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文檔簡介

手機板設計規范全成信電子(深圳)有限企業報告人:雷鑫Dec.01,2023工程部經理生產流程開料

內層壓合

鑽孔PTH&鍍銅

乾膜蝕刻防焊2.0乾膜化金去膜文字成型電測成檢

OSP

包裝入庫黃色是鑽孔，紅色是內層。內層ring≧3mil。RING不足易造成鉆孔偏破RING不足,鉆孔偏移後易造成內層RING偏破綠色是鑽孔，紅色是內層，鑽孔與內層旳銅皮設計距離要≧8mil。鑽孔與內層旳銅皮設計距離要＜8mil。易造成鑽孔偏孔后安全距離不夠紅色是內層，線寬≧3mil，線到線距離≧

3mil如果線寬≦3mil，線到線距離≦3mil。線距不足輕易產生蝕刻不盡不良紅色是鑽孔，鑽孔槽孔直徑≧0.5mm孔壁粗糙度測量---粗糙度過大不良圖片紅色是鑽孔，鑽孔孔距≧12mil孔距＜12mil，近孔易產生燈蕊效應（WICK）下圖為外層，高亮處為外層線路，線寬≧3mil，線到線距離≧

3milBGA區域最小線寬測量，線寬不足易產生線細開路黃色是鑽孔，紅色是外層，外層ring≧3mil

。RING邊不足易造成外層對偏高亮部份為BGA，BGAPAD≧

10mil，太小PAD易掉，測試時易偏位BGAPAD較小探針扎偏，導致測試誤測高亮部份為IC，ICPAD≧

8mil，太小測試時易偏位高亮部份為NP孔，紅色為外層，NP孔到外層距離：正片流程≧4mil

，負片流程≧5mil

，距離不足易產生開路不良綠色色為外層，紫色為外層PAD，紅色為文字，外層PAD距文字至少5mil綠色為防焊PAD，防焊兩PAD間距至少3mil，既下墨3milIC位防焊下墨寬度不足易產生隔焊條脫落黃色為外層PAD，綠色為防焊開

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