品規劃方案一覽表47第七章 SWOT分析說明50一、 優勢分析（S）50二、 劣勢分析（W）52三、 機會分析（O）52四、 威脅分析（T）54第八章 發展規劃57一、 公司發展規劃57二、 保障措施58第九章 法人治理結構61一、 股東權利及義務61二、 董事64三、 高級管理人員69四、 監事

3、71第十章 技術方案74一、 企業技術研發分析74二、 項目技術工藝分析76三、 質量管理78四、 設備選型方案79主要設備購置一覽表79第十一章 環境保護方案81一、 環境保護綜述81二、 建設期大氣環境影響分析81三、 建設期水環境影響分析82四、 建設期固體廢棄物環境影響分析82五、 建設期聲環境影響分析82六、 環境影響綜合評價83第十二章 勞動安全生產85一、 編制依據85二、 防范措施88三、 預期效果評價90第十三章 節能方案91一、 項目節能概述91二、 能源消費種類和數量分析92能耗分析一覽表93三、 項目節能措施93四、 節能綜合評價94第十四章 投資計劃95一、 投資估算

4、的依據和說明95二、 建設投資估算96建設投資估算表98三、 建設期利息98建設期利息估算表98四、 流動資金100流動資金估算表100五、 總投資101總投資及構成一覽表101六、 資金籌措與投資計劃102項目投資計劃與資金籌措一覽表103第十五章 項目經濟效益104一、 經濟評價財務測算104營業收入、稅金及附加和增值稅估算表104綜合總成本費用估算表105固定資產折舊費估算表106無形資產和其他資產攤銷估算表107利潤及利潤分配表109二、 項目盈利能力分析109項目投資現金流量表111三、 償債能力分析112借款還本付息計劃表113第十六章 招標方案115一、 項目招標依據115二、

5、項目招標范圍115三、 招標要求116四、 招標組織方式116五、 招標信息發布117第十七章 總結評價說明118第十八章 附表120建設投資估算表120建設期利息估算表120固定資產投資估算表121流動資金估算表122總投資及構成一覽表123項目投資計劃與資金籌措一覽表124營業收入、稅金及附加和增值稅估算表125綜合總成本費用估算表126固定資產折舊費估算表127無形資產和其他資產攤銷估算表128利潤及利潤分配表128項目投資現金流量表129本期項目是基于公開的產業信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學

6、習參考模板用途。第一章 項目建設背景及必要性分析一、 進入本行業的壁壘1、技術壁壘集成電路設計屬于技術密集型行業，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設計兩大領域，包括半導體特色工藝、光路設計、像素設計、模擬電路、數字電路、數模混合、圖像處理算法、高速接口電路的設計集成，技術門檻相對更高。同時，由于半導體相關技術及產品的持續更新迭代，要求企業和研發人員具備較強的持續創新能力，跟進技術發展趨勢，滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領域多年，長期以來積累了豐富的技術儲備，形成了多條行業特色技術路線，在自己專長的固有領域形成獨有的競爭優勢，并且CMOS圖像傳感器需經歷嚴格的工藝流片與產品驗

7、證過程，才能被終端客戶采用。因此，對于新進入該行業的企業，一般需要經歷一段較長時間的技術摸索才能形成有競爭力的核心技術，并需要相當長的客戶認證時間、投入大量的成本才能使自己的技術和產品獲得客戶的認可，才可能實現產品線的搭建并和業內已經占據固有優勢的企業競爭。2、人才壁壘在以技術水平和創新性為主要驅動力的半導體及集成電路設計行業，富有豐富經驗的優秀技術人才和管理人才將有利于企業在業內保持技術領先性，提升運營管理效率，是行業內公司不斷突破技術壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術和管理人才尚屬于稀缺資源，強大的人才團隊將成為企業持續發展的有力保障。同時，隨著行業需求的不斷迭代、技術趨勢的快速

8、發展，從業者需要在實踐過程中不斷學習積累，才能保持其在業內的技術地位，否則無法及時跟進行業的最新發展趨勢則很容易被市場淘汰。因此，對于新進入該行業的企業，需要一定的時間才能積累足夠多的優秀人才，并經過長期的磨合才能形成一支優質的團隊。3、資金實力壁壘集成電路設計行業具有資金密集型特征，在核心技術積累和新產品開發過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業的企業，如果沒有足夠的資金支持，很難在產品線搭建完成前維持持續性的高額研發支出。4、產業鏈資源壁壘采用Fabless經營模式的集成電路設計企業，需要通過與產業鏈上下游各環節進行

9、充分協調與密切配合，實現產業鏈資源的有效整合。在新產品研發環節，Fabless設計企業需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進行產品工藝流片，需要與終端客戶充分溝通以確保實現客戶需求；在產品生產環節，Fabless設計企業需要有能力獲取代工廠的可靠產能，以保證向客戶按時足量交付產品；在產品銷售環節，Fabless設計企業需要依靠持續可靠的產品質量維系重要品牌客戶資源，從而實現可持續的盈利。因此，對于尚未積累產業鏈相關資源的新進入企業，在目前供應鏈產能持續緊張、客戶要求持續提高的現狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業經營容易面臨較高的產業鏈風險。二、 集成電路設計行業概況按照產業鏈環節劃分，

10、集成電路產業可分為集成電路設計業、晶圓制造業、封裝測試業等。在集成電路行業整體規模實現較快增長的大背景下，集成電路設計業、晶圓制造業、封裝測試業三個子行業實現了共同發展。過去五年，我國集成電路產業結構也在不斷進行優化。大量風險投資與海內外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設計領域，同時諸多國內骨干集成電路設計企業正積極謀劃對國際企業的并購以提升國際競爭力。各環節比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設計”，向現在的“大設計、中封測、中制造”方向演進。根據Frost&Sullivan統計，我國集成電路設計行業銷售額也在2016年首次超過封測行業，成為集成電路產業鏈中比重最大的環節。其市

11、場規模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預計到2025年，設計行業規模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。三、 未來面臨的機遇與挑戰1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業的一部分，集成電路行業是信息化社會的基礎行業之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。規劃層面上，2014年6月，國務院印發國家集成電路產業發展推進綱要，強調“著力發展集成電路設計業”，要求“加

12、快云計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基于新業態、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統等基礎軟件，搶占未來產業發展制高點”。國務院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動突破發展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。國家發改委頒布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產業地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務；2019年10月，工信部、發改委等十三部委聯合

13、印發了制造業設計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領域大力發展包括集成電路設計在內的重點領域；2020年8月，國務院印發了新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，針對集成電路和軟件產業推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用和國際合作政策。（2）國產化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規模高速發展2019年隨著中美經貿摩擦進一步加劇，核心技術自主可控成為共識，各下游領域也隨之加速了國產化替代的進程，從半導體材料和設備到芯片設計、制造及封測領域都成為政策和資本培養與扶持的對象。2020年國務院印發的新時期促進集成電路產業和

14、軟件產業高質量發展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設計作為圖像傳感器產業鏈上附加值最高的環節，雖然擁有極高的技術壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內部分設計廠商已經擁有了實現國產化替代、與索尼等行業龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產品技術，在新興應用市場迭起的背景下，與國外行業龍頭站在同一起跑線上搶占優質賽道內的市場份額，有望繼續帶動CMOS圖像傳感器整體市場規模國產化替代率的提升。（3）非手機類應用領域發展推動產品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術、新業態的高速發展，安防監控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應用的

15、下游賽道發展迅速，產品迭代升級的要求不斷提高，持續推動對CMOS圖像傳感器的需求。據Frost&Sullivan預計，2020年至2025年，安防監控細分市場出貨量及銷售額年復合增長率預期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預期年復合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領域的全局快門預期年復合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率。可見，安防監控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應用市場。安防監控領域，隨著我國經濟與科技的發展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產業

16、的升級，對安防監控產品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農村地區。未來幾年，物聯網的高速發展及人工智能、大數據和云計算等技術的成熟將加速行業向智能監控階段過渡。作為安防監控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現持續高速增長。機器視覺領域，近年來人工智能的理論和技術日益成熟，深度學習能力不斷提高，機器視覺的應用的領域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學習能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應用解決方案相繼提出，使其在電子制造產業應用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品

17、的技術進步和隨之帶來的生活習慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統、智能翻譯筆在內的新興消費電子產品在人們日常生活中的滲透率也大幅提升，消費級的應用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統）技術提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數量快速上升。為了達到更優的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應用范圍從過去通過前后置攝像頭實現可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現360度全景成像、路障檢測、盲區監測、駕駛員監測系統、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝

18、像頭又進一步向雙目、三目等方向發展，而智能駕駛在避障技術方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰（1）技術壁壘的突破與新興市場的應用在新興智能視頻應用高速發展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經了數十年的發展以及優質資源的沉淀下仍然擁有著市場優勢。例如索尼自CCD時代就引領著圖像傳感器行業的發展，后續通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術實力，在規模體量、技術水平方面都領先于目前國內新興的圖像傳感器設計企業。國內的芯片設計企業雖然在經營規模、產品種類、工藝技術等方面的綜合實力仍與海外芯片設計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發展態勢下，其核心

19、挑戰更來源于對契合市場新發展、新需求的創新技術的研發與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術，突破現有的技術壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發展空間。（2）專業人才稀缺集成電路設計行業是典型的技術密集行業，對集成電路領域的創新型人才的數量和專業水平有很高的要求。經過多年發展和培養，我國已擁有了大批集成電路設計行業從業人員，但與國際頂尖集成電路設計企業比，高端、專業人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關乎集成電路設計行業發展速度的核心因素之一。（3）研發投入較大集成電路行業同時還是資本密集型行業，技術迭代升級周期短，研發投入成本高。為保證產品保持行業領先優勢，集成電路設計公

20、司必須持續進行大量研發投入，通過不斷的創新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得研發上的攻堅成果。因此所需要的大量研發資金需求形成了行業壁壘，對行業后起之秀帶來了很大的挑戰，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發創新的持續發展和對先進企業的趕超。（4）供應端產能保障集成電路設計行業的供應商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術要求高的企業，其建設和規模拓展有較長的周期。隨著集成電路應用領域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應端產能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產出規模。此外，雖然我國集成電路產業政策向好，晶圓制造、封裝測試領域取得了飛速的發展，但對外資供應商還存在一

21、定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風險。因此，集成電路設計企業需要建立有效的供應商產能保障體系，才能保證自身生產和經營活動的穩定性。四、 堅定不移實施創新驅動戰略堅持創新在產業化中的核心地位，加快完善創新生態鏈，全力打造引領重慶高質量發展的“科創智核”。（一）推動科學城建設堅決扛起科學城主戰場的責任，舉全區之力、集全區之智，建好“科學家的家、創業者的城”。聚焦科學主題“鑄魂”，緊扣“五個科學”“五個科技”，支持駐區高校建設高水平大學，加快環大學創新生態圈建設，抓好量子通信核心光電子器件等一批重大項目落地，推動高校院所建設基礎學科研究中心，組建重慶大學產業技術研究院金沙分院、智慧腫瘤研究院，打造

22、重慶科技創新的重要發源地。面向未來發展“筑城”，高起點規劃空間形態，高標準建設配套功能，高水平優化業態布局，推動科學大道等標志性工程，加快大成湖濕地公園、木魚石公園建設，推進梁灘河綜合整治，打造高品質生活宜居地。加強與高新區協調聯動，支持直管園建設，推動全域創新“賦能”，打造創新產業集聚地。（二）構建創新版圖打造嘉陵江科技創新帶，推動金沙星座科創園、重大創意設計產業園發展，加快特鋼創意產業園、地質儀器廠數字產業園、英諾科創孵化園、鳳凰山創意園建設。打造西部科創走廊，建成32萬平方米自貿區創新服務中心、15萬平方米聯東國際企業港，加快33萬平方米青鳳高科孵化中心、50萬平方米中電光谷西部科技城建

23、設，中電光谷智創園實現產值10億元，黃金灣智谷企業入駐率達70%。（三）引育創新主體培育新型研發機構，引進中國網安區塊鏈研究院、特色醫學檢驗中心等6個研發機構，建成中科院廣州能源所、西部地質科技創新研究院等10家研發機構，促進創新主體加快集聚。培育創新型企業，引進瑞邦檢測等20個高新技術項目。組建企業創新聯合體5個，培育國家高新技術企業20家，市級技術中心8個、科技型企業200家。（四）優化創新生態完善科技金融體系，大力引進創投基金，用好種子基金、知識產權信用貸，推動產業、科技、金融有效循環，研發投入占比達到3.6%。引進國家級技術轉移機構中心，促進科技成果就地轉化。開展“一企一策”“一院一策

24、”人才工作，實施人才服務“快辦行動”，營造“近悅遠來”人才發展環境。辦好各類品牌創新活動，創建全國科普示范區。五、 堅定不移突出大數據智能化，加快制造業轉型升級把經濟發展的著力點放在以制造業為根基的實體經濟上，推動產業基礎高級化、產業鏈現代化，不斷提升產業發展能級。（一）發展先進制造業新一代信息技術產業，完善設計、制造、封測全產業鏈，引進中科院寒武紀芯片、智芯微科技等10個項目，確保中電科吉芯科技、三福電子封裝研發基地等項目建成投產，擴容升級重慶智能信息產業研究院，首創高科集成電路產業園主體完工。下一代汽車產業，加快向高端化、智能化、新能源化升級，確保小康高端智能網聯汽車、金康新能源動力等項目

25、建成投產，中科慧眼、未動科技、普強信息、前衛科技等項目投產放量。高端裝備產業，圍繞精密儀器、成套設備等方向，加快中科國機地球資源裝備產研基地等項目建設，推動萬普隆非常規油氣開采、大連光洋科德數控等項目釋放產能。生物醫療產業，聚焦高端醫療器械、體外診斷等領域，加快海爾生物西南區域細胞制備中心、普門科技、德潤俊醫療等項目建設，推動深圳慧思科技、康克唯腫瘤疫苗等項目投產。新材料產業，以電子材料和高性能材料為主攻方向，確保中科納通電子材料產業園建成投產，壯大北威新材料產業園產業規模。（二）發展數字經濟提升“芯核器網服”價值鏈，大力發展人工智能、區塊鏈等大數據產業，完善工業互聯網體系，促進線上線下融合發

26、展，實現智能產業規模1800億元。構建“云聯數算融”要素群，完善“數字沙坪壩”云平臺功能，推動公共數據資源各行業互通共享。新建數字化車間8個、智能化工廠6個，完成開物工業、水泵廠等10個技改項目。提升軍民融合發展水平。打造“住業游樂購”場景集，新建5G基站1500個，拓展智慧政務、智慧交通、智慧醫療、智慧教育、智慧旅游等智能化應用。實現數字經濟增加值增長15%。六、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司

27、未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第二章 緒論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱CMOS芯片項目（二）項目投資人xx有限責任公司（三）建設地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準）。二、 編制原則1、項目建設必須遵循國家的各項政策、法規和法令，符合國家產業政策、投資方向及行業和地區的規劃。2、采用的工藝技術要先進適用、操作運行穩定可靠、能耗低、三廢排放少、產品質量好、安全衛生。3、以市場為導向，以提高競爭力為出發點，產品無論在質量性能上，還是在價格上均應具有較強的競爭力。4、項目建設必須高度重視環境保護、工業衛生和安全生產。環保、消防、安全設施和勞動

28、保護措施必須與主體裝置同時設計，同時建設，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規定標準，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節能減排與企業發展有機結合起來，正確處理企業發展與節能減排的關系，以企業發展提高節能減排水平，以節能減排促進企業更好更快發展。6、按照現代企業的管理理念和全新的建設模式進行規劃建設，要統籌考慮未來的發展，為今后企業規模擴大留有一定的空間。7、以經濟救益為中心，加強項目的市場調研。按照少投入、多產出、快速發展的原則和項目設計模式改革要求，盡可能地節省項目建設投資。在穩定可靠的前提下，實事求是地優化各成本要素，最大限度地降低項目的目標成本，提高項目的經濟效益，增強項目

29、的市場競爭力。8、以科學、實事求是的態度，公正、客觀的反映本項目建設的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。三、 編制依據1、承辦單位關于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關政策、法規、規劃；3、現行有關技術規范、標準和規定；4、相關產業發展規劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎資料。四、 編制范圍及內容1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規模及產品方案；4、建設地點與建設條性；5、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施方案；7、環境保護、安全防護及節能；8、企業組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經濟評價。五、 項目建

30、設背景集成電路設計行業的供應商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術要求高的企業，其建設和規模拓展有較長的周期。隨著集成電路應用領域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應端產能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產出規模。此外，雖然我國集成電路產業政策向好，晶圓制造、封裝測試領域取得了飛速的發展，但對外資供應商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風險。因此，集成電路設計企業需要建立有效的供應商產能保障體系，才能保證自身生產和經營活動的穩定性。“十四五”時期，我區經濟社會發展的主要目標是：以建成高質量發展高品質生活新范例為統領，高質量發展實現重大突破，改革開放活力

31、得到充分釋放，社會文明程度得到明顯提高，城鄉協調發展得到全面提升，生態文明建設取得重大進展，高品質生活實現長足進步，治理效能得到顯著增強，努力建設成為引領重慶高質量發展的“科創智核”、承載“一帶一路”倡議的“開放高地”、傳承巴渝歷史文脈的“文化名城”、彰顯重慶山水魅力的“美麗都市”。六、 結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約39.00畝。（二）建設規模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xxx顆CMOS芯片的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規劃24個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總

32、投資15052.93萬元，其中：建設投資11896.58萬元，占項目總投資的79.03%；建設期利息261.85萬元，占項目總投資的1.74%；流動資金2894.50萬元，占項目總投資的19.23%。（五）資金籌措項目總投資15052.93萬元，根據資金籌措方案，xx有限責任公司計劃自籌資金（資本金）9708.90萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額5344.03萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業收入（SP）：26300.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：22151.44萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：3021.18萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：12.

33、17%。5、全部投資回收期（Pt）：7.15年（含建設期24個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：12814.18萬元（產值）。（七）社會效益本項目符合國家產業發展政策和行業技術進步要求，符合市場要求，受到國家技術經濟政策的保護和扶持，適應本地區及臨近地區的相關產品日益發展的要求。項目的各項外部條件齊備，交通運輸及水電供應均有充分保證，有優越的建設條件。，企業經濟和社會效益較好，能實現技術進步，產業結構調整，提高經濟效益的目的。項目建設所采用的技術裝備先進，成熟可靠，可以確保最終產品的質量要求。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業升級發展，為社會提供更多的就業機

34、會。另外，由于本項目環保治理手段完善，不會對周邊環境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積26000.00約39.00畝1.1總建筑面積40119.541.2基底面積16380.001.3投資強度萬元/畝297.642總投資萬元15052.932.1建設投資萬元11896.582.1.1工程費用萬元10490.742.1.2其他費用萬元1116.202.1.3預備費萬元289.642.2建設期利息萬元261.852.3流動資金萬元2894.503資金籌措萬元15052.933.1自籌資金萬元9708.903.2銀

35、行貸款萬元5344.034營業收入萬元26300.00正常運營年份5總成本費用萬元22151.44""6利潤總額萬元4028.24""7凈利潤萬元3021.18""8所得稅萬元1007.06""9增值稅萬元1002.74""10稅金及附加萬元120.32""11納稅總額萬元2130.12""12工業增加值萬元7493.19""13盈虧平衡點萬元12814.18產值14回收期年7.1515內部收益率12.17%所得稅后16財務凈現值萬元6

36、86.10所得稅后第三章 行業、市場分析一、 CMOS圖像傳感器芯片行業概況1、CMOS圖像傳感器的發展概要和市場規模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質以及其他組件的結構和規格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導出，即電信號是從

37、CMOS晶體管開關陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀90年代開始，CMOS圖像傳感技術在業內得到重視并獲得大量研發資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據了市場的絕對主導地位，基本實現對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛星、醫療等專業領域繼續使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規模生產的標準流程工藝，在批量生產時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠將圖像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設

38、備和各類小型化設備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發熱的優勢。2、CMOS圖像傳感器行業的經營模式國內本土CMOS圖像傳感器設計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設計企業主營芯片的設計業務，而將芯片的生產加工環節放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業的Fabless廠商會在根據行業客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設計工作之后，將設計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優點集中在其輕資產、低運行費用和高靈活度，

39、可以專注于芯片的設計和創研工作。在晶圓產能供應緊張的階段，Fabless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩定供貨至關重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標準也不僅僅停留在短期價格的層面。國內外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術、有產品能力、并與下游行業客戶綁定較深的優質Fabless廠商保持穩定的供應關系。索尼、三星等資金實力強大的企業則采用IDM模式。IDM模式指的是企業業務需涵蓋芯片設計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規模一般較為龐大，在產品的技術研發及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業的綜合實力要求較高，但此模式下企業也具有明顯的資源整

40、合優勢。3、CMOS圖像傳感器行業的整體發展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據Frost&Sullivan統計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復合增長率達到16.9%。預計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續保持8.5%的年復合增長率，2025年預計可達116.4億顆。根據Frost&Sullivan統計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長

41、至2020年的179.1億美元，期間年復合增長率為17.5%。預計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復合增長率，2025年全球銷售額預計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設計結構發展趨勢CMOS圖像傳感器根據感光元件安裝位置，主要可分為前照式結構（FSI）、背照式結構（BSI）；在背照式結構的基礎上，還可以進一步改良成堆棧式結構（Stacked）。堆棧式結構系在背照式結構將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎上進行進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元

42、件周圍的邏輯電路也相應移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優質的感光效果。采用堆棧式結構的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統方案中的近60%提升到近90%，圖像質量大大優化。同理，為達到同樣圖像質量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結構的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術正在推動著如3D感知和超慢動作影像等功能的發展。雖然采用堆棧式結構的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較

43、高，其生產成本遠高于采用單層晶圓的生產工藝，因此主要應用于特定的領域。在CMOS圖像傳感器領域，堆棧式結構技術目前主要應用在高端手機主攝像頭、高端數碼相機、新興機器視覺等領域。根據第三方市場調研機構TSR的統計，堆棧式結構CMOS圖像傳感器產品的主要供應商為索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 我國半導體及集成電路行業近年來，我國行業需求快速擴張、政策支持持續利好，半導體及集成電路產業經歷了迅速的發展。根據Frost&Sullivan統計，中國集成電路產業市場規模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業智能化升級

44、浪潮，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激我國集成電路行業的發展和產業遷移進程。中國集成電路產業市場規模預計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復合增長率達到16.3%。三、 全球半導體及集成電路行業半導體是指一種導電性可控，性能可介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料因廣泛應用于電子產品中的核心單元，在科技層面和經濟層面上具有重要性。根據Frost&Sullivan統計，全球半導體產業受益于資本及研發投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術升級和產能擴張，市場規模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復合增

45、長率達17.6%。但在2019年受到固態存儲和3C產品的需求放緩以及全球貿易摩擦等負面因素的影響，全球半導體市場規模出現了負增長。2020新冠疫情導致下游出現很多短單、急單，產業鏈上各環節普遍上調安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導體及集成電路行業營收規模在2016年至2020年五年間的年均復合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發展、5G網絡的普及、人工智能（AI）應用的增長等驅動因素都有望不斷刺激半導體產品的需求增長。全球半導體產業市場預計將繼續保持增長趨勢，市場規模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至20

46、25年間的年復合增長率預計達到4.9%。根據Frost&Sullivan統計，集成電路市場作為半導體產業最大的細分市場，一直占據著半導體產業近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導體晶片或介質基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路如今已廣泛應用到計算機、家用電器、數碼電子等諸多重要領域。其市場規模也實現了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的

47、四大領域的產品應用將有望為集成電路行業帶來新機遇，而2021至2025年的市場規模預計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復合增長率達3.9%。從地理區域來看，集成電路產業正在迎來第三次國際轉移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區偏移。近幾年，我國的產業政策支持、本土集成電路廠商的技術進步和相關企業的發展戰略規劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。第四章 選址方案一、 項目選址原則項目建設區域以城市總體規劃為依據，布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經營和管理活動，并且統籌考慮用地與城市發展的關系，與當地的建成區有較方便的聯

48、系。二、 建設區基本情況沙坪壩區地處重慶主城西部，幅員面積396平方公里，轄22個鎮街，常住人口120萬人。在多年的發展歷程中，布局了一批國家和市級戰略平臺，積淀了許多的發展基礎和優勢，沙坪壩區正在努力建設引領重慶高質量發展的“科創智核”、承載“一帶一路”倡議的“開放高地”、傳承巴渝歷史文脈的“文化名城”和彰顯重慶山水魅力的“美麗都市”：一是創新資源富集，是重慶科技創新的“智核”。作為中國西部（重慶）科學城主戰場，有科技工作者10萬人、碩博士3萬名，市級以上科研平臺303個、科技型企業456家，萬人發明專利擁有全市第一，環重慶大學、重慶師范大學創新生態圈深入推進，是重慶人口結構最年輕、最時尚、

49、最具活力的城區。二是開放平臺眾多，是重慶對外開放的窗口。集聚了自貿區、鐵路口岸、鐵路保稅區和西永保稅區等國家級開放平臺，形成了東向渝甬、西進渝新歐、南下渝黔桂新、北上渝滿俄四向齊發、陸海聯動的對外開放格局，是重慶與世界對話的前沿窗口與重要平臺，進出口貿易達2000億元、占重慶的四成以上。三是產業底蘊深厚，是重慶現代產業強區。產業門類涉及電子信息、汽車、通用設備、生物醫藥等26個行業，有規模以上工業企業215家，孕育了力帆、小康、嘉陵等知名品牌，聚集了惠普、Intel、SK海力士、華潤微電子、英業達等世界500強企業11家，全區工業總產值達2165億元，集成電路產業規模占重慶的八成以上，是全球重

50、要的電子信息產業基地之一。四是文旅資源豐富，是重慶文化旅游名城。全區有A級景區7個，抗戰遺址80余處，有紅巖遺址 “紅渣白”、千年古鎮磁器口、人文之地大學城，是展示重慶歷史文脈的重要板塊，近年還陸續布局了融創萬達文旅城、中梁鄉村振興示范帶、磁器口后街等文旅項目。五是名醫名校集聚，是重慶教育醫療高地。有重慶大學、四川美術學院、陸軍軍醫大學等高校16所，重慶一中、南開中學等中小學101所，西南醫院、新橋醫院等三級醫院7所，是重慶優質教育、醫療資源最集聚的區域之一。六是門戶優勢獨特，是重慶綜合交通樞紐。處于主城都市區核心、成渝地區雙城經濟圈的戰略聯結點上，規劃及建成遂渝、成渝等鐵路（高鐵）10條，成

51、渝、渝遂等高速公路6條，重慶西站、成渝高鐵沙坪壩站和擬建的成渝中線高鐵科學城站均設在我區。七是生態環境優美，是一座宜居宜業新城。一江蜿蜒、兩山相擁，轄區有大小河流55條、湖庫23座，還有歌樂山、縉云山這兩大生態“肺葉”，既是重慶主城的后花園，也是市民朋友的天然氧吧。堅持“兩點”定位、“兩地”“兩高”目標，發揮“三個作用”和推動成渝地區雙城經濟圈建設等重要指示要求，準確把握新發展階段，深入踐行新發展理念，積極融入新發展格局，切實擔當新發展使命，堅持穩中求進工作總基調，以推動高質量發展為主題，以深化供給側結構性改革為主線，以改革創新為根本動力，以滿足人民日益增長的美好生活需要為根本目的，統籌發展和

52、安全，加快建設現代化經濟體系，推進治理體系和治理能力現代化，實現經濟行穩致遠、社會安定和諧，確保社會主義現代化建設新征程開好局、起好步。“十四五”期間，我們將在雙城經濟圈和科學城建設中搶抓機遇，在構建新發展格局中開創新局，努力成為雙城經濟圈重要增長極、都市區高質量發展先行區和科學城核心功能承載地。重點推進九個方面的工作。一是加快建設重慶科學城，全面塑造發展新優勢。聚焦科學之城、創新高地，全面融入科學城建設。加快搭建創新平臺，壯大創新主體，優化創新生態，實現高端研發機構、高新技術企業、科技型企業數量翻番，研發投入占比達4%。激發人才創新活力，營造“近悅遠來”人才發展環境。二是加快構建現代產業體系

53、，推動經濟體系優化升級。加快制造業高質量發展，打造全市重要的先進制造業基地。做大做強現代服務業，加快發展科技服務、創意設計、現代物流等產業。推動數字經濟和實體經濟融合發展，完善“芯核器網服”全產業鏈、“云聯數算融”全要素群、“住業游樂購”全場景集。三是提升改革開放水平，持續增強發展動力活力。打造市場化法治化國際化營商環境，激發各類市場主體活力。鞏固“四向齊發、全域開放”格局，推進陸港型物流樞紐建設，強化國際物流樞紐支撐。深化陸上貿易規則探索，提高開放型經濟質量。四是深度融入新發展格局，構建區域合作和競爭新優勢。加快消費升級，積極擴大有效投資，更好融入以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的

54、新發展格局。五是推動城鄉區域協調發展，加快提升城市影響力和競爭力。持續推進城市提升，以規劃為引領，統籌推進東中西協同發展。提升城市治理現代化水平，實現城市整潔有序、山清水秀城美、宜居宜業宜游。全面推進鄉村振興，精心打造都市花園。六是繁榮發展文化事業和文化產業，加快建設文化名城。鞏固全國文明城區創建成果，提高社會文明程度。推動文旅深度融合發展，加快歌樂山磁器口大景區創建國家5A級景區，提升旅游品牌的美譽度和吸引力。七是堅持生態優先綠色發展，建設山清水秀美麗城區。共建長江上游重要生態屏障，統籌山水林田湖草系統治理，深入打好污染防治攻堅戰，加快推動綠色低碳發展，河流水質實現穩定達標，空氣質量優良天數

55、穩定在300天以上。八是努力創造高品質生活，建設共建共治共享美好家園。千方百計穩定和擴大就業。鞏固提升教育強區地位。健全基本醫療和公共衛生服務體系。積極推進全民參保計劃，完善社會救助體系。加快構建居家社區相協調、醫養康養相結合的養老服務體系。九是統籌發展和安全，筑牢安全發展底線。突出抓好經濟安全，加強債務管控。保障公共安全，堅決遏制重特大事故發生。不斷提升社會治理現代化水平，營造安全穩定的社會環境與發展環境。三、 大力發展民營經濟全面落實“減稅降費”政策，加強政銀企對接，引導金融機構增加民營企業貸款投放，幫助解決融資難題，推動2家企業上市。處理好產業與基礎、市場與政府的投資關系，激發民間有效投

56、資活力，實現民間投資占比80%以上、民營經濟增加值占比40%以上。持續開展民營企業大走訪活動，建立規范化、機制化政企溝通渠道，弘揚企業家精神，構建親清政商關系。四、 項目選址綜合評價項目選址區域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物。供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區，所以，從項目選址周圍環境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環境的影響分析，擬建工程的項目選址選擇是科學合理的。第五章 建筑工程方案分析一、 項目工程設計總體要求（一）設計依據1、根據中國地震動參數區劃圖（GB18306-2015），擬建項目所在地區地震烈度為7度，本設計原料倉庫一、罐區、流平劑車間、光亮劑車間、化學消光劑車間、固化劑車間抗震按8度設防，其他按7度設防。2、根據擬建建構筑物用材料情況，所用材料當地都能解決。特殊建材（如：隔熱、防水、耐腐蝕材料）也可根據需要就地采購。3、施工過程中需要的的運輸、吊裝機械等均可在當地解決，可以滿足施工、設計要求。4、當地建筑標準和技術規范5、在設計中盡量優先選用當地地方標準圖集和技術規定，以及省標、國標等，因地制宜、方便施工。（二）建