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TOC\o"1-1"\h\z\u一、集成電 二、二極 三、功率 四,三極 五,電解電 六,瓷片電 七,薄膜電 八,電 九,磁性元 十,金屬氧化物壓敏電阻 十一,印刷電路 十二,保險(xiǎn) 十三,光 1,2,3,85正向峰值電流<75%~85%×IFRM肖特基二極管<85~115℃穩(wěn)壓二極管Tcase(外殼溫度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjcP功率損耗三、功率85%的額定值之下功率損不超出70%~90%額定值ICRBSOAFBSOA(30%(70%)85~125℃Tcase(外殼溫度)≤0.75×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是從結(jié)到殼的熱阻,P是功率損。2,在電容體之下,PCB70%~90%5,210℃,106,Tcase1,2,表面溫度<8585℃Vr,maxVapplied(dv/dt)max(dv/dt)applied1,2,5,6,在熱沖擊實(shí)驗(yàn)后,電阻的阻值必須在±5%7,PCBPCB8,ESD9,1206時(shí)R≤100K,VRMS<90%90%×(P×R)0.5,以低的為準(zhǔn)。VRMS<90%90%×(P×R)0.5,以低的為準(zhǔn)。P=I2×R×t/4,其中,t是電流跌落到最大值38%時(shí)的時(shí)間。AWGmm:d=25.4×0.005×92((36-2.510℃。CLASSB:95℃~110℃ 注:額定溫度是130℃CLASSF:110℃~125℃ 注:額定溫度是155℃CLASSH:125℃~150℃ 注:額定溫度是180℃Bmax<80%×Bsat在任何條件下。Bsat 十,金屬氧化物壓敏電阻Tcase≤85℃,在任何條件下 275Vrms PCB FR4125℃C

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