微電子封裝技術智慧樹知到期末考試答案+章節答案2024年濰坊學院四邊扁平封裝適合高頻器件封裝使用。（）

答案:對原子力顯微鏡用于觀察物體的表面形貌。（）

答案:對使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍，目的是防止引線架生銹或受到其他污染。（）

答案:對從工藝角度分析，黏度和流動特性、凝膠化時間、固化與后固化時間、溫度，都是決定選擇何種封裝材料和封裝技術的重要性質。（）

答案:對飛邊毛刺是指塑封成型工藝中已通過分型線并沉積在器件引腳上的模塑料。（）

答案:對有機材料中有機溶劑的功能為：在球磨過程中促成粉體分離揮發時在生胚片中形成微細的孔洞。（）

答案:對熱機械法是去除塑料的方法之一，其為一種物理方法。（）

答案:對軸向噴灑涂膠工藝的優點為成品厚度較薄，可縮小封裝的體積。（）

答案:對電子產品在應用較短時間內即出現失效，可能原因是制造以及組裝過程不合規范帶來的缺陷導致。（）

答案:對封裝材料的化學性能反映了材料的抗腐蝕性、抗燃性以及不同種類的離子在材料中的運動性。（）

答案:對引線變形通常是指塑封料流動過程中引起的引線位移或變形，金線偏移是封裝過程中最常發生的問題之一。（）

答案:對外界溫度的變化是引起IC芯片破壞的主要原因。（）

答案:對在引線鍵合和載帶自動鍵合互連中，芯片的面均朝上。（）

答案:對塑料封裝是一種氣密性封裝。（）

答案:錯玻璃與塑料之間也能實現良好的結合。（）

答案:錯陶瓷硬度大，因此陶瓷封裝的芯片能接受任何外部應力。（）

答案:錯密封性封裝導致芯片散熱功能降低，因此無法提供散熱途徑。（）

答案:錯在芯片的共晶粘貼法中，銀-硅共晶是最常用的共晶組合體。（）

答案:錯環境應力包括溫度、濕度、污染物、熱機械應力。（）

答案:對BGA封裝難以拆卸，因此無法進行返修。（）

答案:錯集成電路芯片封裝所用的引腳，按其形狀可分為（）。

答案:薄板狀###針狀厚膜技術中，厚膜介質漿料的主要成分為（）。

答案:有機載體###玻璃粉###陶瓷粉芯片封裝中用到的塑封料，其基本的電學性能包括（）。

答案:體積電阻率###介電強度###損耗因子載帶自動焊中制作的芯片凸點，其形狀包括（）。

答案:蘑菇狀凸點###柱狀凸點凸點下的多層金屬層的制作工藝包括（）。

答案:化學鍍###蒸發###濺射###電鍍芯片互連中的載帶自動焊形式主要有（）。

答案:Cu箔單層帶###Cu-PI-Cu雙金屬帶###Cu-PI雙層帶###Cu-粘合劑-PI三層帶玻璃膠粘貼工藝可實現集成電路芯片的貼裝，實現該工藝的主要方法為（）。

答案:點膠###戳印###網印芯片互連中的載帶自動焊所需要的關鍵材料包括（）。

答案:芯片凸點的金屬材料###載帶自動焊的金屬材料###基帶材料按工藝方法及基板使用材料的不同，MCM封裝可區分為（）。

答案:MCM-C###MCM-L###MCM-D集成電路芯片封裝中用到的導電膠是一種填充銀的高分子材料聚合物，以下能提供電氣互連的導電膠配方為（）。

答案:各向同性材料###各向異性聚合物###導電硅橡膠多層陶瓷雙列直插式封裝由多層陶瓷工藝制作，多層陶瓷雙列直插式封裝的顏色有（）。

答案:棕色陶瓷###白色陶瓷###黑色陶瓷去除塑料封裝殼內殘余的水分，不能采取的方法是（）。

答案:抽真空工藝###開封烘烤掃描聲學顯微鏡是一種多功能、高分辨率的顯微成像儀器，其成像模式包括（）。

答案:B-掃描###A-掃描###C-掃描以下屬于集成電路第一層次封裝的工藝流程包括（）。

答案:電路連接###芯片與基板間的固定倒裝芯片的三種主要連接形式為（）。

答案:膠粘劑連接###直接芯片連接###控制塌陷芯片連接常見的CSP分類方式是根據封裝外殼本身的結構來分的，它分為（）。

答案:剛性CSP###硅片級封裝###引線架CSP###柔性CSP陶瓷封裝所用的漿料是無機材科和有機材料的組合，在無機材科中添加坡璃粉末的目的包括（）。

答案:調整純氧化鋁的熱膨脹系數###降低燒結溫度###調整介電常數BGA的基板具有的功能為（）。

答案:完成信號與功率分配###進行導熱并與電路板的熱膨脹系數相匹配集成電路封裝設計物理、化學、機械、電氣等多個學科，使用的封裝材料主要包括（）。

答案:陶瓷###塑料###金屬開封屬于破壞性測試，去除塑封料的方法包括（）。

答案:等離子體刻蝕法###化學方法###熱機械法MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料，其中的導體電路的制作方式為（）。

答案:厚膜印制技術在高溫共燒型陶瓷基板的制作中，氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為（）。

答案:9:1以下無法用于球柵陣列封裝焊后質量檢測的是（）。

答案:光學顯微鏡檢測以下哪個選項促進了鑒定過程中電子封裝失效機理的解釋，使其更有效率（）。

答案:失效物理芯片貼裝方式中，共晶粘貼法是利用金-硅合金在363℃時發生的一種反應實現芯片粘貼的，該反應是（）。

答案:共晶反應厚膜介質材料分為高介電常數和低介電常數兩大類，為了減小寄生電容，避免信號傳輸速度降低，應采用（）。

答案:低介電常數材料以下哪種封裝材料不能很好的阻斷水分子的滲透作用（）。

答案:塑料球柵陣列封裝的特點之一為（）。

答案:成品率高以下芯片互連方式中，能使得封裝引線的電阻降到最低的是（）。

答案:FC工藝在制備陶瓷封裝所用的漿料時，所用的無機材料為氧化鋁粉末和（）。

答案:玻璃粉末根據引發薄弱產品失效的失效機理，應力篩選可更進一步地分類為磨損篩選和（）。

答案:過應力篩選厚膜電阻是玻璃顆粒和導體顆粒經混合后燒結而成，導體與玻璃之比K與成膜電阻率ρ的關系為（）。

答案:K越大，ρ越小塑料成型技術有多種，其中使用最多的成型技術是（）。

答案:轉移成型技術載帶球柵陣列也稱為陣列載帶自動鍵合，是一種相對新穎的BGA形式，以下不能用于載帶球柵陣列中管芯與銅線連接的是（）。

答案:倒裝焊芯片的金屬引線容易發生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷，以下不屬于金屬引線失效機理的是（）。

答案:偏壓芯片的檢測可能會導致芯片的損壞，下列哪些檢測方法不會導致芯片損壞（）。

答案:X射線檢測以下測試儀器或設備，不能用于封裝的電學特性測試的為（）。

答案:X-ray塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產而應用廣泛，其引腳數一般不超過（）。

答案:一百個紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體，其用于成像的紅外光波長范圍為（）。

答案:800nm-20μm下列顯微鏡中，工作電壓最高的是（）。

答案:透射電子顯微鏡印刷是厚膜漿料在基板上成膜的基本技術之一，厚膜中最常用的印刷是絲網印刷。（）

答案:對厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

答案:玻璃顆粒典型的薄膜生長工藝一般采用物理氣相淀積法進行，以下不屬于物理氣相淀積工藝的為（）。

答案:化學鍍多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

答案:印刷多層法###厚膜多層法###生板疊層法按照膜厚的經典分類，認為小于1μm的為薄膜，大于1μm的為厚膜。（）

答案:對MEMS是以下哪種名詞的英文簡稱（）。

答案:微機電系統以下哪些技術反映了當代電子產品未來的發展方向（）。

答案:生物芯片###光電子學###納米電子學###納米技術生物集成電路芯片是一種新型的電子技術。（）

答案:對以下哪種材料具有生物相容性，能夠應用于生物MEMS和生物電子封裝（）。

答案:聚合物OLED又被稱為有機發光半導體。（）

答案:對早期失效主要由電子產品制造和組裝過程中的缺陷和瑕疵造成。（）

答案:對壽命周期載荷可分為工作載荷和（）。

答案:環境載荷產品鑒定用于評價電子封裝的原型。（）

答案:對溫度循環試驗是在溫度均值上應用一定幅值的溫度變化，溫度變化的速率是（）。

答案:可變的鑒定加速試驗中，溫度相關的試驗包括（）。

答案:功率溫度組合循環試驗###熱沖擊試驗###溫度循環試驗要觀察半導體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應使用（）。

答案:掃描電子顯微鏡阻抗和連接性都屬于電學測試的內容。（）

答案:對在微電子器件的失效分析中，盡量不使用破壞性失效分析技術。（）

答案:錯以下電子產品的測試方法，屬于破壞性測試的為（）。

答案:選擇性剝層集成電路的電學測試包括功能測試和參數測試，以下屬于電學測試的為（）。

答案:電壓###電流###阻抗###電場強度集成電路芯片的失效可發生在芯片的任何部位。（）

答案:對下列封裝形式，最容易發生底座偏移的為（）。

答案:薄型小尺寸封裝四邊扁平封裝最容易引發爆米花效應。（）

答案:對芯片發生失效的機理包括（）。

答案:過應力###磨損引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

答案:不平衡封裝材料的化學性能包括反應化學元素或涉及化學反應的性能，包括離子雜質、離子擴散和易燃性。（）

答案:對液態聚合物樹脂轉變為凝膠并最終變硬的過程是材料的（）。

答案:變硬###固化潮氣滲透可用以下哪種方法測定（）。

答案:稱重池制造性能主要包括螺旋流動長度、滲透和填充、凝膠時間、聚合速率、熱硬化以及后固化時間和溫度。（）

答案:對材料的體積、面積或長度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。

答案:熱膨脹系數多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

答案:陶瓷###金屬###高分子材料MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蝕刻法。（）

答案:對凸點無法通過電鍍的方法獲得。（）

答案:錯以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

答案:倒裝焊芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

答案:1.1:1以下封裝方式中，具有工業自動化程度高、工藝簡單、容易實現量產的封裝形式為（）。

答案:塑料雙列直插式封裝球柵陣列封裝形式的芯片無法返修。（）

答案:錯雙列直插封裝的引腳數可達1000以上。（）

答案:錯載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

答案:90%Pb-10%Sn陶瓷熔封雙列直插式封裝結構簡單，其三個基本零部件為（）。

答案:粘接底座###封裝蓋板###鍵合引線軸向噴灑涂膠工藝的缺點為成品易受到水氣侵襲。（）

答案:對金屬封裝所使用的的材料除了可達到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導及（）。

答案:電屏蔽碳化硅是半導體，因此它不能作為陶瓷封裝的材料。（）

答案:錯降低密封腔體內部水分的主要途徑有以下幾種（）。

答案:采取合理的預烘工藝###避免烘烤后管殼重新接觸室內大氣環境###盡量降低保護氣體的濕度陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無機材料和（）。

答案:有機材料玻璃膠粘貼法僅適用于（）。

答案:陶瓷封裝當金-硅的質量分數為69%和31%時能夠實現共熔，且共熔溫度最低。（）

答案:對硅晶圓可以直接用來制造IC芯片而無需經過減薄處理工藝。（）

答案:錯以下芯片互連方式，具有最小的封裝引線電容的是（）。

答案:FC焊接集成電路芯片封裝的工序一