1、PCB生產廠家的工藝標準中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺W&k SL T R-p%qs?y!?!mZ0標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided board）時參考： J&L0ujLo8d0'abO9h#c%F8| z01  一般要求 A!a%Gl nJ' H3g80中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平

2、臺(PYQ va1?"L1m$1.1  本標準作為PCB設計的通用要求，規范PCB設計和制造，實現CAD與CAM的有效溝通。 GZ:CE l kk01.2  我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。 L- N$L5gI a0.RW*F.r VmN2Z02   PCB材料 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺(nf0M(uLi$AgS中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺s)N9wug5t#d2.1  基材 中國電子頂級開發網-電子

3、設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺yV)WA nPCB的基材一般采用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板） 2e_TT02.2  銅箔 Y(S CA(h'p j N+JP0a）99.9以上的電解銅； 2wv/SYSt0b）雙層板成品表面銅箔厚度35m（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺6W;Ew|0zG中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺X_:R3AHm3  PCB結構、尺寸和公差 mvd U8S0F0H6M)d+y7

4、03.1  結構 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺6_k;p+zXL-Q!a） 構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mechanical 1 layer（優先） 或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。 &&I8Z(g-O7pay0b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師

5、資料分享平臺Z$cqK#Hh3.2  板厚公差 s8aD.ey0成品板厚 0.41.0mm 1.12.0mm 2.13.0mm     *1Ya&RL8t0公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm   中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺sx2dBX3.3  外形尺寸公差 Rx|U T O u0PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為0.2mm。（V-CUT產品除外） 中國電子頂級開發網

6、-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺v+C8M3e)g7S.r3.4  平面度（翹曲度）公差 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺M(A yhD,XPCB的平面度應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，按以下執行 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺q E2b h9*"b ?/f1成品板厚 0.41.0mm 1.03.0mm     中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺P p6j Nzy翹曲度 有SMT0.7

7、%；無SMT1.3% 有SMT0.7%；無SMT1.0%   中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺&t&A'|_7Hb3SRkX9q a8b04  印制導線和焊盤 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺K G n7cP&c0lET中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺!FvH yz9vMJ4.1  布局 /D&XZmivG&pB0a)印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。

8、但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD環寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。 #h3G K5rIUQ;ds3A0b)當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據制前設計規范適當調整。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺 i Q5REa-q6Q3Qrpc)我司原則上建議客戶設計單雙面板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil以上。以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的

9、電子工程師資料分享平臺V3stQ6td)我司最小鉆孔刀具為0.3，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細線寬為6mil。（但制造周期較長、成本較高） 7kP a D,A04.2  導線寬度公差 C t#E5J&X5b?0印制導線的寬度公差內控標準為±15% | J*?W9W?y04.3  網格的處理 :y5z)v,c*T'_'N8x#U0    a)為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。 Eyz0b)其網格間距10mi

10、l(不低于8mil)，網格線寬10mil（不低于8mil）。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺I6B3b:x j4.4  隔熱盤（Thermal pad）的處理 1n&z xJ4Ik&a9g4m0在大面積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。 E7GH5z0中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺0I67c |y5  孔徑（HOLE） &a,H

11、j z-ybc0中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺6OndTZm+b za!w m5.1  金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定 a R3g2TCtwh n5d0a) 我司默認以下方式為非金屬化孔： 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺;k O3f:?*CKC i當客戶在Protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將plated項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。 4d.&fo0當客戶在設計文件中直接用keep out layer或mechanical 1層

12、圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔），我司默認為非金屬化孔。 5| L u5y!xMc0當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。 )M'pzoH4R d,Ls!Y0當客戶在設計通知單中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺-X R u A2Fab) 除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺KNZ o.y5.2  孔徑尺寸及公差 d VK!zKUL|/0a) 設計圖樣中的PCB元件孔、安

13、裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）； 'T;_-UY5pk2TH0b) 導通孔（即VIA 孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺9rm;k_7z?yx.H5.3  厚度 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺3I4Iq'Y)oC I5h金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于20m，最薄處不小于18m。 2c4H7k/oX8n05.4 孔壁粗糙度 中國電子頂級開發網-電子

14、設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺eQE sn!ND     PTH孔壁粗糙度一般控制在 32um 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺an6YRc g5.5 PIN孔問題 +G5wU'h4g/c0     a)我司數控銑床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三角形。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺#z U/mb.q;s s,cJb)當客戶無特殊要求，設計文件中孔徑均0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅

15、面上合適位置加PIN孔。 1&a7r p05.6 SLOT孔(槽孔)的設計 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺*D0EUA bg     a) 建議SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔中心在同一條水平線上。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺nf)Ge H%wI c     b) 我司最小的槽刀為0.65mm。 NH-QrUD0 

16、;    c) 當開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺$bU.fm-r,kp2o中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺Y-BS"k/u2AR6  阻焊層   g #YWB c3XL9T6?Zc 0J*n/j l*c06.1  涂敷部位和缺陷 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺 nPPX,r h/w4Kyxa)除

17、焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應涂敷阻焊層。 'A2k J:FF'7AA0b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤） lyue:E|,J$b0c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺n.B6QC KL6.2  附著力 5cbt0P5AseH0阻焊層的附著力按美國IPC-A-

18、600F的2級要求。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺5l-c | x-J/M5v c/X6.3  厚度 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺y?+UK+g5MZ8H阻焊層的厚度符合下表: 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺m3G#n k dP中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺V8oV9g1X%X o"K F線路表面 線路拐角 基材表面     中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客

19、、超人氣的電子工程師資料分享平臺(c;yV#'Y;oih$|Mm8m10m 8m 2030m   中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺"so9g! w中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺4ljt7r)x)H7  字符和蝕刻標記 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺BrhD? ,zp+or4u3b2K07.1  基本要求 Ha8V0aRvv2M0a) PCB的字符一般應該按字高30mil、字寬5mil 、字符間距4mi

20、l以上設計，以免影響文字的可辨性。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺X6U;#D4M'qb) 蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺+Qp7(A5s ds.i;mc) 客戶字符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺2 C1Wz"a A7?d) 當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝

21、要求加印我司商標、料號及周期。 'L y*ao2a Nv07.2   文字上PADSMT的處理 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺 Aj)G ma盤(PAD)上不能有絲印層標識，以避免虛焊。當客戶有設計上PADSMT時，我司將作適當移動處理，其原則是不影響其標識與器件的對應性。 !q!t8X+i0X6P02Zg z9nt7o08 層的概念及MARK點的處理 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺h"f;YV w eH3層的設計 M'DRi5a _08.1 雙面板我司默認以頂層（即T

22、op layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺Uu:w;p% JO8.2 單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺m*amx8V6ZrC8.3 單面板以底層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺#?w Iby8EMARK點的設計 S9mS;?0J08.4 當客戶為

23、拼板文件有表面貼片（SMT）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺+R;rfFY3guj3L-u#U8.5 1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。F當客戶無特殊要求時，我司在Solder Mask層放置一個 中國電子頂級開發網-電子設計討論、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺XjU3o&zK/5G8.6 當客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。 ;D&f1t4r1h6BT hd%d09 關于V-CUT (割V型槽) vp(W/Qo3X09.1