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文檔簡介
1.7.1絕緣柵雙極晶體管■GTR和GTO是雙極型電流驅動器件,由于具有電導調制效應,其通流能力很強,但開關速度較低,所需驅動功率大,驅動電路復雜。■而電力MOSFET是單極型電壓驅動器件,開關速度快,輸入阻抗高,熱穩定性好,所需驅動功率小而且驅動電路簡單。■絕緣柵雙極晶體管(Insulated-gateBipolarTransistor——IGBT或IGT)綜合了GTR和MOSFET的優點,因而具有良好的特性。
1.7.1絕緣柵雙極晶體管■IGBT的結構和工作原理
◆IGBT的結構
?是三端器件,具有柵極G、集電極C和發射極E。?由N溝道VDMOSFET與雙極型晶體管組合而成的IGBT,比VDMOSFET多一層P+注入區,實現對漂移區電導率進行調制,使得IGBT具有很強的通流能力。?簡化等效電路表明,IGBT
是用GTR與MOSFET組成的達林頓結構,相當于一個由
MOSFET驅動的厚基區PNP晶體管。
圖2-23IGBT的結構、簡化等效電路和電氣圖形符號a)內部結構斷面示意圖b)簡化等效電路c)電氣圖形符號RN為晶體管基區內的調制電阻。
1.7.1絕緣柵雙極晶體管◆IGBT的工作原理
?IGBT的驅動原理與電力MOSFET基本相同,是一種場控器件。
?其開通和關斷是由柵極和發射極間的電壓UGE決定的。
√當UGE為正且大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內形成溝道,并為晶體管提供基極電流進而使IGBT導通。
√當柵極與發射極間施加反向電壓或不加信號時,MOSFET內的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,使得IGBT關斷。
?電導調制效應使得電阻RN減小,這樣高耐壓的IGBT也具有很小的通態壓降。
E1.7.1絕緣柵雙極晶體管■IGBT的基本特性
◆靜態特性
?轉移特性
√描述的是集電極電流IC與柵射電壓UGE之間的關系。√開啟電壓UGE(th)是IGBT能實現電導調制而導通的最低柵射電壓,隨溫度升高而略有下降。
(a)圖2-24IGBT的轉移特性和輸出特性a)轉移特性
1.7.1絕緣柵雙極晶體管?輸出特性(伏安特性)
√描述的是以柵射電壓為參考變量時,集電極電流IC與集射極間電壓UCE之間的關系。
√分為三個區域:正向阻斷區、有源區和飽和區。
√當UCE<0時,IGBT為反向阻斷工作狀態。
√在電力電子電路中,IGBT工作在開關狀態,因而是在正向阻斷區和飽和區之間來回轉換。
(b)圖2-24IGBT的轉移特性和輸出特性b)輸出特性
1.7.1絕緣柵雙極晶體管◆動態特性
?開通過程√開通延遲時間td(on)
電流上升時間tr
電壓下降時間tfv
開通時間ton=td(on)+tr+
tfv√tfv分為tfv1和tfv2兩段。
?關斷過程
√關斷延遲時間td(off)
電壓上升時間trv
電流下降時間tfi
關斷時間toff=td(off)+trv+tfi
√tfi分為tfi1和tfi2兩段
?引入了少子儲存現象,因而IGBT的開關速度要低于電力MOSFET。
圖2-25IGBT的開關過程1.7.1絕緣柵雙極晶體管■IGBT的主要參數◆前面提到的各參數。◆最大集射極間電壓UCES
?由器件內部的PNP晶體管所能承受的擊穿電壓所確定的。
◆最大集電極電流
?包括額定直流電流IC和1ms脈寬最大電流ICP。
◆最大集電極功耗PCM
?在正常工作溫度下允許的最大耗散功率。
1.7.1絕緣柵雙極晶體管◆IGBT的特性和參數特點可以總結如下:
?開關速度高,開關損耗小。
?在相同電壓和電流定額的情況下,IGBT的安全工作區比GTR大,而且具有耐脈沖電流沖擊的能力。
?通態壓降比VDMOSFET低,特別是在電流較大的區域。
?輸入阻抗高,其輸入特性與電力MOSFET類似。?與電力MOSFET和GTR相比,IGBT的耐壓和通流能力還可以進一步提高,同時保持開關頻率高的特點。
1.7.1絕緣柵雙極晶體管■IGBT的擎住效應和安全工作區◆IGBT的擎住效應?在IGBT內部寄生著一個N-PN+晶體管和作為主開關器件的P+N-P晶體管組成的寄生晶閘管。其中NPN晶體管的基極與發射極之間存在體區短路電阻,P形體區的橫向空穴電流會在該電阻上產生壓降,相當于對J3結施加一個正向偏壓,一旦J3開通,柵極就會失去對集電極電流的控制作用,電流失控,這種現象稱為擎住效應或自鎖效應。
?引發擎住效應的原因,可能是集電極電流過大(靜態擎住效應),dUCE/dt過大(動態擎住效應),或溫度升高。
?動態擎住效應比靜態擎住效應所允許的集電極電流還要小,因此所允許的最大集電極電流實際上是根據動態擎住效應而確定的。IGBTThyristor1.7.1絕緣柵雙極晶體管◆IGBT的安全工作區
?正向偏置安全工作區(ForwardBiasedSafeOperatingArea——FBSOA)
√根據最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大集電極功耗確定。
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