物聯網終端芯片與模組市場調研與發展趨勢

I目錄

■CONTENTS

第一部分物聯網終端芯片市場規模與增長趨勢.................................2

第二部分物聯網終端芯片主要技術與架構.....................................4

第三部分物聯網終端模組市場概況與發展趨勢.................................6

第四部分物聯網終端芯片與模組主要應用場景...............................10

第五部分物聯網終端芯片與模組關鍵技術創新................................13

第六部分物聯網終端芯片與模組行業競爭格局................................16

第七部分物聯網終端芯片與模組市場影響因素分班............................20

第八部分物聯網終端芯片與模組未來發展展望................................23

第一部分物聯網終端芯片市場規模與增長趨勢

物聯網終端芯片市場規模與增長趨勢

概述

物聯網終端芯片是物聯網設備的核心組件，負責數據的處理和通信。

隨著物聯網的快速發展，物聯網終端芯片市場規模不斷擴大。

市場規模

據市場研究公司ICInsights預計，2023年全球物聯網終端芯片市

場規模將達到643億美元，同比增長17%。預計未來五年市場將繼續

保持高速增長，2028年市場規模將達到1417億美元，年復合增長率

(CAGR)為15.8%o

主要增長因素

物聯網終端芯片市場增長主要受以下因素驅動：

*物聯網設備連接數不斷增加

*5G技術的普及

*云計算和邊緣計算的發展

*人工智能(AI)向機器學習(ML)技術的應用

區域分布

亞太地區是全球最大的物聯網終端芯片市場，主要受益于中國龐大的

制造業和物聯網市場。北美和歐洲市場緊隨其后，而南美和非洲市場

則相對較小。

市場細分

物聯網終端芯片市場可以按以下細分進行劃分：

*連接類型：蜂窩（蜂窩物聯網、Wi-Fi、藍牙、Zigbee.LoRa）

*應用領域：消費類、工業、醫療、農業、城市基礎設施

?芯片架構:ARM、RISC-V.MIPS

主要廠商

全球物聯網終端芯片市場由幾家主要供應商主導，包括：

*高通

*英特爾

*恩智浦

*聯發科技

*賽靈思

這些供應商提供廣泛的物聯網終端芯片，涵蓋從低功耗微控制器到高

性能應用處理器。

發展趨勢

物聯網終端芯片市場的主要發展趨勢包括：

*先進制程工藝：芯片供應商正在采用更先進的制程工藝，以降低功

耗、提高性能和集成度。

*低功耗設計：低功耗設計對于物聯網設備延長電池續航時間至關重

要。

*集成更多功能：物聯網終端芯片正在集成更多功能，如安全功能、

傳感器接口和AI加速器。

*軟件支持：芯片供應商正在提供全面的軟件支持，以簡化物聯網設

備的開發和維護。

未來展望

隨著物聯網的持續增長，物聯網終端芯片市場預計將繼續保持高速增

長。先進技術、創新應用和不斷增加的物聯網連接數將推動市場向前

發展。

第二部分物聯網終端芯片主要技術與架構

關鍵詞關鍵要點

【微控制器單元（MCU）】

1.低功耗架構和優化技術，延長電池續航

2.高性能計算能力，滿足復雜算法和邊緣計算需求

3.集成豐富的周邊設備，簡化系統設計和降低BOM戌本

【系統級芯片（So。］

物聯網終端芯片主要技術與架構

1.射頻（RF）技術

*調制技術：調頻（FM）、相位調制（PM）、幅度調制（AM）

*無線標準:藍牙、Wi-Fi、LTE-M.NB-IoT

*射頻前端：功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、天

線

2.模擬前端（AFE）

木傳感器接口:模擬、數字

*信號處理：放大、濾波、模數轉換（ADC）、數模轉換（DAC）

*功率管理：電壓調節、電流控制

3.數字信號處理（DSP）

*處理器：微控制器、微處理器、專用集成電路（ASIC）

*算法：信號處理、機器學習、數據分析

*存儲：閃存、RAM

4.嵌入式系統

*操作系統：實時操作系統（RTOS）、嵌入式操作系統（EOS）

*中間件：低功耗藍牙棧、忻-Fi棧、應用層協議棧

*應用：物聯網設備控制、數據采集、安全

5.安全

*加密算法：AES、RSA、ECC

*安全協議：TLS、DTLS、802.Hi

*密鑰管理：安全密鑰存儲、密鑰分配

6.功耗管理

*低功耗模式：休眠模式、關機模式

*動態電壓和頻率縮放（DVFS）：調整處理器速度和電壓以優化功耗

*能量收集：太陽能、熱能、振動

7.封裝

*集成度：系統級封裝（SiP）、片上系統（SoC）

*尺寸和功耗：取決于集成度和應用

*可靠性：符合工業標準（例如，AEC-Q100）

8.通信協議

*無線網絡協議：Wi-Fi.藍牙、LTE-M.NB-IoT

*物聯網協議:MQTT、CoAP、HTTP

*安全協議：TLS、DTLS

9.連接性

*單模：僅支持一種無線技術（例如，藍牙）

*多模：支持多種無線技術（例如，藍牙和Wi-Fi）

*蜂窩連接：通過蜂窩網絡連接到互聯網

10.應用

*消費電子:智能家居、可穿戴設備

*工業自動化：傳感器、執行器

*醫療保?。横t療設備、遠程監控

*物流：貨物跟蹤、資產跟蹤

*城市基礎設施：智慧城市、智能交通

第三部分物聯網終端模組市場概況與發展趨勢

關鍵詞關鍵要點

物聯網終端模組市場規模和

增長趨勢1.全球物聯網終端模組市場規模預計在2023年至2028年

間以13.4%的復合年增長率增長，2028年達到125億美元。

2.中國是最大的物聯網終端模組市場，預計占全球市場份

額的42%。

3.蜂窩模組占據了最大的市場份額，預計在預測期內繼續

保持主導地位。

物聯網終端模組關鍵技術和

應用1.低功耗廣域網（LPWAN）技術，如NB-IoT和LoRa,正

在推動物聯網設備的低成本連接。

2.人工智能（AI）和機器學習（ML）正在增強模組的邊緣

計算能力，支持邊緣分析和決策。

3.物聯網終端模組在智能城市、工業自動化、醫療保健和

可穿戴設備等廣泛應用中扮演著關鍵角色。

物聯網終端模組市場競爭格

局1.主要的物聯網終端模組供應商包括高通、瑞薩、移遠通

信和泰雷茲。

2.市場競爭激烈，參與者正在通過創新、并購和戰略聯盟

來擴大市場份額。

3.供應商專注于提供定制模組解決方案，以滿足特定行業

和應用的需求。

物聯網終端模組市場的關鍵

驅動力1.5G和6G技術的出現上在增強物聯網設備的連接性和帶

寬。

2.物聯網設備數量的不斷增長推動了對模組的需求。

3.政府對智能城市和工業4.0計劃的投資正在刺激物聯網

模組市場。

物聯網終端模組市場未來趨

勢1.集成更多傳感器和功能的片上系統（SoC）模組正在興

起。

2.人工智能驅動的自優化和預測性維護功能正在提升模組

的性能和可靠性。

3.云連接和虛擬化正在為物聯網模組帶來新的機會。

物聯網終端模組市場的挑戰

和機遇1.設備碎片化和不同的連接標準帶來了互操作性挑戰。

2.安全問題，如網絡攻擊和數據泄露，是需要解決的關鍵

問題。

3.物聯網終端模組市場為創新者和解決者提供了巨大的機

會，以開發新的技術和產品。

物聯網終端模組市場概況與發展趨勢

1.市場規模

*2022年全球物聯網終端模組市場規模約為160億美元。

*預計2023年市場規模將達到190億美元。

*到2027年，市場規模有望達到340億美元。

2.市場細分

按類型劃分：

*蜂窩模組（4G、5G）

*低功耗廣域網(LPWAN)模組(NB-IoT.LoRa)

*Wi-Fi模組

*藍牙模組

按應用領域劃分：

*汽車與運輸

*工業與制造

*醫療保健

*智能家居

*零售與物流

3.主要市場參與者

*高通

*聯發科

*移遠通信

*泰雷茲泰雷歐

*移芯通信

4.增長驅動因素

*物聯網設備的廣泛采用

*蜂窩網絡的快速部署

*LPWAN技術的普及

*云計算和人工智能技術的支持

5.挑戰

*技術復雜性和碎片化

*標準的不統一

*安全性和隱私問題

6.發展趨勢

集成化和小型化：

*模組整合更多功能，減小尺寸。

低功耗和高效率：

*開發低功耗模組，延長設備續航時間。

人工智能和機器學習：

*利用人工智能和機器學習技術優化模組性能。

5G和邊緣計算：

*5G網絡和邊緣計算的興起為模組提供了新的機會。

安全性增強：

*針對物聯網設備不斷增長的安全威脅，加強模組的安全性。

7.地區市場

亞太地區：

*最大物聯網終端模組市場。

*中國和印度等新興市場推動增長。

北美地區：

*成熟的市場。

*重點發展5G和邊緣計算。

歐洲地區：

*穩定增長。

*工業和醫療保健領域的應用需求旺盛。

8.未來展望

隨著物聯網技術的持續發展，物聯網終端模組市場預計將保持強勁增

長。5G、邊緣計算和人工智能等新技術的應用將進一步推動市場發展。

第四部分物聯網終端芯片與模組主要應用場景

關鍵詞關鍵要點

工業自動化

1.智能化生產管理：連接傳感器和機器，實現實時數據采

集、遠程控制和故障預冽，優化生產流程，提高效率。

2.預測性維護：利用傳感器監測設備狀態，及時發現故障

隱患，進行預防性維護，減少停機時間和維護成本。

3.遠程監控：通過物聯網網絡，實現對工廠設備的遠程管

理和監控，降低維護難度，提高設備利用率。

智慧城市

1.交通管理：連接交通蓿號燈、攝像頭和傳感器，實現交

通流量實時監控、智能調控，緩解擁堵，提高道路通行效

率。

2.環境監測：部署傳感器監測空氣質量、噪音和水污染，

建立實時監測網絡，及時預警和采取應對措施。

3.公共設施管理：連接街燈、停車場和垃圾桶，實現遠程

控制、故障報警和優化管理，提高公共設施的效能和居艮生

活便利性。

智能家居

1.智能控制：通過語音咨制、觸摸屏和移動設備，實現對

家居設備的遠程控制，提升便捷性和舒適度。

2.安全防范：部署傳感器、攝像頭和報警器，建立智能安

防系統，監測入侵、火災和漏水，保障家居安全。

3.健康監測：整合可穿戴設備和智能傳感器，監測健康數

據，提供健康建議和醫療支持，提升個人健康管理水平。

智慧醫療

1.遠程醫療：連接可穿戴設備和醫療傳感器，實現患者的

遠程健康監測和診斷，方便偏遠地區或行動不便人群獲得

醫療服務。

2.醫療設備智能化：通過物聯網技術，提升醫療設備的互

聯互通性，實現數據共享和遠程控制，提高醫療效率。

3.藥物管理：利用傳感器和RFID標簽，實現藥品庫存管

理、防偽溯源，保障藥品安全性和供應鏈效率。

農業數字化

1.精準農業：連接傳感器和農業設備，實現農田環境監測、

智能灌溉和病蟲害防治，提升農業生產效率和作物產量。

2.智能畜牧養殖：部署傳感器和監控系統，監測動物健康、

環境條件和飼料供應，實現智能養殖管理，提高養殖效益。

3.農產品溯源：利用物聯網技術，記錄農產品的生產、加

工和運輸過程，實現農產品質量安全追溯，提升消費者信

心。

環境保護

1.環境監測：連接各類傳感器，建立環境監測網絡，實時

監測空氣、水和土壤質量，及時預警環境污染。

2.贊源管理：通過物聯網技術，優化水資源、能源和廢棄

物管理，實現可持續發展和資源合理利用。

3.生物多樣性保護：部署傳感器和追蹤設備，監測野生動

物的活動、棲息地和遷徙路徑，輔助生物多樣性保護工作。

物聯網終端芯片與模組主要應用場景

物聯網終端芯片與模組具有廣泛的應用場景，橫跨各個行業和領域,

主要集中于以下幾大領域：

智能家居

*智能家電：智能空調、智能冰箱、智能洗衣機等

*智能安防：智能鎖、智能門鈴、智能監控攝像頭等

*智能照明：智能燈泡、智能開關等

*智能健康：智能體脂秤、智能血壓計、智能血糖儀等

可穿戴設備

*智能手表：健康監測、支付、導航等

*智能手環：步數追蹤、睡眠監測、運動監測等

*智能眼鏡：增強現實、導航、拍照等

*智能耳穿戴設備：健康監測、語音交互、音樂播放等

工業物聯網

*智能制造：工業機器人、自動化控制、設備監控等

*智慧能源：智能電表、智能水表、能源監測等

*智能交通：車載電子、交通信號控制、車輛管理等

*智慧醫療：醫療器械連接、遠程醫療、續康數據收集等

車聯網

*車載信息娛樂系統：導航、娛樂、通訊等

*車載安全系統：防碰撞預警、自動駕駛等

*車輛遠程管理：遠程診斷、車隊管理等

*智能交通管理：車路協同、交通優化等

城市物聯網

*智慧城市：智能交通、智慧安防、智慧能源等

*智慧建筑：樓宇自動化、環境監測、能源管理等

*智慧環境：垃圾分類、空氣質量監測、水質監測等

農業物聯網

*智能農田：農業自動化、環境監測、精準施肥等

*智能畜牧：動物健康監測、飼養環境控制、產能管理等

*食品溯源：從農場到餐桌的全過程可追溯等

健康醫療

*可穿戴醫療設備：健康監測、遠程診斷、疾病管理等

*醫療器械連接：鹿島素泵、血糖儀、心臟起搏器等

*遠程醫療:遠程問診、遠程手術、遠程監護等

零售業

*智能貨架:庫存管理、價格更新、防盜警報等

*智能收銀:自助結賬、移動支付、數據分析等

*無人商店:無人售貨、自動結算、庫存管理等

物流倉儲

*智能倉儲：貨物跟蹤、庫存管理、自動化搬運等

*智能物流：車輛定位、路線優化、實時監控等

金融服務

*智能POS機：移動支付、刷臉支付、賬戶管理等

*智能銀行：遠程開戶、智能客服、金融股務等

*數字貨幣：區塊鏈技術、數字錢包、加密資產等

其他

*環境監測：空氣質量監測、水質監測、噪音監測等

*個人安全：個人定位、防盜追蹤、遇險報警等

*教育科技：智能學習、遠程教育、虛擬現實等

第五部分物聯網終端芯片與模組關鍵技術創新

關鍵詞關鍵要點

主題名稱：通信技術創新

L5G技術廣泛應用，提供高帶寬、低延遲和可靠連接，滿

足物聯網設備嚴苛的通信需求。

2.NB-IoT和LoRa等低功耗廣域網技術不斷優化，擴大物

聯網終端的覆蓋范圍和連接距離。

3.射頻識別（RFID）和近場通信（NFC）等近距離通信技

術在物聯網近場應用中發揮重要作用。

主題名稱：功耗優化技術

物聯網終端芯片與模組關鍵技術創新

1.低功耗技術

*先進半導體工藝：采用低功耗工藝技術，如28nm、14nm等，降低

芯片功耗。

*動態功耗管理：采用先進的功耗管理算法，動態調整芯片各個模塊

的功耗，實現最佳功耗平衡。

*深度睡眠模式：支持深度睡眠模式，在不使用時大幅降低芯片功耗。

2.高集成度

*多模多頻:集成多種通信制式，如NB-IoT、eMTC、LTE-M等，滿足

不同物聯網應用的需求。

*傳感器融合：集戌各種傳感器，如加速度計、陀螺儀等，實現多源

數據的收集和處理°

*通用處理能力：集成低功耗處理器，提升芯片的處理能力，支持更

復雜的物聯網應用C

3.高安全性

*硬件安全模塊：內置硬件安全模塊，提供安全存儲、加密和認證功

能。

*安全固件：采用安全固件設計，防止惡意軟件攻擊。

*密鑰管理：提供安全密鑰管理機制，保護通信安全。

4.遠程管理和更新技術

*遠程固件更新：支持遠程固件更新，方便設備維護和功能擴展。

*遠程管理：支持遠程設備管理，實現設備狀態監控、配置修改等功

能。

*空中接口:采用標準化空中接口，實現與不同基礎設施的通信。

5.邊緣計算能力

*邊緣處理器：集成邊緣處理器，實現數據預處理、分析和決策，減

少云端負載。

*人工智能（AI）：支持AI算法，增強設備的感知和決策能力。

*本地存儲：提供本地存儲空間，保存數據和算法模型。

6.互操作性和標準化

*物聯網平臺兼容性：兼容主流物聯網平臺，簡化設備接入和管理。

*協議標準化：采用標準化的通信協議，實現不同設備之間的無^互

聯。

*參考設計和開發工具：提供參考設計和開發工具，降低產品開發難

度。

7.可持續發展

*低功耗和長續航：通過先進的技術，降低功耗和延長設備續航時間，

減少對電池的需求。

*可回收性：采用可回收材料，實現綠色環保。

*能效優化：利用能效優化算法，提高設備的能源利用效率。

具體創新舉例：

*高通驍龍X755G調制解調器：集成Sub-6GHz和毫米波技術，支持

高帶寬、低延遲通信。

*NordicSemiconductornRF5340芯片：采用2.4GHz低功耗藍牙技

術，提供低功耗、高性能的無線連接。

*意法半導體STM32WL55芯片：集成眄-Fi、藍牙和Sub-GHz技術,

支持多種物聯網應用。

*華為HiSilicon芯片：支持NBToT和eMTC通信制式,提

供低功耗、廣覆蓋的物聯網連接。

*ARMCortex-M55處理器：專為物聯網應用而設計，提供高能效和

邊緣計算能力。

第六部分物聯網終端芯片與模組行業競爭格局

關鍵詞關鍵要點

全球物聯網終端芯片與模組

市場競爭格局1.全球物聯網終端芯片與模組市場由少數領先供應商主

導，如高通、聯發科、紫光展銳,等，這些公司擁有較高的市

場份額和技術優勢。

2.市場競爭激烈，供應商不斷推出新的產品和技術，以滿

足快速增長的物聯網市場需求，導致行業整合和并購活動。

3.中國供應商在物聯網終端芯片與模組市場中處于領先地

位，受益于蓬勃發展的國內市場和政府支持。

國產物聯網終端芯片與模組

發展趨勢1.中國國產物聯網終端芯片與模組在技術和市場份額方面

取得了顯著進步，涌現出一批具有競爭力的國產供應商。

2.政府出臺政策支持國產物聯網芯片和模組產業發展，包

括資金扶持、稅收優惠和市場準入便利化等。

3.國產供應商通過技術創新和生態系統建設，逐步打破國

外巨頭的市場壟斷，提升產業鏈自主可控水平。

物聯網終端芯片與模組技術

創新趨勢1.低功耗技術不斷發展，以滿足物聯網設備對電池壽命和

能源效率的要求，包括藍牙低功耗、NB-IoT和LoRa軍技

術。

2.多模通信技術興起，支持物聯網設備通過不同的網絡（如

蜂窩、Wi?Fi和藍牙）無縫連接，增強其連接靈活性。

3.人工智能和機器學習咬術在物聯網終端芯片和模組中得

到應用，提升設備的智能化和決策能力。

物聯網終端芯片與模組價格

走勢1.物聯網終端芯片與模組價格受多種因素影響，包括原材

料成本、技術創新、市場供需關系等。

2.隨著技術進步和市場規模的擴大，物聯網終端芯片與模

組價格呈下降趨勢，有利于物聯網設備的普及和應用。

3.高端芯片和模組價格相對穩定，而低端產品價格競爭激

烈，導致市場分化。

物聯網終端芯片與模組應用

領域1.物聯網終端芯片和模組廣泛應用于工業、消費電子、醫

療保健、智能家居等多個領域，為物聯網設備提供連接和計

算能力。

2.智能制造是物聯網終端芯片與模組的主要應用領域之

一，助力工業自動化、智能生產和遠程監控。

3.可穿戴設備、智能家居和智慧城市等新興領域也為物聯

網終端芯片和模組創造了巨大的市場機會。

物聯網終端芯片與模組行業

發展展望1.物聯網終端芯片與模組市場預計未來幾年將保持高速增

長，受物聯網設備普及、應用場景拓展和技術創新的推動。

2.行業整合和并購活動有繼續進行，以優化資源配置和提

高市場份額。

3.國產供應商有望進一步提升競爭力，在全球物聯網市場

取得更大份額，助力中國物聯網產業發展。

物聯網終端芯片與模組行業競爭格局

物聯網終端芯片與模組市場競爭格局呈現高度集中態勢，全球頭部企

業占據主導地位，行業壁壘高企，新玩家進入門檻較高。

1.市場規模及增長態勢

根據市場研究機構Gartner預測，2023年全球物聯網終端芯片和模

組市場規模預計達到260億美元，未來五年將保持年均12%的增長率,

預計2027年市場規模將達到420億美元。中國作為全球最大的物聯

網市場，預計未來五年將占據全球約50%的市場份額。

2.市場集中度

物聯網終端芯片與模組市場集中度較高，全球前五大企業占有超過70%

的市場份額，包括：

*高通(Qualcomm)：全球領先的移動芯片供應商，在物聯網終端芯

片領域占據主導地位，市場份額超過30%。

*聯發科(MediaTek)：全球第二大移動芯片供應商，在物聯網終端

芯片領域緊隨其后，市場份額約為25%。

*瑞昱半導體(Realtek)：專注于網絡和通信芯片的xxx企業，在物

聯網模組領域具有較強優勢，市場份額約為15%o

*海思(HiSilicon)：華為旗下的半導體公司，在物聯網終端芯片領

域擁有較強的技術實力和市場份額，約為10%。

*博通(Broadcom)：全球領先的半導體供應商，在物聯網模組領域

擁有較高的市場份額，約為8虬

3.市場競爭格局

市場競爭主要體現在技術創新、產品性能、成本控制、生態建設和客

戶服務等方面：

*技術創新：企業入斷投入研發，推出基于5G、AI、邊緣計算等先進

技術的物聯網芯片和模組，以滿足不斷增長的市場需求。

*產品性能：芯片和模組的性能直接影響物聯網終端的性能，企業通

過提高功耗、計算能力、通信速率等指標來提升產品競爭力。

*成本控制：物聯網終端芯片和模組成本是影響市場競爭力的重要因

素，企業通過優化設計、降低生產成本和擴大產能等方式來提升成本

競爭力。

*生態建設：建立完善的生態系統，包括芯片平臺、開發工具、技術

支持和合作伙伴關系，對于提升市場競爭力至關重要。

*客戶服務：提供高水平的客戶服務，包括技術支持、設計服務和售

后服務，有助于提升客戶滿意度和市場份額。

4.市場趨勢

未來物聯網終端芯片與模組市場將呈現以下趨勢：

*5G技術普及：5G技術的普及將推動物聯網終端芯片和模組需求快

速增長，滿足高帶寬、低時延的應用場景需求。

*邊緣計算興起：邊緣計算的興起將帶動對低功耗、高性能芯片和模

組的需求，以實現數據處理和分析。

*人工智能集成：人工智能技術的集成將提升物聯網終端芯片和模組

的智能化程度，實現數據分析、決策和預測。

*低功耗技術發展：隨著物聯網終端設備體積和功耗的降低，對低功

耗芯片和模組的需求將不斷增長。

*生態系統整合：物聯網終端芯片和模組供應商將加強生態系統合作,

提供一站式解決方案，滿足客戶多樣化的需求。

5.未來展望

隨著物聯網技術的不斷發展和應用場景的不斷拓展，物聯網終端芯片

與模組行業將保持強勁增長勢頭。未來，行業競爭將更加激烈，技術

創新和生態系統建設將成為企業提升市場競爭力的關鍵因素。

第七部分物聯網終端芯片與模組市場影響因素分析

關鍵詞關鍵要點

物聯網應用場景的興起

1.智能家居、智慧城市、工業自動化等領域對物聯網終端

的需求激增，帶動物聯網終端芯片與模組市場增長。

2.5G、人工智能等技術的應用，為物聯網終端創造了新的

應用場景，拓展了市場空間。

3.政府政策的支持和鼓勵，促進了物聯網產業的發展，為

終端芯片與模組市場提供了政策利好。

技術創新與迭代

1.低功耗、高性能、小型化的芯片技術不斷進步，滿足了

物聯網終端設備多元化的需求。

2.無線通信技術（如NB-IoT.LoRa）的演進，拓展了物聯

網終端的連接方式，降低了連接成本。

3.云計算、邊緣計算等技術的融合，提升了物聯網終端的

數據處理和分析能力。

成本與價格因素

1.芯片設計和制造工藝的優化，降低了物聯網終端芯片的

制造成本。

2.模組集成了芯片、天炭等組件，簡化了終端設計，降低

了終端設備的成本。

3.規模化生產和競爭加劇，促進了物聯網終端芯片與模組

價格的下探。

產業鏈與生態

1.物聯網產業鏈涉及芯片廠商、模組廠商、終端設備制造

商、系統集成商等多個環節。

2.產業聯盟和標準組織的建立，促進了物聯網產業的協同

發展，完善了產業鏈條。

3.開源軟件和硬件平臺的興起，降低了物聯網終端開發的

門檻，激發了市場創新。

市場競爭格局

1.高通、聯發科、博通等國際巨頭占據市場主導地位，擁

有先進的技術和廣泛的客戶基礎。

2.海思、紫光展銳等國內廠商憑借本土優勢和成本優勢，

在物聯網市場嶄露頭角。

3.垂直領域專精的模組廠商，針對特定應用場景提供定制

化解決方案。

市場發展趨勢

1.物聯網終端芯片與模組將朝著更高性能、更低功耗、更

低成本的方向發展。

2.5G、人工智能、云計算等技術的深度融合，將推動物聯

網終端智能化和邊緣化。

3.低軌衛星通信技術的應用，將拓展物聯網終端的連接范

圍，實現全球覆蓋。

物聯網終端芯片與模組市場影響因素分析

一、技術因素

*低功耗技術：低功耗芯片和模組可延長設備續航時間，降低維護成

本。

*無線連接技術：包括Wi-Fi,藍牙、LoRa和蜂窩技術，它們影響

設備的連接范圍、帶寬和功耗。

*安全技術：隨著網絡攻擊的增加，設備的安全至關重要，安全芯片

和模組可提供端到端保護。

二、市場因素

*應用需求：不同行業（如工業、醫療保健、智能家居）對芯片和模

組的功能和性能有特定要求。

*競爭格局：市場上有眾多芯片和模組供應商，競爭推動創新和價格

下降。

*生態系統：設備制造商與芯片和模組供應商合作，共同開發和支持

物聯網解決方案。

三、監管因素

*無線電頻譜分配：各國政府監管無線電頻譜分配，影響設備的連接

可用性和成本。

*數據安全法規：歐盟的通用數據保護條例（GDPR）等法規對物聯

網設備中的數據處理和保護進行規范。

四、經濟因素

*原材料成本：半導體原材料（如硅）的價格波動影響芯片和模組的

本。

*供應鏈中斷：全球事件（如C0VID-19大流行）可能擾亂供應鏈,

導致芯片和模組短缺。

*經濟增長：經濟增長帶動物聯網設備需求的增加，從而影響市場規

模。

五、環境因素

*工業4.0：工業4.0倡議推動物聯網在制造業中的應用，對高可

靠性和連接性提出了更高的要求。

*可持續性：對環保產品的需求不斷增長，推動使用低功耗和可回收

材料的芯片和模組。

特定影響因素的量化分析

*技術進步：據IHSMarkit稱，到2025年，低功耗芯片和模組市

場預計將增長14%,達到27億美元。

*市場需求：IDC預測，到2025年，智能家居物聯網設備市場將增

長17%,達到1050億美元。

*供應商競爭：2021年，高通占據物聯網終端芯片市場43%的份

額，而NordicSemiconductor位居模組市場前列。

*監管法規：GDPR的實施增加了物聯網設備安全措施的需求，從而

推動了安全芯片和模組的市場增長。

*環境影響：預計到2030年，物聯網將產生7.8%的全球溫室氣體

排放，推動低功耗和可持續解決方案的需求。

結論

物聯網終端芯片與模組市場受一系列相互關聯的因素影響，包括技術

進步、市場需求、供應商競爭、監管法規和環境影響。了解這些因素

對于企業制定明智的戰略決策至關重要，以在這個快速發展的市場中

取得成功。

第八部分物聯網終端芯片與模組未來發展展望

關鍵詞關鍵要點

低功耗技術的發展

1.低功耗廣域網（LPWAN）技術：窄帶物聯網（NB-IoT）.

LoRaWAN.Sigfox等技術的不斷演進和普及，為低功耗設

備的廣泛應用奠定基礎。

2.超低功耗藍牙（BLE）：藍牙5.0及更高版本帶來的低功

耗特性和mesh組網能力，推動了物聯網設備連接和數據傳

輸的便利性。

3.能量收集技術：太陽能、振動能和nhiM能等能量收集技

術的進步，使得自供電物聯網設備成為可能，減少了維護和

更換的需求。

人工智能與機器學習的融入

1.邊緣人工智能：將人工智能算法嵌入物聯網終端設備，

實現本地數據處理和分析，減少云端處理的延遲和功耗。

2.預測性維護：通過機器學習算法分析物聯網設備的數據，

預測故障和潛在問題，實現主動維護和故障預防。

3.個性化體驗：結合用戶數據和偏好，物聯網設備可以通

過人工智能技術提供個性化的服務和體驗。

安全性和隱私保護

1.端到端加密：采用密碼學技術對物聯網設備之間的通信

進行加密，確保數據的俁密性和完整性。

2.身份認證和授權：建立可靠的身份認證和授權機制，防

止未授權的訪問和控制。

3.物聯網安全標準：行業標準和法規的制定，如ISO27COL

IEC62443等，規范物聯網設備的安全要求。

連接技術的演進

1.5G技術：5G的高速率、低延遲和廣覆蓋特性將為物聯

網設備提供更強大的連接支持。

2.衛星通信技術：星鏈等低軌衛星星座的部署，擴展了物

聯網設備在偏遠地區和極端環境下的連接范圍。

3.多模組技術：支持多種連接協議的模組，如NB-IoT、

BLE、Wi-Fi等，提高了物聯網設備的靈活性和適應性。

云計算與物聯網的融合

1.云端數據存儲和分析：云平臺提供了強大的計算和存儲

能力，方便收集、分析和處理大量物聯網數據。

2.云端設備管理：云平臺可以提供集中式設備管理，遠程

控制、配置和升級物聯網設備