1、會計學1SMT制程規范制程規范第1頁/共19頁件與PCBA的人員需戴靜電環。n2-3-1.SMT部門的工作人員進入車間工作前需在車間門口處點檢靜電環并做記錄。n3.防塵要求：n3-1.進入SMT車間需從規定通道進入。第2頁/共19頁管制點：1-1. 點收成套材料時，須與發料單進行核對(料號、規格、數量).1-2. 檢查材料有無短裝、有無破損.1-3. 尾數料須用材料規格標簽注明，標簽格式如下圖示。料 號規 格入料日期數 量擔 當第3頁/共19頁n3-1.將材料放置于SMT物料區的材料架上。n3-2.真空包裝的須防潮的材料，按管制點4.防潮材料存放與使用作業.n3-3.PCB除當班計劃投入量拆包

2、外，其它以不拆真空包裝方式存放。拆包后的PCB存放箱上需蓋防塵蓋。第4頁/共19頁須防潮的元件，需裝回防靜電袋中用膠紙封好或放置于防潮箱內存放。n4-3.材料使用n4-3-1.投產時需先使用已烘烤過未使用完的材料。n4-3-2.真空包裝袋包裝的材料，使用時才拆封，且要拆一包用一包。第5頁/共19頁n5-5.冰箱溫度需填寫n“SMT冰箱溫度點檢記錄表”n5-6.錫膏須依先進先出先用管制.n使用油性筆在錫膏瓶上蓋上編號n的方式，針對各種規格的錫膏都定n義從1500的方式編號，先使用小n編號的錫膏。 出庫時間ke out date & time） / / (A)可開始使用時間(4H+A) / / .

3、 開蓋時間 / / (B) 開蓋后保質期 (24H+B) / / . 第6頁/共19頁(Open date & time line及開蓋后保質期 Opened jar shelf life).n5-11. 使用前須先確認所投機型使用錫膏的種類,再用錫膏攪拌機攪拌1分鐘(需填寫SMT錫膏攪拌進出管制表或手動攪拌35分鐘(用手柄式攪拌刮刀順時針攪拌1530次).n自動攪拌1分鐘 300轉，太久會發熱。n手動攪拌35分鐘（需朝統一方向 不可反復攪拌）n標準：看攪拌后的效果把錫膏挑起能掉連續掉下來，光滑，細膩，能順暢的往下流，為很理想n5-12.錫膏開瓶后須于24小時內使用完.否則須報廢處理.第7頁/

4、共19頁1-1.鋼網從鋼網架取出使用時應填寫“鋼網取放記錄表”1-2.鋼網使用前須先確認是否有合格標簽，確認OK后再以清洗劑清洗鋼網表面，才可上線使用。1-3.生產中除機器按設定值自動擦拭鋼網外，還需按作業求手動擦拭頻率，對鋼網擦拭。1-4.鋼網清洗1-4-1.流程第8頁/共19頁。n3.刮刀的檢查n3-1.開線前須檢查刮刀有無缺角、變形或受損。n3-2.下線后要確實拆下刮刀進行清潔。n3-3.開線前須確認刮刀是否鎖緊在刮刀座上。n4.印刷檢查n4-1.LED焊盤位置錫膏是否飽滿，有沒有多錫少錫、短路第9頁/共19頁1-1.換線時將機器內所有支撐PIN取出或置放OK后，方可調整軌道寬度。軌道寬

5、度調整OK后，則再按所需投入產品重新置放支撐PIN的位置。1-2.投入前機臺操作人員須以料站表核對機臺上材料，并填寫“SMT貼片機材料交換記錄表”。1-3.稽查依SMT料站表核對零件正確性。1-4.換線后為確保置件的準確性及質量，對投出的第一片須作首件確認。確認內容如下：第10頁/共19頁，料需確認背紋并記錄在記錄表的備注欄，如為無背紋的材料需貼附一顆料在記錄表的備注欄內。n2-2.設備技術員需每2小時對貼片機拋料狀況進行確認，并對單項拋料達0.3%的異常進行分析改善。n2-3.回焊前目視貼件狀況并將不良狀況記錄在“SMT回焊前目視日報表”中，有異常及時反饋PE與設備技術員改善。第11頁/共1

6、9頁回焊爐前，當天SMT PE需 完成會簽動作，次日傳主管審核。n2-2.該曲線圖須予以存檔并需保存一年。第12頁/共19頁于0.5mmP值的零件是否有空焊 、短路現象.n2-4. 不良狀況隨時通知技術員, 作初步改善.須修改到制程條件時, 通知SMT PE擔當提出改善對策.第13頁/共19頁做出記錄。測試通過的產品在背面用記號筆寫上生產計劃批號后，存放在防靜電周轉箱中。第14頁/共19頁辦法作業.n3.設備保養n3-1.SMT車間設備保養分為: SMT特殊設備與SMT周邊設備兩種保養形式.n3-1-1.SMT特殊設備使用SMT特殊設備保養檢查表表單記錄.第15頁/共19頁.n3-1-2-2.月保養執行時間定義為每月5日n3-2.SMT車間設備