1、濾波電容的最近放置方法一直想找到濾波電容的最近放置方法， 但是總是沒有思路， 有太多標準或者觀點了，下面就是其中一個我覺得還合理的，僅做參考：兩層板：1、濾波電容和退藕電容 不管是模擬還是數字電路，電源布線時都需要一些電容。濾波電容（也作旁路 電容），放置在距離電源較近的位置，用于 bypass 電源位置引入的高頻信號，如 果不加旁路電容，高頻干擾可能從電源部分引入到器件內部，通常容值 為 10100uF。退藕電容的作用對于模擬和數字電路有所不同。 模擬電路中， 小容值退藕電容（O.luF）安放在離模擬器件引腳較近的位置，其作用與上面提到的濾波電容類似。而數字電路中， MCU 等處理器附近的退

2、藕電容在數字電路高速切換時起到 緩沖電壓變化的作用， 否則信號電平可能不穩定。 高速數字電路 （ 2OOMhz 以上）， 可采用較小的退藕（如 O.O1uF）。2、電源的布線兩層板布電源線的過程中， 必須注意 VCC 從電源出發走到器件并返回公共地的 回路面積， 越大的回路面積意味著越大的感應線圈， 任何高頻信號都可能造成嚴 重的電磁干擾 （EMI） 。器件的地線要盡可能的緊靠電源側，就近回到板子的公共 地（電源地） 。地平面是解決電磁干擾的好方法。電源線電流比較大，通常應比信號線寬兩至三倍。個別過窄的電源走線都會讓該處的銅皮過熱。3、模擬與數字的不同策略PCB 的模擬部分與數字部分分開，并遠

3、離地線回路，因為高阻抗的模擬線路對開關噪聲的抗干擾能力很差。4、走線首先，所有的走線盡量的短。切忌兩層信號平行走線，平行意味著電感，模擬電路尤其注意。走線轉彎處可以采用鈍角或圓弧走線，通常采用前者。在能夠布通的情況下，過孔越少越好。每增加一個過孔就引入若干個 pF 的寄生電容。總線型數字電路，各信號線長度盡可能一致，以消除信號傳遞延遲的時間差。4、地線避免采用環路地，而要采用星形拓撲結構，或走樹形結構。當然地平面是最好的。對于數模混合電路 （如 A/D 轉換器件） ，電源和模擬地 AGND 直接連到地平面， 而數字部分應當通過隔離的三態緩沖器連接到 CPU 等數字器件， DGND 最后連 到在

4、電源處單點接地。數模混合器件的各個電源引腳增加適當旁路電容。5、時鐘晶振和時鐘信號遠離信號，附近預留鋪銅空間。同步動態內存等器件需要的 SCLK 等信號三倍距離遠離其它信號，防止干擾。6、布局器件的布局對于布通率有決定性的影響。器件擺放平衡，不要頭重腳輕。器件在二維和三維空間都不要產生沖突。 熱敏元件遠離發熱元件，高發熱的器件如功率放大器要酌情使用散熱片。接插件的擺放要考慮板子的使用需求和機械結構，過重過大的器件需可能需要 物理支撐結構，可調元件須方便調節。四層及以上 PCB ：1、四層及以上 PCB 的電氣性能越來越適應高速電路的需求， 應盡可能采用貼片 元件。2、由于有了地平面和電源平面，

5、EMI 性能要比兩層板好不少。模擬部分的布線規則如上所述，這里主要是數字部分。若 PCB 需要若干個不同的電源電壓，需 要分割電源平面。 根據個主要器件的電源引腳布局， 整塊分割(如 1.8V 和 3.3V )， 對于 BGA 下方的電源平面，可采取 Y 字型割發，盡量減少電源跨層飛線。3、 仔細檢查線寬和走線安全距離(clearanee),包括過孔solder mask和電源層的 power plane的clearanee,咨詢PCB生產廠家后定出線寬和孔徑。4、10mil 以下信號線連接到接插件時建議補淚滴,可以增加機械強度。5、過孔盡量不要放置在內層鋪銅的邊緣處,防止鉆頭打滑導致的銅皮碎裂。6、添加適當測試點,用于調試。電源部分增加0 歐姆串聯電阻,在調試無誤后接入，以防整塊 PCB 燒毀。7、BGA 封裝退藕電容放置于反面正下方，其它盡可能放置于周邊，建議0402或 0603 封裝。8、電源層過孔（或者地層）可以采用在銅皮周圍增加4 角（或 2 角）的隔