表面組裝電路板§3—1

PCB的分類與基板§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求實(shí)訓(xùn)3

SMB識(shí)別與檢測(cè)12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解PCB的分類和特點(diǎn)。2．熟悉PCB的基板材料、銅箔種類與厚度。3．掌握PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)。§3—1

PCB的分類與基板3一、印制電路板的分類和特點(diǎn)二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度§3—1

PCB的分類與基板三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)4一、印制電路板的分類和特點(diǎn)§3—1

PCB的分類與基板印制電路板按電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。（1）單面板單面板（SingleSidedBoard）是指在最基本的PCB上，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面（有貼片元器件時(shí)，貼片元器件和導(dǎo)線為同一面，插裝元器件導(dǎo)線在插裝元器件另一面）。1．按照電路層數(shù)分類51．按照電路層數(shù)分類（2）雙面板雙面板（DoubleSidedBoard）的兩面都有布線，需要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。（3）多層板多層板（Multi-layerBoard）具有多個(gè)走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做得很薄。§3—1

PCB的分類與基板62．按照基板材料性質(zhì)分類印制電路板按基板材料（簡(jiǎn)稱基材）性質(zhì)可分為剛性印制電路板、柔性印制電路板和軟硬結(jié)合印制電路板。剛性PCB與柔性PCB最直觀的區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。剛性PCB具有一定的強(qiáng)度，其常用材料包括酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。一般電子產(chǎn)品中使用的都是剛性印制電路板。§3—1

PCB的分類與基板73．按照基板材料分類印制電路板按基板材料可分為無(wú)機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料兩類。無(wú)機(jī)類基板主要是陶瓷基板，其主要成分是氧化鋁。氧化鈹也是陶瓷基板的材料之一，常用作高功率密度電路的基板。陶瓷基板具有耐高溫、表面質(zhì)量好、化學(xué)穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是厚、薄膜混合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。§3—1

PCB的分類與基板84．按照適用范圍分類印制電路板按適用范圍可分為低頻和高頻印制電路板。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信日益發(fā)展的現(xiàn)在，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，新一代產(chǎn)品都需要高頻印制電路板，其基板可由聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介質(zhì)損耗和介電常數(shù)小的材料構(gòu)成。此外，還有一些特殊印制電路板，如金屬芯印制電路板、碳膜印制電路板等。§3—1

PCB的分類與基板9二、PCB的基板材料、銅箔種類與厚度§3—1

PCB的分類與基板覆銅板是PCB的主要基板材料，它是用增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂黏結(jié)劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫、高壓加工而制成的。如圖所示為四層PCB結(jié)構(gòu)圖。1．PCB的基板材料四層PCB結(jié)構(gòu)圖102．銅箔種類與厚度銅箔對(duì)產(chǎn)品的電氣性能有一定的影響，按照不同的制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。PCB銅箔厚度和線寬與電流的關(guān)系見(jiàn)表。§3—1

PCB的分類與基板PCB銅箔厚度和線寬與電流的關(guān)系11三、PCB基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)§3—1

PCB的分類與基板非晶聚合物有三種力學(xué)狀態(tài)，即玻璃態(tài)、高彈態(tài)和黏流態(tài)。1．玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）122．熱膨脹系數(shù)（CTE）熱膨脹系數(shù)是指每單位溫度變化所引起的材料尺寸的線性變化量。它描述了PCB受熱或冷卻時(shí)膨脹的百分率。常用基板材料的CTE值見(jiàn)表。§3—1

PCB的分類與基板常用基板材料的CTE值133．基材的熱分解溫度（Td）基材的熱分解溫度是指基材的樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度，常作為印制電路板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。常采用熱質(zhì)量分析法（TGA）來(lái)測(cè)量。§3—1

PCB的分類與基板144．介電常數(shù)（Dk）介電常數(shù)是指每單位體積的絕緣物質(zhì)在每單位電位梯度下所能儲(chǔ)蓄靜電能量的多少，即電容率。介電常數(shù)與阻抗平方根成反比，與線寬、銅厚成反比關(guān)系。由于無(wú)線通信技術(shù)向高頻化方向發(fā)展，頻率的增加會(huì)導(dǎo)致基材的介電常數(shù)增大。在保證特性阻抗的條件下，可以考慮采用低介電常數(shù)和薄的介質(zhì)層厚度。§3—1

PCB的分類與基板155．耐熱性部分SMT工藝需要經(jīng)過(guò)兩次再流焊機(jī)，經(jīng)過(guò)一次高溫后仍然要求保持板間的平整度，以此保證第二次貼片的可靠性。由于表面組裝元器件焊盤(pán)越來(lái)越小，焊盤(pán)的粘接強(qiáng)度也相對(duì)較小，若PCB使用的基材耐熱性高，則焊盤(pán)的抗剝強(qiáng)度也高，一般要求用于SMT工藝的PCB具有250℃/50s的耐熱性。§3—1

PCB的分類與基板166．平整度由于SMT的工藝特點(diǎn)，目前對(duì)PCB有很高的平整度要求，以使表面組裝元器件引腳與PCB焊盤(pán)密切配合。PCB焊盤(pán)表面涂覆層不僅使用SnPb合金熱風(fēng)整平工藝，而且大量采用鍍金工藝或者預(yù)熱助焊劑涂覆工藝，以提高平整度。§3—1

PCB的分類與基板177．特性阻抗特性阻抗用Z0表示。當(dāng)脈動(dòng)電流通過(guò)導(dǎo)體時(shí)，除了受到電阻外，還受到感抗（XL）和容抗（XC）的阻力，電路或元器件對(duì)通過(guò)其中的電流所產(chǎn)生的阻礙作用稱為阻抗。而在計(jì)算機(jī)等數(shù)字通信產(chǎn)品中，印制電路傳輸?shù)氖欠讲ㄐ盘?hào)，通常又稱為脈沖信號(hào)，屬于脈動(dòng)交流電性質(zhì)，因此傳輸中遭遇的阻力稱為特性阻抗。§3—1

PCB的分類與基板18學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解表面組裝電路板（SMB）的特點(diǎn)。2．掌握SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求。3．熟悉PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求19一、表面組裝電路板的特點(diǎn)二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范20一、表面組裝電路板的特點(diǎn)§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求由于SMD器件引腳數(shù)量的增加（有些SMD器件的引腳數(shù)可高達(dá)500），引腳中心距開(kāi)始從1.27mm減小到0.3mm，要求SMD也采用細(xì)線和窄間距，線寬從0.2～0.3mm縮小到0.15mm，甚至0.05mm。2.54mm網(wǎng)格從過(guò)雙線發(fā)展到過(guò)三根導(dǎo)線，甚至六根導(dǎo)線。1．高密度212．小孔徑與單面PCB的過(guò)孔不同，SMB中大多數(shù)金屬化孔不再用來(lái)插裝元器件，而是用來(lái)實(shí)現(xiàn)層與層導(dǎo)線之間的互連。目前，SMT的孔徑已由φ0.3～0.46mm向φ0.1mm方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了以盲孔和埋孔技術(shù)為特征的內(nèi)層中繼孔。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求223．耐高溫MT焊接中，有時(shí)需要雙面貼裝元器件，要求印制電路板能耐兩次再流焊溫度。在此過(guò)程中，要求SMB變形小，焊盤(pán)仍然有優(yōu)良的可焊性。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求234．熱膨脹系數(shù)低由于表面組裝元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù)不同，為防止熱應(yīng)力造成元器件損壞，要求SMB基材的CTE盡量低。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求245．平整度高SMB要求有高的平整度，以使SMD引腳與SMB焊盤(pán)密切配合，SMB表面涂覆層采用鍍金工藝或預(yù)熱助焊劑涂覆工藝。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求25二、SMB在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求MT技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，并日趨成熟。SMT印刷機(jī)和貼片機(jī)都已經(jīng)達(dá)到高精度，再流焊設(shè)備也能精確地控制焊接溫度。圖所示為SMB設(shè)計(jì)過(guò)程框圖。MB設(shè)計(jì)過(guò)程框圖261．SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問(wèn)題常見(jiàn)的SMB設(shè)計(jì)主要存在以下問(wèn)題。（1）SMB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備裝夾要求，不能滿足大生產(chǎn)的要求。（2）焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確，元器件的焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小，焊盤(pán)不對(duì)稱，以致元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。（3）焊盤(pán)上有過(guò)孔，造成焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求271．SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問(wèn)題（4）SMB外形特殊、尺寸過(guò)大或過(guò)小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求（焊接時(shí)通過(guò)制作夾具來(lái)滿足生產(chǎn)）。（5）SMB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標(biāo)識(shí)（Mark點(diǎn)，又稱基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)）或者M(jìn)ark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如Mark點(diǎn)周?chē)凶韬改ぁark點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過(guò)小，機(jī)器頻繁報(bào)警而不能正常工作。（6）片式元器件焊盤(pán)不對(duì)稱，特別是用底線、過(guò)線的一部分作為焊盤(pán)使用，以致再流焊時(shí)片式元器件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求281．SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問(wèn)題（7）IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，F(xiàn)QFP焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短而引起焊后強(qiáng)度不足。（8）IC焊盤(pán)之間的互連導(dǎo)線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。（9）波峰焊時(shí)，IC沒(méi)有設(shè)計(jì)輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。（10）SMB厚度或SMB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后SMB變形。（11）測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，以致自動(dòng)在線測(cè)試儀（ICT）不能工作。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求291．SMB設(shè)計(jì)中存在的主要問(wèn)題（12）SMD之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。（13）阻焊層和字符圖不規(guī)范，以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或電氣斷路。（14）拼板設(shè)計(jì)不合理，如V形槽加工不好，造成SMB再流焊后變形。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求302．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（1）元器件布局布局時(shí)應(yīng)盡量做到以下幾點(diǎn)。1）元器件分布均勻，排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中，以便于調(diào)試和維修。2）有連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列，以利于提高布線密度和保證走線距離最短。3）對(duì)熱敏感的元器件，布置時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。4）相互可能有電磁干擾的元器件，應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求312．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（2）布線規(guī)則布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則。1）在滿足使用要求的前提下，選擇布線的順序依次為單面、雙面和多層布線。2）兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線布設(shè)要盡量短，敏感的信號(hào)/小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求322．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)3）雙面板上的公共電源線和接地線，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線和接地線之間為低阻抗。4）為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求332．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（3）導(dǎo)線寬度印制電路板導(dǎo)線的寬度由導(dǎo)線的負(fù)載電流、允許的溫升和銅箔的附著力決定。通常的設(shè)計(jì)原則如下。1）信號(hào)線應(yīng)粗細(xì)一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為0.2～0.3mm，而對(duì)于電源線和接地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。對(duì)于高頻信號(hào)最好用接地線屏蔽，可以提升傳輸效果。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求342．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)2）在高速電路與微波電路中，規(guī)定了傳輸線的特性阻抗，此時(shí)導(dǎo)線的寬度和厚度應(yīng)滿足特性阻抗要求。3）在大功率電路設(shè)計(jì)中，還應(yīng)考慮到電源密度，此時(shí)應(yīng)考慮線寬與厚度以及線間的絕緣性能。若是內(nèi)層導(dǎo)體，允許的電流密度約為外層導(dǎo)體的一半。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求352．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（4）印制電路板導(dǎo)線間距印制電路板表層導(dǎo)線間的絕緣電阻是由導(dǎo)線間距、相鄰導(dǎo)線平行段的長(zhǎng)度、絕緣介質(zhì)（包括基材和空氣）所決定的，在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)加大導(dǎo)線間距。（5）元器件的選擇元器件的選擇應(yīng)充分考慮PCB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)引腳間距小于0.5mm的QFP應(yīng)慎重考慮。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求362．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（6）接插件封裝孔徑設(shè)計(jì)一般對(duì)于接插件封裝孔徑的設(shè)計(jì)，都是用PCB設(shè)計(jì)軟件的標(biāo)準(zhǔn)封裝，但實(shí)際上此類接插件封裝孔徑都不標(biāo)準(zhǔn)，如果制造PCB時(shí)按此加工，導(dǎo)致的結(jié)果可能是接插件無(wú)法插入PCB上的孔徑中。（7）基材的選用選擇基材應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和力學(xué)、電氣性能要求來(lái)選擇；根據(jù)印制電路板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)；根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基板的厚度。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求372．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（6）接插件封裝孔徑設(shè)計(jì)一般對(duì)于接插件封裝孔徑的設(shè)計(jì)，都是用PCB設(shè)計(jì)軟件的標(biāo)準(zhǔn)封裝，但實(shí)際上此類接插件封裝孔徑都不標(biāo)準(zhǔn)，如果制造PCB時(shí)按此加工，導(dǎo)致的結(jié)果可能是接插件無(wú)法插入PCB上的孔徑中。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求382．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（7）基材的選用選擇基材應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和力學(xué)、電氣性能要求來(lái)選擇；根據(jù)印制電路板結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)；根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基板的厚度。1）電氣性能的要求。2）Tg、CTE、平整度等因素以及金屬化孔的能力。3）價(jià)格因素。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求392．SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)（8）散熱設(shè)計(jì)隨著印制電路板上元器件組裝密度的增大，若不能及時(shí)有效地散熱，將會(huì)影響電路的工作參數(shù)，熱量過(guò)大甚至?xí)乖骷В詫?duì)于印制電路板的散熱問(wèn)題，設(shè)計(jì)時(shí)必須認(rèn)真考慮。一般采取以下措施。1）加大印制電路板與大功率元器件接地面的銅箔面積。2）發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器。3）對(duì)多層板的內(nèi)層接地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀并靠近板的邊緣。4）選擇阻燃或耐熱型的板材。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求403．SMB具體設(shè)計(jì)要求（1）幅面PCB的外形一般為長(zhǎng)寬比不太大的長(zhǎng)方形。（2）定位孔、工藝邊及圖像識(shí)別標(biāo)記1）定位孔2）工藝邊3）圖像識(shí)別標(biāo)記：§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求413．SMB具體設(shè)計(jì)要求（3）拼板工藝拼板是指有意識(shí)地將若干個(gè)相同單元印制電路板進(jìn)行有規(guī)則的拼合，把它們拼合成長(zhǎng)方形或正方形。（4）測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)與測(cè)試有關(guān)的設(shè)計(jì)要求如下。1）接觸可靠性測(cè)試方面。2）電氣可靠性設(shè)計(jì)方面。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求424．SMC/SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)由于SMC/SMD與通孔元器件有著本質(zhì)的差別，故SMB焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求很?chē)?yán)格，它不僅取決于焊點(diǎn)的強(qiáng)度，也取決于元器件連接的可靠性，以及焊接時(shí)的工藝。設(shè)計(jì)優(yōu)良的焊盤(pán)，其焊接過(guò)程幾乎不會(huì)出現(xiàn)虛焊、橋連等缺陷。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求434．SMC/SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)（1）R/C片式元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)（2）鉭電容的焊盤(pán)設(shè)計(jì)（3）柱形無(wú)源元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)（4）小外形封裝晶體管的焊盤(pán)設(shè)計(jì)（5）PLCC焊盤(pán)設(shè)計(jì)§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求444．SMC/SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)（6）QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)（7）BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)（8）CSP（UBGA）焊盤(pán)設(shè)計(jì)（9）QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求455．PCB可焊性設(shè)計(jì)PCB蝕刻及清潔后必須在表面進(jìn)行涂覆保護(hù)，其功能：一是在非焊接區(qū)內(nèi)涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連以及焊接后防潮的作用；二是在焊盤(pán)表面上涂覆阻焊膜以防止焊盤(pán)氧化。（1）阻焊膜（2）焊盤(pán)涂覆層§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求46三、PCB的相關(guān)技術(shù)規(guī)范§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求選擇表面組裝工藝流程時(shí)應(yīng)盡量使工藝流程簡(jiǎn)單、合理、可靠、節(jié)約成本。目前常用的PCB加工工藝流程見(jiàn)表（PCB的兩面分別為A、B）。1．PCB加工工藝流程常用的PCB加工工藝流程472．PCB外形尺寸（1）PCB外形尺寸需要滿足表的要求。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求PCB外形尺寸要求482．PCB外形尺寸（2）PCB四角必須倒圓角，半徑R=2mm，如圖所示。（3）尺寸小于50mm×50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板。（4）若PCB上有大面積開(kāi)孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，避免焊接時(shí)造成漫錫和PCB變形，補(bǔ)全部分和原有PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將其去掉。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求倒圓角設(shè)計(jì)493．定位孔（1）主定位孔直徑為4mm，副定位孔為5mm×4mm的橢圓孔。定位孔公差為0～+0.1mm。（2）定位孔的設(shè)計(jì)如圖所示，其中尺寸a、b的要求為a=10n（n=6、7、8、…、30）mm，b＞10mm。主定位孔總位于PCB的右下角，副定位孔總位于PCB的左下角。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求定位孔的設(shè)計(jì)503．定位孔（3）定位孔周邊1.0mm范圍內(nèi)不應(yīng)有V形槽和機(jī)械孔，定位孔周邊3.5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤(pán)、通孔、基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)及走線，但絲印標(biāo)識(shí)除外。（4）PCB的安裝孔如符合上述要求，可以作為定位孔。（5）用貼片機(jī)貼裝單面板時(shí)，可以省去一套不用的定位孔。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求514．工藝邊（1）工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機(jī)插元器件，貼片或機(jī)插元器件的實(shí)體不能進(jìn)入工藝邊及其上空。（2）手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，不能落在左、右工藝邊上方2mm高度內(nèi)的空間中。（3）工藝邊內(nèi)的導(dǎo)電銅箔要求盡量寬。小于0.4mm的線條需要加強(qiáng)絕緣和耐磨損處理，最邊上的線條不小于0.8mm。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求524．工藝邊（4）工藝邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。（5）工藝邊上不應(yīng)有焊盤(pán)、通孔。（6）面積大于80mm2的單板要求PCB自身有一對(duì)相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無(wú)元器件實(shí)體進(jìn)入。（7）可以根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)增加工藝邊的寬度。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求535．絲印圖形絲印圖形包括元器件圖形、位號(hào)、極性、IC的第一腳標(biāo)識(shí)和流向標(biāo)識(shí)等，一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲印圖形。（1）對(duì)高密度、窄間距產(chǎn)品，可采用如圖b所示的簡(jiǎn)化絲印符號(hào)。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求絲印符號(hào)a)標(biāo)準(zhǔn)絲印符號(hào)b)簡(jiǎn)化絲印符號(hào)545．絲印圖形（2）絲印位置應(yīng)盡量靠近元器件，便于檢查和維修。（3）絲印字符遵循從左到右、從上到下的原則。對(duì)于電解電容、二極管等有極性的器件，在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。（4）有極性的元器件及接插件的極性應(yīng)在絲印圖形中表示清楚，極性方向標(biāo)識(shí)易于辨認(rèn)。（5）PCB上應(yīng)有板號(hào)、日期、版本號(hào)等絲印以及廠家的完整信息，位置明確、醒目。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求555．絲印圖形（6）絲印不能在焊盤(pán)、過(guò)孔上，不能被元器件蓋住。字符之間不應(yīng)重疊、交叉。（7）流向標(biāo)識(shí)一般用箭頭表示，并在工藝邊上標(biāo)識(shí)。在流向箭頭的后端，頂面用字母T標(biāo)識(shí)，底面用字母B標(biāo)識(shí)。（8）絲印的粗細(xì)、方向、間距、精度等要標(biāo)準(zhǔn)化。具體要求如下：絲印字體中心距應(yīng)盡量相同，同一PCB上所有標(biāo)記、字符等尺寸應(yīng)統(tǒng)一。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求566．基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（1）PCB拼板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)1）需要采用機(jī)貼的PCB，在機(jī)貼面至少放置三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)分別放在兩個(gè)下角，一個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)放在任意一個(gè)上角。2）兩面都需要放整板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)時(shí)，兩面對(duì)角的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)要求在同一對(duì)角，即整板的一個(gè)上角的兩面都無(wú)基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)。3）要求對(duì)角的兩個(gè)整板基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)關(guān)于PCB的中心不對(duì)稱。4）需要拼板的單板，單元板上確保有基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)。5）對(duì)應(yīng)網(wǎng)板的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)應(yīng)與PCB的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求576．基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（2）局部基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)對(duì)于符合下面任意一個(gè)條件的機(jī)貼元器件，需要在該元器件的一個(gè)對(duì)角上放兩個(gè)校正基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，要求盡量靠近元器件，并注意對(duì)障礙的避讓。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求586．基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（3）壞板標(biāo)識(shí)壞板標(biāo)識(shí)分為整板壞板標(biāo)識(shí)和子板壞板標(biāo)識(shí)兩種。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求壞板標(biāo)識(shí)597．拼板設(shè)計(jì)（1）一般原則：當(dāng)PCB單元的尺寸小于50mm×50mm時(shí)，必須做拼板。（2）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和測(cè)試過(guò)程中便于加工、PCB不產(chǎn)生較大變形為宜。（3）平行傳輸方向的V-CUT線（PCB廠商依據(jù)客戶的圖樣要求，在PCB特定位置用轉(zhuǎn)盤(pán)刀具切割好的一條條分割線）數(shù)量≤3，某些細(xì)長(zhǎng)的PCB可以除外。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求607．拼板設(shè)計(jì)（4）雙面貼裝如果不進(jìn)行波峰焊，可采用雙數(shù)拼板正反各半。（5）拼板中各塊PCB之間的互連有雙面對(duì)刻V形槽和郵票孔兩種方式，要求既有一定的強(qiáng)度，又便于貼裝后的分離。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求618．貼裝元器件的種類和包裝形式（1）高速機(jī)可貼裝元器件的范圍：最小尺寸為1.0mm×0.5mm，最大尺寸為20mm×20mm，引腳間距≥0.5mm。（2）多功能機(jī)可貼裝元器件的范圍：最小尺寸為1.0mm×0.5mm，最大尺寸為55mm×55mm，引腳間距≥0.3mm，球形直徑尺寸≥0.19mm，球形間距≥0.27mm。（3）可貼裝各種方形元器件、圓柱形元器件、引腳元器件、異形元器件以及其他元器件。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求628．貼裝元器件的種類和包裝形式（4）元器件的包裝形式：依據(jù)自動(dòng)貼片機(jī)供料器的種類和數(shù)量，元器件的種類、數(shù)量及外形尺寸確定其包裝形式。供料器有帶式供料器、盤(pán)狀供料器、管式供料器（振動(dòng)）。包裝規(guī)格有紙質(zhì)編帶元器件（寬8mm）、壓紋編帶元器件（寬8～32mm）、粘接式編帶元器件（寬32mm）、盤(pán)裝式元器件。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求639．元器件整體布局（1）PCB上元器件分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件不要集中放置且間距要盡量大。（2）同類元器件在PCB上應(yīng)盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。（3）大型元器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求649．元器件整體布局（4）發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。（5）對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。（6）對(duì)于需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、熔斷器、按鍵、插拔器等元器件，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求659．元器件整體布局（7）接線端子和插拔件附近、長(zhǎng)串端子的中央以及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，并且固定孔周?chē)鷳?yīng)留有相應(yīng)的空間，防止因受熱膨脹而變形。（8）對(duì)于一些體積誤差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等）與其他元器件之間的間隔應(yīng)在原設(shè)定基礎(chǔ)上再增加一定的富余量，建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等增加富余量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過(guò)5W（含5W）的電阻不小于3mm。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求669．元器件整體布局（9）貴重元器件不要布放在PCB的四角，邊緣，以及靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上位置是印制電路板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。（10）元器件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求以及間距要求。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求6710．元器件排布方向與順序（1）再流焊工藝的元器件排布方向（2）波峰焊工藝的元器件排布方向§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求偷錫焊盤(pán)6811．安裝孔、元件孔、導(dǎo)通孔要求（1）安裝孔是孔徑為4.0mm的圓孔或5.0mm×4.0mm的橢圓孔，內(nèi)壁不金屬化。

（2）以安裝孔為中心，周邊φ10mm范圍內(nèi)不允許有元器件的實(shí)體和焊盤(pán)進(jìn)入，孔外0.25mm寬的環(huán)帶區(qū)域不允許有銅箔。（3）有精確定位要求的，如電源指示燈要求對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)光柱等，可以根據(jù)實(shí)際情況將孔徑設(shè)計(jì)成3.5mm。（4）頂面和底面各一個(gè)半徑為3.1mm、寬度為1.7mm的銅箔。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求6911．安裝孔、元件孔、導(dǎo)通孔要求（5）在半徑為3.1mm的圓上均勻分布八個(gè)孔徑為0.3～0.5mm的不開(kāi)窗過(guò)孔。（6）在頂面和底面的半徑為3.1mm的圓上分別均勻分布八個(gè)1.0mm×1.3mm的橢圓無(wú)孔焊盤(pán)。焊盤(pán)到相鄰兩過(guò)孔的距離相同，并且長(zhǎng)軸經(jīng)過(guò)圓心。（7）當(dāng)安裝孔位于拼板的長(zhǎng)邊時(shí)，要求適當(dāng)刪除再流焊面的幾個(gè)橢圓焊盤(pán)，以保證給導(dǎo)軌留出至少3mm的空間。§3—2

SMB的特點(diǎn)與質(zhì)量要求7011．安裝孔、元件孔、導(dǎo)通孔要求（8）元件孔的孔徑設(shè)計(jì)要求比引腳最大直徑尺寸大0.23～0.42mm，并選0.10mm的倍數(shù)。（9）非金屬化孔的孔徑要求比引腳最大直徑尺寸大0.23～0.32mm。（10）金屬化孔的