1、敷形涂覆技術(shù)-用于PCBA的保護(hù)涂覆 ( Conformal coating ) -馬 驂提綱v本專題主要講述以下五個(gè)方面：本專題主要講述以下五個(gè)方面：一一. 概述概述二二. 敷形涂覆材料敷形涂覆材料三三. 涂敷方法涂敷方法四四. 高頻、微波電路板的涂敷高頻、微波電路板的涂敷五五. 涂敷材料的認(rèn)證。涂敷材料的認(rèn)證。一. 概述1.1 定義：定義： 敷形涂層（敷形涂層（Conformal coating） - 涂敷到涂敷到PCBA（印制板組裝件）上，與被涂物體外形保持一（印制板組裝件）上，與被涂物體外形保持一致的絕緣保護(hù)層。致的絕緣保護(hù)層。1.2 準(zhǔn)則：準(zhǔn)則：o目的：目的：o a。敷形保護(hù)涂覆的目

2、的是使。敷形保護(hù)涂覆的目的是使PCBA在工作和貯存期間能抵御惡劣環(huán)境在工作和貯存期間能抵御惡劣環(huán)境對(duì)電路和元器件的影響，同時(shí)增加器件的抗沖擊振動(dòng)性，達(dá)到防潮、防霉、對(duì)電路和元器件的影響，同時(shí)增加器件的抗沖擊振動(dòng)性，達(dá)到防潮、防霉、防鹽霧腐蝕的能力。防鹽霧腐蝕的能力。o b。防止由于溫度驟變產(chǎn)生的。防止由于溫度驟變產(chǎn)生的 “ 凝露凝露 ” 使焊點(diǎn)間漏導(dǎo)增加、短路甚使焊點(diǎn)間漏導(dǎo)增加、短路甚至于擊穿。至于擊穿。 c。防止高壓電路導(dǎo)線間。防止高壓電路導(dǎo)線間“爬電爬電”。o分類：根據(jù)分類：根據(jù)MIL-I-46058C, BS5917, IPC-CC-830要求要求,o 敷形涂覆分為以下幾類敷形涂覆分為以

3、下幾類: 按材料分類：按材料分類：oAR-丙稀酸酯樹脂丙稀酸酯樹脂oER-環(huán)氧環(huán)氧(改性改性)樹脂樹脂oSR-有機(jī)硅樹脂有機(jī)硅樹脂oUR-聚氨酯聚氨酯oXY-聚對(duì)二甲苯聚對(duì)二甲苯 ( 汽相沉積汽相沉積 )oFC-氟碳樹脂氟碳樹脂o其它其它無(wú)溶劑無(wú)溶劑丙稀酸丙稀酸聚氨酯光固化涂料等聚氨酯光固化涂料等. 按應(yīng)用及環(huán)境要求按應(yīng)用及環(huán)境要求:oClass 1-消費(fèi)電子產(chǎn)品（一般電子產(chǎn)品）消費(fèi)電子產(chǎn)品（一般電子產(chǎn)品）oClass 2-工業(yè)電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等）工業(yè)電子產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等）oClass 3-高可靠電子產(chǎn)品（軍用電子產(chǎn)品及高密度組裝電路）高可靠電子產(chǎn)品（軍用電子產(chǎn)品及高密度組裝

4、電路）o負(fù)面影響：負(fù)面影響： 保護(hù)涂覆可提高環(huán)境適應(yīng)性，但可能產(chǎn)生負(fù)面影響，主要是：l增加分布電容；l高阻抗精密電路原有特性和參數(shù)改變；l對(duì)微波電路的影響會(huì)更大。l涂覆程序：涂覆程序：l 對(duì)于試驗(yàn)電路，應(yīng)在環(huán)境試驗(yàn)之前涂覆。l防護(hù)涂層的局限性：防護(hù)涂層的局限性：l 由于涂層很薄，僅20200（0.020.2mm) 因此, 不能期望它提供一個(gè)很高的抗沖擊振動(dòng)和完全抗水蒸汽穿透能力（水蒸汽可穿透涂層進(jìn)入PCB）。要達(dá)到更高的防護(hù)等級(jí)，需采用固體封裝技術(shù)抵御鹽霧的侵蝕, 例如工作在戶外或海上艙外非密封的電路板.l涂敷次數(shù)：涂敷次數(shù)：l 涂敷二次比涂敷一次效果會(huì)更好。lPCB基材質(zhì)量的重要性：基材質(zhì)量

5、的重要性：l 不要期望通過保護(hù)涂敷來(lái)提高PCB基材的絕緣性，涂層僅能延緩其受潮，不能提高其防潮性能。二二.敷形材料敷形材料2.1常用敷形涂覆的材料及性能常用敷形涂覆的材料及性能丙稀酸Acrylic聚氨酯Urethane 環(huán)氧 Epoxy有機(jī)硅Silicone聚對(duì)二甲苯Parylene光固化丙稀酸聚氨酯改性聚丁二稀體積電阻率V -cm10121014101110141012101510131015101310151012101410121014介電系數(shù) 3.84.2 3.83.42.62.82.633.63.82.8損耗角正切值 tg3.510-23.410-22.310-23.510-3810

6、-4(N)210-2(C)3.510-2510-3 CET(10-5/)59694.56.5102069耐熱性1201201301801301201202.2 敷形涂覆材料敷形涂覆材料AR型（丙稀酸樹脂）：有良好的電性能，工藝性好。適合于型（丙稀酸樹脂）：有良好的電性能，工藝性好。適合于A類環(huán)境的類環(huán)境的PCBA涂覆?？蓢姟⒔八⑼?。涂覆?？蓢?、浸及刷涂。ER型（改性環(huán)氧）：有良好的電性能和附著力，工藝性好。但由于聚合型（改性環(huán)氧）：有良好的電性能和附著力，工藝性好。但由于聚合時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)一些易脆元器件需特殊保護(hù)?？山?、噴及刷涂。時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，對(duì)一些易脆元器件需特殊保護(hù)。可浸、噴及刷涂。UR型

7、（聚氨酯）：在要求耐濕熱和耐鹽霧腐蝕環(huán)境中使用，最好噴涂二型（聚氨酯）：在要求耐濕熱和耐鹽霧腐蝕環(huán)境中使用，最好噴涂二次。雙組份、可噴、浸和刷涂。涂層韌性好，耐高低溫沖擊。次。雙組份、可噴、浸和刷涂。涂層韌性好，耐高低溫沖擊。SR型（有機(jī)硅樹脂）電性能優(yōu)良，型（有機(jī)硅樹脂）電性能優(yōu)良，損耗和介質(zhì)系數(shù)值比其它類涂料低，損耗和介質(zhì)系數(shù)值比其它類涂料低，耐濕熱性能好，適合于高頻、微波板涂覆；也適合于在高溫下工作的電路耐濕熱性能好，適合于高頻、微波板涂覆；也適合于在高溫下工作的電路板涂覆?？蓢姟⒔八⑼俊０逋扛病？蓢?、浸及刷涂。XY型（聚對(duì)二甲苯）：系由對(duì)二甲苯的環(huán)二體在特定的真空設(shè)備中，汽型（聚對(duì)二

8、甲苯）：系由對(duì)二甲苯的環(huán)二體在特定的真空設(shè)備中，汽相沉積于相沉積于PCB和組件上，厚度在和組件上，厚度在612m。適用于高頻板。適用于高頻板。AR/UR型（丙稀酸聚氨酯樹脂）多屬光型（丙稀酸聚氨酯樹脂）多屬光/濕固化體系。濕固化體系。有良好的電性能和有良好的電性能和工藝性。工藝性。用于選擇性涂覆設(shè)備。適合于大批量流水線涂覆。用于選擇性涂覆設(shè)備。適合于大批量流水線涂覆。2.3 有機(jī)硅DC1-2577彈塑性涂料DC1-2577是一種優(yōu)良的彈塑性樹脂，兼有橡膠和樹脂的特性。固化后既有橡膠狀的柔韌性又有平滑的表面。因此，它比橡膠型涂料具有更好的抗灰塵性和持久的透明度。 DC1-2577有機(jī)硅涂料是一種

9、透明的硅酮樹脂，它在高頻和低頻時(shí)都呈現(xiàn)良好的電性能?？箾_擊振動(dòng)和對(duì)基板的粘附性優(yōu)于其它硅樹脂。固化的膜層具有耐濕熱、透光、抗紫外線和抗灰塵性?？捎糜趧傂院腿嵝訮CBA敷形涂覆，也可用于多孔的陶瓷基板。其它性能：l高頻電性能優(yōu)良；l使用方便，可噴、浸和流動(dòng)涂覆；l可選擇室溫或熱固化；l阻燃；l吸塵性小 ( 優(yōu)于其它透明硅彈性體, 應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板涂覆 )l從-65+200 溫度范圍內(nèi)具有韌性；l易修復(fù)。2.4 派拉綸（派拉綸（Parylene）聚對(duì)二甲苯的制備過程是采用真空汽相成膜法。即將對(duì)二甲苯環(huán)狀二聚體聚對(duì)二甲苯的制備過程是采用真空汽相成膜法。即將對(duì)二甲苯環(huán)狀二聚體經(jīng)加熱汽化后再經(jīng)高溫?zé)崃?/p>

10、解成雙游離基氣體，此氣體在真空條件下導(dǎo)入經(jīng)加熱汽化后再經(jīng)高溫?zé)崃呀獬呻p游離基氣體，此氣體在真空條件下導(dǎo)入成膜室直接冷凝聚合成膜。成膜室直接冷凝聚合成膜。 即：即： 二聚體汽化二聚體汽化-裂解開環(huán)裂解開環(huán)-聚合聚合Parylene是對(duì)一系列聚合物的通稱；這個(gè)家族的基本成員是：是對(duì)一系列聚合物的通稱；這個(gè)家族的基本成員是： Parylene N 即：聚對(duì)二甲苯。即：聚對(duì)二甲苯。 Parylene C 在芳烴上一個(gè)氫被氯原子取代在芳烴上一個(gè)氫被氯原子取代 Parylene D 在芳烴上二個(gè)氫被二個(gè)氯原子取代在芳烴上二個(gè)氫被二個(gè)氯原子取代Parylene N 是電性能最好的介質(zhì)材料，但是其對(duì)基體的粘附

11、差。是電性能最好的介質(zhì)材料，但是其對(duì)基體的粘附差。 Parylene C 電性能差，但是對(duì)基體的粘附力好，因而是涂敷材料的電性能差，但是對(duì)基體的粘附力好，因而是涂敷材料的首選首選 Parylene D 具有阻燃性。其性能與具有阻燃性。其性能與Parylene C 類似。類似。派拉綸膜具備較多的特點(diǎn)，可應(yīng)用于組件及派拉綸膜具備較多的特點(diǎn)，可應(yīng)用于組件及PCBA的敷形保護(hù)涂覆。但需的敷形保護(hù)涂覆。但需有專用真空設(shè)備，對(duì)不須涂覆的部位需以嚴(yán)格的工藝保護(hù)措施。有專用真空設(shè)備，對(duì)不須涂覆的部位需以嚴(yán)格的工藝保護(hù)措施。派拉綸氣相沉積示意圖派拉綸氣相沉積示意圖三.涂敷方法3.1 手工噴涂 在有水簾噴漆柜內(nèi),

12、 手工噴涂.3.2 自動(dòng)噴涂 采用選擇性噴射涂覆機(jī)3.3 真空氣相沉積成膜 60年代中期, 美國(guó)Union Carbide Corp 研制由對(duì)二甲苯環(huán)二體,在真空下裂解聚合成聚對(duì)二甲苯, 沉積于產(chǎn)品表面形成812均勻的薄膜.在電子領(lǐng)域可作為特殊的防護(hù)涂層.選擇性涂覆設(shè)備選擇性涂覆設(shè)備選擇性涂覆設(shè)備v選擇性涂覆及光固化設(shè)備 3.4 涂覆方法的比較涂覆方法的比較成膜方法成膜方法材料是否材料是否有溶劑有溶劑 是否需要是否需要 掩膜保護(hù)掩膜保護(hù)適應(yīng)性適應(yīng)性適用材料適用材料固化方式固化方式手工噴涂手工噴涂有有需需廣泛廣泛除聚對(duì)二甲除聚對(duì)二甲苯外都適用苯外都適用熱、光固化熱、光固化自動(dòng)噴涂自動(dòng)噴涂無(wú)無(wú)(或

13、極少量或極少量)不需不需 大批量大批量流水線生產(chǎn)流水線生產(chǎn)適合于無(wú)溶適合于無(wú)溶劑材料劑材料以光固化為以光固化為主主氣相沉積氣相沉積無(wú)無(wú)需需有局限性有局限性僅適用于聚僅適用于聚對(duì)二甲苯對(duì)二甲苯常溫常溫3.5 涂敷工藝涂敷工藝3.5.1 涂覆工藝過程涂覆工藝過程 1. 準(zhǔn)備 2.清洗 3. 保護(hù) 4. 驅(qū)潮 5. 配料 6. 涂覆 7. 滴漆 11. 檢驗(yàn) 10. 元件加固 9. 聚合 8. 檢查涂覆工藝涂覆工藝-準(zhǔn)備準(zhǔn)備, 清洗清洗3.5.2 工藝過程的簡(jiǎn)要說(shuō)明工藝過程的簡(jiǎn)要說(shuō)明 (1) 準(zhǔn)備準(zhǔn)備 a. 消化圖紙及工藝卡片消化圖紙及工藝卡片 b. 確定局部保護(hù)的部位確定局部保護(hù)的部位 c. 確定

14、關(guān)鍵工藝細(xì)則如確定關(guān)鍵工藝細(xì)則如 允許的最高驅(qū)潮溫度允許的最高驅(qū)潮溫度 采取何種涂覆工藝采取何種涂覆工藝等等. (2) 清洗清洗 a. 應(yīng)在焊接之后最短的時(shí)間內(nèi)清洗應(yīng)在焊接之后最短的時(shí)間內(nèi)清洗, 防止焊垢難以清洗防止焊垢難以清洗. b. 確定主要污染物是極性確定主要污染物是極性, 還是非極性物還是非極性物, 以便選擇合適的清洗劑以便選擇合適的清洗劑. c. 如采用醇類清洗劑如采用醇類清洗劑, 須注意安全事項(xiàng)須注意安全事項(xiàng): 必須有良好的通風(fēng)及洗后涼必須有良好的通風(fēng)及洗后涼干干 的工藝細(xì)則的工藝細(xì)則, 防止殘留的溶劑揮發(fā)引起在烘箱內(nèi)爆炸防止殘留的溶劑揮發(fā)引起在烘箱內(nèi)爆炸.涂覆工藝涂覆工藝-準(zhǔn)備準(zhǔn)

15、備, 清洗清洗 d. 水清洗水清洗l設(shè)備（設(shè)備（適合于實(shí)驗(yàn)室及小批量生產(chǎn)適合于實(shí)驗(yàn)室及小批量生產(chǎn)） Miele IR6002 (德國(guó)德國(guó))l 用偏堿性的清洗液（乳化液）沖洗焊劑用偏堿性的清洗液（乳化液）沖洗焊劑 ，再用，再用純水沖洗將清洗液洗凈，達(dá)到清洗標(biāo)準(zhǔn)。純水沖洗將清洗液洗凈，達(dá)到清洗標(biāo)準(zhǔn)。l 特點(diǎn)：安全。特點(diǎn)：安全。l 缺點(diǎn)：清洗液偏鹼性，會(huì)對(duì)某些材料產(chǎn)生腐蝕如缺點(diǎn)：清洗液偏鹼性，會(huì)對(duì)某些材料產(chǎn)生腐蝕如對(duì)鋁合金對(duì)鋁合金-清洗后會(huì)變色。清洗后會(huì)變色。 涂覆工藝涂覆工藝-遮蔽保護(hù)遮蔽保護(hù) (3) 遮蔽保護(hù)遮蔽保護(hù)v保護(hù)膠帶保護(hù)膠帶 a. 應(yīng)選擇不干膠膜不會(huì)轉(zhuǎn)移的紙膠帶； b. 應(yīng)選用防靜電紙

16、膠帶用于IC的保護(hù)； c. 有時(shí)在清洗之前已進(jìn)行保護(hù), 以防止清洗液進(jìn)入某些敏感的器件, 須 考慮溶劑與壓敏膠帶的相容性。遮蔽保護(hù)遮蔽保護(hù) a. 按圖紙要求對(duì)某些器件進(jìn)行遮蔽保護(hù)； b. 操作者應(yīng)知悉的保護(hù)器件：如印制板插頭，微調(diào)磁芯，可調(diào)電位器 及IC插座等不準(zhǔn)涂漆的部位必需應(yīng)用膠帶保護(hù)。 涂覆工藝-驅(qū)潮 （4） 驅(qū)潮驅(qū)潮 a。經(jīng)清洗，遮蔽保護(hù)的。經(jīng)清洗，遮蔽保護(hù)的PCBA（組件）在涂敷之前必須進(jìn)行預(yù)烘驅(qū)潮。（組件）在涂敷之前必須進(jìn)行預(yù)烘驅(qū)潮。 b。根據(jù)。根據(jù)PCBA（組件）所能允許的溫度確定預(yù)烘的溫度（組件）所能允許的溫度確定預(yù)烘的溫度 / 時(shí)間。時(shí)間。 c。預(yù)烘溫度。預(yù)烘溫度 / 時(shí)間，

17、推薦如下時(shí)間，推薦如下 ( 根據(jù)需要選擇其中一組根據(jù)需要選擇其中一組 ) ： 預(yù)烘 溫度 預(yù)烘 時(shí)間 （小時(shí)）1 80 22 70 33 60 44 55 5 6涂覆工藝涂覆工藝-涂覆涂覆 （5）涂覆）涂覆 敷形涂覆的工藝方法取決于敷形涂覆的工藝方法取決于PCBA防護(hù)要求、現(xiàn)有的工藝防護(hù)要求、現(xiàn)有的工藝裝備及已有的技術(shù)儲(chǔ)備。裝備及已有的技術(shù)儲(chǔ)備。 a. 噴涂：噴涂： 噴涂是使用最廣，易于為人們接受的工藝方法。適合于元器件不十分稠密，需遮蔽保護(hù)不多的PCBA。噴涂的涂料粘度調(diào)配到1522秒（4號(hào)杯）期望噴后的產(chǎn)品有好的流平性，合適的粘度不但有覆蓋的過程，而且還有 “流” 和 “滴” 的過程，使一

18、些噴不到的地方能為涂層所覆蓋。 噴涂需注意事項(xiàng)是：漆霧會(huì)污染某些器件，如PCB插件，IC插座，某些敏感的觸點(diǎn)及一些接地部位，這些部位需注意遮蔽保護(hù)的可靠性。 另一點(diǎn)是操作者在任何時(shí)候不要用手觸摸印制插頭，以防沾污插頭觸點(diǎn)表面。涂覆工藝涂覆工藝-涂覆涂覆 b. 浸涂浸涂 ( 或流浸涂或流浸涂 ) b-1 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果, 可在可在 PCBA 任何任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。 浸涂的關(guān)鍵工藝參數(shù)是：浸涂的關(guān)鍵工藝參數(shù)是：v調(diào)整合適的粘度；調(diào)整合適的粘度；v控制提起控制提起PCBA的速度，以防止產(chǎn)生氣泡。通常是每的速度

19、，以防止產(chǎn)生氣泡。通常是每秒鐘不要超過秒鐘不要超過 1 米的提速米的提速. b-2 浸涂工藝浸涂工藝不適用于不適用于組件中有可調(diào)電容、組件中有可調(diào)電容、 微調(diào)磁芯、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。 b-3 對(duì)于大批量生產(chǎn)，可采用流浸工藝。對(duì)于大批量生產(chǎn)，可采用流浸工藝。 涂覆工藝-涂覆 C. 刷涂刷涂v刷涂是適用范圍最廣泛工藝，適用于小批量生產(chǎn)，刷涂是適用范圍最廣泛工藝，適用于小批量生產(chǎn)，PCBA 結(jié)構(gòu)復(fù)結(jié)構(gòu)復(fù)雜而稠密、需遮蔽保護(hù)要求苛刻的產(chǎn)品。由于刷涂可以隨意控制雜而稠密、需遮蔽保護(hù)要求苛刻的產(chǎn)品。由于刷涂可以隨意控制涂層，

20、使不允許涂漆的部位不會(huì)受到污染；涂層，使不允許涂漆的部位不會(huì)受到污染；v刷涂所消耗的材料最少，適用于價(jià)格較高的雙組份涂料。刷涂所消耗的材料最少，適用于價(jià)格較高的雙組份涂料。 v刷涂工藝對(duì)操作者要求較高，施工前要仔細(xì)消化圖紙及對(duì)涂覆的刷涂工藝對(duì)操作者要求較高，施工前要仔細(xì)消化圖紙及對(duì)涂覆的要求，能識(shí)別要求，能識(shí)別PCBA 元器件的名稱；對(duì)元器件的名稱；對(duì)不允許涂覆的部位應(yīng)貼有不允許涂覆的部位應(yīng)貼有醒目醒目的標(biāo)示。的標(biāo)示。v刷涂時(shí)對(duì)焊點(diǎn)，元器件引線必須有序地施工以避免遺漏。刷涂時(shí)對(duì)焊點(diǎn)，元器件引線必須有序地施工以避免遺漏。v操作者在任何時(shí)候，不允許用手觸摸印制插件以避免污染。操作者在任何時(shí)候，不允

21、許用手觸摸印制插件以避免污染。上述三種工藝都需要良好的通風(fēng)和送風(fēng)，有防火，防爆措施上述三種工藝都需要良好的通風(fēng)和送風(fēng)，有防火，防爆措施。涂覆工藝-檢查 (6) 檢查檢查 a. 在滴漆之后應(yīng)重點(diǎn)檢查有無(wú)誤涂部位在滴漆之后應(yīng)重點(diǎn)檢查有無(wú)誤涂部位-即不允許涂漆的即不允許涂漆的 部位已被誤涂或某些插件的觸點(diǎn)被污染。部位已被誤涂或某些插件的觸點(diǎn)被污染。 b. 元器件是否有變形或移位碰線元器件是否有變形或移位碰線, 短路。短路。 c. 如已表干（須涂二次的，在第二次涂后）在聚合前除去保如已表干（須涂二次的，在第二次涂后）在聚合前除去保護(hù)膜，以防壓敏膠層轉(zhuǎn)移。護(hù)膜，以防壓敏膠層轉(zhuǎn)移。工藝涂覆-聚合 ( 7

22、) 聚合聚合 a. 聚合的溫度與時(shí)間：聚合的溫度與時(shí)間： 涂層聚合溫度的確定一是涂層聚合物本身的要求；另一方面是PCBA元器件所能允許的最高溫度。通常不超過 80；可按以下幾組選擇： 80 ； 70 ； 65 ； 60 ； 55 。 聚合物固化時(shí)間原則上按廠家給出的溫度和時(shí)間，當(dāng)降低溫度時(shí)，以每降10聚合時(shí)間要增加一倍。 b.b.對(duì)加有光引發(fā)劑的光固化涂料對(duì)加有光引發(fā)劑的光固化涂料, ,需嚴(yán)格按廠家給出的要求需嚴(yán)格按廠家給出的要求. . c.c.需要涂覆兩次涂層時(shí)需要涂覆兩次涂層時(shí), , 必需在完成第一次聚合后再涂第二次必需在完成第一次聚合后再涂第二次, , 以防以防未聚合的涂層溶蝕未聚合的涂

23、層溶蝕, , 溶脹或起皺溶脹或起皺. . 工藝涂覆-元件加固 ( 8 ) 元件加固元件加固 a. 元器件的局部加固不屬于保護(hù)涂敷的范疇，但必須在元器件的局部加固不屬于保護(hù)涂敷的范疇，但必須在保護(hù)涂覆之后進(jìn)行加固保護(hù)涂覆之后進(jìn)行加固, 屬后序相關(guān)工序。以下情況之一屬后序相關(guān)工序。以下情況之一都須進(jìn)行加固。都須進(jìn)行加固。v設(shè)計(jì)圖紙上要求加固的元器件；設(shè)計(jì)圖紙上要求加固的元器件；v依靠自身引線支撐的元器件在沖擊，振動(dòng)時(shí)可能發(fā)生損壞的；依靠自身引線支撐的元器件在沖擊，振動(dòng)時(shí)可能發(fā)生損壞的；v元器件質(zhì)量大于元器件質(zhì)量大于7克，靠引線支撐的阻容器件；克，靠引線支撐的阻容器件；v某些直立件需要與基板加固連接

24、。某些直立件需要與基板加固連接。v某些因振動(dòng)易損壞須吸收額外能量的器件。某些因振動(dòng)易損壞須吸收額外能量的器件。 涂覆工藝-元件加固 b. 元器件加固材料元器件加固材料 類別型號(hào)成份及性能性狀熔溫主要用法及優(yōu)缺點(diǎn)RTV 硅 橡 膠 硅寶硅寶482c醇型醇型RTV硅橡膠硅橡膠,v透明透明半透明半透明v無(wú)腐蝕性。無(wú)腐蝕性。v半流動(dòng)性。半流動(dòng)性。v有粘接性。有粘接性。彈性體室溫固化1.適合于電子適合于電子,電氣元器件加固用的脫醇型膠電氣元器件加固用的脫醇型膠2.有粘接性，可用于元器件及飛線固定。有粘接性，可用于元器件及飛線固定。3.對(duì)金屬及鍍層無(wú)腐蝕性。對(duì)金屬及鍍層無(wú)腐蝕性。4.殘留的可疑揮發(fā)物無(wú)害殘

25、留的可疑揮發(fā)物無(wú)害 (系醇類系醇類)。5.從軟管擠出后能自流平從軟管擠出后能自流平, 510分鐘表干分鐘表干, 實(shí)實(shí)干須干須 大于大于24小時(shí)。小時(shí)。 熱 熔 膠3M-3748稀烴熱熔膠v聚丙稀v烴類樹脂v苯乙稀丁 二稀,乙稀-丙稀聚合物.v石蠟等灰白色固體150(最高)從膠槍擠出.1. PCBA元器件防振加固、填隙及飛線固定元器件防振加固、填隙及飛線固定2. 工裝工裝, 夾具的臨時(shí)固定。夾具的臨時(shí)固定。3. 自動(dòng)生產(chǎn)線紙包裝盒的快速粘貼。自動(dòng)生產(chǎn)線紙包裝盒的快速粘貼。4. 缺點(diǎn)是：缺點(diǎn)是： a. 擠出溫度高擠出溫度高(140150/45/45秒秒) ) 對(duì)有些器件有損傷。對(duì)有些器件有損傷。

26、b.b.粘接可靠性差粘接可靠性差, ,脫落后成多余物殘留。脫落后成多余物殘留。涂覆工藝-檢驗(yàn)（9）檢驗(yàn)）檢驗(yàn)-PCBA涂敷后的質(zhì)量控制涂敷后的質(zhì)量控制 9.1 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目v涂層厚度；涂層厚度；v元器件的引線及焊點(diǎn)是否被涂層覆蓋；元器件的引線及焊點(diǎn)是否被涂層覆蓋；v不允許涂漆的部位是否被誤涂、污染；不允許涂漆的部位是否被誤涂、污染；v應(yīng)涂敷的區(qū)域是否已被涂層覆蓋；應(yīng)涂敷的區(qū)域是否已被涂層覆蓋；v氣泡、空白區(qū)域及其它。氣泡、空白區(qū)域及其它。 涂覆工藝-檢驗(yàn) 9.2 檢驗(yàn)細(xì)則檢驗(yàn)細(xì)則 a. 涂層厚度：涂層厚度：v涂層厚度系指涂層厚度系指PCBA無(wú)元器件、焊點(diǎn)的無(wú)元器件、焊點(diǎn)的PCB平滑處涂層厚

27、度。平滑處涂層厚度。v測(cè)量方法：直接測(cè)量或采用標(biāo)準(zhǔn)樣板測(cè)量（已知厚度的鋁片）。測(cè)量方法：直接測(cè)量或采用標(biāo)準(zhǔn)樣板測(cè)量（已知厚度的鋁片）。v測(cè)量?jī)x器：超聲測(cè)厚儀。測(cè)量?jī)x器：超聲測(cè)厚儀。vb. 外觀檢驗(yàn)：外觀檢驗(yàn)：v漏涂：主要是焊點(diǎn)及元器件密集區(qū)的引線；漏涂：主要是焊點(diǎn)及元器件密集區(qū)的引線；v誤涂：圖紙上規(guī)定不準(zhǔn)涂敷的元器件，誤涂：圖紙上規(guī)定不準(zhǔn)涂敷的元器件，PCB轉(zhuǎn)接插頭，接地焊點(diǎn)；轉(zhuǎn)接插頭，接地焊點(diǎn)；vPCBA上是否有因元器件錯(cuò)位而被涂層粘死。上是否有因元器件錯(cuò)位而被涂層粘死。v涂層應(yīng)是平滑涂層應(yīng)是平滑, 均勻均勻, 連續(xù)的絕緣膜連續(xù)的絕緣膜. 無(wú)金屬顆粒無(wú)金屬顆粒,棉纖維棉纖維,毛發(fā)及手印毛發(fā)

28、及手印.涂覆工藝-檢驗(yàn) c. 氣泡氣泡 檢查氣泡可以目測(cè)檢查氣泡可以目測(cè), 必要時(shí)可采用必要時(shí)可采用4倍放大鏡。倍放大鏡。v允許的氣泡允許的氣泡 v在沒有安裝元器件的區(qū)域, 允許有單個(gè)小于0.6mm的氣泡或小于0.6mm氣泡群的總面積小于PCB面積的1% .v引線及元件密封處如有一群或一串氣泡，但不跨越二條導(dǎo)線，氣泡群在2.5mm以內(nèi),是允許的.v在引線, 元件封接處及在螺釘, 螺母周圍有單個(gè)氣泡其大小不超過0.6mm是允許的, 但不允許有空洞.v氣泡、空洞、不允許的氣泡群和其它氣泡、空洞、不允許的氣泡群和其它v單個(gè)氣泡大于0.6mm必須返修.v單個(gè)氣泡小于0.6mm, 但氣泡群的面積大于PC

29、B面積的1% .v當(dāng)密封元器件在涂敷之后有連續(xù)的氣泡串時(shí), 表明密封件已失去密封性, 器件應(yīng)更換.v不允許有空洞, 空洞區(qū)域應(yīng)補(bǔ)漆. 涂覆工藝-檢驗(yàn)v 在二根導(dǎo)線間，不允許有氣泡跨越絕緣區(qū)。v 殘膠-PCBA上不允許有保護(hù)膠帶的殘膠。v 流褂-PCBA上不允許有超過10%的流褂區(qū)域。v 不連續(xù)區(qū)域-當(dāng)PCBA被有機(jī)硅污染時(shí)，涂層會(huì)產(chǎn)生 不連續(xù)區(qū)域，應(yīng)查明原因并返工。d 加固層加固層l 按要求對(duì)元器件進(jìn)行加固。采用按要求對(duì)元器件進(jìn)行加固。采用RTV硅橡膠硅橡膠482。l 硅橡膠應(yīng)托起元器件或在元器件周圍加固，加固層應(yīng)平滑無(wú)堆硅橡膠應(yīng)托起元器件或在元器件周圍加固，加固層應(yīng)平滑無(wú)堆積現(xiàn)象。積現(xiàn)象。

30、涂覆工藝-元件加固 b. 元器件加固材料元器件加固材料 類別型號(hào)成份及性能性狀熔溫主要用法及優(yōu)缺點(diǎn)RTV 硅 橡 膠 硅寶硅寶 482c醇型RTV硅橡膠,v透明半透明v無(wú)腐蝕性。v半流動(dòng)性。v有粘接性。v無(wú)腐蝕性。彈性體室溫固化1.適合于電子,電氣元器件加固用的脫醇型膠2.有粘接性，可用于元器件及飛線固定。3.對(duì)金屬及鍍層無(wú)腐蝕性。4.殘留的可疑揮發(fā)物無(wú)害 (系醇類)。5.從軟管擠出后能自流平, 510分鐘表干, 實(shí)干須 24小時(shí)。 熱 熔 膠3M-3748稀烴熱熔膠v聚丙稀v烴類樹脂v苯乙稀丁 二稀,乙稀-丙稀聚合物.v石蠟等灰白色固體150(最高)從膠槍擠出.1. PCBA元器件防振加固、

31、填隙及飛線固定2. 工裝, 夾具的臨時(shí)固定。3. 自動(dòng)生產(chǎn)線紙包裝盒的快速粘貼。4. 缺點(diǎn)是： a. 擠出溫度高(140150/45秒) 對(duì)有些器件有損傷。 b b.粘接可靠性差,脫落后成多余物殘留。四.高頻、微波涂覆4.1 高頻和微波電路的涂敷保護(hù)技術(shù)是電子設(shè)備三防最為敏感高頻和微波電路的涂敷保護(hù)技術(shù)是電子設(shè)備三防最為敏感,也是最難以解決的問題之一也是最難以解決的問題之一. 必須對(duì)材料和工藝進(jìn)行試驗(yàn)后必須對(duì)材料和工藝進(jìn)行試驗(yàn)后才能應(yīng)用才能應(yīng)用.4.2高頻和微波電路的涂敷保護(hù)會(huì)帶來(lái)一些負(fù)面影響：高頻和微波電路的涂敷保護(hù)會(huì)帶來(lái)一些負(fù)面影響：u會(huì)增加原有電路的分布參數(shù)；會(huì)增加原有電路的分布參數(shù)；u

32、會(huì)改變微帶的感量；會(huì)改變微帶的感量；u導(dǎo)致頻率漂移；導(dǎo)致頻率漂移；u使輸出功率下降等。使輸出功率下降等。4.3 高頻和微波電路的涂敷保護(hù)目的：高頻和微波電路的涂敷保護(hù)目的：l使電路板或微帶電路在濕熱環(huán)境下性能穩(wěn)定；使電路板或微帶電路在濕熱環(huán)境下性能穩(wěn)定；l保護(hù)微帶金屬防止銅離子遷移。保護(hù)微帶金屬防止銅離子遷移。4.4 對(duì)涂覆材料的要求：對(duì)涂覆材料的要求：l在使用頻率下，介電系數(shù)小、且穩(wěn)定。在使用頻率下，介電系數(shù)小、且穩(wěn)定。l在使用頻率下，在使用頻率下，tg值小，應(yīng)在值小，應(yīng)在 35 x 103。l經(jīng)高溫高濕（經(jīng)高溫高濕（60 RH 9598 % ）v值在值在 2x1010以上。以上。l經(jīng)經(jīng)-6

33、0/+125溫度沖擊后，涂層與基板不脫層、涂層不開裂溫度沖擊后，涂層與基板不脫層、涂層不開裂 （包括微裂紋）。（包括微裂紋）。涂覆于微波電路對(duì)電路特性影響最小。涂覆于微波電路對(duì)電路特性影響最小。工藝簡(jiǎn)單、便于調(diào)試、維修。工藝簡(jiǎn)單、便于調(diào)試、維修。 4.5 幾種高頻涂層性能對(duì)比 性能9204DC 1-2577Parylene CParylene N類型苯乙稀/丁二稀SRXYXY貯存態(tài)液態(tài)液態(tài)粉粉成膜態(tài)硬性彈塑性硬性硬性固化形式70常溫或UV常溫氣相沉積常溫氣相沉積施工方法噴涂噴涂氣相沉積氣相沉積涂層厚度m2535257010012251225-60/+125溫度沖擊后通過通過通過通過涂層柔韌性R

34、0.5R0.5R0.5R0.54.6 幾種高頻涂層電性能對(duì)比幾種高頻涂層電性能對(duì)比 性能性能 9204DC1-2577Parylene C Parylene N主主要要電電性性能能V -cm2x10142x10142x10142x1014 (1 MHz)2.822.932.932.62tg(1 MHz)3x10-33.8x10-32x10-26x10-4高溫高濕高溫高濕240h后后絕緣電阻值絕緣電阻值 ( )1.1x1013(FR-4)8x1013(F4B)3.9x1010(F4B)9.3x1012(FR-4)7x1010(F4B)Q值變值變化率化率(1 MHz)涂覆前涂覆前3322涂覆后涂覆

35、后654.66主要特點(diǎn)主要特點(diǎn)適用于適用于FR-4高頻板高頻板適用于適用于F4B微波板微波板適用于適用于F4B微波板微波板粘附性不好粘附性不好4.7 微波涂覆的微波涂覆的 應(yīng)用技術(shù)應(yīng)用技術(shù)通常微波電路采用密封通常微波電路采用密封(或半密封或半密封)結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu), 涂覆是為了保護(hù)帶線或某些涂覆是為了保護(hù)帶線或某些器件免受特定環(huán)境的影響。器件免受特定環(huán)境的影響。微波電路的保護(hù)涂敷層由于很薄微波電路的保護(hù)涂敷層由于很薄 ( 通常小于通常小于20微米微米 ) 其防護(hù)鹽霧的其防護(hù)鹽霧的能力較差能力較差, 主要是為保護(hù)金屬導(dǎo)線主要是為保護(hù)金屬導(dǎo)線, 防止在高濕熱環(huán)境下銅防止在高濕熱環(huán)境下銅, 銀離子遷銀離子遷