1、電磁屏蔽性結構設計規范摘錄一定義：在有屏蔽體時，被屏蔽空間內某點的場強與沒有屏蔽體時該點場強的比值。以dB為單位表示屏蔽等級分類：級別30230MHz屏蔽效能（dB）2301000MHz屏蔽效能（dB）1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能規格要求舉例：設計規格書列舉方式：30230MHz：30dB；2301000MHz：20dB；一般低頻段比高頻段高1015,也可寫成301000MHz：20 dB。二常用屏蔽材料壓縮量：導電材料推薦壓縮量導電布40%60%簧片30%60%導電橡膠15%25%FIP點膠15%25%金屬導電絲網30%60%三常用屏蔽材料屏蔽效能及設

2、計參數：代碼原始高度（mm）推薦設計間隙（mm）壓縮后高度（mm）安裝方式屏蔽效能EMIS-D011.50.80.61.0背膠40dB/1GHzEMIS-D023.01.61.22.1背膠40dB/1GHzEMIS-D032.01.20.81.4背膠40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.22.5背膠40dB/1GHzEMIS-D059.84.54.05.0背膠40dB/1GHzEMIS-D062.70.52.02.2背膠40dB/1GHzEMIS-D071.00.50.40.6背膠40dB/1GHzEMIS-D081.00.50.40.6背膠40dB/1GHzEMIS-D094.0

3、2.01.62.4背膠40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.54.5背膠40dB/1GHzEMIS-D113.21.51.22.0背膠40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.54.5背膠50dB/1GHzEMIS-H023.62.41.83.0背膠50dB/1GHzEMIS-H032.81.91.62.2背膠50dB/1GHzEMIS-H040.80.30.10.6背膠40dB/1GHzEMIS-H050.80.30.10.6背膠40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.82.2卡裝40dB/1GHzEMIS-H072.8/1.82.2卡裝40dB/1GHzEMIS-

4、H083.50.5/卡裝25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡裝25dB/1GHzEMIS-S019.526.54.88.7背膠25dB/1GHzEMIS-S029.526.54.88.7背膠25dB/1GHzEMIS-X011.020.70.60.85安裝槽20dB/1GHzEMIS-X023.412.62.32.9安裝槽20dB/1GHzEMIS-X031.150.80.61.0安裝槽20dB/1GHzEMIS-X041.150.80.61.0安裝槽20dB/1GHzEMIS-X052.031.61.51.7安裝槽20dB/1GHzEMIS-X068.05.04.55.5安裝槽

5、20dB/1GHz四緊固方式縫隙搭邊深度值超過30mm時，作用不明顯；推薦縫隙搭邊深度：1525mm。五局部開孔定義：數量不多的開孔根據經驗：開口最大尺寸小于電磁波波長的1/20時，屏蔽效能20 dB；開口最大尺寸小于電磁波波長的1/50時，屏蔽效能30 dB。例如：屏蔽效能為20 dB/1GHz時，局部開孔的最大尺寸應小于15mm。一 提高縫隙的屏蔽效能可采取以下幾種措施：增加縫隙深度、減小縫隙的最大長度尺寸、減小縫隙中緊固點的間距、增強基材的剛性和表面光潔度。二 影響穿孔金屬板屏蔽效能的最大因素是開孔的最大尺寸，其次是孔深，影響最小的是孔間距。三 針對電纜穿透問題，可采取：在電纜出屏蔽體時

6、增加濾波，或采用屏蔽電纜，同時屏蔽電纜屏蔽層與屏蔽體之間要良好電接觸。四 屏蔽方案1. 機柜屏蔽：成本較高，由于缺陷較多，屏蔽效能一般不能做到太高。2. 插箱/子架屏蔽：對于屏蔽電纜的接地和增加濾波都比較方便，適合大量出線的產品。3. 單板/模塊屏蔽：結構復雜，成本較高，對散熱不利。4. 單板局部屏蔽：在無線產品中較常見，主要通過安裝屏蔽盒實現，實現較容易。原則上，最靠近輻射源的屏蔽措施是最有效和最經濟的；一般說，屏蔽需求導致結構件成本增加10%20%左右。五 縫隙屏蔽設計1. 緊固點連接縫隙屏蔽效能最主要的影響因素是縫隙的最大尺寸和縫隙深度，減小緊固點間距、增加連接零件剛性。2. 增加縫隙深

7、度單排緊固時縫隙深度超過30mm后屏蔽效能差別就不明顯，一般推薦值為1525mm。增加縫隙深度可采取一些迷宮或嵌入式結構，或采用雙排緊固點方式（最好將兩排緊固點錯開分布）。3. 緊固點間距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能測試方法得出的單排緊固點縫隙在不同間距下的屏蔽效能，測試樣品T=1.5mm，大小600600mm。在選擇緊固點間距時應該參照該表推薦數據，并根據實際結構形式進行一定的調整510mm。表1 單排緊固點距離推薦值結構形式縫隙深度L（mm）屏蔽效能（E）10dB/1GHz屏蔽效能（D）20dB/1GHz屏蔽效能（C）30dB/1GHz板與板直接連接251408045板與

8、板折彎90后連接251509055板與型材或壓鑄件連接2517011075型材或壓鑄件之間連接2517011075板與型材連接特例1520180110802520012090表2 雙排緊固點距離D的推薦值縫隙深度L（mm）屏蔽效能（D）20dB/1GHz屏蔽效能（C）30dB/1GHz30120805015010070180120圖：雙排緊固六 屏蔽材料的選用常用屏蔽材料表3 導電布華為代碼截面形狀截面尺寸（mm）備注EMIS-D01半橢圓形寬3.8，高1.5EMIS-D02方形寬3.0，高3.0EMIS-D03腰形寬4.0，高2.0EMIS-D04半橢圓形寬6.4，高3.6EMIS-D05C

9、形寬10.7，高9.8常用于機柜門、子架門等需要較大壓縮量的屏蔽場合EMIS-D06半圓形寬4.3，高2.7用于1英寸以上寬度的型材面板屏蔽EMIS-D07矩形寬3.0，高1.0EMIS-D08矩形寬7.0，高1.0EMIS-D09半橢圓形寬11.0，高4.0EMIS-D10半圓形寬9.5，高6.4EMIS-D11矩形寬9.5，高3.2表4 簧片華為代碼截面形狀外形尺寸（mm）備注EMIS-H01指形寬15.2，高5.8鈹銅簧片，用于高屏蔽效能要求的機柜EMIS-H02指形寬9.4，高3.6鈹銅簧片，用于高屏蔽效能要求的機柜EMIS-H03指形寬7.1，高2.8鈹銅簧片，用于高屏蔽效能要求的機

10、箱EMIS-H04鋸齒形寬5.8，高0.8鈹銅簧片EMIS-H0590鋸齒形安裝寬度4.1，扭角高0.8不銹鋼簧片，粘貼在型材標準插箱前面橫梁上，用于橫梁與面板之間屏蔽EMIS-H06C形寬8.1，高2.8鈹銅簧片，廣泛用于鈑金面板、鈑金機箱適用料厚：T=1.2mmEMIS-H07C形寬8.1，高2.8鈹銅簧片，廣泛用于鈑金面板、鈑金機箱適用料厚：T=1.5mmEMIS-H08異形由于彈性齒片在單板插拔過程中容易損壞，故新設計面板中不采用EMIS-H09異形不銹鋼材質，只用于6U高0.8英寸寬型材面板表5 導電橡膠華為代碼截面形狀尺寸（mm）備注EMIS-X01圓形直徑D1.02新產品中不采用

11、EMIS-X02D形寬3.1，高3.43用于微蜂窩壓鑄盒體盒蓋之間屏蔽EMIS-X03圓形O形圈直徑D58.5，橫截面直徑D1.25BOM編碼：63250013，用于扣板與單板面板之間屏蔽EMIS-X04圓形O形圈直徑D43.0，橫截面D1.25BOM編碼：63250014，用于扣板與單板面板之間屏蔽EMIS-X05圓形直徑D2.03BOM編碼：28050011，用于無線產品小模塊屏蔽盒體，需要有安裝槽EMIS-X06異形用于室外機柜F01D100，既可以防水，也可以屏蔽表6 金屬絲網華為代碼截面形狀尺寸（mm）備注EMIS-S01半橢圓形寬12.7，高9.52，無背膠只用于鈑金型屏蔽電纜夾線

12、結構EMIS-S02半橢圓形寬12.7，高9.52，有背膠只用于型材型屏蔽電纜夾線結構表7 其它屏蔽材料華為代碼矩形描述備注EMIS-A01矩形長110寬150厚2,有背膠，在3GHz5GHz范圍內吸收損耗不小于10dB，中心頻率4GHz吸收損耗不小于20dB用于METR06040產品導電漆/噴涂固化后表面電阻小于0.5ohm，涂層固化后，用3M 750膠帶粘貼后，膠帶上無大面積明顯金屬顆粒，檢驗涂層之間的附著力；采用百格刀法檢驗涂層與基體之間的附著力，長期工作溫度-570攝氏度用于塑膠件盒體屏蔽點膠（FIP）/滴膠固化后截面寬度尺寸1.2mm，公差0.2mm，高度0.9mm，公差0.1mm；

13、滴膠固化后對基體附著力大于10N/cm；電阻小于0.5ohm；長期工作溫度-590攝氏度常用于無線壓鑄屏蔽盒體七 開孔屏蔽設計1. 通風孔屏蔽穿孔金屬板的孔隙率在30%60%之間，一般可滿足絕大多數產品散熱需要；屏蔽效能在1030dB/1GHz之間。影響穿孔金屬板的屏蔽效能最大的因素是開孔最大尺寸。表10 典型通風孔屏蔽效能板厚（mm）孔尺寸（mm）孔間距（mm）30230MHz屏蔽效能（dB）2301000MHz屏蔽效能（dB）孔隙率2.04圓孔或4圓的外接六角孔655400.355圓孔或5圓的外接六角孔750350.406圓孔或6圓的外接六角孔845300.448圓孔或8圓的外接六角孔10

14、35200.50方孔44650350.44方孔55745300.51方孔66840250.56方孔881030150.64方孔10101225100.691.54圓孔或4圓的外接六角孔650350.355圓孔或5圓的外接六角孔745300.406圓孔或6圓的外接六角孔840250.448圓孔或8圓的外接六角孔1030150.50方孔44645300.44方孔55740250.51方孔66835200.56方孔881025100.64方孔1010122050.691.04圓孔或4圓的外接六角孔645300.355圓孔或5圓的外接六角孔740250.406圓孔或6圓的外接六角孔835200.448

15、圓孔或8圓的外接六角孔1025100.50方孔44640250.44方孔55735200.51方孔66830150.56方孔88102050.64注：表10為開孔數量5050，測試方法遵循DKBA0.460.00312. 局部開孔屏蔽局部開孔意指數量不多的開孔，一般指光纖出線孔、指示燈、撥碼開關、調測孔和觀察孔等，局部開孔的屏蔽效能可根據經驗來判斷，當開孔的最大尺寸小于電磁波波長的1/20時，屏蔽效能為20dB，當開孔的最大尺寸小于電磁波波長的1/50時，屏蔽效能為30dB。例如：當要求屏蔽效能為20dB/1GHz時，局部開孔的最大尺寸應小于15mm（1GHz時波長為300mm）。3. 塑膠件

16、屏蔽塑膠件屏蔽設計主要有兩種方案：在塑膠件內側噴涂導電漆或者內襯薄金屬片。噴涂導電漆方案一般用于屏蔽效能不高于15dB/1GHz的場合，推薦選用含Ag/Cu顆粒的導電漆，這種類別的導電漆性價比比較合適。導電漆固化后表面電阻應小于0.2ohm/inch2 ；對于具體產品，可將指標換算成最大對角線電阻要求。塑膠盒體中盒體盒蓋之間的縫隙是塑膠件屏蔽最大難題。接縫的屏蔽措施一般有三種，如圖12所示，分別用于不同的應用場合。方式一通過兩個零件的接縫處相互咬合，利用塑膠件自身的彈性保證縫隙的接觸。這種屏蔽方式比較簡單，兩個零件通過少數的幾個螺釘連接即可。但這種縫隙的結合方式很難保證縫隙可靠接觸，屏蔽效能不

17、超過10dB/1GHz。方式二在接縫處增加屏蔽材料，屏蔽材料在兩個零件壓緊之后提供良好的屏蔽效果。在結構設計允許的情況下，推薦采用這種性價比很好的解決方案。方式三是在盒體的內側固定不銹鋼片，利用不銹鋼片與盒蓋（已噴導電漆）的內側接觸。屏蔽效能可達到20dB/1GHz。4. 單板局部屏蔽（1）盒體式屏蔽盒盒體式結構屏蔽盒采用0.30.5mm厚冷孔板或鍍錫鋼板沖壓、折彎而成，通過盒體管腳與PCB板經過波峰焊固定，如圖13所示。屏蔽效能一般可達20dB/1GHz。盒體的引腳間距應小于12mm，引腳自身寬度一般為0.8mm0.9mm，引腳長度不大于3mm。盒體對角有一對預緊引腳，安裝屏蔽盒時，先將屏蔽

18、盒扣上PCB板，擰轉預緊引腳，將屏蔽盒固定在PCB板上，再進行波峰焊。圖13 盒體式屏蔽盒（波峰焊）如果屏蔽盒需要更高的屏蔽效能，通過引腳焊接的方式屏蔽性能可能不能滿足要求，可以采用回流焊，使屏蔽盒與PCB板連接為一個整體。盒體上面有定位引腳限位，定位引腳一般取23個，安裝時只需將屏蔽盒扣在PCB板上，再進行回流焊。需要回流焊接的屏蔽盒焊接面平面度不超過0.15mm。圖14 盒體式屏蔽盒（回流焊）如果屏蔽盒內部的元器件需調試，則屏蔽盒應設計成圖13所示的盒體與盒蓋組合的形式，如果不需要則最好設計成一體，以簡化結構形式。（2）圍框式屏蔽盒圍框式結構的屏蔽盒主要用于單板工作頻率十分高的場合，如在射頻模塊。屏蔽盒與PCB之間的連接可以是回流焊或者螺釘連接。圍框式屏蔽盒一般采用鋅鋁合金壓鑄或者型材拉制而成，加