1、湖南文理學院物電學院課程考查報告課程名稱：PCB工藝與制作班級：電信07102班學號：200711020213姓名：黃晉時間：2010年上學期一、對傳統PCB工藝過程簡單介紹1、PCBft電子電路中重要性PCB勺功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品，所以PCB4整個電子產品中扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時最先被質疑往往就是PCB圖。PCM20世紀初才發展起來的，種類按不同性質分類有有機、無機；軟板、硬板；單面板、雙面板、多層板等。2、PCB制板前準備客戶必須提供的數據、資料審查、設計，根據要求不同選

2、擇不同的布局和基板。印刷電路板是以銅箔基板Copper-cladLaminate簡稱CCL做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件。3、內層制作與檢驗制程目的：適應高層次、高密度、多層板的要求。制作流程：依產品的不同現有三種流程A. PrintandEtch發料T對位孔T銅面處理T影像轉移T蝕刻T剝膜B. Post-etchPunch發料T銅面處理T影像轉移T蝕刻T剝膜T工具孔C. DrillandPanel-plate發料T鉆孔T通孔T電鍍T影像轉移T蝕刻T剝膜4、壓合及孔的處理將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內層線路板，壓合成多層基

3、板。然后經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通再制作外層線路以達電性的完整。鉆孔：上鉆孔T鉆孔T檢查；鍍通孔：去毛頭t除膠渣tPTH&一次銅；外層：銅面處理T壓膜T曝光T顯像。5、PC皈的后期處理二次銅：此制程或稱線路電鍍(PatternPlating),有別丁全板電鍍(PanelPlating)。二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主，是垂直浸鍍方式。流程：銅面前處理T鍍銅T鍍錫(鉛)。蝕刻：將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子，做后加工完成線路。流程：剝膜T線路蝕刻T剝錫鉛。外層檢查：通過電測、目檢對線路完成(內層與外層)后成品的檢查。防焊：留出板上待焊的通孔及其pad,將所有線路及銅面都覆蓋住

4、，防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量；護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣；絕緣：由丁板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體問的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。另外還有：金手指，噴錫(GoldFinger&HAL)、其它焊墊表面處理(OSP，化學銳金，)、成型(OutlineContour)、電測、終檢、包裝(Packaging)等。二、比較軟板與硬板的工藝區別軟板的工藝：1）撓性絕緣基材上構成多層PCB其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB勺兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一

5、起，從而具有高度可撓性。這種多層軟性PCBR適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB!用軟性絕緣材料。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就采用這類軟性PCB3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB!由軟性絕緣材料制成的。硬板的工藝：1、孔的作用、種類和電鍍方式不同：硬板的通孔及其鍍通孔在多層板中作電氣連接用。軟板在多層板中通孔部分是電氣連接，還有的是作為定位孔使用，便于后期電路的壓合。軟板采用黑孔

6、鍍銅方式來實現內外層電路的電氣連接。2、銅箔表面處理的目的不同：硬板是采用打磨表面使銅箔表面粗糙均勻。軟板則是除去表面的氧化物和污染物，便于后期的覆蓋膜及顯影電路。3、電路的形成過程不同：硬板的內層采用了影像轉移、蝕刻、剝膜、剝膜、壓膜、曝光、顯像。軟板則是采用了露光的方式即用UVI照射下在十膜上形成電路。再顯影，除去未感光的，保留感光的電路。4、后期PCtK的處理不同：硬板后期還經過有二次銅、蝕刻、防焊、金手指，噴錫（GoldFinger&HAL）、其它焊墊表面處理等方式。軟板則是覆蓋膜沖壓用以加強板材；覆蓋膜粘合（貼絕緣膜）就是在多層板中的相當于硬板的壓合作用。打SFff刷孔即印刷定位孔、

7、熱壓合絲網印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上沖壓出電路板所需的板形；部分貼合也就用兩面膠、補強板加上產品的其它部分。部分外形加工與定位孔最后是等離子活潔。二、談印制電子電路技術隨著電子技術的快速發展，電子印制電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子產品中都包含有電子印制電路板。因此，掌握電子印制電路板制作技術是從事電子產品制造的基礎技能。在制作印制電路板時我們應該遵守一些基本的原則：1、選擇適宜的版面尺寸印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦高；過小時，則散熱不好，并在線條間產生十擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線

8、短、元器件緊湊，既能降低十擾，乂有利于散熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。2、合理布置元器件電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯系，由輸入端（或高頻）向輸出端（或低頻）的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數，并兼顧上下左右，以防前緊后松或前松后緊。先考慮以三極管、集成電路為中心的單元電路所在位置，之后將其外圍元器件盡量安排在周圍。元器件問應留有一定距離，防止相互碰靠，造成干擾、短路或影響散熱。3、印制線路的連接當元器件位置確定后，其外引腳的焊盤亦隨之定位，則焊盤間便可用印制線將其連接起來。印制線應盡量短，其線之寬細視其用途而定：對丁放大、振蕩等電

9、路，印制線可粗些；對丁數據信號傳送的邏輯電路，印制線可細些。而地線應盡量粗些，使其能通過3倍的印制電路板的允許電流。若接地線很細，接地電位將隨電流的變化而變化，會導致電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。為提高抗噪聲能力，接地線應盡量構成閉環路。四、protel99電路板設計1、原理圖簡要說明本設計是一個基丁模擬應用電子技術電路，通過運放電路實現運放放大功能。原理圖如下：圖i原理圖2.、創建網路報表:(C1R5+12NetR5_2RAD0.1AXIAL0.3J3-1R5-2CAP10kJ3-3U1-6U1-4)(C2R6(NetR6_2RAD0.1AXIAL0.3-12R6-20.047

10、10kU1-11U1-9)(J1R7GNDNetR7_1SIP-2AXIAL0.3J1-1C1-2CON2160kJ2-2R7-1J3-2R12-1R4-1U1-8J2R8R5-1)SIP-2AXIAL0.3R6-1(CON210k)NetR8_1(R3-2NetC2_2R8-1J3R9C2-2R10-2SIP-3AXIAL0.3R1-2U1-3CON310kR3-1)U1-7()NetR9_1R1R10(C1-1AXIAL0.3AXIAL0.3NetJ1_2R9-1160k10kJ1-2R11-1R7-2U1-10R8-2)R2R11R9-2(AXIAL0.3AXIAL0.3)NetR11_222010k(J2-1NetR1_1R10-1C2-1R11-2R3R12R1-1U1-1AXIAL0.3VR5R2-2)10k27kU1-5()NetR12_3(R2-1R4U1NetR4_2R12-2AXIAL0.3DIP-14R4-2R12-35kLM324AU1-2)3、未布線的布局圖:ULLM32