1、泓域咨詢/隨州EDA設備項目可行性研究報告目錄第一章 項目概況7一、 項目名稱及項目單位7二、 項目建設地點7三、 可行性研究范圍7四、 編制依據和技術原則7五、 建設背景、規模8六、 項目建設進度9七、 環境影響9八、 建設投資估算10九、 項目主要技術經濟指標10主要經濟指標一覽表11十、 主要結論及建議12第二章 行業發展分析14一、 中國EDA技術發展狀況及未來趨勢14二、 全球EDA行業市場發展情況及未來趨勢16三、 中國EDA行業市場發展情況及未來趨勢17第三章 項目建設背景、必要性19一、 行業競爭格局19二、 行業未來發展趨勢20三、 面臨的機遇與挑戰24四、 主動融入雙循環，

2、在服務構建新發展格局中展現新作為30五、 項目實施的必要性31第四章 建筑工程方案32一、 項目工程設計總體要求32二、 建設方案33三、 建筑工程建設指標36建筑工程投資一覽表36第五章 產品規劃與建設內容38一、 建設規模及主要建設內容38二、 產品規劃方案及生產綱領38產品規劃方案一覽表38第六章 法人治理結構41一、 股東權利及義務41二、 董事45三、 高級管理人員50四、 監事52第七章 發展規劃54一、 公司發展規劃54二、 保障措施60第八章 運營管理62一、 公司經營宗旨62二、 公司的目標、主要職責62三、 各部門職責及權限63四、 財務會計制度66第九章 項目實施進度計劃

3、73一、 項目進度安排73項目實施進度計劃一覽表73二、 項目實施保障措施74第十章 安全生產75一、 編制依據75二、 防范措施78三、 預期效果評價80第十一章 工藝技術說明82一、 企業技術研發分析82二、 項目技術工藝分析84三、 質量管理85四、 設備選型方案86主要設備購置一覽表87第十二章 項目節能分析88一、 項目節能概述88二、 能源消費種類和數量分析89能耗分析一覽表89三、 項目節能措施90四、 節能綜合評價91第十三章 環境保護方案93一、 編制依據93二、 建設期大氣環境影響分析94三、 建設期水環境影響分析96四、 建設期固體廢棄物環境影響分析97五、 建設期聲環境

4、影響分析97六、 環境管理分析98七、 結論100八、 建議100第十四章 投資方案分析102一、 投資估算的編制說明102二、 建設投資估算102建設投資估算表104三、 建設期利息104建設期利息估算表105四、 流動資金106流動資金估算表106五、 項目總投資107總投資及構成一覽表107六、 資金籌措與投資計劃108項目投資計劃與資金籌措一覽表109第十五章 經濟效益111一、 基本假設及基礎參數選取111二、 經濟評價財務測算111營業收入、稅金及附加和增值稅估算表111綜合總成本費用估算表113利潤及利潤分配表115三、 項目盈利能力分析116項目投資現金流量表117四、 財務生

5、存能力分析119五、 償債能力分析119借款還本付息計劃表120六、 經濟評價結論121第十六章 招投標方案122一、 項目招標依據122二、 項目招標范圍122三、 招標要求122四、 招標組織方式123五、 招標信息發布126第十七章 風險風險及應對措施127一、 項目風險分析127二、 項目風險對策129第十八章 總結131第十九章 附表附錄133建設投資估算表133建設期利息估算表133固定資產投資估算表134流動資金估算表135總投資及構成一覽表136項目投資計劃與資金籌措一覽表137營業收入、稅金及附加和增值稅估算表138綜合總成本費用估算表139固定資產折舊費估算表140無形資產

6、和其他資產攤銷估算表141利潤及利潤分配表141項目投資現金流量表142第一章 項目概況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：隨州EDA設備項目項目單位：xxx（集團）有限公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約44.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍按照項目建設公司的發展規劃，依據有關規定，就本項目提出的背景及建設的必要性、建設條件、市場供需狀況與銷售方案、建設方案、環境影響、項目組織與管理、投資估算與資金籌措、財務分析、社會效益等內容進行分析研究，并提出研究結論。四、 編制

7、依據和技術原則（一）編制依據1、國民經濟和社會發展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經形成的工作成果及文件；6、根據項目需要進行調查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經濟評價方法與參數；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種技術資料、項目方案及基礎材料。（二）技術原則按照“保證生產，簡化輔助”的原則進行設計，盡量減少用地、節約資金。在保證生產的前提下，綜合考慮輔助、服務設施及該項目的可持續發展。采用先進可靠的工藝流程及設備和完善的現代企業管理制度，采取有效的環境保護措施，使生

8、產中的排放物符合國家排放標準和規定，重視安全與工業衛生使工程項目具有良好的經濟效益和社會效益。五、 建設背景、規模（一）項目背景近十年，中國大陸晶圓產能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續攀升，并在2019年超過北美。根據ICInsights統計，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機產能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機晶圓產能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產能增長率，到2022年有望超過

9、韓國，躍升為全球第二。（二）建設規模及產品方案該項目總占地面積29333.00（折合約44.00畝），預計場區規劃總建筑面積43879.03。其中：生產工程30717.50，倉儲工程4725.40，行政辦公及生活服務設施5720.93，公共工程2715.20。項目建成后，形成年產xxx套EDA設備的生產能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xxx（集團）有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環境影響本項目的建設符合國家的產業政策，該項目建成后落實本評價要求的污染防治措施，

10、認真履行“三同時”制度后，各項污染物均可實現達標排放，且不會降低評價區域原有環境質量功能級別。因而從環境影響的角度而言，該項目是可行的。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資15506.44萬元，其中：建設投資12134.00萬元，占項目總投資的78.25%；建設期利息161.94萬元，占項目總投資的1.04%；流動資金3210.50萬元，占項目總投資的20.70%。（二）建設投資構成本期項目建設投資12134.00萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用10436.49萬元，工程建設其他費用

11、1375.00萬元，預備費322.51萬元。九、 項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業收入29500.00萬元，綜合總成本費用24034.56萬元，納稅總額2618.16萬元，凈利潤3995.72萬元，財務內部收益率19.77%，財務凈現值5179.55萬元，全部投資回收期5.76年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積29333.00約44.00畝1.1總建筑面積43879.031.2基底面積16133.151.3投資強度萬元/畝265.842總投資萬元15506.442.1建設投資萬元12134.002.1.1工程

12、費用萬元10436.492.1.2其他費用萬元1375.002.1.3預備費萬元322.512.2建設期利息萬元161.942.3流動資金萬元3210.503資金籌措萬元15506.443.1自籌資金萬元8896.843.2銀行貸款萬元6609.604營業收入萬元29500.00正常運營年份5總成本費用萬元24034.56""6利潤總額萬元5327.63""7凈利潤萬元3995.72""8所得稅萬元1331.91""9增值稅萬元1148.44""10稅金及附加萬元137.81"&quo

13、t;11納稅總額萬元2618.16""12工業增加值萬元8990.46""13盈虧平衡點萬元11239.55產值14回收期年5.7615內部收益率19.77%所得稅后16財務凈現值萬元5179.55所得稅后十、 主要結論及建議經分析，本期項目符合國家產業相關政策，項目建設及投產的各項指標均表現較好，財務評價的各項指標均高于行業平均水平，項目的社會效益、環境效益較好，因此，項目投資建設各項評價均可行。建議項目建設過程中控制好成本，制定好項目的詳細規劃及資金使用計劃，加強項目建設期的建設管理及項目運營期的生產管理，特別是加強產品生產的現金流管理，確保企業現金

14、流充足，同時保證各產業鏈及各工序之間的銜接，控制產品的次品率，贏得市場和打造企業良好發展的局面。第二章 行業發展分析一、 中國EDA技術發展狀況及未來趨勢目前，我國集成電路在先進工藝節點的技術發展上，較國際最先進水平仍有較大差距，先進設備等關鍵生產元素的獲取也受到了一定限制，大多數高端集成電路產品僅能依靠國際領先的代工廠完成制造。面對上述現狀和國際領先EDA公司的市場化競爭，在有限的時間、資金、人才和資源的背景下，結合EDA行業的發展規律，我國EDA行業可以沿兩種技術發展趨勢進行發展：優先突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國產替代的進程；或優先突破關鍵環節的核心EDA工具，力爭

15、形成國際影響力和市場競爭力，在關鍵環節打破國際EDA巨頭的壟斷。 1、重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業發生的一系列相關事件影響下，各界對我國EDA行業發展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產集成電路和軟件創新產品的支持力度，培育全流程電子設計自動化（EDA）平臺，優化國產EDA產業發展生態環境，帶動我國集成電路技術和產業不斷升級。重點突破部分芯片設計應用的全流程覆蓋對于我國集成電路國產替代的進程和自主、可控發展具有戰略性意義。但EDA行業是技術高度密集的行業，工具種類較多、細分程度較高、流程復雜，

16、實現全流程覆蓋所需研發和儲備的EDA工具數量較多。同時各EDA工具研發難度大，市場準入門檻高且驗證周期長，在資金規模、人才儲備、技術與客戶驗證等行業壁壘下，面對國際EDA巨頭超過30年的發展歷史和長期以來各自年均十億美元左右的研發投入與數千人的研發團隊的不斷研發創新和生態壁壘，在較短時間內只能首先針對中低端的部分芯片設計形成全流程覆蓋，然后通過長時間的持續投入和市場引導逐漸形成市場競爭力。2、重點突破關鍵環節的核心EDA工具中央全面深化改革委員會第十八次會議提出，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。集中資源配置，突破EDA核心關鍵技術，研發具有國際市場競爭

17、力的EDA工具，打破國際EDA巨頭核心優勢產品的高度市場壟斷，對于提高國產EDA乃至國產集成電路行業在全球市場的話語權具有較高的戰略價值。重點突破關鍵環節的核心EDA工具可以使得企業能夠集中優勢研發資源，加速產品的驗證、量產采用和迭代，有效提升產品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA巨頭所構建的較高生態壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時間內形成豐富的產品線，導致企業總體規模相對較小。這種發展特點與目前全球前五大EDA公司的發展歷程相符，企業在關鍵環節形成國際市場競爭力后持續進行研發投入和收購兼并，以點帶面地建立關鍵流程的解決方案，可逐步擴大市場份額，從而不斷縮小與國際領先EDA

18、公司的差距。二、 全球EDA行業市場發展情況及未來趨勢EDA行業作為集成電路行業的重要支撐，處在集成電路行業的最前端。經過幾十年的技術積累和發展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術領域極廣。隨著集成電路行業的技術迭代，先進工藝的復雜程度不斷提高，下游集成電路企業設計和制造高端芯片的成本和風險急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設計與制造環節必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強。同時，集成電路行業的技術迭代較快，眾多新興應用場景的不斷出現和系統復雜性的提升也對EDA工具產生新的需求。受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游

19、領域需求的強勁驅動力，全球EDA市場規模呈現穩定上升趨勢。根據SEMI統計，2020年全球EDA市場規模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規模，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業。三、 中國EDA行業市場發展情況及未來趨勢中國EDA行業起步較早，1986年即開始研發我國自有EDA系統（即熊貓系統），但由于行業生態環境的發展和支撐相對滯后，技術研發優化和產品驗證迭代相對緩慢，目前整體行業技術水平與國際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。近年來，隨著國家和市場對國產EDA行

20、業的重視程度不斷增加，上下游協同顯著增強，國內EDA企業在產業政策、產業環境、投資支持、行業需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。在國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業發生的一系列相關事件影響下，業界對我國EDA行業發展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。國內集成電路企業出于安全性和可持續性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產EDA工具，這也為國內EDA企業的良性發展提供了更多機會。根據中國半導體行業協會的數據，2020年中國EDA市場規模約93.1億元，同比增長27.7%，占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規模最大、增速最快的集成電路市場，國產EDA有著巨大的發展空

21、間和市場潛力。隨著中國集成電路產業的快速發展，中國的集成電路設計企業數量快速增加，EDA工具作為集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規模。根據GIA報告，中國EDA市場2020年至2027年復合年增長率預計高達11.7%。第三章 項目建設背景、必要性一、 行業競爭格局1、全球EDA行業競爭格局目前全球EDA市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業高度集中。該等公司均以其在國際市場上具備行業領導地位的核心EDA產品為錨，通過數十年不間斷的高研發投入夯實鞏固其核心產品的技術領先優勢，并通過不斷拓展、兼并、收購逐步形成全流程解決方案，最終得到全球

22、領先集成電路企業的充分認可使用，確立行業壟斷地位，并已建立起相當完善的行業生態圈，形成了較高的行業壁壘和用戶粘性，占據了全球主要的EDA市場。根據賽迪顧問，2020年國際EDA巨頭全球市場占有率超過77%。基于國際EDA巨頭的核心優勢產品及全流程覆蓋的發展經驗及成果，在全球范圍內EDA公司存在兩種不同的發展特點：優先重點突破關鍵環節核心EDA工具，在其多個核心優勢產品得到國際領先客戶驗證并形成國際領先地位后，針對特定設計應用領域推出具有國際市場競爭力的關鍵流程解決方案；或優先重點突破部分設計應用形成全流程解決方案，然后逐步提升全流程解決方案中各關鍵環節核心EDA工具的國際市場競爭力。其中，以是

23、德科技和ANSYS為代表的國際領先EDA公司，憑借在細分領域取得的技術領先優勢，為客戶實現更高價值，再依托細分領域優勢逐漸向其他環節工具拓展，目前已成功搶占了較為突出的市場份額，在特定的設計環節或特定領域形成了其壟斷地位。其中，ANSYS通過熱分析、壓電分析等核心優勢產品、是德科技通過電磁仿真、射頻綜合等核心優勢產品脫穎而出，并圍繞這些核心優勢產品打造了具有國際市場競爭力的關鍵流程解決方案，分別成為全球排名第四、五的EDA公司。根據賽迪顧問，2020年兩家公司合計全球市場占有率約為8.1%。前五大EDA公司累計占有了約85%的全球EDA市場份額。2、中國EDA行業競爭格局國內EDA市場集中度較

24、高，大部分市場份額由國際EDA巨頭占據。國內EDA公司各自專注于不同的領域且經營規模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進入全球領先客戶的能力，市場影響力相對較小，均為非上市公司。二、 行業未來發展趨勢1、全球集成電路行業產能不斷集中，頭部效應明顯集成電路制造行業經歷了數十年的快速發展，先進光刻與刻蝕技術等集成電路制造所需的專用技術不斷突破，半導體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節點不斷演進。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導致先進工藝技術繼續突破的難度激增，技術研發和設備投入等資本支出顯著加大。在技術研發方面，以臺積電為例，根據其官方披露文件，預計在2021年

25、資本支出將達到250至280億美元，其中約80%的資本預算分配給先進工藝平臺的開發；在設備投入方面，以先進的5nm工藝節點為例，根據IBS的數據，集成電路制造廠商的設備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發展帶來了嚴峻的挑戰。根據ICInsights統計，自2009年起，全球累計關閉或再改造的晶圓廠數量高達100家，其中北美和日本地區占比最高，約為70%。集成電路制造行業集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產能逐漸向擁有先進工藝水平的頭部廠商聚集。根據ICInsights統計，截至2020年末，前五大晶圓廠已占據了全球54

26、%的集成電路制造產能，前十大晶圓廠占據了全球70%的集成電路制造產能，頭部效應明顯，也使得頭部廠商的各項資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業向中國大陸轉移，中國大陸晶圓產能快速擴張目前中國大陸已經成為半導體產品最大的消費市場，且其需求持續旺盛。根據IBS統計，2019年中國消費了全球52.93%的半導體產品，預計到2030年中國將消費全球60%左右的半導體產品。強勁的市場需求促使全球產能逐漸轉移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產業規模。近十年，中國大陸晶圓產能快速擴張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續攀升，并在2019年超過北美。根據ICInsights統計，截至2019年12月，

27、全球已裝機晶圓產能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機產能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機晶圓產能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。新廠在建成并點亮產線后，通常需要經歷較長的產能爬坡和良率提升周期，而集成電路產品的技術迭代和上市周期卻又相對較短。因此，廠商需要審慎地進行投資規劃，在工藝節點、工藝平臺選擇、目標應用領域和產能等多個因素之間進行權衡，并與下游集成電路設計客戶和EDA團隊緊密配

28、合，確保工藝平臺能滿足客戶設計應用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風險。3、存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統中數據的載體，是電子信息產品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節點演進的指標之一，在一個高端處理器芯片中，存儲器已經占據了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數據、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，下游行業應用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數據的存儲和處理需求，存儲器芯

29、片的重要性與日俱增。根據WSTS數據，2020年存儲器芯片市場規模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業市場規模的比例超過30%；預計2021年市場規模有望達到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業中應用最廣、占比最高的集成電路基礎性產品之一。受益于存儲器芯片市場規模和地位的持續提升，存儲器廠商地位凸顯。根據ICInsights報告，近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩居全球半導體廠商前五，其資本支出也在全球半導體廠商中遙遙領先。根據中國半導體行業協會網站信息，全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進行高達317億美元的投資，投資總額

30、相對上年增加了20%，其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據報告，截至2020年底我國動工興建并進入產能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設立的晶圓廠有8家。4、中國集成電路行業面臨新的國際形勢，產業鏈需要更緊密的協同合作集成電路行業是一個全球化的生態系統。根據埃森哲的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的產業，有39個國家直接參與到供應鏈環節中，34個國家提供市場支持。此外，還有12個國家直接參與到集成電路設計中，25個國家提供集成電路產品測試和包裝制造服務。近年來，國際環境發生著深刻復雜的變化，全球化分工進程放緩，供應鏈出現收縮、產業

31、布局加快重構。全球集成電路行業受其影響，產業鏈上下游開始重新評估發展區域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢，中國集成電路產業仍存在核心基礎技術發展水平有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需增強產業鏈上下游之間的緊密協同合作，打造完善且強大的自主產業鏈。根據ICInsights的統計，2020年國產集成電路規模僅占中國集成電路市場規模的15.90%，預計到2025年能達到19.40%，總體自給率仍相對較低。三、 面臨的機遇與挑戰1、面臨的機遇（1）國家及產業政策對集成電路行業予以大力扶持集成電路行業是現代信息產業的基礎和核心產業之一，是支撐國民經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和

32、先導性產業，也是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經濟質量的提升，集成電路行業對于國民經濟發展的戰略意義更加凸顯，國家及產業政策密集出臺。2020年8月，國務院印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業，特別是先進的集成電路企業，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要將集成電路作為事關國家安全和發展全局的基礎核心領域之一，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產業政策的大力支持為行業創造了良好的政策環境和企業發展基礎，為集成電路行業

33、發展指引了方向。國內部分優質的集成電路企業得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現國產替代，并開始與全球領先企業同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。（2）國家和社會對EDA行業的認知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業重視程度日益提升，對國內EDA企業的認知、理解和支持也不斷加強。我國EDA行業在政策引導、產業融資、人才培養等各方面均實現較大進展和突破，產業發展環境進一步優化。政策引導方面，國家及各省市以政策為引導、以市場應用為牽引，加大對國產集成電路和軟件創新產品的推廣力度，帶動我國集成電路技術和產業不斷升級。同時，鼓勵集成電路和軟件企業依法申請知識產權，嚴格落實集成電

34、路和軟件知識產權保護制度，加大知識產權侵權違法行為懲治力度，探索建立軟件正版化工作長效機制。該等舉措可有效保護國內EDA企業自有知識產權，促進國產EDA工具在實際應用中進行迭代改進，建立健全產業生態環境。產業融資方面，國家鼓勵商業性金融機構進一步改善金融服務，大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資。國家及各級政府專項集成電路產業基金及國內市場化產業投資機構也開始加大對國內EDA企業的投資力度，減輕EDA企業高額研發投入的壓力，并利用自身在集成電路產業的影響力促進產業上下游聯動，提高EDA企業的市場競爭力。人才培養方面，多家高等院校開始與國內EDA企業開展深度產學研合作，設立E

35、DA相關學院、學科或專業課程，并通過各類技能挑戰賽、產教聯盟等方式聚合產學優質資源，探索EDA核心關鍵技術，培育行業新生力量。（3）中國集成電路行業發展現狀給DTCO流程創新提供落地的場景先進工藝節點的開發需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節點的開發速度，需要和集成電路設計企業更緊密地協同，實現更快速的工藝開發和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業需要更早地介入到工藝平臺開發階段中，協助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發進行有針對性的調整和優化。IDM廠商由于設計和制造環節在同一體系內完成，在工藝與設計協同優化的實踐上有著天然的優勢。類似DTCO的理念已在國際領先的IDM廠商內部進行了多年的

36、實踐，能夠幫助其在相同工藝節點下達到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。國際領先的晶圓代工廠也已逐漸加強在先進工藝節點的開發早期與集成電路設計企業的深度聯動，并通過國際EDA巨頭的參與和支持，加速先進工藝節點的開發速度，降低設計和制造風險。上述實踐均可作為DTCO的前期嘗試，但通用化、系統化的DTCO流程和方法學仍在探索階段。對于集成電路設計企業而言，在先進工藝節點演進緩慢或訪問成本較高的情況下，需更好地利用現有工藝節點，挖掘工藝平臺潛能，實現性能和良率在成熟工藝平臺上的突破，提升凈利潤率。為實現上述目標，集成電路設計企業可通過DTCO方法學，更有效地與

37、晶圓廠進行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進水平相比，中國集成電路行業在先進工藝節點方面相對落后，設計與制造之間有限的協同深度限制了產品市場競爭力。我國集成電路行業一方面需加快自主研發和創新，突破先進工藝節點，加快先進工藝平臺的開發；另一方面，需要在現有條件下，充分利用成熟工藝節點，優化設計和制造流程，加快工藝開發和芯片設計過程的迭代，深度挖掘工藝平臺的潛能以優化芯片設計，最大化提升集成電路產品的性能和良率。上述發展現狀為DTCO方法學提供了良好的落地場景。EDA企業若想在中國DTCO流程創新的進程中起到推動和支撐的作用，需要對晶圓廠和集成電路設計企業的切身需求具備前瞻性的判斷力和

38、敏銳的洞察力，且在工藝平臺與設計協同優化理念上擁有長期的成功實踐經驗，才能有效幫助集成電路設計企業利用國內工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產品，進而增強我國集成電路行業的整體競爭力，加快推動國產化進程。（4）活躍的EDA市場為行業整合發展提供了基礎縱觀國際EDA巨頭發展歷程，均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產品為錨，通過數十年不間斷的高研發投入夯實鞏固其核心產品的技術領先優勢，并通過不斷拓展、兼并、收購，最終得到全球領先集成電路企業的充分認可使用，確立行業壟斷地位。以新思科技為例，其主要優勢的應用領域為數字電路芯片領域，邏輯綜合工具、數字電路布局布線和時序分析工具在全球市場占據了絕大多數

39、份額。新思科技歷經超過100起兼并收購，成為全球第一大EDA公司。這些國際EDA巨頭，正是通過數十年之久的兼并收購，圍繞自身布局，持續獲取新的能力，重塑自身技術，進入新的市場，在擴大業務范圍的同時業績大幅度提升，并獲得相應的市場地位。近年來，中國EDA行業進入發展黃金期，國內EDA企業開始涌現，在各自細分領域具有其獨特優勢，并在集成電路部分環節實現局部創新和突破，國內外集成電路企業也開始認可并在量產中采用國產EDA工具。按照國際EDA巨頭發展規律及全球EDA行業演進歷史，行業整合是大趨勢。國內良好的行業環境和活躍的市場為行業整合、培養具備國際市場競爭力且可創造更優解決方案的大型EDA平臺型企業

40、提供了發展機遇。2、面臨的挑戰（1）高端技術人才培養和梯隊建設需要大量時間和投入作為典型的技術密集型行業，EDA行業對于研發人員的知識背景、研發能力及經驗積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業的戰略地位逐步凸顯，相關人員的培養受到重視，但由于研發起步較晚，在人才儲備上存在滯后性。同時，EDA行業具有技術面廣、多學科交叉融合的特點，高素質技術人才需要經過長時間的專業教育和系統訓練，而涉及多領域的成熟專業人才團隊更需要長期的實踐磨合，企業須投入較大精力和資源完善并加強人才梯隊建設。此外，隨著市場需求的不斷增長，行業薪酬也出現一定幅度的上漲，高端技術人才的稀缺會導致公司花費更高的搜尋和聘用成本以

41、選擇并留住優秀的人才。目前，行業內高端技術人才供給仍顯不足，企業對人才的培養和梯隊的建設均需要大量的時間、精力和資金投入，這一定程度上制約了行業的快速發展。（2）行業發展需要持續的研發投入EDA公司保持行業優勢地位需要長期連續的、大規模的研發投入，以用于產品功能拓展和技術研發的突破。一方面，新產品從技術研發、產品轉化、客戶驗證到實現銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業研發水平的提升。另一方面，隨著諸多新興下游應用的拓展，EDA行業的下游客戶對產品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高，這種發展態勢對企業的創新能力以及產品的迭代速度提出了考驗，為保證產品的技術領先地位和較強市場競爭力，行

42、業公司必須持續進行大量研發投入。四、 主動融入雙循環，在服務構建新發展格局中展現新作為堅持實施擴大內需戰略同深化供給側結構性改革有機結合，促進消費擴容提質，積極擴大有效投資，加快建設現代流通體系，不斷擴大對外開放，持續提升要素集聚、協同、聯動能力，推動形成全方位全要素、高能級高效率的雙循環，在新發展格局中塑造競爭新優勢。五、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅

43、實支持，提高公司核心競爭力。第四章 建筑工程方案一、 項目工程設計總體要求（一）土建工程原則根據生產需要，本項目工程建設方案主要遵循如下原則：1、布局合理的原則。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能設施分區設置，人流、物流布置得當、有序，做到既利于生產經營，又方便交通。2、配套齊全、方便生產的原則。立足廠區現有基礎條件，充分利用好現有功能設施，保證水、電供應設施齊全，廠區內外道路暢通，方便生產。在建筑結構設計，嚴格執行國家技術經濟政策及環保、節能等有關要求。在滿足工藝生產特性，設備布置安裝、檢修等前提下，土建設計要盡量做到技術先進、經濟合理、安全適用和美觀大方。建筑設計要簡捷緊湊，組合恰當、

44、功能合理、方便生產、節約用地；結構設計要統一化、標準化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的標準為保證建筑物的質量，保證生產安全和長壽命使用，本項目建筑物嚴格按照相關標準進行施工建設。1、工業企業設計衛生標準2、公共建筑節能設計標準3、綠色建筑評價標準4、外墻外保溫工程技術規程5、建筑照明設計標準6、建筑采光設計標準7、民用建筑電氣設計規范8、民用建筑熱工設計規范二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎。基礎工程設計：根據工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構

45、）筑物采用人工挖孔現灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法

46、。依據建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產用房為水泥砂漿面層，

47、局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內墻及外墻設計1、內墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛生間采用衛生磁板面層。2、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規范（GB50016-2014）中相關規定，滿足設備區內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發統籌兼顧，做到安全適用、技術先進、經濟合理。（九）防腐設計防腐設計以預防為主，根據生產過程中產生的介質的腐蝕性、

48、環境條件、生產、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構件等加強防護。（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通，構成環形接地網，實測接地電阻R1.00（共用接地系統）。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積43879.03，其中：生產工程30717.50，倉儲工

49、程4725.40，行政辦公及生活服務設施5720.93，公共工程2715.20。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程9034.5630717.503981.201.11#生產車間2710.379215.251194.361.22#生產車間2258.647679.38995.301.33#生產車間2168.297372.20955.491.44#生產車間1897.266450.68836.052倉儲工程4678.614725.40411.742.11#倉庫1403.581417.62123.522.22#倉庫1169.651181.35102.942.

50、33#倉庫1122.871134.1098.822.44#倉庫982.51992.3386.473辦公生活配套955.085720.93854.733.1行政辦公樓620.803718.60555.573.2宿舍及食堂334.282002.33299.164公共工程1451.982715.20290.76輔助用房等5綠化工程4640.4877.80綠化率15.82%6其他工程8559.3718.107合計29333.0043879.035634.33第五章 產品規劃與建設內容一、 建設規模及主要建設內容（一）項目場地規模該項目總占地面積29333.00（折合約44.00畝），預計場區規劃總建筑

51、面積43879.03。（二）產能規模根據國內外市場需求和xxx（集團）有限公司建設能力分析，建設規模確定達產年產xxx套EDA設備，預計年營業收入29500.00萬元。二、 產品規劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業發展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1E

52、DA設備套xx2EDA設備套xx3EDA設備套xx4.套5.套6.套合計xxx29500.00集成電路行業是現代信息產業的基礎和核心產業之一，是支撐國民經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，隨著國家經濟質量的提升，集成電路行業對于國民經濟發展的戰略意義更加凸顯，國家及產業政策密集出臺。2020年8月，國務院印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業，特別是先進的集成電路企業，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要將集

53、成電路作為事關國家安全和發展全局的基礎核心領域之一，并將集成電路設計工具列在集成電路類科技前沿領域攻關課題中的首位。國家及產業政策的大力支持為行業創造了良好的政策環境和企業發展基礎，為集成電路行業發展指引了方向。國內部分優質的集成電路企業得益于各項扶持政策，進入快速成長通道，在其各自細分領域實現國產替代，并開始與全球領先企業同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。第六章 法人治理結構一、 股東權利及義務1、公司建立股東名冊，股東名冊是證明股東持有公司股份的充分證據。股東按其所持有股份的種類享有權利，承擔義務；持有同一種類股份的股東，享有同等權利，承擔同種義務。2、公司在召開股東大會、分配股利、清算

54、及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會決定某一日為股權登記日。3、公司股東享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權；（3）對公司的經營進行監督，提出建議或者質詢；（4）依照法律、行政法規及本章程的規定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監事會會議決議、財務會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份

55、；（8）法律、行政法規、部門規章或本章程規定的其他權利。4、股東提出查閱前條所述有關信息或者索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數量的書面文件，公司經核實股東身份后按照股東的要求予以提供。股東從公司獲得的相關信息或者索取的資料，公司尚未對外披露時，股東應負有保密的義務，股東違反保密義務給公司造成損失時，股東應當承擔賠償責任。5、公司股東大會、董事會決議內容違反法律、行政法規的，股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規或者本章程，或者決議內容違反本章程的，股東有權自決議作出之日起60日內，請求人民法院撤銷。6、董事、高級管理人員執行公司職務時違反法律、行政法規或者本章程的規定，給公司造成損失的，連續180日以上單獨或合并持有公司1%以上股份的股東有權書面請求監事會向人民法院提起訴訟；監事執行公司職務時違反法律、行政法規或者本章程的規定，給公司造成損失的，前述股東可以書面請求董事會向人民法院提起訴訟。監事會、董事會收到前款規定的股東書面請求后拒絕提起訴訟，或者自收到請求之日起30日內未提起訴訟，或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的，前款規定的股東有權為了公