職業編碼：2-02-09-06

集成電路工程技術人員

國家職業技術技能標準

（2021年版）

1職業概況

1.1職業名稱

集成電路工程技術人員

1.2職業編碼

2-02-09-06

1.3職業定義

從事集成電路需求分析、集成電路架構設計、集成電路詳細設計、測試驗證、

網表設計和版圖設計的工程技術人員。

1.4專業技術等級

本職業共設三個等級，分別為初級、中級、高級。

初級、中級、高級均設三個職業方向：集成電路設計、集成電路工藝實現和

集成電路封測。

1.5職業環境條件

室內，常溫。

1.6職業能力特征

具有較強的學習、分析、計算、表達、推理、判斷能力。

1.7普通受教育程度

大學專科學歷（或高等職業學校畢業）。

1.8職業培訓要求

1.8.1培訓時間

集成電路工程技術人員需按照本《標準》的職業要求參加有關課程培訓，完

成規定學時，取得學時證明。初級128標準學時，中級128標準學時，高級160

標準學時。

1.8.2培訓教師

1

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承擔初級、中級理論知識或專業能力培訓任務的人員，應具有集成電路工程

技術人員中級及以上專業技術等級或相關專業中級及以上職稱。

承擔高級理論知識或專業能力培訓任務的人員，應具有集成電路工程技術人

員高級專業技術等級或相關專業高級職稱。

1.8.3培訓場所設備

理論知識培訓在標準教室或線上平臺進行，專業能力培訓在配備相應設備和

工具（軟件）系統等的實訓場所、工作現場或線上平臺進行。

1.9專業技術考核要求

1.9.1申報條件

——取得初級培訓學時證明，并具備以下條件之一者，可申報初級專業技術

等級：

（1）取得技術員職稱。

（2）具備相關專業大學本科及以上學歷（含在讀的應屆畢業生）。

（3）具備相關專業大學專科學歷，從事本職業技術工作滿1年。

（4）技工院校畢業生按國家有關規定申報。

—取得中級培訓學時證明，并具備以下條件之一者，可申報中級專業技術

等級：

（1）取得助理工程師職稱后，從事本職業技術工作滿2年。

（2）具備大學本科學歷，或學士學位，或大學專科學歷，取得初級專業技

術等級后，從事本職業技術工作滿3年。

（3）具備碩士學位或第二學士學位，取得初級專業技術等級后，從事本職

業技術工作滿1年。

（4）具備相關專業博士學位。

（5）技工院校畢業生按國家有關規定申報。

一一取得高級培訓學時證明，并具備以下條件之一者，可申報高級專業技術

等級：

（1）取得工程師職稱后，從事本職業技術工作滿3年。

（2）具備碩士學位，或第二學士學位，或大學本科學歷，或學士學位，取

得中級專業技術等級后，從事本職業技術工作滿4年。

2

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（3）具備博士學位，取得中級專業技術等級后，從事本職業技術工作滿1

年。

（4）技工院校畢業生按國家有關規定申報。

1.9.2考核方式

從理論知識和專業能力兩個維度對專業技術水平進行考核。各項考核均實行

百分制，成績皆達60分（含）以上者為合格。考核合格者獲得相應專業技術等

級證書。

理論知識考試采用筆試、機考方式進行，主要考查集成電路工程技術人員從

事本職業應掌握的基本知識和專業知識。專業能力考核采用方案設計、實際操作

等實踐考核方式進行，主要考查集成電路工程技術人員從事本職業應具備的實際

工作能力。

1.9.3監考人員、考評人員與考生配比

理論知識考試監考人員與考生配比不低于1:15,且每個考場不少于2名監

考人員；專業能力考核中的考評人員與考生配比不低于1:10,且考評人員為3

人（含）以上單數。

1.9.4考核時間

理論知識考試時間不少于90分鐘，專業能力考核時間不少于150分鐘。

1.9.5考核場所設備

理論知識考試在標準教室或線上平臺進行，專業能力考核在配備相應設備和

工具（軟件）系統等的實訓場所、工作現場或線上平臺進行。

3

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2基本要求

2.1職業道德

2.1.1職業道德基本知識

2.1.2職業守則

(1)愛國敬業，遵守法律。

(2)尊重科學，客觀公正。

(3)誠實守信，恪守職責。

(4)勤奮進取，精益求精。

2.2基礎知識

2.2.1專業基礎知識

(1)半導體物理與器件知識。

(2)信號與系統知識。

(3)模擬電路知識。

(4)數字電路知識。

(5)微機原理知識。

(6)集成電路工藝流程知識。

(7)集成電路計算機輔助設計知識。

2.2.2技術基礎知識

(1)硬件描述語言知識。

(2)電子設計自動化工具知識。

(3)集成電路設計流程知識。

(4)集成電路制造工藝開發知識。

(5)集成電路封裝設計知識。

(6)集成電路測試技術及失效分析知識。

2.2.3其他相關知識

(1)安全知識。

(2)知識產權知識。

(3)環境保護知識。

4

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2.2.4相關法律、法規知識

(1)《中華人民共和國勞動法》相關知識。

(2)《中華人民共和國勞動合同法》相關知識。

(3)《中華人民共和國標準化法》相關知識。

(4)《中華人民共和國知識產權法》相關知識。

(5)《中華人民共和國網絡安全法》相關知識。

(6)《中華人民共和國密碼法》相關知識。

5

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3工作要求

本標準對初級、中級、高級的專業能力要求和相關知識要求依次遞進，高級

別涵蓋低級別的要求。

3.1初級

集成電路設計方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路

設計、集成電路測試設計與分析、設計類電子設計自動化工具開發與測試；集成

電路工藝實現方向的職業功能包括集成電路工藝開發與維護、集成電路測試設計

與分析、生產制造類電子設計自動化工具開發與測試；集成電路封測方向的職業

功能包括模擬與

職業

工作內容中家集成電路測植㈱嘴券析、生產制連:類電字嚼P瞽髓工具）F則㈱或電路設

功能

計、數字集成電路

1.1.1能根據電路圖、工藝文件和模型文1.1.1元器件參數及模型

設計、集成電路封

1.1模件，分析電路的具體工作原理知識

裝研發與制

擬與射頻1.1.2能根據功能定義，完成基本功能模塊1.1.2基礎電路結構知識

1.集成電路的設計或電路結構的簡單優化

模擬原理設計1.1.3能使用設計類電子設計自動化工具，

6

與射完成基本電路模塊的功能仿真

頻集1.2.1能根據工藝流程和設計文件，完成器1.2.1工藝流程基礎知識

成電件的結構特點分析1.2.2版圖設計工具基本

1.2模

路設1.2.2能根據工藝設計規則，使用設計工操作知識

擬與射頻

計具，完成簡單版圖設計1.2.3器件版圖結構知識

集成電路

1.2.3能根據工藝設計規則，使用檢查工

版圖設計

具，完成版圖的設計規則檢查、電路版圖間

的匹配檢查及寄生參數提取

2.2.1數2.1.1能根據硬件描述語言代碼，分析數字2.1.1數字邏輯電路基礎

數字字集成電電路基礎邏輯功能的設計原理知識

集成路前端設2.1.2能根據功能規范，使用硬件描述語言2.1.2硬件描述語言基礎

電路i|-進行數字電路基礎功能模塊的設計開發知識

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設計2.1.3能使用仿真工具對代碼進行仿真、編

譯和調試，完成功能仿真

2.2.1能根據數字電路設計方案，提取驗證2.2.1數字集成電路設計7

功能點，撰寫簡單數字電路驗證文檔及驗證基礎知識

2.2數2.2.2能使用計算機高級編程語言與腳本2.2.2計算機高級編程語

字集成電解釋程序，開發簡單的模塊級數字電路驗證言、硬件描述語言、腳本

路驗證環境，并正確分析數字電路的邏輯時序編寫語言的基礎使用知識

2.2.3能使用數字電路電子設計自動化工2.2.3數字電路覆蓋率分

具，進行模塊級數字電路測試及覆蓋率分析析基礎知識

2.3.1能根據前端設計要求，編寫數字后端2.3.1數字后端腳本語言

流程的腳本文件基礎知識

2.3.2能完成基礎數字電路后端布局規劃、2.3.2時序電路基礎知識

電源規劃、時鐘樹綜合、布局布線、ECO等

2.3數

流程

字集成電

2.3.3能對數字集成電路版圖進行物理驗

路后端設

證

計

2.3.4能使用工具對數字后端流程的標準

單元庫進行規范化操作

2.3.5能使用數字后端電子設計自動化工

具進行基本操作

2.4.1能根據設計方案、電路架構和制造工2.4.1集成電路可測性設

藝，撰寫模塊級集成電路的可測性設計方案計知識

2.4.2能根據可測性設計方案，使用可測性2.4.2集成電路量產測試

2.4可設計工具，完成簡單模塊的DFT測試向量生知識

測性設計成，以及簡單模塊測試向量插入后的仿真驗2.4.3集成電路可測性設

證計相關電子設計自動化工

2.4.3能進行DFT仿真驗證的調試，定位跟具的操作知識

蹤問題

3.1.1能撰寫和更新設備的標準作業流程、3.1.1集成電路工藝設備

職業編碼：

3.1工

異常處理、風險管控等技術文件使用和維護知識2-02-09-06

藝設備維

3.1.2能完成工藝設備的日常維護保養，排3.1.2半導體工藝制程知

護

除簡單的設備故障識8

3.2.1能完成簡單工藝研發、調試優化、工3.2.1工藝設備和系統的

藝管控及生產維護操作知識

3.2工

3.2.2能完成數據收集，定性分析工藝問3.2.2實驗操作和樣品分

藝技術開

題，提供解決方案析知識

發

3.2.3能完成工藝模型提取和驗證，制訂器3.2.3器件工藝仿真知識

3.件管控指標，選擇可靠性標準

集成3.3.1能完成工藝和設計方案優化，提高產3.3.1集成電路工藝原理

電路品性能及良率知識

3.3I

工藝3.3.2能分析和處理工藝制程中的異常情3.3.2工藝可靠性控制知

藝優化與

開發況識

整合

與維3.3.3能進行量產產品的可靠性監控及數3.3.3數據分析知識

護據分析

3.4.1能進行工藝的日常維護3.4.1工藝制程監控相關

3.4.2能及時處理產品和設備異常、資材短知識

缺，確保生產線連續平順運轉3.4.2統計過程控制穩定

3.4I

3.4.3能改善工藝控制，使用統計過程控制性監控、六西格瑪等相關

藝維護與

和相關統計方法，提高工藝參數綜合制程能知識

改進

力

3.4.4能建立監控體系，制訂監控規范，實

時監控產品制程異常和產品缺陷

4.4.1.1能完成封裝設計需求溝通、信息導入4.1.1封裝設計、仿真基

4.1集

集成與可行性評估礎知識

成電路封

電路4.1.2能完成封裝基本需求設計4.1.2封裝設計、仿真工

裝設計與

封裝4.1.3能完成封裝仿真建模與仿真分析具基本操作知識

仿真

研發4.1.4能完成封裝仿真技術報告撰寫

與制4.2集4.2.1能確定封裝工藝制造方案4.2.1封裝工藝流程基礎

職業編碼：

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造成電路封4.2.2能完成封裝工藝調試與設備維護知識

裝工藝制4.2.3能完成封裝產品生產和報告撰寫4.2.2封裝工藝設備基本

造操作知識9

5.1.1能完成測試儀器設備的日常維護保5.1.1集成電路測試儀器

養，處理常見軟硬件異常，排除簡單故障設備相關使用知識

5.1儀

5.1.2能完成簡單的測試異常數據分析及5.1.2儀器設備量值溯源

器設備維

原因查找知識

護

5.1.3能評估、管理和執行改善提案，提升5.1.3測試數據分析知識

儀器設備產出效能及產品質量

5.5.2.1能根據客戶提供的集成電路設計規5.2.1集成電路的電參數

集成范和測試設備規格，依據標準設計簡單集成測試相關知識

電路電路的電參數測試和可靠性試驗方案5.2.2性能測試和可靠性

測試5.2測5.2.2能根據具體測試設備和測試方案編試驗相關標準知識

設11'試方案設寫和調試測試程序5.2.3測試硬件設計知識

與分計與優化5.2.3能設計簡單的測試電路板、探針卡等

析測試硬件，并完成對測試硬件的調試驗證

5.2.4能分析和解決測試產品中的異常問

題

5.3.1能監控和分析測試數據，發現相應的5.3.1測試結果采集、存

5.3結

測試問題并進行優化儲和計算知識

果數據分

5.3.2能完成測試結果的統計分析和測試5.3.2數據統計分析知識

析與處理

報告的編寫

6.6.1模6.1.1能使用基本器件搭建簡單的模擬電6.1.1初等拓撲知識

設計擬和混合路圖（如運放）和數字電路圖（如基本邏輯6.1.2初等數值計算基礎

類電信號集成門），并編程將電路圖轉換為SPICE網表知識

子設電路設計6.1.2能進行SPICE模型文件及網表的語6.1.3SPICE計算基礎知

計自工具開發法檢查、分析，并抽象成方程組和矩陣識

動化與測試6.1.3能編程實現基本的數值計算

工具6.2數6.2.1能進行硬件描述語言的語法檢查、分6.2.1初等硬件描述語言

職業編碼：

開發字集成電析和編譯相關模塊的開發知識2-02-09-06

與測路設計工6.2.2能根據算法和流程圖的要求，使用編6.2.2初等計算幾何知識

試具開發與程語言實現基于平面幾何圖形的分析和運

測試算

7.7.1集7.1.1能結合集成電路產線的實測數據，進7.1.1初等優化建模類算

生產成電路制行器件建模和工藝設計庫建庫的工具開發法知識

制造造類工具7.1.2能使用模擬全流程電子設計自動化7.1.2模擬全流程電子設

類電開發與測系統，對器件模型和工藝設計庫進行驗證計自動化系統使用知識

子設試

計自7.2集7.2.1能根據電子元器件和集成電路的封7.2.1印制電路板設計基

動化成電路封裝類型和管腳結構進行方案設計礎知識

工具測與電子7.2.2能使用編程語言實現基于平面幾何7.2.2初等計算幾何知識

開發系統類工圖形的分析和運算

與測具開發測

試試

10

職業編碼：2-02-09-06

3.2中級

集成電路設計方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路

設計、集成電路測試設計與分析、設計類電子設計自動化工具開發與測試；集成

電路工藝實現方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、集成電路工藝開發

與維護、集成電路測試設計與分析、生產制造類電子設計自動化工具開發與測試；

集成電路封測方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設

計、集成電路封裝

職業

工作內容g1動化工具開蠲要求相關知識要求研發與制造、集成

功能

電路測試設計與

1.1.1能根據應用需求，確定設計指標，完1.1.1模擬與射頻集成電

分析、生產制造類

1.1模成電路模塊架構設計路設計知識

電子設計

擬與射頻1.1.2能對電路模塊進行各性能參數仿真1.1.2半導體工藝和器件

1.

集成電路驗證，并根據仿真結果進行電路優化知識

模擬

原理設計1.1.3能完成電路版圖設計規劃，制訂電路

與射11

模塊的測試與驗證方案

頻集

1.2.1能根據電路原理圖，完成對復雜電路1.2.1版圖設計與優化知

成電

1.2模模塊版圖及其接口的布局和規劃識

路設

擬與射頻1.2.2能根據工藝設計規則，完成版圖的物1.2.2集成電路失效機理

計

集成電路理驗證，并對檢查出的異常進行優化設計，知識

版圖設計完成復雜電路模塊仿真及版圖設計

1.2.3能結合版圖設計，完成失效分析

2.1.1能根據應用需求與電路整體架構，確2.1.1可測性方案設計知

2.

2.1數定復雜數字電路功能模塊架構、可測性方案識

數字

字集成電及實施方案2.1.2大規模數字集成電

集成

路前端設2.1.2能根據復雜數字電路功能模塊的指路設計流程知識

電路

計標要求，完成相應RTL設計、仿真、邏輯綜

設計

合、一致性檢查、靜態時序分析、功能驗證

等設計流程

職業編碼：

2.2.1能根據復雜數字電路模塊的設計方2.2.1驗證方法學知識2-02-09-06

案，提取驗證功能點，撰寫數字模塊驗證方2.2.2數字電路驗證流程

案，開發接口和應用場景的測試用例知識12

2.2數

2.2.2能使用數字電路驗證工具，基于驗證2.2.3驗證語言和腳本語

字集成電

語言和腳本語言，開發復雜數字電路驗證環言知識

路驗證

境

2.2.3能進行復雜數字電路的調試，定位跟

蹤問題，并對問題的解決方案提出建議

2.3.1能根據集成電路前端設計與整體版2.3.1數字集成電路工藝

圖規劃，確定復雜數字電路模塊的版圖布局庫知識

與實施方案2.3.2數字后端電子設計

2.3.2能根據指標要求和功能定義，采用數自動化工具的操作知識

2.3數

字后端電子自動化設計工具，完成復雜數字

字集成電

電路模塊布圖規劃、電源規劃和時序收斂等

路后端設

設計流程

計

2.3.3能基于后端設計工具，實現電路版圖

功耗、性能與面積等指標的評估與優化

2.3.4能對單元庫的完整性、一致性、時序

功耗等指標進行綜合驗證與質量評估

2.4.1能根據集成電路量產測試的要求，確2.4.1集成電路量產測試

定可測性設計指標，完成可測性設計實施方電路優化及良率提升知識

案和架構設計，并完成可測性設計的代碼開2.4.2機臺測試基礎知識

發2.4.3集成電路測試設備

2.4可

2.4.2能根據集成電路量產投片的測試結使用知識及測試故障分析

測性設計

果，優化可測性設計方案，提升測試向量覆知識

蓋率，降低漏篩率

2.4.3能基于驗證數據，開發測試模式下的

驗證案例，達到集成電路前后仿真的覆蓋率

要求

職業編碼：

2.4.4能基于后端數據，完善測試電路結2-02-09-06

構，實現測試模式下的時序收斂

2.4.5能配合機臺測試，定位跟蹤問題，并13

就問題的解決提出技術性方案

3.1.1能對設備和零部件進行驗證和評估3.1.1設備工作原理知識

3.1設3.1.2能制訂及實施設備維護計劃，保證設3.1.2風險管控知識

備使用與備的性能狀態，提高設備的使用率3.1.3半導體工藝設備維

維護3.1.3能完成異常處理和風險管控等技術護維修知識

文件的撰寫和更新

3.2.1能建立和完善工藝流程、生產流程、3.2.1集成電路器件結構

操作指導書的編制，并對新工藝的試產進行知識

測試、優化和可靠性調試3.2.2設計規則知識

3.2.2能根據工藝整合的要求，針對新工藝3.2.3PDK開發知識

3.

3.2工開發所遇到的異常問題，提供解決方案3.2.4半導體量測及相關

集成

藝技術開3.2.3能建立和維護基于工藝平臺的PDK,儀器的使用知識

電路

發完成PDK中各個器件的CDF參數設置，器件

工藝

單元的DRC、LVS、XRC和仿真驗證

開發

3.2.4能完成PDK的功率、性能、面積表征

與維

模型提取和性能評估，并進行不同PDK之間

護

功率、性能、面積的比較與分析

3.3.1能針對制造工藝過程的問題，提出解3.3.1產品加工和裝備工

3.3工決方案并實施藝知識

藝流程優3.3.2能編寫工藝作業指導書3.3.2量產統計數據分析

化與整合3.3.3能分析量產產品電性參數統計數據，知識

并制訂提升計劃3.3.3晶圓良率提升知識

3.4工3.4.1能進行生產線產品缺陷的檢查、控3.4.1異常分析和處理知

藝維護與制，對缺陷進行分析、統計及分類識

改進3.4.2能進行產品異常的快速分析及處理3.4.2器件失效分析知識

3.4.3能編寫并改進標準操作流程

職業編碼：

3.4.4能編寫工藝檢驗文件，及時處理產品2-02-09-06

質量異常

4.1.1能根據產品要求選擇封裝方案4.1.1封裝基板、框架等14

4.1集

4.1.2能根據應用要求完成封裝設計工藝知識

成電路封

4.4.1.3能修正封裝設計中出現的問題4.1.2封裝材料知識

裝設計與

集成4.1.4能完成封裝仿真和結果分析4.1.3封裝仿真相關交叉

仿真

電路學科基礎理論與優化知識

封裝4.2.1能優化封裝工藝方案與工藝參數4.2.1封裝質量管控、分

研發4.2集4.2.2能根據封裝需求選擇合適的封裝材析與實驗知識

與制成電路封料4.2.2封裝工藝設備原理

造裝工藝制4.2.3能發現并解決封裝工藝出現的問題知識

造4.2.4能完成新工藝、新材料的導入驗證

4.2.5能完成封裝過程中的質量監控

5.1.1能制訂設備保養計劃、工藝文件和技5.1.1設備維護知識

5.1儀

術標準5.1.2良率優化知識

器設備維

5.1.2能分析處理設備故障，總結設備異

護

常，并提出解決方案

5.5.2.1能根據集成電路設計規范和測試設5.2.1性能測試和可靠性

集成備規格，依據標準，設計中等難度的電參數試驗所依據的標準知識

電路5.2測測試和可靠性試驗方案5.2.2電性能測試板和夾

測試試方案設5.2.2能完成不同測試平臺的測試程序轉具設計知識

設i\'計與優化換開發，進行測試程序分析與優化5.2.3可靠性試驗版和夾

與分5.2.3能設計中等難度的測試電路板、探針具設計知識

析卡等測試硬件，并對測試硬件進行調試驗證5.2.4測試程序開發知識

5.3.1能根據測試數據，提出改善質量和良5.3.1質量管理體系知識

5.3結

率的建議并實施

果數據分

5.3.2能完成測試報告的審核并提出修訂

析與處理

建議

6.1.1能根據系統架構和算法流程圖的要6.1.1優化建模類算法知

職業編碼：

求，使用編程語言進行多元微分方程組和中識2-02-09-06

6.1模

大規模矩陣的求解計算6.1.2大規模數值計算理

擬和混合

6.1.2能根據系統架構和算法流程圖的要論與計算幾何知識15

信號集成

6.求，使用編程語言實現基于平面幾何圖形的6.1.3有限元分析知識

電路設計

設計分析和運算

工具開發

類電6.1.3能根據系統架構和算法流程圖的要

與測試

子設求，使用編程語言實現平面多層網格的離散

計自化與有限元計算

動化6.2.1能根據系統架構和算法流程圖的要6.2.1超大規模集成電路

工具求，使用編程語言實現復雜大規模平面幾何設計知識

開發6.2數圖形的自動優化（如布局布線、時序ECO等）6.2.2并行計算機體系結

與測字集成電6.2.2能根據系統架構和算法流程圖的要構與資源優化知識

試路設計工求，使用編程語言進行大規模硬件描述語言6.2.3布爾代數知識

具開發與的并行仿真算法的開發

測試6.2.3能根據系統架構和算法流程圖的要

求，使用編程語言進行布爾可滿足性問題的

分析和驗證

7.7.1.1能進行工藝測試版圖庫的自動生成7.1.1集成電路制造全流

生產工具的開發程的知識，尤其是光刻、

制造7.1.2能根據系統架構和算法流程圖的要刻蝕、注入、擴散、沉積

7.1集

類電求，對關鍵制造步驟進行數值模擬和仿真等關鍵步驟的相關知識

成電路制

子設7.1.3能根據系統架構和算法流程圖的要7.1.2大規模數值計算理

造類工具

計自求，實現超大規模集成電路版圖的顯示、拼論與計算幾何知識

開發與測

動化接、幾何運算、數據壓縮等算法開發7.1.3并行計算機體系結

試

工具構與資源優化知識

開發7.1.4信息論和信源編解

與測碼知識

試7.2集7.2.1能根據系統架構和算法流程圖的要7.2.1計算幾何知識

職業編碼：2-02-09-06

成電路封求，進行封裝或多層電路板的布局布線算法7.2.2多物理場計算知識

測與電子開發7.2.3有限元理論知識

系統類工7.2.2能根據系統架構和算法流程圖的要

具開發與求，進行集成電路或多層電路板的信號完整

測試性和功耗完整性仿真分析算法開發

16

職業編碼：2-02-09-06

3.3高級

集成電路設計方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路

設計、集成電路測試設計與分析、設計類電子設計自動化工具開發與測試；集成

電路工藝實現方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、集成電路工藝開發

與維護、集成電路測試設計與分析、生產制造類電子設計自動化工具開發與測試；

集成電路封測方向的職業功能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設

計、集成電路封裝

職業

工作內容E1動化工具開豳螺詈求相關知識要求研發與制造、集成

功能

電路測試設計與

1.1.1能根據產品需求，確定電路架構及整1.1.1高性能模擬與射頻

i.i模分析、生產制造類

體實施方案，規范定義各模塊的設計指標集成電路設計知識

擬與射頻電子設計

1.1.1.2能完成模擬子系統的設計與優化1.1.2系統架構設計知識

集成電路

模擬1.1.3能規劃集成電路整體版圖設計，完成1.1.3系統驗證及測試知

原理設計

與射整體布局識

17

頻集1.2.1能根據不同功能電路設計，規劃集成1.2.1集成電路可靠性知

成電1.2模電路整體版圖、封裝布局識

路設擬與射頻1.2.2能完成所有模擬電路版圖從子模塊1.2.2版圖設計的寄生效

計集成電路到頂層的集成設計應知識

版圖設計1.2.3能優化模塊版圖性能，提升電路的可

拳外工

2.1.1能根據產品需求，確定系統架構及實2.1.1系統架構設計知識

2.施方案，進行大規模SoC芯片的模塊建模及2.1.2高性能數字集成電

2.1數

數字可行性評估，分解模塊并定義各模塊的功能路設計知識

字集成電

集成性能指標2.1.3系統驗證及測試相

路前端設

電路2.1.2能根據技術指標，完成集成電路整體關知識

計

設計設計、IP集成、仿真、邏輯綜合、一致性2.1.4集成電路低功耗設

檢查、靜態時序分析、功能驗證等設計流程計技術知識

2.1.3能規劃集成電路整體版圖布局和封

職業編碼：

裝方案2-02-09-06

2.1.4能規劃集成電路整體測試評估方案，

并組織實施18

2.2.1能根據產品功能需求及性能指標，制2.2.1高級驗證方法學知

訂大規模SoC芯片驗證方案，定義各功能測識

2.2數

試點、模塊測試用例及覆蓋率指標2.2.2主流通信協議知識

字集成電

2.2.2能采用UVM驗證方法學設計大規模

路驗證

SoC芯片驗證平臺架構，搭建大規模SoC芯

片系統級驗證環境

2.3.1能制訂復雜數字集成電路版圖的后2.3.1數字集成電路設計

2.3數端設計方案全流程知識

字集成電2.3.2能實現大規模SoC版圖后端物理設2.3.2集成電路封裝知識

路后端設計流程，完成整體版圖的審核2.3.3數字后端設計方法

計2.3.3能設