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文檔簡介

芯片開發(fā)委托協(xié)議書?甲方(委托方):名稱:______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________乙方(受托方):名稱:______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________鑒于甲方擬委托乙方進行芯片開發(fā)工作,雙方經(jīng)友好協(xié)商,依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,達成如下協(xié)議:一、委托事項(一)開發(fā)芯片的具體要求1.功能需求該芯片需具備[具體功能1]、[具體功能2]、......等功能,以滿足甲方在[應(yīng)用領(lǐng)域]的使用需求。對于各項功能,應(yīng)達到以下詳細性能指標:[功能1性能指標1],如運算速度達到[X]次/秒,數(shù)據(jù)處理精度為[X]位。[功能1性能指標2],例如功耗在[具體范圍]以內(nèi),工作溫度范圍為[X]℃至[X]℃。......2.技術(shù)規(guī)格芯片采用[工藝制程]工藝,如[具體工藝名稱],以確保芯片的性能、成本和可靠性達到最佳平衡。芯片的架構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循[架構(gòu)規(guī)范],如[具體架構(gòu)標準],包括邏輯單元布局、數(shù)據(jù)通路設(shè)計等方面的要求。芯片的封裝形式為[封裝類型],如[具體封裝名稱],以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和安裝要求。(二)開發(fā)階段及交付成果1.需求分析階段乙方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[X]個工作日內(nèi),與甲方進行詳細溝通,了解芯片的功能需求和應(yīng)用場景。在需求分析結(jié)束后,乙方應(yīng)向甲方提交《需求分析報告》,報告內(nèi)容應(yīng)包括對甲方需求的準確理解、功能和性能指標的細化、初步的技術(shù)方案建議等。2.設(shè)計階段基于需求分析報告,乙方應(yīng)在[X]個工作日內(nèi)完成芯片的總體設(shè)計方案。設(shè)計方案應(yīng)包括芯片的架構(gòu)設(shè)計、邏輯電路設(shè)計、版圖設(shè)計等內(nèi)容,并提交給甲方進行審核。甲方應(yīng)在收到設(shè)計方案后的[X]個工作日內(nèi)給予反饋意見,乙方應(yīng)根據(jù)甲方意見進行修改和完善,直至設(shè)計方案通過審核。3.開發(fā)與測試階段乙方應(yīng)按照經(jīng)審核通過的設(shè)計方案進行芯片的開發(fā)工作,包括芯片的制造、測試等環(huán)節(jié)。在開發(fā)過程中,乙方應(yīng)定期向甲方匯報開發(fā)進度,及時溝通解決遇到的問題。芯片開發(fā)完成后,乙方應(yīng)進行全面的測試工作,測試內(nèi)容應(yīng)包括功能測試、性能測試、可靠性測試等。測試結(jié)束后,乙方應(yīng)向甲方提交《測試報告》,報告內(nèi)容應(yīng)包括測試結(jié)果、問題分析及改進建議等。4.驗收階段甲方在收到乙方提交的《測試報告》后,應(yīng)組織相關(guān)人員對芯片進行驗收。驗收標準應(yīng)依據(jù)本協(xié)議約定的功能需求和性能指標進行。如芯片通過驗收,乙方應(yīng)向甲方提交芯片的最終設(shè)計文件、源代碼、測試數(shù)據(jù)等相關(guān)資料,并協(xié)助甲方進行后續(xù)的生產(chǎn)和應(yīng)用支持工作。二、雙方權(quán)利與義務(wù)(一)甲方權(quán)利與義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)對乙方的開發(fā)工作進行監(jiān)督和檢查,提出意見和建議。有權(quán)根據(jù)本協(xié)議約定,對乙方提交的開發(fā)成果進行驗收。在乙方違反本協(xié)議約定時,有權(quán)要求乙方承擔違約責任。2.義務(wù)向乙方提供與芯片開發(fā)相關(guān)的詳細需求和技術(shù)資料,確保資料的真實性和完整性。按照本協(xié)議約定的時間和方式向乙方支付開發(fā)費用。協(xié)助乙方解決開發(fā)過程中涉及的與甲方相關(guān)的問題,如提供測試場地、測試設(shè)備等。(二)乙方權(quán)利與義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本協(xié)議約定支付開發(fā)費用。有權(quán)根據(jù)甲方提供的需求和資料,自主選擇合適的開發(fā)技術(shù)和方法。在甲方未按照本協(xié)議約定履行義務(wù)時,有權(quán)要求甲方承擔違約責任。2.義務(wù)按照本協(xié)議約定的時間、質(zhì)量和要求完成芯片開發(fā)工作,并向甲方交付符合要求的開發(fā)成果。對甲方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密予以保密,不得向任何第三方披露或使用。在開發(fā)過程中,如遇到技術(shù)難題或其他問題,應(yīng)及時與甲方溝通協(xié)商,尋求解決方案。負責芯片開發(fā)過程中的知識產(chǎn)權(quán)管理工作,確保開發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。三、開發(fā)費用及支付方式(一)開發(fā)費用總額本項目的開發(fā)費用總額為人民幣[X]元(大寫:[大寫金額])。(二)支付方式1.需求分析階段結(jié)束后:甲方在收到乙方提交的《需求分析報告》并審核通過后的[X]個工作日內(nèi),向乙方支付開發(fā)費用的[X]%,即人民幣[X]元(大寫:[大寫金額])。2.設(shè)計方案審核通過后:甲方在收到乙方提交的經(jīng)審核通過的設(shè)計方案后的[X]個工作日內(nèi),向乙方支付開發(fā)費用的[X]%,即人民幣[X]元(大寫:[大寫金額])。3.芯片開發(fā)完成并通過測試后:甲方在收到乙方提交的《測試報告》并驗收通過后的[X]個工作日內(nèi),向乙方支付開發(fā)費用的[X]%,即人民幣[X]元(大寫:[大寫金額])。4.驗收合格后:甲方在芯片驗收合格后的[X]個工作日內(nèi),向乙方支付剩余開發(fā)費用,即人民幣[X]元(大寫:[大寫金額])。乙方應(yīng)在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的發(fā)票,否則甲方有權(quán)拒絕付款且不承擔任何違約責任。四、知識產(chǎn)權(quán)歸屬(一)開發(fā)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)1.乙方在履行本協(xié)議過程中所產(chǎn)生的所有知識產(chǎn)權(quán),包括但不限于專利、商標、著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計權(quán)等,均歸甲方所有。2.乙方應(yīng)協(xié)助甲方辦理與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的申請、登記、備案等手續(xù),并提供必要的文件和資料。(二)甲方對知識產(chǎn)權(quán)的使用甲方有權(quán)在其業(yè)務(wù)范圍內(nèi)自由使用乙方開發(fā)的芯片及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán),包括但不限于生產(chǎn)、銷售、許可他人使用等。未經(jīng)甲方書面同意,乙方不得自行使用或授權(quán)任何第三方使用該芯片及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。五、保密條款(一)保密信息范圍雙方應(yīng)對在本協(xié)議履行過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、產(chǎn)品信息、客戶信息等保密信息予以保密。保密信息包括但不限于甲方提供的技術(shù)資料、業(yè)務(wù)計劃、財務(wù)數(shù)據(jù)等,以及乙方在開發(fā)過程中形成的設(shè)計方案、源代碼、測試數(shù)據(jù)等。(二)保密義務(wù)1.雙方應(yīng)采取合理的保密措施,防止保密信息的泄露。未經(jīng)對方書面同意,任何一方不得向任何第三方披露或使用保密信息。2.本條款的保密期限為本協(xié)議生效之日起[X]年。協(xié)議終止后,雙方仍應(yīng)繼續(xù)履行保密義務(wù),直至保密信息不再具有商業(yè)價值或不再構(gòu)成保密信息。(三)違約責任如一方違反保密條款,應(yīng)向?qū)Ψ街Ц哆`約金人民幣[X]元(大寫:[大寫金額]),并賠償對方因此遭受的全部損失。如違約行為給對方造成的損失超過違約金金額的,違約方還應(yīng)繼續(xù)賠償對方超出部分的損失。六、違約責任(一)甲方違約責任1.若甲方未按照本協(xié)議約定的時間和方式支付開發(fā)費用,每逾期一日,應(yīng)按照未支付金額的[X]%向乙方支付違約金。逾期超過[X]日的,乙方有權(quán)暫停開發(fā)工作,并要求甲方支付已完成工作對應(yīng)的費用及違約金,同時甲方應(yīng)承擔乙方因此遭受的全部損失。2.若甲方提供的技術(shù)資料存在虛假或不完整等情況,導致乙方開發(fā)工作延誤或無法達到預(yù)期目標的,甲方應(yīng)承擔相應(yīng)的責任,包括但不限于賠償乙方的經(jīng)濟損失、支付違約金等。違約金金額按照本協(xié)議開發(fā)費用總額的[X]%計算。(二)乙方違約責任1.若乙方未按照本協(xié)議約定的時間、質(zhì)量和要求完成芯片開發(fā)工作,每逾期一日,應(yīng)按照開發(fā)費用總額的[X]%向甲方支付違約金。逾期超過[X]日的,甲方有權(quán)解除本協(xié)議,并要求乙方返還已支付的開發(fā)費用,同時乙方應(yīng)按照開發(fā)費用總額的[X]%向甲方支付違約金,賠償甲方因此遭受的全部損失。2.若乙方交付的開發(fā)成果不符合本協(xié)議約定的功能需求和性能指標,乙方應(yīng)負責免費進行修改和完善,直至達到要求為止。如因乙方原因?qū)е麻_發(fā)成果無法通過驗收,乙方應(yīng)按照開發(fā)費用總額的[X]%向甲方支付違約金,并賠償甲方因此遭受的全部損失。3.若乙方違反保密條款,應(yīng)按照本協(xié)議約定承擔違約責任,向甲方支付違約金并賠償損失。4.若乙方擅自將本協(xié)議約定的開發(fā)工作轉(zhuǎn)包給第三方,甲方有權(quán)解除本協(xié)議,并要求乙方返還已支付的開發(fā)費用,同時乙方應(yīng)按照開發(fā)費用總額的[X]%向甲方支付違約金,賠償甲方因此遭受的全部損失。七、爭議解決本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。雙方在履行本協(xié)議過程中如發(fā)生爭議,應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款(一)協(xié)議變更與解除1.本協(xié)議的任何變更或補充需經(jīng)雙方書面協(xié)商一致,并簽訂書面協(xié)議。2.在履行本協(xié)議過程中,如一方提出解除協(xié)議,需提前[X]日書面通知對方,并經(jīng)對方書面同意。因解除協(xié)議給對方造成損失的,提出解除方應(yīng)承擔相應(yīng)的賠償責任。(二)不可抗力1.本協(xié)議所稱不可抗力是指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況,包括但不限于自然災(zāi)害、政府行為、社會異常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本協(xié)議約定的義務(wù),應(yīng)在不可抗力事件發(fā)生后的[X]個工作日內(nèi)書面通知對方,并提供相關(guān)證明文件。在不可抗力事件影響消除后的合理時間內(nèi),雙方應(yīng)協(xié)商決定是否繼續(xù)履行本協(xié)議或變更協(xié)議內(nèi)容。因不可抗力事件導致一方不能履行本協(xié)議義務(wù)的,該方不承擔違約責任。(三)協(xié)議生效與份數(shù)1.本協(xié)議自雙方簽字(或蓋章)之

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