1、微波介質陶瓷論文：0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低溫燒結及其介電性能研究【中文摘要】現代移動通信設備正向著小型化、高頻化、集成化及低成本化方向發展,對以微波介質陶瓷為基礎的微波元器件提出了更高的要求。基于低溫共燒陶瓷技術(Low temperature co-fired ceramic, LTCC)為基礎的多層結構設計可有效減小器件體積,是實現元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本化發展的重要途徑。LTCC技術關鍵是對能與Ag、Cu電極共燒的LTCC微波介質陶瓷的研制。目前使用的微波介質陶瓷的燒結溫度大都比較高(>1300),故降低微波介質

2、陶瓷的燒結溫度到Ag(961)和Cu(1083_r=112.6,Q·f =4480GHz,_f =8.2ppm/)。但是該體系燒結溫度在1300以上,遠不能滿足與Ag、Cu共燒的要求。.【英文摘要】With the rapid progress in mobile telecommunication, it has been strongly required that the related components become small-sized, usable at higher frequency range, integration, and low cost. The

3、primal method was to use high dielectric ceramics and the method has obvious limit.The design of multilayer structure based on the low temperature cofired ceramics technology(LTCC for short) can reduce the size of components effectively, which is the significant way to realize componentsminiaturizat

4、ion, integratio.【關鍵詞】微波介質陶瓷 燒結 摻雜 鈣鈦礦 介電性能【英文關鍵詞】Microwave dielectric ceramics sintering doping perovskite dielectric properties【索購全文】聯系Q1：138113721 Q2：139938848【目錄】0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低溫燒結及其介電性能研究摘要2-4ABSTRACT4-5符號表7-10第1章 緒論10-201.1 前言10-12 微波介質陶瓷的主要性能參數10-11 微波介質陶瓷的分類11 微波介質陶瓷的應

5、用11-121.2 微波介質陶瓷的基本理論12-131.3 微波介質陶瓷的低溫燒結途徑13-161.4 低溫共燒陶瓷技術概況161.5 CaO-Li_20-Ln_20_3-Ti0_2 系微波介質陶瓷國內外研究概況16-181.6 本論文課題的提出18-20第2章 實驗方法與實驗過程20-252.1 BCB 助燒劑的合成202.2 ZB 玻璃的制備20-212.3 陶瓷樣品的制備21-222.4 試樣的測試與表征22-25 體積密度22 XRD 分析22-23 SEM 分析23 介電性能分析23-25第3章 BCB 對 CTLNT 陶瓷低溫燒結及其介電性能的影響25-323.1 前言25-263

6、.2 BCB 助燒CTLNT 陶瓷26-31 燒結特性26-27 XRD 分析27-28 SEM 分析28-29 介電性能分析29-313.3 小結31-32第4章 ZB 玻璃對 CTLNT 陶瓷低溫燒結及其介電性能的影響32-374.1 前言324.2 ZB 玻璃助燒CTLNT 陶瓷32-36 燒結特性32-33 XRD 分析33-34 SEM 分析34-35 介電性能分析35-364.3 小結36-37第5章 復合燒結助劑對 CTLNT 陶瓷低溫燒結及其介電性能的影響.37-425.1 前言375.2 復合燒結助劑助燒CTLNT 陶瓷37-41 燒結特性37-38 XRD 分析38-39 SEM 分析39-40 介電性能分析40-415.3 小結41-42第6章 CTLNT 陶瓷低溫燒結機理42-486.1 經典燒結理論42-436.2 C