1、附件1:新舊版標準主要差異及試驗要求、GB/T4724-20仃與 GB/T4724/992 的主要差異舊版標 準章節名稱舊版標準要求內容新版標準早節新版標準要求內容無修改標準名 稱印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板無印制電路用覆銅箔復合基層壓板1修改適用范 圍單雙面覆銅箔纖維素紙浸以環氧樹脂、兩面貼附或不貼附無 堿玻璃布層壓板1厚度為0.5mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼 面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板3.1修改產品型 號CEPCP-22F CEPCP( G) -23F ;3增加了 5 款型號，分別為 CEPCP( G) -24F , CEPCP( G -25F , CEPG

2、MG) -41F , CEPGMG) -42F , CEPGMG) -43F ,將 CEPCP-22F 改為 CPFCP( G)-22F3. 2修改材料和 結構要求定義了材料和結構，絕緣基材，銅箔及產品標志的要求4定義了銅箔，增強材料，樹脂體系的要求。取消了舊標準中產 品標志的要求修改外觀要 求對常規外表外觀及咼質量外表外觀進行描述5.1對銅箔面，未覆銅箔面及蝕刻后絕緣基材外觀進行描述修改標稱面 積及偏差1000X 1000,1200 X 1000,詳見表 3整張板長 度和寬度及偏差，增力口 915 X 1220,1020 X 1220 ,1070 X 1220，偏差未變無剪板板長度 和寬度及

3、其偏差無剪切板尺寸及偏差應符合表3規疋,或由供需雙方商疋422.2修改厚度要 求厚度范圍：0.56.4mm厚度范圍：0.056.4mm修改翹曲度 要求描述了厚度0.86.4mm的單面及雙面覆銅箔板的要求值名稱改為弓曲和扭曲，規定了不同標稱厚度及試樣尺寸的弓曲 和扭曲要求表7修改剝離強 度要求5s、10s浸焊后、100C干熱后、暴露于化學溶劑蒸汽后、經模擬電鍍條件處理后的剝離強度符合表7要求5.3表6/表7CPFCP ( G) -22F ;廠廠；熱應力后的剝離強度應符合表6要求CEPCP( G) -23F ;CEPCP( G) -24F ;CEPCP( G) -25F ;CEPG(G) -4仆；

4、CEPG( G) -42F ;CEPG( G) -43F ;熱應力后、105 C下、暴露于工藝溶液后的剝離強度應符合表 7要求無增加尺寸穩 定性要求無5.3表6/表7增加尺寸穩定性要求表8修改彎曲強 度要求適用于厚度?1.0mm厚度 1.0mm CEPCP-22F > 110MPa,CEPCP( G) -23F220MPa厚度 1.5mm 1.6mm：CEPCP-22F > 110MPa, CEPCP( G) -23F200MPa;厚度 2.0mm CEPCP-22F > 110MPa,CEPCP( G) -23F : > 180MPa5.3表6/表7適用于厚度?0.8

5、mm,其中，CPFCP( G) -22F230MPa(縱向)，CEPCP( G) -23F242MPa(縱向),CPFCP(G) -22F172MPa(橫向)CEPCP(G) -23F : > 172MPa(橫向)其他基材彎曲強度要求見表6和表7表7修改熱沖擊 起泡試驗要 求不蝕刻銅箔5.3表6/表7熱應力替代了熱沖擊起泡試驗， 未蝕刻銅箔、蝕刻銅箔的都要測試無增加玻璃化 溫度測試無5.3表6/表7增加玻璃化溫度測試4.1 表 2修改介質損 耗要求CEPCP( G) -22F : W 0.050 , CPFCP( Q -23F : < 0.0455.3表6/表7CPFCP( G)

6、-22F: W 0.06 , CEPCP( G) -23F : W 0.035 其他材質要求見表 6和表74.1 表 2修改體積電 阻率測試要 求C-96/40/90 恢復后，CEPCP-22F > 2000MQ m,CEPCP( G) -23F : > 5000MQ m在咼溫下，CEPCP-22F CEPCP( G) -23F > 100 Mm5.3表6/表7C-96/35/90 恢復后，6CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10MQ cm; 在咼溫下，3CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10MQ m

7、 其他材質要求見表 6和表74.1 表 2修改外表電 阻率測試要求C-96/40/90恢復后，外表電阻：CPFCP-22F > 20000MQ, CPFCP( G) -23F30000MQ;在咼溫下，CPFCP-22F CPFCP(G) -23F1000 MQ5.3表6/表7C-96/35/90 恢復后，外表電阻率:4CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10 MQ ; 在咼溫下，CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10 MQ其他材質要求見表 6和表74.1 表 2刪除銅箔電 阻測試工程對18卩m 35卩m 70卩m銅

8、箔作出限值無刪除銅箔電阻測試工程無增加耐電弧性測試工程無5.3表6/表7增加耐電弧性測試工程無增加擊穿電壓測試工程無5.3表6/表7增加擊穿電壓測試工程無增加CTI測試工程無5.3表6/表7增加CTI測試工程供選，供需雙方商定表8吸水性吸水性,mg5.3表6/表7吸水率代替了吸水性，吸水率，%無增加熱分解 溫度測試無5.3表6/表7增加熱分解溫度測試無增加Z軸膨 脹系數無5.3 表7增加Z軸膨脹系數，供需雙方商定無增加熱分層 時間測試無5.3表6/表7增加熱分層時間測試無增加鹵素含 量測試無5.3表6/表7增加鹵素含量測試表7刪除拉脫強 度測試工程有要求無無4.1 表 2刪除外表腐蝕測試工程有

9、要求無無4.1 表 2刪除邊緣腐 蝕測試工程有要求無無剛性多層印制板自愿性認證新舊版標準換版試驗要求變更內容涉及條款新、舊版標準差異說明補充試驗說明增加尺寸穩定性要求5.3 表6增加尺寸穩定性要求企業如有需求，做補充試驗修改彎曲強度要求要求5.3 表6舊版標準適用于厚度?1.0mm,新標標準厚度適用于 厚度?0.8mm。CEPCP( G) -23F彎曲強度要求不冋核查原型式報告檢驗結果值，如符 合新標準要求，不做補充試驗；如 不符合新標準要求，做補充試驗。修改熱應力要求5.3 表6新標準增加蝕刻銅箔的測試CEPCP(G) -23蝕刻銅箔，補充試 驗增加玻璃化溫度測試5.3 表6增加玻璃化溫度測

10、試CEPCP( G) -23補充試驗修改介質損耗要求5.3 表6舊標準中 CPFCPG) -23F : < 0.045 ,新標準中 CEPCF(G) -23F : < 0.035核查原型式報告檢驗結果值，如符 合新標準要求，不做補充試驗；如 不符合新標準要求，做補充試驗。修改體積電阻率測試要求5.3 表6將外表電阻率和體積電阻率的濕熱處理條件C-96/40/90改為C-96/35/90，同時修改相應限值要求核查原型式報告檢驗結果值，如符 合新標準要求，不做補充試驗；如 不符合新標準要求，做補充試驗。修改外表電阻率測試要求5.3 表6增加耐電弧性測試工程5.3 表6增加耐電弧性測試工程CEPCP( G) -23補充試驗增加擊穿電壓測試工程5.3 表6增加擊穿電壓測試工程CEPCP( G) -23補充試驗增加CTI測試工程5.3 表6增加CTI測試工程企業如有需求，