單元7數控車削綜合工藝應用任務7.1典型軸類零件數控車削加工任務7.2典型套類零件數控車削加工任務7.3軸、套配合零件車削工藝及編程單元7數控車削綜合工藝應用本單元通過對典型綜合零件車削工藝、編程、加工的全過程的學習，進一步提高同學們的工藝編程能力。這是對前面各單元所學知識的綜合應用。在數控車削綜合工藝應用學習中，應從保證加工質量、提高效率、降低成本的角度優化加工工藝和編程返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工【學習目標】通過本任務的學習，達到以下學習目標:熟悉軸類零件的車削工藝分析、工藝設計及工藝技術文件的編寫及程序編寫;提高綜合數控加工工藝技能【基本知識】用數控車床完成圖7-1-1所示零件的加工，零件材料為45鋼，工件毛坯為:φ50mmx97mm，未注尺寸公差按IT12進行加工和檢驗。該軸類零件含有外圓、內孔、端面、槽、螺紋等結構，具有較高的加工要求。現要對該零件加工工藝進行設計，并編寫數控車削工序卡、加工程序等資料。下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工7.1.1加工工藝設計1.零件圖的加工內容和加工要求分析分析圖樣可見，該零件的主要的加工內容和加工要求如下:①圓柱面，表面粗糙度Ra1.6N.m;圓柱面，表面粗糙度Ra1.6μm②圓孔面，表面粗糙度Ra1.6N.m③兩端面總長保證95±0.05mm④槽兩處，定位尺寸,;定形尺寸,⑤退刀槽4×φ24，定位尺寸上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工⑥錐面，錐度1:5，Ra1.6μm⑦螺紋M27x1.5-6g。⑧倒角C1.5共4處。2·加工方案工件有內、外結構加工的要求。根據加工結構的分布特點，左端內結構與右端的螺紋、錐面結構不能夠在同一次裝夾完成，因而有必要把工件的加工大致分為左右兩次的裝夾加工。(1)左端加工加工方法:選用φ3的中心鉆鉆削中心孔;鉆φ20的孔;進行φ46柱面的粗精加工;車5xφ38兩槽;鏜削內孔(鉆削中心孔、鉆φ20的孔可用手動加工的方法)。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工(2)右端加工加工方法:車削右端面保證總長為95;手動鉆中心孔;進行右端外形的粗、精加工;車4xφ24槽;車M27x1.5外螺紋(車削右端面、鉆中心孔可用手動加工)。(3)加工過程設計工藝過程總結如下:①粗、精加工工件1左端外形。②車5xφ38兩槽。③用G71粗加工工件1左端內形，用G70精加工工件1左端內形。④調頭校正，手工車端面，保證總長為95，鉆中心孔，頂上頂尖。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工⑤用G71粗加工工件1右端外形，用G70精加工工件1右端外形。⑥車4xφ24槽。⑦用G76螺紋復合循環加工M27x1.5外螺紋。3.加工設備選用(1)機床選用選擇機床型號CAK6140VA，機床最大車削直徑400mm,最大加工長度1000mm。可用于軸類、盤類的精加工和半精加工，可以車削表面、車削螺紋、鏜孔、鉸孔等。數控系統為FANUC0i-mateTC系統，有中文液晶顯示及圖形軌跡顯示。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工主軸速度范圍50~3000r/min，可實現無級調速與恒速切削，主電動機功率為7.5kW。進給軸X,Z，全數字交流伺服閉環控制，X軸快移速度4m/min,Z軸快移速度8m/min,X/Z軸重復定位精度0.005/0.01mm機床加工尺寸精度IT6~IT7，表面粗糙度為Ra1.6μm，圓度為0.004mm;圓柱度為0.02mm/300mm，平面度為0.020mm/φ300mm機床配置6工位刀架，刀具安裝尺寸20x20;手動卡盤;手動尾座。(2)刀具及切削用量選擇根據加工內容和加工要求，選用刀具如表7-1-1所示。加工零件材料為45鋼，刀具材料選用YT15上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工切削用量的選擇應根據切削用量的選擇原則，結合被加工內容要求、刀具材料和工件材料等實際加工情況，參考切削用量選用經驗手冊選取。本例具體切削用量的選擇見表7-1-2(3)夾具選用夾持右端加工左端:擬用三爪自定心卡盤進行裝夾。工件坐標的零點選在左端面的中心。夾持左端加工右端:應先手動加工右端面保證總長95、手動鉆中心孔，然后采用一夾一頂的裝夾方案，注意調整卡盤夾持工件的長度。夾持長度不宜過長，頂上頂尖，再進行外圓、槽、螺紋的自動控制加工。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工4.填寫加工工序卡結合上述工藝設計，填寫加工工序卡如表7-1-2所示。7.1.2編寫加工程序1.工件左端加工程序如圖7-1-2所示為左端加工結構及坐標系。O7101;(主程序名)<T01粗加工左端外形>G98;(每分進給)M3S800T0101;(主軸轉;換T01刀)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工G0X50Z2;(G90循環起點)G90X46.5Z-35F150；G0X100Z50；M5;(主軸停轉)M0;(程序暫停)<T02精加工左端外形>G98；S1500M3T0202；G0X52Z2;(接近工件)G0X40;(倒角起點)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工G01X46Z-1F80;(倒角)Z-35;(精車外徑)G0X100;(退刀)Z50；M5;M0;<T05車5xφ38兩槽>G98；T0505S600M3；G0X50Z-7;(到達起點)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工M98P7111;(調用槽加工子程序)G0X50Z-17；M98P7111;(調用槽加工子程序)G0X100Z50；退刀M5；M0；如圖7-1-3所示為左端內結構加工示意圖。<T03粗加工左端內形>G98；M35800T0404;(換4號內孔鏜刀)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工G0X19.5Z5;(快進到內徑粗車循環起刀點)G71U1R0.5;G71P10Q20U-0.5W0.1F150；N10G1X25；Z0;X22.016Z-10；Z-25；N20X20；G0Z50X100；M5;(主軸停轉)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工M0;(程序暫停)<T04精加工左端內形>G98；M3S1200T0404；G0G41X19.5Z5;(快速進刀，引入半徑補償)G70P10Q20F80；G40G0Z50X100；M5;M30；槽加工子程序及加工路線如圖7-1-4所示。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工O7111；<設計槽左側加工使用偏置T0505精加工，右側加工則使用另一個偏置T0515>W0.5;(左刀尖到#1)G01X39;(到#2)G0X48;(左刀尖到#1)W-2;(到#3)G01W1.5X45;(到#4)X38;(到#5)W0.5;(左刀尖到#6)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工G0X48;(左刀尖到#1)W2T0515;(右刀尖到#7)G01X45W-1.5;(右刀尖到#8)G01X38;(到#9)W-0.5;(右刀尖到#10)G0X48T0505；M99；2.工件右端加工程序如圖7-1-5所示為右端外圓加工示意圖。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工O7102；<T01粗加工右端外形>G98;(每分進給)M3S800T0101；G00X52Z2;(快進到外徑粗車循環起刀點S)G71U1.5R1;(外徑粗車循環)G71P30Q40U0.5W0.1F150;N30G0X15;(到精加工輪廓起點P)G1X22Z-1.5;Z-23;上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工X24.85;X26.85Z-24.5;Z-45;X30;X33.28Z-61.398;G2X41.24Z-65R4;N40G1X52;(到精加工輪廓終點Q)G0X100Z50;M5;M0;上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工<T02精加工右端外形>G98;M3S1200T0202;G0G42X52Z2;(快速進刀，引入半徑補償)G70P30Q40F80;G40G0Z50X100;M5;M00;<T05車4xφ24槽>T0505S600M3;上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工G0Z-45;X32;(進到車槽起點)G1X24F30;X27;(退刀)W1.5;(右刀尖到達倒角起點)G124Z-45;(倒角)G0X100;(退刀)Z50;MS;(主軸停轉)M0;(程序暫停)上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工<T06車削M27x1.5外螺紋>T0606S500M3;G0X29Z-18;(進到外螺紋復合循環起刀點)G76P010160Q80R0.1;G76X25.14Z-42R0P930Q350F1.5;G0X100Z50;(退刀)M5;M30;上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工7.1.3加工實踐1.加工準備①開機前檢查，啟動數控機床，回參考點操作。②裝夾工件，露出加工的部位，確保定位精度和裝夾剛度。③根據工序卡準備刀具，安裝車刀，確保刀尖高度正確和刀具裝夾剛度。④對刀測量，填寫補償值或零點偏置值，并認真檢查補償數據的正確性。⑤輸入程序并校驗程序。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工2.工件加工①執行每一個程序前檢查其所用的刀具，檢查切削參數是否合適，開始加工時宜把進給速度調到最小，密切觀察加工狀態，有異常現象及時停機檢查。在操作過程中必須集中注意力，謹慎操作，運行前關閉防護門。在運行過程中一旦發生問題，及時按下復位按鈕或緊急停止按鈕。②在加工過程中不斷優化加工參數以達到最佳加工效果。粗加工后檢查工件是否有松動，檢查工件位置、形狀尺寸。③精加工后檢查工件位置、形狀尺寸，調整加工參數，直到工件與圖紙及工藝要求相符。④拆下工件，把刀架停放在遠離工件的換刀位置，及時清潔機床。上一頁下一頁返回任務7.1典型軸類零件數控車削加工【檢測與評價】【任務小結】本次實踐任務，我們學習了以下內容:通過典型軸類零件綜合加工了解軸零件結構、精度要求的特點;通過典型軸類零件數控加工藝設計及編程的全過程，進一步提高工藝編程能力。查閱資料，思考本零件加工是否可以提出更好的工藝規程。從保證加工質量、提高效率、降低成本的角度優化軸加工工藝編程的方法上一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工【學習目標】通過本任務的學習，到達如下學習目標:熟悉套類零件的車削工藝分析、工藝設計及工藝技術文件的編寫和程序編寫;提高綜合數控加工工藝技能【基本知識】如圖7-2-1所示為典型套類零件，該零件材料為45鋼，單件小批量生產。現要對該零件進行數控車削工藝分析，并編寫數控車削工序卡、加工程序等資料(省略熱處理及輔助工序設計)。下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工7.2.1套類零件數控車削工藝設計1.零件圖的加工內容和加工要求分析分析圖樣可見，該零件的主要的加工內容和加工要求為:該零件表面由內外圓柱面、圓錐面、圓弧面及外螺紋等加工結構組成。零件圖尺寸標注完整，輪廓描述清楚完整，圖中多個直徑尺寸與軸向尺寸有較高的尺寸精度和表面粗糙度要求。零件材料為45鋼，加工切削性能較好。2.加工方案工件有內、外結構的加工要求，左右端面為Z向尺寸的設計基準。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工加工相應工序前，應該先將左右端面車出來。左端內、外結構與右端的內、外結構不能夠在同一次裝夾完成，如，鏜1:15錐孔與鏜φ32孔及錐面時需掉頭裝夾，因而有必要把工件的加工大致分為左右兩次的裝夾加工。在用數控機床加工工件前，可預先對毛坯手動操作加工，完成φ70外圓加工，有利于提高數控車削時的工件定位精度。如果工件加工批量較大，可把車削φ70外圓、鉆削中心孔、鉆φ25預鉆孔加工合在一起，安排在普通車床上加工作為預加工工序。①左端加工內容:夾持右端，使工件伸出40mm，對工件左端進行加工)加工方法:車端面;選用φ3的中心鉆鉆削中心孔;鉆φ25的孔;進行φ50柱面的粗精加工;鏜削內孔。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工②右端加工內容:夾持左端φ50柱面，對右端進行加工。加工方法:車削右端面，保證總長105;進行右端外形的粗、精加工;車5x2槽;車M43x2外螺紋;鏜1:15錐孔。加工工藝過程見表7-2-23.加工設備選用選擇機床時請參考任務7.1(1)確定零件的定位基準和裝夾方式夾持右端加工左端:擬用三爪自定心卡盤進行裝夾。工件坐標的零點選在端面的中心。夾持左端φ50柱面加工右端。工件坐標的零點選在端面的中心。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工(2)刀具選擇將所選定的刀具及規格特點填入表7-2-1套工件數控加工刀具卡片中，便于編程和操作管理。(3)切削用量選擇根據被加工表面質量要求、刀具材料、工件材料、工藝系統剛性等因素，參考切削用量手冊或有關資料選取切削用量，填入表7-2-2、表7-2-3所示的工序卡中。4.數控加工工藝卡片將前面分析的各項內容綜合成表7-2-2和表7-2-3所示的數控加工工藝卡片。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工7.2.2編寫加工程序1.工件左端加工程序如圖7-2-2所示為左端加工結構及坐標系。O7201;(左端加工主程序名)<T01粗加左端外形參考圖7-2-2>G99;(每轉進給)M3S800T0101;(主軸轉，換T01刀)G0X74Z2;(快進到外徑粗車循環起刀點S)G71U2R1;(外徑粗車循環)上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工G71P10Q20U0.5W0.1F0.1;N10G0X46;(到精加工輪廓起點P)G1Z0;X50Z-2;Z-35;X66;U6W-3;N20G1X74;(到精加工輪廓終點Q)G0X100Z50;M5;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工M0;<T02精加工左端外形>G99;S1200M3T0202;G0X74Z2;(接近工件)G70P10Q20F80;G0X100Z100;M5;M0;如圖7-2-3所示為左端內結構加工示意圖。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工<T03粗加工左端內形>G99;M3S800T0303;(換3號內孔鏜刀)G0X24Z3;(快進到內徑粗車循環起刀點)G71U1.5R0.5;G71P20Q30U-0.5W0.1F0.2;N30G00X37;G01Z0;X32Z-10;Z-27.5;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工G03X27Z-30R2.5;N40G01X24;G0Z50X100;M5;(主軸停轉)M0;(程序暫停)<T04精加工左端內形>G99;M3S1200T0404;G0G41X24Z3;(快速進刀，引入半徑補償)G70P30Q40F0.1;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工G40G0Z50X100;M5;M30;2.工件右端加工程序如圖7-2-4所示，為右端內結構加工示意圖。O7102;(右端加工)<T03右端內形粗加工>G99;M3S800T0303;(換3號內孔鏜刀)G0X24Z3;(快進到內徑粗車循環起刀點)上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工G71U1.5R0.5;G71P50Q60U-0.5W0.1F0.2;N50G1X34.9;Z0;G02X31.9Z-1.45R1.5;G1X27Z-45;N60X24;G0Z50X100;M5;(主軸停轉)M0;(程序暫停)上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工<T04精加工右端內形>G99;M3S1200T0404;G0G41X24Z3;(快速進刀，引入半徑補償)G70P50Q60F0.1;G40G0Z50X100;M5;M30;如圖7-2-5所示為右端外輪廓加工示意圖。上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工<T01粗加工右端外形>G99;M3S800T0101;G00X74Z2;(快進到外徑粗車循環起刀點S)G71U1.5R1;(外徑粗車循環)G71P70Q80U0.5W0.1F0.2;N70G0X38.8;(到精加工輪廓起點P)G01Z0;G1X42.8Z-2;Z-30;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工X50;X55.04Z-42.59;G03X60.92Z-45;G01Z-45;X66;N80G1U8W-4;(到精加工輪廓終點Q)G0X100Z50;M5;M0;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工<T02精加工右端外形>G99;M3S1200T0202;G0G42X74Z2;(快速進刀，引入半徑補償)G70P70Q80F80;G40G0Z50X100;M5;M00;<T05車4xφ24槽>G99;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工T0505S600M3;G0Z-28;X55;(進到車槽起點)G75R1;G75X38.8Z-30P1000Q200F0.1;G00W2;X42.8;(右刀尖到達倒角起點)G01U-4W-2;(倒角)G0X100;(退刀)Z50;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工M5;(主軸停轉)M0;(程序暫停)<T06車削M27x1.5外螺紋>T0606S500M3;G0X45Z10;(進到外螺紋復合循環起刀點)G76P010160Q100R0.1;G76X40.4Z-27P1200Q400F2;G0X100Z50;(退刀)M5;M30;上一頁下一頁返回任務7.2典型套類零件數控車削加工7.2.3加工實踐加工步驟參見7.1.3所述。【檢測與評價】【任務小結】本次實踐任務，我們學習了以下內容:通過典型套類零件綜合加工，了解套類零件結構、精度要求的特點;通過典型套類零件數控加工藝設計及編程的全過程，進一步提高工藝編程能力;查閱資料，思考本任務零件加工是否可以提出更好的工藝規程;從保證加工質量、提高效率、降低成本的角度優化加工工藝、編程。上一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程【學習目標】通過本任務的學習，達到如下學習目標:熟悉配合零件的車削工藝分析、工藝設計及工藝技術文件的編寫、程序編寫;提高綜合數控加工工藝技能。【基本知識】用數控車床完成圖7-3-1所示典型圖樣所示軸套配合件的加工，零件材料為45鋼，工件毛坯為:φ50mmx97mm，未注尺寸公差按IT12加工和檢驗。配合件配合情況如圖7-3-2所示。下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程該軸類零件含有外圓、內孔、端面、槽、螺紋等結構，具有較高的加工要求。現要對該零件加工工藝進行設計，并編寫數控車削工序卡、加工程序等資料。7.3.1零件加工工藝設計1.配合件的主要加工內容和加工要求分析分析圖樣可見，該零件的主要的加工內容和加工要求如下:①圓柱面，表面要求Ra1.6μm;圓柱面，表面要求Ra1.6μm②圓孔面、，表面要求Ra1.6μm③兩端面總長保證92±0.03上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程④槽2處，定位尺寸，⑤內外錐面，錐度1:1.5,Ra1.6μm⑥螺紋M43x2。⑦倒角C2兩處。2.加工方案該組合件主要由以下幾大塊組成:外圓、外螺紋、外槽、內孔和內螺紋。主要難點為內外螺紋的互相配合、內外錐面互相配合。根據配合件的加工結構特點和要求，擬定如下加工方案。(1)工件2內結構加工①夾外圓，平端面鉆中心孔，再用φ22的鉆頭鉆通孔。上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程②粗加工內孔，精加工內孔至精度要求。③車內螺紋，加工至通規通、止規止。(2)工件1加工①手動車右端到φ52.5，夾外圓右端φ52.5，車左端面鉆中心孔，再用φ18的鉆頭鉆孔，孔深35mm②左端外圓粗、精加工。③加工2x4兩處外槽至精度要求。④粗、精加工內孔至精加工要求。⑤掉頭夾φ46的外圓，打表找正，車端面控制總長。⑥粗、精車螺紋外圓和錐面，精加工至尺寸要求。上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程⑦車螺紋退刀槽。⑧車螺紋，加工至通規通、止規止。(3)工件1、2配合加工在工件1上旋合工件2，車端面及外圓至尺寸。3.加工設備選用(1)機床選用選擇機床型號CAK6140VA，機床最大車削直徑400mm,最大加工長度1000mm。可用于軸類、盤類的精加工和半精加工，可以車削表面、螺紋、鏜孔、鉸孔等上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程(2)刀具內孔刀:①選用φ3的中心鉆鉆削中心孔，φ8,φ25的鉆頭鉆孔。②粗、精車內輪廓時選用硬質合金內孔刀兩把(刀桿φ16,φ12各一把)。③車削內螺紋選用60°硬質合金內螺紋車刀。外圓刀:①外輪廓及平端面，選用93°硬質合金外圓刀兩把(刀尖80°,35°各一把)。②螺紋退刀槽采用3mm切槽刀加工。③車削螺紋選用60°硬質合金外螺紋車刀。根據加工內容、加工要求和加工條件，選用刀具如表7-3-1所示。上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程(3)夾具選用擬用三爪自定心卡盤進行裝夾。工件坐標的零點選在工件端面的中心。4.填寫加工工序卡結合上述工藝設計，填寫加工工序卡如表7-3-2所示。7.3.2編寫加工程序按照以上工序卡的工藝設計，編寫配合件的加工程序。以下提供工件2內形、工件1左端外輪廓加工，工件1和工件2螺紋配合后外圓加工參考程序。其他程序請自己編寫。1.加工工件2內形如圖7-3-3所示為工件2內形加工示意圖，圖7-3-4所示為工件1右端外形加工示意圖。上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程O7301；<T06粗加工工件2內形>G99;M3S800T0606;(換6號內孔鏜刀)G0X24Z3;(快進到內徑粗車循環起刀點)G71U1.5R0.5;G71P10Q20U-0.5W0.1F0.2;N10G00X46.88;G01Z0;G02X43.09Z-1.37R2;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程G01X34Z-15;Z-20;X28;N20G01X24;G0Z100X100;M5;(主軸停轉)M0;(程序暫停，測量，修改刀補)<T06精加工工件2內形>G99;M3S1200T0606;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程G0G41X24Z3;(快速進刀，引入半徑補償)G70P10Q20F0.1;G40G0Z100X100;M5;M00;<T07車削M30x2內螺紋>T07075500M3;G0X25Z5;(進到外螺紋復合循環起刀點)G00Z-10;G76P010160Q100R-0.1;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程G76X30.4Z-27P1200Q400F2;G00Z5;G0X100Z50;(退刀)M5;M30;2.加工工件1左端外輪廓O7302;<T02粗車工件1左端外形>G99;T0202M03S800M08;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程G00X62Z2;(快速點定位工件加工起始點S)G73U7R5;G73P10Q20U0.5W0.1F0.2;(外徑粗車循環)N10G00X44;G01Z0;X46Z-1;Z-30;G03X52Z-52R16;N20G01X62;G00X100Z100;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程M05;(主軸停轉)M00M09;(程序暫停，冷卻液關，測量修改刀補)<T02精車削工件1左端外形>G99;T0202M03S1500M08;(主軸正轉，轉速1500r/min，冷卻液開)G42G00X62Z2;(快速點定位工件加工起始點)G70P10Q20;G00X100Z100;M05M09;(主軸停轉，冷卻液關)上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程M00;3.工件1、工件2螺紋配合后外圓加工程序如圖7-3-5所示為工件1、工件2螺紋配合后外圓加工示意圖。O7304;<T01粗加工外形>G99;(每分進給)M3S800T0101;(主軸轉，換T01刀)G0X62Z2;(快進到外徑粗車循環起刀點S)G71U2R1;(外徑粗車循環)上一頁下一頁返回…任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程G71P10Q20U0.5W0.1F0.1;N10G0X34;(到精加工輪廓起點P)G1Z0;X44Z-15；X52;Z-40;N20G1X62;(到精加工輪廓終點Q)G0X100Z50;M5;M0;上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程<T01精加工左端外形>G99;S1200M3T0101;G0X62Z2;(接近工件)G70P10Q20F80;G0X1002100;M5;M0;7.3.3加工實踐加工實踐內容參見7.1.3所述。上一頁下一頁返回任務7.3軸、套配合零件車削工藝及

編程【檢測與評價】【任務小結】通過本次實踐任務，我們學習了以下內容:通過典型配合零件的加工，了解綜合配合件結構、精度要求的特點。通過典型綜合配合件數控加工藝設計及編程的全過程，進一步提高工藝編程能力。查閱資料，思考本任務配合件加工是否可以提出更好的工藝規程。從保證加工質量、提高效率、降低成本的角度優化配合件加工工藝編程的方法上一頁返回單元7總結在單元7中，通過典型零件加工工藝設計與編程實例學習，進一步提高了數控加工工藝設計、編程、加工能力。工藝，即產品的制造方法。數控加工工藝是數控編程的核心和靈魂。在掌握普通機械加工工藝知識的基礎上，抓住數控加工的特點，加深對數控加工工藝的理解，綜合運用所學的知識，編制合理、實用、高效的數控加工程序。返回

圖7-1-1綜合工藝編程實例工件

圖樣

返回

表7-1-1刀具選用

返回

表7-1-2數控加工工序卡片

返回

圖7-1-2左端加工結構及坐標系

返回

圖7-1-3左端內結構加工示意圖返回圖7-1-4槽加工子程序及示意圖

返回圖7-1-5右端外圓加工及坐標系

返回檢測與評價返回圖7-2-1典型套類零件返回表7-2-1刀具選用返回表7-2-2套左端數控加工工藝卡片返回表7-2-3套右端數控加工工藝卡片返回圖7-2-2左端外形加工返回圖7-2-3左端形加工返回圖7-2-4右端內形加工返回圖7-2-5右端外形加工返回檢測與評價返回圖7-3-1典型軸套配合件圖樣返回(a)工件1圖樣;(b)工件2圖樣圖7-3-2配合件配合要求返回表7-3-1刀具選用返回表7-3-2配合件數控車削加工工序卡片返回圖7-3-3工件2內形加工返回圖7-3-4工件1左端外形加工返回圖7-3-5左端外形加工返回檢測與評價返回MagneticResonanceImaging磁共振成像發生事件作者或公司磁共振發展史1946發現磁共振現象BlochPurcell1971發現腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現人體磁共振成像的條件:人體內氫原子核是人體內最多的物質。最易受外加磁場的影響而發生磁共振現象(沒有核輻射)有一個穩定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現象信號接收裝置：各種線圈計算機系統：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內的H核子可看作是自旋狀態下的小星球。自然狀態下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發生規律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數正向排列（低能態）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態1H→低能態1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態1H高能態1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數百至數千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數十至數千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正常或異常的所在部位---即在同一層面觀察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結構的信號表現，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉換

GZ----某一層面產生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大小）

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節、磁共振檢查技術檢查技術產生圖像的序列名產生圖像的脈沖序列技術名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術磁共振掃描時間參數：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數：層厚、層距、層數、矩陣等序列常規序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉恢復（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關節運動分析是一種成像技術而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結構目前只用于T1加權像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權像水抑制反轉恢復（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉恢復（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設備一、信號的產生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導型（resistivemagnet）超導型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數模轉換、計算機，等等；MRI技術的優勢1、軟組織分辨力強（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術MRI技術的禁忌證和限度1.禁忌證

體內彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關節、支架等危重病人的生命監護系統、維持系統不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費用昂貴多數MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內壁及各種導線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發等應事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應癥顱內良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結核等脫髓鞘性或變性類疾病多發性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內、髓外硬膜內、硬膜外），椎骨腫瘤（轉移性、原發性）2.炎癥性疾病脊椎結核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾病（如MS），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應證呼吸系統對縱隔及肺門區病變顯示良好，對肺部結構顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關系其他較CT無明顯優越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優勢，應用不廣腹部MRI適應證主要用于部分實質性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關節MRI適應證X線及CT的后續檢查手段－－鈣質顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨病（早期骨缺血性壞死，早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結構復雜關節的損傷（膝、髖關節）3.形狀復雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應用抗菌藥物預防手術部位感染概述外科手術部位感染的2/3發生在切口醫療費用的增加病人滿意度下降導致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫生面臨的重大問題，處理不當，將產生嚴重后果外科手術部位感染占院內感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內感染第3位嚴重手術部位的感染——病人的災難，醫生的夢魘

預防手術部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術部位感染的40%–60%可以預防圍手術期使用抗菌藥物的目的外科醫生的困惑★圍手術期應用抗生素是預防什么感染？★哪些情況需要抗生素預防？★怎樣選擇抗生素？★什么時候開始用藥？★抗生素要用多長時間？定義：指發生在切口或手術深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術后30天內發生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養出細菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫師將切口開放者（如培養陰性則不算感染）

4．由外科醫師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術后30天內（如有人工植入物則為術后1年內）發生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經手術或病理組織學或影像學診斷，發現切口深部有膿腫

4.外科醫師診斷為切口深部感染

注意：感染同時累及切口淺部及深部者，應列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

指術后30天內（如有人工植入物★則術后1年內）、發生在手術曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術打開或其他手術處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養有致病菌

3.經手術或病理組織學或影像學診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關節等二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

不同種類手術部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發生率美國1986年～1996年593344例手術中，發生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫院報告在74734例手術中，發生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發生率SSI與部位：非腹部手術為2%～5%腹部手術可高達20%SSI與病人：入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術類別手術數SSI數感染率(%)小腸手術6466610.2大腸手術7116919.7子宮切除術71271722.4肝、膽管、胰手術1201512.5膽囊切除術8222.4不同種類手術的SSI發生率：三、SSI的發生率手術類別SSI數SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術6652.335.412.3大腸手術69158.426.315.3子宮切除術17278.813.57.6骨折開放復位12379.712.28.1不同種類手術的SSI類別：三、SSI的發生率延遲愈合疝內臟膨出膿腫，瘺形成。需要進一步處理這里感染將導致:延遲愈合疝內臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關，其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導致SSI的危險因素（1）病人因素：高齡、營養不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導致SSI的危險因素（2）術前因素：術前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術野衛生狀況差（術前未很好沐浴）對有指征者未用抗生素預防五、導致SSI的危險因素（3）手術因素：手術時間長、術中發生明顯污染置入人工材料、組織創傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術特定時間是指在大量同種手術中處于第75百分位的手術持續時間其因手術種類不同而存在差異超過T越多，SSI機會越大五、導致SSI的危險因素（4）SSI危險指數（美國國家醫院感染監測系統制定）：病人術前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術切口手術持續時間超過該類手術的特定時間（T）

（或一般手術＞2h)六、預防SSI干預方法根據指南使用預防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術前住院時間維持手術患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預防/治療預防

在污染細菌接觸宿主手術部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術部位后給藥

防患于未然六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用157預防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術：防止可能的外源污染可染手術：減少粘膜定植細菌的數量污染手術：清除已經污染宿主的細菌六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用158需植入假體，心臟手術、神外手術、血管外科手術等六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風險六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素顯示有效的手術有：婦產科手術胃腸道手術(包括闌尾炎)口咽部手術腹部和肢體血管手術心臟手術骨科假體植入術開顱手術某些“清潔”手術六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

理想的給藥時間？目前還沒有明確的證據表明最佳的給藥時機研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發生率最低，且不建議在切皮前30min內給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學特性手術中污染發生的可能時間病人的循環動力學狀態止血帶的使用剖宮產細菌在手術傷口接種后的生長動力學

手術過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數logCFU/ml六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用164術后給藥，細菌在手術傷口接種的生長動力學無改變

手術過程抗生素血腫血漿六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用Antibioticsinclot

手術過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術前給藥，可以有效抑制細菌在手術傷口的生長六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用166ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不同給藥時間，手術傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數（%）相對危險度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術期（切皮后3h內）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用結論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導開始時給藥，預防SSI效果好168六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥！！！抗菌素應在切皮前45～75min給藥六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用抗生素的選擇原則：各類手術最易引起SSI的病原菌及預防用藥選擇六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

手術最可能的病原菌預防用藥選擇膽道手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結、直腸手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環丙沙星婦產科手術革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應用）注:各種手術切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用單次給藥還是多次給藥？沒有證據顯示多次給藥比單次給藥好傷口關閉后給藥沒有益處多數指南建議24小時內停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術時間延長或術中出血量較大時可重復給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數小時從十數小時到數十小時六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用用藥時機不同，用藥期限也應不同短時間預防性應用抗生素的優點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用減少毒副作用不易產生耐藥菌株不易引起微生態紊亂減輕病人負擔可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關并發癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用延長抗菌素使用的缺點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用應靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術超過３４h，應給第２個劑量，必要時還可用第３次可能有損傷腸管的手術，術前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創腔或傷口無確切預防效果，不予提倡不應將日常全身性應用的抗生素應用于傷口局部（誘發高耐藥）必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應用可能有一定益處六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不提倡局部預防應用抗生素：時機不當時間太長選藥不當，缺乏針對性六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防用藥易犯的錯誤：在開刀前45-75min之內投藥按最新臨床指南選藥術后24小時內停藥擇期手術后一般無須繼續使用抗生素大量對比研究證明，手術后繼續用藥數次或數天并不能降低手術后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數次小結預防SSI干預方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術前即刻備皮可有效減少SSI的發生手術部位脫毛方法與切口感染率的關系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術前24小時前 ＞20%

術前24小時內 7.1%

術前即刻 3.1%方法/時間 術前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發生事件作者或公司磁共振發展史1946發現磁共振現象BlochPurcell1971發現腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現人體磁共振成像的條件:人體內氫原子核是人體內最多的物質。最易受外加磁場的影響而發生磁共振現象(沒有核輻射)有一個穩定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現象信號接收裝置：各種線圈計算機系統：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內的H核子可看作是自旋狀態下的小星球。自然狀態下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發生規律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數正向排列（低能態）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態1H→低能態1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態1H高能態1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數百至數千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數十至數千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正常或異常的所在部位---即在同一層面觀察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結構的信號表現，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI