芯片塑封與成型項(xiàng)目8項(xiàng)目導(dǎo)讀

本項(xiàng)目從涂膠工藝任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)光刻工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹涂膠、曝光和顯影等專業(yè)技能。通過曝光和顯影工藝的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解光刻工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解光刻工藝2.掌握涂膠、曝光和顯影的工藝操作3.掌握涂膠、曝光和顯影的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀涂膠、曝光和顯影工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作涂膠、曝光和顯影的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查涂膠、曝光和顯影的常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．涂膠、曝光和顯影的工藝2．檢驗(yàn)涂膠、曝光和顯影的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)涂膠、曝光和顯影的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法

從任務(wù)入手，通過涂膠的操作，讓讀者了解涂膠的工藝操作，進(jìn)而通過曝光和顯影的操作，熟悉曝光和顯影的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法

勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好光刻工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成涂膠、曝光和顯影任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果塑料封裝采用塑料封裝工藝，使用塑封機(jī)、高溫烘箱以及熱固性塑料（塑封料），完成將框架上裸露的芯片、鍵合線等結(jié)構(gòu)被環(huán)氧樹脂包裹起來的塑料封裝任務(wù)。在塑料封裝時(shí)，要避免填充不足、粘模、溢料以及氣孔等不合格現(xiàn)象。目前使用的封裝材料大部分都是聚合物，即所謂的塑料封裝，塑料封裝簡稱塑封，是最為常用的封裝方式。它是一種用絕緣的塑料包封電子元件的技術(shù)，具有成本低、工藝簡單、工作溫度低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。8.1.1認(rèn)識(shí)塑料封裝塑料封裝塑封的作用鍵合之后的芯片（即晶粒）在引線框架上仍處于裸露狀態(tài)，易受到外部環(huán)境的影響而出現(xiàn)損壞或氧化等情況。通過在外部包裹殼體的形式，可以很好的將其保護(hù)起來。塑料封裝因其工藝簡單、成本低、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。對(duì)裸露芯片進(jìn)行塑料封裝可以有效防止?jié)駳獾韧獠咳肭郑鸬街巍⒈Ｗo(hù)、散熱等作用，并且提供了一個(gè)可手持的形體。8.1.1認(rèn)識(shí)塑料封裝塑料封裝塑封的原材料，如圖8-1所示。塑封原材料一般采用熱固性塑料，也稱為塑封料。熱固性塑料是以熱固性樹脂為主要成分而制成的塑料，其特性是：在低溫時(shí)是塑性的、流動(dòng)的；溫度加熱到一定范圍時(shí)，聚合物分子發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成剛性固體；當(dāng)加熱溫度過高時(shí)，則聚合物會(huì)變軟（但不會(huì)融化）。塑封料外觀，如圖8-1所示。8.1.1認(rèn)識(shí)塑料封裝圖8-1塑封料塑料封裝塑封的質(zhì)量要求塑封前后的外觀對(duì)比，如圖8-2所示。塑封后，框架上裸露的芯片、鍵合線等結(jié)構(gòu)被環(huán)氧樹脂包裹，塑封體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖8-3所示。8.1.1認(rèn)識(shí)塑料封裝圖8-2注塑前（左）與注塑后（右）圖8-3注塑后結(jié)構(gòu)示意圖塑料封裝在塑封過程中，會(huì)出現(xiàn)不同的異常現(xiàn)象，常見的塑封質(zhì)量異常及其產(chǎn)生原因，如表8-1所示。8.1.1認(rèn)識(shí)塑料封裝8.1.2塑封設(shè)備塑封工藝的設(shè)備塑封工藝的設(shè)備，主要包括自動(dòng)排片機(jī)、高頻預(yù)熱機(jī)和塑封機(jī)。自動(dòng)排片機(jī)自動(dòng)排片機(jī)是將待注塑的框架條從上料區(qū)自動(dòng)排放于上料架中，并進(jìn)行預(yù)熱的設(shè)備。高頻預(yù)熱機(jī)高頻預(yù)熱機(jī)也稱為高周波預(yù)熱機(jī)，其主要作用是通過高頻（高周波）介質(zhì)加熱的方式對(duì)塑封料進(jìn)行預(yù)熱。8.1.2塑封設(shè)備塑封工藝的設(shè)備塑封機(jī)塑封機(jī)是將已塑化好的熔融狀態(tài)（即粘流態(tài)）的塑封料注入閉合模腔內(nèi)，經(jīng)固化定型后獲得塑封制品的設(shè)備。塑封機(jī)主要有設(shè)置區(qū)和注塑區(qū)2部分，其中注塑區(qū)完成塑封料的傳送、注塑和定型。塑封機(jī)外觀如圖8-4所示。8-4塑封知識(shí)目標(biāo)掌握芯片塑封實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置相關(guān)參數(shù)實(shí)施芯片塑封技能目標(biāo)8.1.3塑封實(shí)施8.1.3塑封實(shí)施芯片塑封流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置高溫固化塑封操作抽檢8.1.3塑封實(shí)施芯片塑封流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置高溫固化塑封操作抽檢8.1.3塑封實(shí)施芯片塑封流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置高溫固化塑封操作抽檢8.1.3塑封實(shí)施塑封操作引線框架預(yù)熱

設(shè)置排片機(jī)預(yù)熱溫度和時(shí)間8.1.3塑封實(shí)施塑封操作引線框架預(yù)熱引線框架預(yù)熱8.1.3塑封實(shí)施塑封操作塑封料預(yù)熱圖8-12塑封料預(yù)熱8.1.3塑封實(shí)施塑封操作塑封機(jī)上料

合模操作8.1.3塑封實(shí)施塑封操作塑封機(jī)上料投料8.1.3塑封實(shí)施塑封操作注塑

注塑8.1.3塑封實(shí)施塑封操作開模下料開模下料8.1.3塑封實(shí)施芯片塑封流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置高溫固化塑封操作抽檢8.1.3塑封實(shí)施抽檢為了能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)塑封過程中的不良情況并做出處理，質(zhì)量檢查是必不可少的環(huán)節(jié)，一般分為首檢、自檢和抽檢等3個(gè)檢查方式。記錄抽檢結(jié)果8.1.3塑封實(shí)施芯片塑封流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置高溫固化塑封操作抽檢8.1.3塑封實(shí)施高溫固化高溫固化8.1.4塑封常見異常故障排除在塑封過程中，可能會(huì)出現(xiàn)塑封體缺損、塑封體氣泡等塑封質(zhì)量問題，以及塑封機(jī)未自動(dòng)開模、塑封機(jī)溫度異常等設(shè)備運(yùn)行問題。當(dāng)發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，需要及時(shí)處理，故障排除后方可繼續(xù)生產(chǎn)。塑封質(zhì)量異常填充不足有規(guī)則的填充不足現(xiàn)象，如圖8-20所示，無規(guī)則的填充不足現(xiàn)象，如圖8-21所示。圖8-20有規(guī)則的填充不足圖8-21無規(guī)則的填充不足8.1.4塑封常見異常故障排除塑封質(zhì)量異常粘模常見的粘模現(xiàn)象，如圖8-22所示。圖8-22常見的粘模現(xiàn)象8.1.4塑封常見異常故障排除塑封質(zhì)量異常溢料溢料現(xiàn)象，如圖8-23所示。圖8-23溢料8.1.4塑封常見異常故障排除塑封質(zhì)量異常氣孔產(chǎn)生氣孔的現(xiàn)象，如圖8-24所示。圖8-24氣孔8.1.4塑封常見異常故障排除自動(dòng)開模失敗顯示屏出現(xiàn)“無法正常開模”的警告，塑封機(jī)自動(dòng)開模失敗，如圖8-25所示。圖8-25異常顯示8.1.4塑封常見異常故障排除自動(dòng)開模失敗點(diǎn)擊“查看”按鍵，發(fā)現(xiàn)塑封機(jī)未自動(dòng)開模，操作員按動(dòng)“開模”按鈕，手動(dòng)將模具打開，如圖8-26所示。圖8-26手動(dòng)開模8.1.4塑封常見異常故障排除塑封機(jī)加熱異常塑封機(jī)加熱異常現(xiàn)象塑封機(jī)開啟加熱一定時(shí)間后，其溫度沒有變化，未達(dá)到設(shè)定值，如圖8-27所示。圖8-27塑封機(jī)加熱異常8.1.4塑封常見異常故障排除塑封機(jī)加熱異常塑封機(jī)加熱異常分析塑封機(jī)加熱異常，可能的原因有加熱電源未接通、溫度顯示異常、加熱裝置損壞等。塑封機(jī)加熱異常處理首先檢查加熱電源是否接通，若確定為設(shè)備故障，則有相關(guān)技術(shù)人員對(duì)加熱裝置或顯示裝置進(jìn)行維修。激光打標(biāo)是芯片打標(biāo)的方式之一，其利用激光在塑封體上面打上標(biāo)識(shí)，比如制造商信息、批號(hào)、產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)日期等內(nèi)容。激光打標(biāo)的作用在塑封之后，塑封體表面是沒有任何內(nèi)容的，此時(shí)如果發(fā)生混料或散落等情況會(huì)很難辨識(shí)，且不便于后期對(duì)物流的跟蹤。所以在塑封之后，大部分工藝會(huì)在產(chǎn)品的正面或背面進(jìn)行打標(biāo)操作。激光打標(biāo)就是利用激光在塑封體上面打上去不掉的、字跡清楚的標(biāo)識(shí)，方便后續(xù)對(duì)元件的跟蹤與辨識(shí)。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)芯片打標(biāo)方式在芯片上印字的方式有很多，主要有以下幾種。直印式：像印章一樣直接將內(nèi)容印在塑封體上。轉(zhuǎn)印式：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上將內(nèi)容蘸印，再印字在塑封體上。激光刻印式：利用激光直接在塑封體上刻印內(nèi)容。直印式和轉(zhuǎn)印式均通過油墨實(shí)現(xiàn)，油墨打標(biāo)字跡比較深，對(duì)比清晰，但對(duì)模塊表面要求較高，若模塊表面有沾污現(xiàn)象，油墨就不易印上去，且油墨比較容易擦除。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)激光打標(biāo)精度較高、字跡不易擦除，且不產(chǎn)生機(jī)械擠壓和應(yīng)力，不會(huì)損害被加工芯片，熱影響區(qū)域也較小，但相較于油墨打標(biāo)而言，它的字跡較淡，對(duì)比不明顯。激光打標(biāo)效果，如圖8-28所示。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)圖8-28激光打標(biāo)效果激光打標(biāo)是芯片打標(biāo)的方式之一，其利用激光在塑封體上面打上標(biāo)識(shí)，比如制造商信息、批號(hào)、產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)日期等內(nèi)容。激光打標(biāo)的作用在塑封之后，塑封體表面是沒有任何內(nèi)容的，此時(shí)如果發(fā)生混料或散落等情況會(huì)很難辨識(shí)，且不便于后期對(duì)物流的跟蹤。所以在塑封之后，大部分工藝會(huì)在產(chǎn)品的正面或背面進(jìn)行打標(biāo)操作。激光打標(biāo)就是利用激光在塑封體上面打上去不掉的、字跡清楚的標(biāo)識(shí)，方便后續(xù)對(duì)元件的跟蹤與辨識(shí)。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)芯片打標(biāo)方式在芯片上印字的方式有很多，主要有以下幾種。直印式：像印章一樣直接將內(nèi)容印在塑封體上。轉(zhuǎn)印式：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上將內(nèi)容蘸印，再印字在塑封體上。激光刻印式：利用激光直接在塑封體上刻印內(nèi)容。直印式和轉(zhuǎn)印式均通過油墨實(shí)現(xiàn)，油墨打標(biāo)字跡比較深，對(duì)比清晰，但對(duì)模塊表面要求較高，若模塊表面有沾污現(xiàn)象，油墨就不易印上去，且油墨比較容易擦除。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)激光打標(biāo)精度較高、字跡不易擦除，且不產(chǎn)生機(jī)械擠壓和應(yīng)力，不會(huì)損害被加工芯片，熱影響區(qū)域也較小，但相較于油墨打標(biāo)而言，它的字跡較淡，對(duì)比不明顯。激光打標(biāo)效果，如圖8-28所示。8.2.1認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)圖8-28激光打標(biāo)效果知識(shí)目標(biāo)掌握激光打標(biāo)實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，進(jìn)行激光打標(biāo)工藝實(shí)施技能目標(biāo)8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施激光打標(biāo)流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批激光打標(biāo)操作抽檢8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施激光打標(biāo)流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批激光打標(biāo)操作抽檢8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施操作員領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施調(diào)用打標(biāo)文件激光打標(biāo)流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批激光打標(biāo)操作抽檢8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施結(jié)批8.2.3激光打標(biāo)實(shí)施

隨件單填寫激光打標(biāo)工藝在檢查打標(biāo)制品時(shí)，常見的不合格現(xiàn)象有打標(biāo)內(nèi)容錯(cuò)誤、打標(biāo)字體錯(cuò)誤、字跡模糊或缺損等。出現(xiàn)故障時(shí)，及時(shí)分析原因并做出相應(yīng)的處理，以減少損失。8.2.4激光打標(biāo)常見故障圖8-35文本內(nèi)容錯(cuò)誤文本內(nèi)容錯(cuò)誤故障現(xiàn)象實(shí)際打標(biāo)的文本內(nèi)容與要求內(nèi)容不符。若調(diào)用的打標(biāo)文件名為“HE311768B*Y”，而打標(biāo)后的芯片批號(hào)顯示為“HE336512T”，該故障為文本內(nèi)容錯(cuò)誤，如圖8-35所示。原因分析：選擇了錯(cuò)誤的打標(biāo)文件，即調(diào)用時(shí)選擇的文件與隨件單不一致，導(dǎo)致調(diào)取了其他芯片的打標(biāo)內(nèi)容，此時(shí)打標(biāo)出來的文本或圖案內(nèi)容也是錯(cuò)誤的。解決措施：重新調(diào)用打標(biāo)文件。8.2.4激光打標(biāo)常見故障圖8-36字體錯(cuò)誤字體錯(cuò)誤故障現(xiàn)象實(shí)際打標(biāo)的文本字體與要求不符，如圖8-36所示。原因分析打標(biāo)內(nèi)容的格式設(shè)置錯(cuò)誤，可以在編輯界面查看設(shè)置效果，排查問題。解決措施出現(xiàn)該問題時(shí)，由相關(guān)技術(shù)人員重新編輯文本的字號(hào)、格式等內(nèi)容。技術(shù)員查詢字體要求后，將界面左側(cè)的字體改成“Arial”形式，點(diǎn)擊“保存”進(jìn)行確定，如圖8-37所示。8.2.4激光打標(biāo)常見故障圖8-37修改文本形式8.2.4激光打標(biāo)常見故障圖8-38字跡缺損字跡模糊缺損故障現(xiàn)象打標(biāo)出現(xiàn)字跡模糊、有波紋或字跡缺損等現(xiàn)象。本虛擬仿真以字跡缺損為例，其現(xiàn)象如圖8-38所示。原因分析由激光不穩(wěn)定或光路未對(duì)準(zhǔn)等情況引起。解決措施需要相關(guān)技術(shù)人員，對(duì)激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行檢修。切筋成型是將整條片狀的框架條，切割成獨(dú)立的成品電路的操作。引腳成型后，會(huì)將其放進(jìn)料管或料盤中。切筋成型的作用切筋成型實(shí)際上是切筋和成型2道工藝，但大多會(huì)在一臺(tái)機(jī)器上同時(shí)完成，有時(shí)也會(huì)分開完成。切筋工藝是切除框架外引腳之間的連接點(diǎn)以及在框架帶上連在一起的地方；成型工藝是將引腳彎成一定的形狀，以滿足裝配的需要。切筋：是將整條引線框架上已經(jīng)封裝好的元件獨(dú)立分開。切筋后的每個(gè)獨(dú)立封裝元件是一塊樹脂硬殼，且側(cè)面伸出許多外引腳。成型：是將已經(jīng)完成切筋的元件外引腳進(jìn)行打彎，壓成預(yù)先設(shè)計(jì)好的引腳形狀，以便于后期在電路板上的使用。8.3.1認(rèn)識(shí)切筋成型切筋成型的質(zhì)量要求通常用戶都有自己嚴(yán)格的尺寸與外觀質(zhì)量要求，但是封裝外形一般都要符合JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）或EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)）的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。主要參數(shù)如下：8.3.1認(rèn)識(shí)切筋成型共面性；引腳位置，它可進(jìn)一步分為引腳歪斜和引腳偏移；引腳分散；站立高度，對(duì)于引腳的外觀質(zhì)量，主要問題是引腳末端的毛刺、焊錫擦傷和焊錫破裂。切筋成型前后的效果，如圖8-39所示。8.3.1認(rèn)識(shí)切筋成型圖8-39切筋成型示意圖切筋機(jī)的作用，簡單來講就是將整條片狀的框架條切割成獨(dú)立的電路，并進(jìn)行引腳成形后放進(jìn)料管或者料盤中。切筋機(jī)的外觀，如圖8-40所示。8.3.2切筋成型設(shè)備圖8-40切筋機(jī)的外觀切筋機(jī)主要由上料區(qū)、切筋成型區(qū)、下料區(qū)和顯示區(qū)等組成。（1）上料區(qū)：放置合格的鍍錫框架條。（2）切筋成型區(qū)：完成切筋與成型的區(qū)域。設(shè)備啟動(dòng)后，框架條會(huì)被送到軌道上，機(jī)械滑塊將框架條送到指定位置，進(jìn)行切筋與成型的操作。此時(shí)上下模閉合，切斷連筋，然后成型沖頭下壓，將管腳彎成所需的形狀，即可完成切筋與成型操作。（3）下料區(qū)：成型后的元件，通過下料軌道被收入收料管。（4）顯示區(qū)：切筋機(jī)上有顯示屏，主要用來設(shè)置該批芯片的參數(shù)，調(diào)用相關(guān)的程序。顯示屏上有開關(guān)鍵、緊急鍵、警示燈等，在機(jī)械動(dòng)作中若有緊急狀況發(fā)生時(shí)，可以立刻采取相關(guān)措施。8.3.2切筋成型設(shè)備知識(shí)目標(biāo)掌握切筋成型實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，進(jìn)行工藝參數(shù)設(shè)置、模具選擇等進(jìn)行切筋成型工藝實(shí)施技能目標(biāo)8.3.3切筋成型實(shí)施切筋成型流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行抽檢8.3.3切筋成型實(shí)施切筋成型流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行抽檢8.3.3切筋成型實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)根據(jù)提示信息，操作員領(lǐng)取芯片，并對(duì)芯片批號(hào)、數(shù)量、合格情況進(jìn)行檢查，確保實(shí)物與隨件單信息一致。若本次共領(lǐng)取芯片良品數(shù)為7038個(gè)（引線框架為352條），操作員將檢查過的芯片放到切筋成型工位上后，記錄相關(guān)數(shù)據(jù)，完成隨件單對(duì)應(yīng)部分的填寫。8.3.3切筋成型實(shí)施

設(shè)備操作界面參數(shù)設(shè)置批次創(chuàng)建1）領(lǐng)料完成后，在設(shè)備操作界面，點(diǎn)擊“批次管理”，對(duì)本批次的物料進(jìn)行批次創(chuàng)建操作，如圖8-42所示。8.3.3切筋成型實(shí)施

批次創(chuàng)建參數(shù)設(shè)置批次創(chuàng)建2）根據(jù)隨件單信息，在“批次管理”界面中填寫相關(guān)信息8.3.3切筋成型實(shí)施模具選擇參數(shù)設(shè)置模具選擇

模具是用來制作成型物品的工具。切筋模具是由上模和下模組成，更換不同型號(hào)的芯片時(shí)，模具需要進(jìn)行一次性調(diào)整，直到產(chǎn)品再次更換。

進(jìn)入“模具選擇”界面，根據(jù)隨件單，查看產(chǎn)品名稱并選擇對(duì)應(yīng)的模具。8.3.3切筋成型實(shí)施圖8-45參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置工藝參數(shù)設(shè)置選擇完成相應(yīng)模具型號(hào)后，進(jìn)入“參數(shù)設(shè)置”界面，設(shè)置相關(guān)工藝參數(shù)。根據(jù)隨件單信息，完成參數(shù)信息的填寫，如圖8-45所示。8.3.3切筋成型實(shí)施切筋成型流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行抽檢8.3.3切筋成型實(shí)施切筋成型流程領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批設(shè)備運(yùn)行抽檢8.3.3切筋成型實(shí)施

填寫抽檢記錄單抽檢切筋成型過程中，為了及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題，以保證產(chǎn)品正常的合格率，需要對(duì)已經(jīng)完成切筋成型的成品芯片進(jìn)行抽檢。8.3.3切筋成型實(shí)施填寫結(jié)批單結(jié)批

切筋成型工藝操作完成后，由操作員進(jìn)行結(jié)批。8.3.3切筋成型實(shí)施圖8-51產(chǎn)品未推出在切筋機(jī)運(yùn)行過程中，可能會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品未推出、產(chǎn)品電路被損壞、下料區(qū)無空料管等故障。出現(xiàn)故障時(shí)，應(yīng)及時(shí)分析原因并做出相應(yīng)的處理，以減少損失。8.3.4切筋成型常見故障產(chǎn)品未推出故障現(xiàn)象顯示屏出現(xiàn)“產(chǎn)品未推出”報(bào)警提示時(shí)，應(yīng)立即暫停作業(yè)，檢查原因。產(chǎn)品未推出的故障現(xiàn)象，如圖8-51所示。圖8-52電路被損壞電路被損壞故障現(xiàn)象在正常加工過程中，芯片在模具中受到損壞。電路被損壞的故障現(xiàn)象，如圖8-52所示。8.3.4切筋成型常見故障圖8-53收料區(qū)無料收料區(qū)無料顯示屏出現(xiàn)“下料區(qū)無料管”報(bào)警提示時(shí)，應(yīng)立即暫停作業(yè)。到達(dá)收料區(qū)進(jìn)行查看，確認(rèn)收料架上無空料管，點(diǎn)擊“上料”，進(jìn)行補(bǔ)料，如圖8-53所示。8.3.4切筋成型常見故障1．塑料封裝的作用，是對(duì)裸露芯片進(jìn)行塑料封裝可以有效防止?jié)駳獾韧獠咳肭郑鸬街巍⒈Ｗo(hù)、散熱等作用，并且提供了一個(gè)可手持的形體。2．塑封原材料一般采用熱固性塑料，也稱為塑封料。熱固性塑料是以熱固性樹脂為主要成分而制成的塑料，其特性是：在低溫時(shí)是塑性的、流動(dòng)的；溫度加熱到一定范圍時(shí)，聚合物分子發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成剛性固體；當(dāng)加熱溫度過高時(shí)，則聚合物會(huì)變軟（但不會(huì)融化）。3．塑封工藝的設(shè)備，主要包括自動(dòng)排片機(jī)、高頻預(yù)熱機(jī)和塑封機(jī)。（1）自動(dòng)排片機(jī)是將待注塑的框架條從上料區(qū)自動(dòng)排放于上料架中，并進(jìn)行預(yù)熱的設(shè)備。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理（2）高頻預(yù)熱機(jī)也稱為高周波預(yù)熱機(jī)，其主要作用是通過高頻（高周波）介質(zhì)加熱的方式對(duì)塑封料進(jìn)行預(yù)熱。（3）塑封機(jī)是將已塑化好的熔融狀態(tài)（即粘流態(tài)）的塑封料注入閉合模腔內(nèi)，經(jīng)固化定型后獲得塑封制品的設(shè)備。4．塑料封裝的質(zhì)量檢查，一般分為首檢、自檢和抽檢等3種檢查方式。（1）首檢是由操作員或檢驗(yàn)員對(duì)首模產(chǎn)品進(jìn)行檢查，需要在設(shè)備開機(jī)或調(diào)試后、換班后、清模后等情形下進(jìn)行；（2）自檢是由操作員在操作時(shí)選擇部分檢查；（3）抽檢是由檢驗(yàn)員在生產(chǎn)過程中抽取檢查。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理5．激光打標(biāo)就是利用激光在塑封體上面打上去不掉的、字跡清楚的標(biāo)識(shí)，方便后續(xù)對(duì)元件的跟蹤與辨識(shí)。6．在芯片上打標(biāo)的方式有很多，主要有以下3種。（1）直印式：像印章一樣直接將內(nèi)容印在塑封體上。（2）轉(zhuǎn)印式：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上將內(nèi)容蘸印，再印字在塑封體上。（3）激光刻印式：利用激光直接在塑封體上刻印內(nèi)容。7．激